SMT生產需要(yào)鋼(gāng)網，它(tā)的(dí)作(zuò)用(yòng)是(shì)什(shí)麼(mó)呢(ní)？
我們常(cháng)說的PCBA，就(jiù)是在(zài)PCB上將具體一(yī)定電性(xìng)能(néng)的(dí)元器件，依(yī)照定的(dí)BOM，位號等資料；按規(guī)則貼(tiē)裝，然後通過(guò)錫膏將(jiāng)元(yuán)器件各端(duān)頭進(jìn)行焊接，或者(zhě)使用(yòng)紅膠(jiāo)對(duì)元器件(jiàn)定位後，經(jīng)過波峰焊進行焊接導通(tōng)，形成設(shè)定的電(diàn)路(lù)板，來達(dá)到初定(dìng)時(shí)的電路功(gōng)能，達(dá)到產品(pǐn)一定要求的性能(néng)來提高生產力。
錫膏&紅(hóng)膠是具(jù)有(yǒu)一定粘度的(dí)觸變(biàn)流體，其鋼網(wǎng)就是依照PCB之GERBER並一(yī)定(dìng)規則設計並(bìng)激(jī)光(guāng)切割成型(xíng)品，通(tōng)過開(kāi)設的網孔將(jiāng)錫膏(gāo)印(yìn)刷(shuā)在(zài)PCB焊盤（或(huò)紅膠(jiāo)印(yìn)刷在元器(qì)件正(zhèng)麵(miàn)底(dǐ)部(bù)固(gù)定(dìng)）。
當(dāng)刮刀(dāo)以(yǐ)一(yī)定(dìng)的(dí)角(jiǎo)度(dù)和速度向前移(yí)動時，對(duì)其(qí)產生(shēng)壓力(lì)推(tuī)動錫膏在刮板前(qián)滾動(dòng)，使錫(xī)膏注入網(wǎng)孔(kǒng)或(huò)漏(lòu)孔所需的壓(yā)力，錫膏的(dí)粘性(xìng)摩擦(cā)力使(shǐ)刮板(bǎn)與網(wǎng)板(bǎn)交接(jiē)處產(chǎn)生切(qiē)變(biàn)，切(qiē)變力使錫(xī)膏的粘(nián)性下降(jiàng)而(ér)順(shùn)利(lì)地注(zhù)入網孔(kǒng)或漏孔(kǒng)到(dào)PCB上(shàng)焊盤上(shàng)。
即SMT鋼網是將(jiāng)錫膏/紅膠(jiāo)印(yìn)刷到PCB焊盤上或焊盤之(zhī)間，以(yǐ)及固定元(yuán)器件並(bìng)焊接後形成PCBA設(shè)定的電(diàn)性(xìng)能之專用(yòng)精密治具。
我們常(cháng)說的PCBA，就是在(zài)PCB上(shàng)將(jiāng)具(jù)體一(yī)定(dìng)電(diàn)性能(néng)的元器件，依照定(dìng)的BOM，位號等(děng)資(zī)料；按(àn)規(guī)則(zé)貼(tiē)裝，然(rán)後通(tōng)過(guò)錫膏將(jiāng)元器(qì)件各(gè)端(duān)頭(tóu)進行(háng)焊(hàn)接，或(huò)者使用紅膠對元器件(jiàn)定(dìng)位後(hòu)，經過(guò)波(bō)峰焊(hàn)進行焊(hàn)接(jiē)導(dǎo)通(tōng)，形成(chéng)設定(dìng)的(dí)電(diàn)路板，來達(dá)到初(chū)定(dìng)時的電路(lù)功能，達到產(chǎn)品(pǐn)一定(dìng)要求的(dí)性(xìng)能來(lái)提(tí)高(gāo)生產力。
錫膏&紅膠(jiāo)是具(jù)有(yǒu)一(yī)定(dìng)粘度的觸變(biàn)流體，其(qí)鋼網就是依照PCB之(zhī)GERBER並一定規則設計(jì)並激光(guāng)切(qiē)割(gē)成(chéng)型品，通(tōng)過(guò)開設的網孔將(jiāng)錫(xī)膏印刷在(zài)PCB焊(hàn)盤（或紅(hóng)膠印(yìn)刷在元器(qì)件(jiàn)正麵(miàn)底(dǐ)部固(gù)定）。
當刮(guā)刀以一(yī)定的角度和速度向(xiàng)前(qián)移動(dòng)時，對其(qí)產(chǎn)生壓力(lì)推動(dòng)錫(xī)膏(gāo)在(zài)刮板(bǎn)前滾動(dòng)，使錫膏注(zhù)入(rù)網孔(kǒng)或漏孔所需(xū)的壓力，錫膏(gāo)的粘(nián)性摩擦力使(shǐ)刮板與網板交接(jiē)處(chǔ)產(chǎn)生切(qiē)變(biàn)，切變(biàn)力使錫(xī)膏的(dí)粘(nián)性下(xià)降而順(shùn)利地(dì)注入(rù)網孔(kǒng)或(huò)漏孔到(dào)PCB上焊(hàn)盤上(shàng)。
即SMT鋼網是將錫膏/紅(hóng)膠印刷到PCB焊盤上(shàng)或焊盤(pán)之(zhī)間，以(yǐ)及固定(dìng)元(yuán)器(qì)件(jiàn)並(bìng)焊接(jiē)後形(xíng)成PCBA設(shè)定(dìng)的電性能之專(zhuān)用精(jīng)密治具。
