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SMT快速貼片

SMT車(chē)間全新(xīn)配備了(liǎo)50條(tiáo)全(quán)自動,高精(jīng)度,高速SMT生產(chǎn)綫,全(quán)由(yóu)世界一流(liú)的設(shè)備公司提供(gōng):雅(yǎ)馬哈(hā)YSM20,鬆下(xià)NPM-D3等最(zuì)前沿(yán)的高速貼裝(zhuāng)設(shè)備組(zǔ)成
月貼(tiē)裝能(néng)力(lì):達(dá)到5億(yì)件。貼裝(zhuāng)元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC。SMT車(chē)間(jiān)0201貼片元件,0.2MM的(dí)BGA貼裝能(néng)力和(hé)質(zhì)量(liáng)控製能力(lì)均已非常(cháng)成熟(shú)。有成熟(shú)的無鉛焊接製程工(gōng)藝(yì)。
服(fú)務(wù)項目:專(zhuān)業提供(gōng)整體(tǐ)PCBA電(diàn)子製(zhì)造(zào)服務(wù),包含(hán)上遊電子(zǐ)元器(qì)件采(cǎi)購(gòu)到(dào)PCB生產加(jiā)工,SMT貼片,DIP插(chā)件(jiàn),PCBA測(cè)試,成(chéng)品組裝等一(yī)站式服(fú)務。免鋼(gāng)網(wǎng)費,無(wú)開(kāi)機費,工程費(fèi),可代工代(dài)料(liào),SMT打樣(yàng)料(liào)齊(qí)24H交貨,加(jiā)急8H!

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SMT貼裝產(chǎn)能

50條高速(sù)SMT生產(chǎn)綫,一(yī)條(tiáo)生產(chǎn)綫日貼裝能(néng)力達到 240萬件,
車(chē)間(jiān)月(yuè)綜合(hé)貼(tiē)裝(zhuāng)能力達到(dào) 5億件。

產能和計劃(huá)協(xié)調能力強,能綜合應對各(gè)種急(jí)單和(hé)高峰(fēng)訂單(dān),雅馬(mǎ)哈YSM20 1+1綫(xiàn)體(tǐ) 當天領(lǐng)料,夜班SMT貼片, 第二天(tiān)組裝,第三天交(jiāo)付。目前(qián)的產(chǎn)能還有(yǒu)30%的(dí)富裕產(chǎn)能。

SMT車間設(shè)備

50條SMT生產(chǎn)綫(xiàn),全(quán)部由(yóu)YAMAHA 公司YSM20,鬆下(xià)NPM-D3等(děng)世界(jiè)前沿(yán)的高(gāo)速(sù)貼裝(zhuāng)設備(bèi)組(zǔ)成, 設(shè)備(bèi)拋料率控(kòng)製在(zài)萬分(fēn)之(zhī)五內(nèi);

貼裝元(yuán)件(jiàn)尺(chǐ)寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;

貼(tiē)裝精(jīng)度:±0.035mm (重(zhòng)復(fù)定位(wèi)精(jīng)度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);

SMT車間01005貼片元件(jiàn),0.2MM的(dí)BGA 貼(tiē)裝能(néng)力和(hé)質(zhì)量控製能力均(jūn)已(yǐ)非常(cháng)成熟。

SMT質量控製(zhì)

公司嚴格按(àn)照(zhào)IPC-A-610質(zhì)量(liáng)控製標準(zhǔn)執(zhí)行,為(wéi)更好的(dí)控(kòng)製產品(pǐn)的貼(tiē)片焊接質量, 配置了三維錫膏檢測設備(3D SPI),全自(zì)動(dòng)光學(xué)檢(jiǎn)測(cè)儀器(AOI),X-ray檢(jiǎn)測儀,高清顯微鏡等(děng)齊(qí)套的SMT工(gōng)序質量(liáng)控製設(shè)備。

每條SMT生產綫(xiàn)都配置了(liǎo)全自動(dòng)光(guāng)學(xué)檢(jiǎn)測儀(yí)器(AOI),可(kě)檢測焊接(jiē)後器件(jiàn)偏(piān)移(yí),少(shǎo)錫(xī),短(duǎn)路,汙(wū)染(rǎn),缺件,歪(wāi)斜,立碑,側(cè)立,翻(fān)件(jiàn),錯件,破損(sǔn),浮(fú)高(gāo),極性(xìng),虛焊(hàn),空焊(hàn),溢(yì)膠(jiāo),錫(xī)洞(dòng),引(yǐn)腳(jiǎo)未(wèi)出(chū)等(děng)不(bù)良。

配置了AX8200大(dà)容(róng)量(liáng),高分辨率(shuài),高放大倍(bèi)率的(dí)全(quán)新(xīn)X-RAY檢測係(xì)統(tǒng),確(què)保BGA焊接質(zhì)量。

