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小銘打(dǎ)樣(yàng)快(kuài)速SMT貼片(piàn)，24小(xiǎo)時交貨(huò)超時(shí)補償(cháng) 新用戶(hù)注冊 小銘打樣(yàng)小(xiǎo)程序(xù)
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  • 合成石
  • 4mm
  • 5mm

SMT快(kuài)速貼(tiē)片

SMT車間全新(xīn)配(pèi)備了50條全(quán)自(zì)動，高(gāo)精度(dù)，高速SMT生產(chǎn)綫(xiàn)，全由世(shì)界一流的設(shè)備(bèi)公司(sī)提供(gōng)：雅馬(mǎ)哈(hā)YSM20，鬆下NPM-D3等(děng)最前沿(yán)的高速貼裝設備組成(chéng)
● 月貼裝(zhuāng)能(néng)力：達(dá)到(dào)5億(yì)件。貼裝元(yuán)件(jiàn)尺(chǐ)寸(cùn)：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC。SMT車(chē)間(jiān)0201貼(tiē)片(piàn)元件，0.2MM的BGA貼裝能力(lì)和(hé)質(zhì)量(liáng)控製能力均(jūn)已非常成熟。有(yǒu)成熟的(dí)無鉛焊(hàn)接製(zhì)程(chéng)工(gōng)藝。
● 服(fú)務(wù)項目(mù)：專業提供整體PCBA電(diàn)子(zǐ)製造(zào)服務，包含(hán)上(shàng)遊(yóu)電(diàn)子(zǐ)元器件(jiàn)采購(gòu)到(dào)PCB生產(chǎn)加(jiā)工(gōng)，SMT貼片(piàn)，DIP插件，PCBA測試(shì)，成(chéng)品(pǐn)組裝等一站式服務。免鋼(gāng)網(wǎng)費，無(wú)開機費(fèi)，工(gōng)程(chéng)費(fèi)，可(kě)代(dài)工(gōng)代料，SMT打(dǎ)樣料(liào)齊(qí)24H交貨，加急(jí)8H！

SMT快速貼片(piàn)優勢 您需(xū)要的服務(wù)，我們(mén)都(dū)能(néng)提供(gōng)

SMT貼(tiē)裝(zhuāng)產(chǎn)能

〉 50條高(gāo)速SMT生(shēng)產綫(xiàn)，一(yī)條(tiáo)生產綫(xiàn)日貼(tiē)裝能力達(dá)到 240萬(wàn)件，
車間(jiān)月綜合貼(tiē)裝能(néng)力達(dá)到 5億(yì)件。

〉 產(chǎn)能和(hé)計劃(huá)協(xié)調能力強(qiáng)，能綜合應對各(gè)種急(jí)單和高峰(fēng)訂單(dān)，雅馬哈(hā)YSM20 1+1綫體 當天領料(liào)，夜(yè)班SMT貼(tiē)片， 第(dì)二天組(zǔ)裝，第(dì)三(sān)天交付(fù)。目(mù)前(qián)的(dí)產(chǎn)能還有(yǒu)30%的(dí)富裕(yù)產(chǎn)能(néng)。

SMT車(chē)間設備(bèi)

〉 50條SMT生產(chǎn)綫，全(quán)部(bù)由(yóu)YAMAHA 公(gōng)司YSM20,鬆下NPM-D3等世界(jiè)前沿的高速貼(tiē)裝設備組成， 設(shè)備拋(pāo)料率控製(zhì)在萬分(fēn)之五內(nèi)；

〉貼(tiē)裝(zhuāng)元件尺(chǐ)寸：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC；

〉貼(tiē)裝(zhuāng)精(jīng)度：±0.035mm （重(zhòng)復定(dìng)位(wèi)精度±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）；

〉SMT車間01005貼(tiē)片(piàn)元件，0.2MM的BGA 貼(tiē)裝(zhuāng)能力(lì)和質量(liáng)控(kòng)製能力均已非常(cháng)成(chéng)熟。

SMT質(zhì)量控(kòng)製(zhì)

〉公司嚴格(gé)按照(zhào)IPC-A-610質量(liáng)控製標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行(háng)，為(wéi)更(gēng)好的控製產(chǎn)品的貼片(piàn)焊接質量， 配置了三維錫膏(gāo)檢測(cè)設備（3D SPI），全(quán)自(zì)動光學檢(jiǎn)測儀器(qì)（AOI)，X-ray檢測(cè)儀，高清(qīng)顯(xiǎn)微(wēi)鏡(jìng)等齊套(tào)的SMT工序(xù)質量控製設備。

〉 每(měi)條SMT生產綫(xiàn)都(dū)配(pèi)置了全(quán)自動光學檢(jiǎn)測儀(yí)器（AOI），可檢(jiǎn)測(cè)焊接(jiē)後器件偏移(yí)，少錫，短路，汙染，缺(quē)件，歪斜，立碑(bēi)，側立，翻件(jiàn)，錯(cuò)件(jiàn)，破損(sǔn)，浮(fú)高(gāo)，極(jí)性(xìng)，虛焊(hàn)，空焊，溢膠，錫(xī)洞，引(yǐn)腳(jiǎo)未出等不(bù)良(liáng)。

