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50條高速(sù)SMT生產(chǎn)綫,一(yī)條(tiáo)生產(chǎn)綫日貼裝能(néng)力達到
240萬件,
車(chē)間(jiān)月(yuè)綜合(hé)貼(tiē)裝(zhuāng)能力達到(dào)
5億件。
〉 產能和計劃(huá)協(xié)調能力強,能綜合應對各(gè)種急(jí)單和(hé)高峰(fēng)訂單(dān),雅馬(mǎ)哈YSM20 1+1綫(xiàn)體(tǐ) 當天領(lǐng)料,夜班SMT貼片, 第二天(tiān)組裝,第三天交(jiāo)付。目前(qián)的產(chǎn)能還有(yǒu)30%的(dí)富裕產(chǎn)能。
〉 50條SMT生產(chǎn)綫(xiàn),全(quán)部由(yóu)YAMAHA 公司YSM20,鬆下(xià)NPM-D3等(děng)世界(jiè)前沿(yán)的高(gāo)速(sù)貼裝(zhuāng)設備(bèi)組(zǔ)成, 設(shè)備(bèi)拋料率控(kòng)製在(zài)萬分(fēn)之(zhī)五內(nèi);
〉貼裝元(yuán)件(jiàn)尺(chǐ)寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;
〉貼(tiē)裝精(jīng)度:±0.035mm (重(zhòng)復(fù)定位(wèi)精(jīng)度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);
〉SMT車間01005貼片元件(jiàn),0.2MM的(dí)BGA 貼(tiē)裝能(néng)力和(hé)質(zhì)量控製能力均(jūn)已(yǐ)非常(cháng)成熟。
〉公司嚴格按(àn)照(zhào)IPC-A-610質(zhì)量(liáng)控製標準(zhǔn)執(zhí)行,為(wéi)更好的(dí)控(kòng)製產品(pǐn)的貼(tiē)片焊接質量, 配置了三維錫膏檢測設備(3D SPI),全自(zì)動(dòng)光學(xué)檢(jiǎn)測(cè)儀器(AOI),X-ray檢(jiǎn)測儀,高清顯微鏡等(děng)齊(qí)套的SMT工(gōng)序質量(liáng)控製設(shè)備。
〉 每條SMT生產綫(xiàn)都配置了(liǎo)全自動(dòng)光(guāng)學(xué)檢(jiǎn)測儀(yí)器(AOI),可(kě)檢測焊接(jiē)後器件(jiàn)偏(piān)移(yí),少(shǎo)錫(xī),短(duǎn)路,汙(wū)染(rǎn),缺件,歪(wāi)斜,立碑,側(cè)立,翻(fān)件(jiàn),錯件,破損(sǔn),浮(fú)高(gāo),極性(xìng),虛焊(hàn),空焊(hàn),溢(yì)膠(jiāo),錫(xī)洞(dòng),引(yǐn)腳(jiǎo)未(wèi)出(chū)等(děng)不(bù)良。
〉配置了AX8200大(dà)容(róng)量(liáng),高分辨率(shuài),高放大倍(bèi)率的(dí)全(quán)新(xīn)X-RAY檢測係(xì)統(tǒng),確(què)保BGA焊接質(zhì)量。
-檢驗目的:杜絕(jué)綫(xiàn)上(shàng)因物(wù)料(liào)不良造(zào)成製程(chéng)不良(liáng),而延誤(wù)交(jiāo)期(qī)
-檢驗(yàn)目的(dí):提前發(fā)現前段工序作(zuò)業流出下一道(dào)工(gōng)序(xù)
-檢驗(yàn)標準:3D檢(jiǎn)測(cè)+數據統計分(fēn)析
-檢(jiǎn)驗(yàn)目的:檢查(chá)生產(chǎn)的產(chǎn)品是否有(yǒu)錯(cuò)漏反,不良物(wù)料流(liú)出下道(dào)工(gōng)序
-檢驗(yàn)目的(dí):保(bǎo)證(zhèng)生產機型所(suǒ)貼(tiē)的(dí)元器件(jiàn)完全與客戶(hù)的(dí)裝(zhuāng)配(pèi)圖,物料清單相符合(hé),防(fáng)止(zhǐ)不良流入(rù)下一道工(gōng)序(xù)
-檢驗(yàn)標(biāo)準:參照Bom,gerber資(zī)料(liào),對(duì)首(shǒu)件板的每(měi)個物料(liào)進(jìn)行測量(liáng)檢測
-檢(jiǎn)驗目(mù)的(dí):對生(shēng)產(chǎn)所有工(gōng)序進行(háng)抽查(chá),是(shì)否和作業(yè)指(zhǐ)導書相符合(hé)
-檢(jiǎn)驗標(biāo)準:各產品(pǐn)工(gōng)藝指導書(shū)和(hé)各崗位(wèi)指導(dǎo)書
-檢驗目(mù)的:針對肉(ròu)眼不可見原件的(dí)焊(hàn)點進行(háng)檢測,避免虛(xū)焊短路(lù)流(liú)出(chū)下道工序(xù)
-檢驗(yàn)設(shè)備(bèi):日聯(lián)AX8200
-X-ray檢(jiǎn)測BGA焊接(jiē)不良(liáng)在(zài)溫度(dù)受控(kòng)條(tiáo)件(jiàn)下拆解和焊接(jiē),減緩對器(qì)件影響和確保補焊質(zhì)量
-規(guī)範出(chū)貨成(chéng)品檢(jiǎn)驗,防(fáng)止(zhǐ)不(bù)合格產品(pǐn)被(bèi)出貨
-防靜電(diàn)包(bāo)裝(zhuāng)並安全防(fáng)護入庫/順豐快(kuài)遞發貨
現(xiàn)有50條(tiáo)SMT貼片(piàn)生產綫,配(pèi)備(bèi)全新進口(kǒu)雅馬哈(hā)YSM20,鬆(sōng)下(xià)進(jìn)口(kǒu)貼(tiē)片機,德(dé)國ERSA選擇性波(bō)峰(fēng)焊,全(quán)自動(dòng)錫(xī)膏印(yìn)刷(shuā)機,十溫(wēn)區(qū)回流(liú)爐,AOI,X-ray,SPI等高(gāo)端設(shè)備,貼片產(chǎn)能(néng)3150萬(wàn)焊點/天,尤(yóu)其擅(shàn)長(cháng)高精密(mì),復雜度高的單板,有生產40000+焊點(diǎn)的超復(fù)雜單(dān)板實(shí)際(jì)業績(jì)
| SMT產能 | 3150萬焊(hàn)點/天(tiān) |
| SMT產綫 | 50條 |
| 拋(pāo)料(liào)率(shuài) | 阻(zǔ)容(róng)率0.3% |
| IC類無拋料(liào) | |
| 單板類(lèi)型 | POP/普(pǔ)通板/FPC/剛撓結(jié)合(hé)板/金屬(shǔ)基板 |
| 貼裝(zhuāng)元件規(guī)格(gé) | 可(kě)貼最小封裝 | 01005 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小(xiǎo)器(qì)件精(jīng)確(què)度(dù) | ±0.04mm | |
| IC類(lèi)貼片精(jīng)度 | ±0.03mm | |
| 貼裝(zhuāng)PCB規(guī)格(gé) | PCB尺寸 | 50*50mm - 900*600mm |
| PCB厚(hòu)度(dù) | 0.3-6.5mm |