全自(zì)動(dòng)SMT雅(yǎ)馬哈(hā)YSM20生產綫(xiàn)+9道(dào)檢(jiǎn)測工序,品質(zhì)的(dí)極(jí)致(zhì)體驗

  • IQC來料檢(jiǎn)驗(yàn)

    -檢驗目的:杜絕(jué)綫(xiàn)上(shàng)因物(wù)料(liào)不良造(zào)成製程(chéng)不良(liáng),而延誤(wù)交(jiāo)期(qī)

  • SPI錫(xī)膏(gāo)檢測

    -檢驗(yàn)目的(dí):提前發(fā)現前段工序作(zuò)業流出下一道(dào)工(gōng)序(xù)

    -檢驗(yàn)標準:3D檢(jiǎn)測(cè)+數據統計分(fēn)析

  • 在(zài)綫AOI檢(jiǎn)測

    -檢(jiǎn)驗(yàn)目的:檢查(chá)生產(chǎn)的產(chǎn)品是否有(yǒu)錯(cuò)漏反,不良物(wù)料流(liú)出下道(dào)工(gōng)序

  • SMT首件檢測

    -檢驗(yàn)目的(dí):保(bǎo)證(zhèng)生產機型所(suǒ)貼(tiē)的(dí)元器件(jiàn)完全與客戶(hù)的(dí)裝(zhuāng)配(pèi)圖,物料清單相符合(hé),防(fáng)止(zhǐ)不良流入(rù)下一道工(gōng)序(xù)

    -檢驗(yàn)標(biāo)準:參照Bom,gerber資(zī)料(liào),對(duì)首(shǒu)件板的每(měi)個物料(liào)進(jìn)行測量(liáng)檢測

  • 外觀(guān)檢測(cè)

    -檢(jiǎn)驗目(mù)的(dí):對生(shēng)產(chǎn)所有工(gōng)序進行(háng)抽查(chá),是(shì)否和作業(yè)指(zhǐ)導書相符合(hé)

    -檢(jiǎn)驗標(biāo)準:各產品(pǐn)工(gōng)藝指導書(shū)和(hé)各崗位(wèi)指導(dǎo)書

  • X-RAY-焊接(jiē)檢測

    -檢驗目(mù)的:針對肉(ròu)眼不可見原件的(dí)焊(hàn)點進行(háng)檢測,避免虛(xū)焊短路(lù)流(liú)出(chū)下道工序(xù)

    -檢驗(yàn)設(shè)備(bèi):日聯(lián)AX8200

  • BGA器件(jiàn)返修

    -X-ray檢(jiǎn)測BGA焊接(jiē)不良(liáng)在(zài)溫度(dù)受控(kòng)條(tiáo)件(jiàn)下拆解和焊接(jiē),減緩對器(qì)件影響和確保補焊質(zhì)量

  • QA檢驗

    -規(guī)範出(chū)貨成(chéng)品檢(jiǎn)驗,防(fáng)止(zhǐ)不(bù)合格產品(pǐn)被(bèi)出貨

  • 防靜電入(rù)庫(kù)出(chū)貨(huò)

    -防靜電(diàn)包(bāo)裝(zhuāng)並安全防(fáng)護入庫/順豐快(kuài)遞發貨



製(zhì)程(chéng)能力

現(xiàn)有50條(tiáo)SMT貼片(piàn)生產綫,配(pèi)備(bèi)全新進口(kǒu)雅馬哈(hā)YSM20,鬆(sōng)下(xià)進(jìn)口(kǒu)貼(tiē)片機,德(dé)國ERSA選擇性波(bō)峰(fēng)焊,全(quán)自動(dòng)錫(xī)膏印(yìn)刷(shuā)機,十溫(wēn)區(qū)回流(liú)爐,AOI,X-ray,SPI等高(gāo)端設(shè)備,貼片產(chǎn)能(néng)3150萬(wàn)焊點/天,尤(yóu)其擅(shàn)長(cháng)高精密(mì),復雜度高的單板,有生產40000+焊點(diǎn)的超復(fù)雜單(dān)板實(shí)際(jì)業績(jì)

SMT產能 3150萬焊(hàn)點/天(tiān)
SMT產綫 50條
拋(pāo)料(liào)率(shuài) 阻(zǔ)容(róng)率0.3%
IC類無拋料(liào)
單板類(lèi)型 POP/普(pǔ)通板/FPC/剛撓結(jié)合(hé)板/金屬(shǔ)基板
貼裝(zhuāng)元件規(guī)格(gé) 可(kě)貼最小封裝 01005 Chip/0.35 Pitch BGA
最小(xiǎo)器(qì)件精(jīng)確(què)度(dù) ±0.04mm
IC類(lèi)貼片精(jīng)度 ±0.03mm
貼裝(zhuāng)PCB規(guī)格(gé) PCB尺寸 50*50mm - 900*600mm
PCB厚(hòu)度(dù) 0.3-6.5mm


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