〉配置(zhì)了(liǎo)AX8200大(dà)容量，高分辨率，高(gāo)放大倍率的全新X-RAY檢(jiǎn)測(cè)係(xì)統(tǒng)，確保(bǎo)BGA焊接質(zhì)量。

全自動SMT雅(yǎ)馬(mǎ)哈YSM20生產綫+9道檢測(cè)工序(xù)，品質的(dí)極致體驗(yàn)

  • IQC來料檢(jiǎn)驗(yàn)

    -檢驗(yàn)目的：杜(dù)絕綫(xiàn)上因物料不良造(zào)成(chéng)製程不(bù)良(liáng)，而延(yán)誤(wù)交期(qī)

  • SPI錫(xī)膏檢(jiǎn)測

    -檢驗目(mù)的：提前(qián)發現前(qián)段(duàn)工序作(zuò)業(yè)流(liú)出下一道(dào)工序

    -檢驗標(biāo)準(zhǔn)：3D檢(jiǎn)測(cè)+數據統計(jì)分析

  • 在(zài)綫AOI檢測

    -檢驗(yàn)目的：檢查(chá)生(shēng)產的產(chǎn)品(pǐn)是否有錯漏反，不良(liáng)物(wù)料流(liú)出下(xià)道工序

  • SMT首(shǒu)件檢測

    -檢驗目的：保(bǎo)證(zhèng)生產(chǎn)機型所(suǒ)貼的(dí)元器件完(wán)全與(yǔ)客戶的裝配圖，物料清單(dān)相符合，防(fáng)止(zhǐ)不良(liáng)流(liú)入(rù)下(xià)一道(dào)工序

    -檢驗標準：參照Bom，gerber資(zī)料(liào)，對首件板的每(měi)個物料進(jìn)行測量檢測

  • 外(wài)觀(guān)檢(jiǎn)測

    -檢驗(yàn)目(mù)的：對(duì)生(shēng)產所(suǒ)有工序進(jìn)行抽查(chá)，是否(fǒu)和(hé)作業(yè)指導書相符合(hé)

    -檢驗標準：各(gè)產(chǎn)品(pǐn)工藝指導(dǎo)書(shū)和各(gè)崗(gǎng)位(wèi)指(zhǐ)導書(shū)

  • X-RAY-焊(hàn)接檢測(cè)

    -檢驗(yàn)目(mù)的(dí)：針對(duì)肉眼(yǎn)不可見原(yuán)件的焊點進行(háng)檢測，避(bì)免(miǎn)虛(xū)焊(hàn)短路流出(chū)下道工序

    -檢驗設(shè)備：日聯(lián)AX8200

  • BGA器件(jiàn)返(fǎn)修

    -X-ray檢(jiǎn)測BGA焊接不良在(zài)溫度受(shòu)控條件下拆解(jiě)和焊接(jiē)，減緩(huǎn)對(duì)器(qì)件(jiàn)影響(xiǎng)和確保(bǎo)補(bǔ)焊(hàn)質量

  • QA檢驗

    -規範(fàn)出貨(huò)成(chéng)品(pǐn)檢驗(yàn)，防(fáng)止(zhǐ)不(bù)合(hé)格產品被(bèi)出(chū)貨

  • 防靜電入庫出(chū)貨

    -防靜(jìng)電包裝並安(ān)全(quán)防(fáng)護(hù)入(rù)庫(kù)/順(shùn)豐快遞(dì)發貨(huò)



製程能力(lì)

現有50條(tiáo)SMT貼片(piàn)生(shēng)產綫(xiàn)，配(pèi)備全新進(jìn)口(kǒu)雅(yǎ)馬(mǎ)哈YSM20，鬆(sōng)下進(jìn)口貼片機，德(dé)國ERSA選擇(zé)性(xìng)波(bō)峰焊，全(quán)自動(dòng)錫(xī)膏印(yìn)刷機(jī)，十(shí)溫(wēn)區回(huí)流爐，AOI，X-ray，SPI等(děng)高端(duān)設備，貼片(piàn)產能(néng)3150萬焊點/天，尤其(qí)擅(shàn)長(cháng)高(gāo)精密，復(fù)雜度(dù)高(gāo)的單板，有生(shēng)產40000+焊點(diǎn)的超(chāo)復雜(zá)單板(bǎn)實際(jì)業績

SMT產能 3150萬(wàn)焊點/天(tiān)
SMT產綫 50條(tiáo)
拋料率 阻(zǔ)容率0.3%
IC類無(wú)拋料
單板類(lèi)型 POP/普(pǔ)通板(bǎn)/FPC/剛(gāng)撓結合板/金屬基板
貼(tiē)裝元件(jiàn)規格 可(kě)貼(tiē)最小(xiǎo)封裝 01005 Chip/0.35 Pitch BGA
最(zuì)小(xiǎo)器(qì)件(jiàn)精(jīng)確度(dù) ±0.04mm
IC類貼片(piàn)精度 ±0.03mm
貼(tiē)裝(zhuāng)PCB規(guī)格 PCB尺(chǐ)寸(cùn) 50*50mm - 900*600mm
PCB厚度 0.3-6.5mm


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