PCBA的(dí)加工品控主要有(yǒu)哪(nǎ)些呢
PCBA的加工過程(chéng)涉及(jí)到(dào)PCB板製造，pcba來料的(dí)元(yuán)器件(jiàn)采(cǎi)購與(yǔ)檢驗(yàn)，SMT貼(tiē)片(piàn)加工，插件加工，程(chéng)序(xù)燒(shāo)製(zhì)，測(cè)試，老化等(děng)一係列過(guò)程(chéng)，供應(yīng)鏈(liàn)和製(zhì)造鏈條較(jiào)長(cháng)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺(quē)陷都(dū)會導(dǎo)致(zhì)PCBA板(bǎn)大批量(liáng)質量(liáng)不(bù)過關，而(ér)造(zào)成嚴重後果。對(duì)於那樣的情(qíng)形(xíng)來(lái)說(shuō)，PCBA貼片加工的品質(zhì)控(kòng)製是電子加工中(zhōng)非(fēi)常(cháng)重要的(dí)一(yī)個(gè)品質保(bǎo)證(zhèng)，那麼，PCBA的加工(gōng)品(pǐn)控主要(yào)有哪(nǎ)些(xiē)呢(ní)？
接到PCBA加工(gōng)的訂(dìng)單後(hòu)召開(kāi)產(chǎn)前會議(yì)至關重要(yào)，主要(yào)是(shì)專(zhuān)門針對(duì)PCBGerber文(wén)件進(jìn)行工藝分析(xī)，並專(zhuān)門(mén)針對客戶的要求不同提(tí)交(jiāo)可製造(zào)性(xìng)報(bào)告(gào)（DFM），許多小(xiǎo)生產(chǎn)廠(chǎng)家(jiā)對此(cǐ)不予(yú)重視，但往往傾向於此(cǐ)。不僅容易(yì)產生因PCB設計不好(hǎo)所(suǒ)帶(dài)來的不良(liáng)質(zhì)量問(wèn)題，而(ér)且(qiě)還產(chǎn)生(shēng)了(liǎo)大(dà)量(liáng)的返(fǎn)工(gōng)和(hé)返修工(gōng)作(zuò)。
2，PCBA來料的元(yuán)器(qì)件(jiàn)采(cǎi)購和檢(jiǎn)驗
需(xū)要嚴格(gé)控製(zhì)元器(qì)件采購渠道，務(wù)必從(cóng)大(dà)型(xíng)貿易商(shāng)和原生(shēng)產廠家(jiā)進貨(huò)，那樣可以(yǐ)規避使用到(dào)二(èr)手材料和假(jiǎ)冒材(cái)料。除(chú)此之外(wài)還(huán)需設立專門(mén)的(dí)PCBA來料(liào)檢(jiǎn)驗(yàn)崗(gǎng)位(wèi)，嚴格(gé)檢(jiǎn)驗以下各(gè)項(xiàng)，確保部(bù)件無故(gù)障(zhàng)。
PCB：檢查(chá)回流(liú)焊爐溫度測試，無飛綫過(guò)孔是(shì)否是堵孔(kǒng)或是漏墨(mò)，板(bǎn)麵(miàn)是(shì)否彎曲等。
IC：檢查絲網印刷(shuā)與BOM是否(fǒu)完全相同，並進(jìn)行(háng)恒溫恒(héng)濕保存(cún)。
其他常用(yòng)材料：檢查(chá)絲網印(yìn)刷，外觀(guān)，通電測(cè)值等(děng)。
PCBA的加(jiā)工品控主要有(yǒu)哪些呢(ní)
3，SMT組裝
焊膏(gāo)印刷(shuā)和回(huí)流(liú)爐溫度(dù)控製係統(tǒng)是(shì)組裝(zhuāng)的關鍵(jiàn)要點，需要(yào)使(shǐ)用對質量要求(qiú)更高，更能滿(mǎn)足加工要(yào)求的(dí)激光鋼網(wǎng)。根(gēn)據PCB的要求，部分需(xū)要增加或減少鋼(gāng)網(wǎng)孔，或U形孔，隻需根(gēn)據工藝要求製作鋼網即可。其中回流(liú)爐的溫度控製(zhì)對(duì)焊膏(gāo)的潤(rùn)濕(shī)和(hé)鋼網的(dí)焊(hàn)接牢固至(zhì)關重要(yào)，可根(gēn)據正常的SOP操作指南進(jìn)行調(tiáo)節。
除(chú)此之外嚴格執行(háng)AOI測試可以大大的(dí)減(jiǎn)少(shǎo)因(yīn)人(rén)為(wéi)因素(sù)引(yǐn)起(qǐ)的(dí)不(bù)良。
4，插件加工
在(zài)插件過(guò)程中，對(duì)於過波(bō)峰焊的模具設計是關鍵(jiàn)。如何利(lì)用模具極大限度提(tí)高(gāo)良品率，這(zhè)是PE工程師務必(bì)繼續實踐和(hé)總結的過程。
5，PCBA加工板測試(shì)
對於(yú)有PCBA測試(shì)要(yào)求的訂(dìng)單，主(zhǔ)要測試(shì)內(nèi)容包括(kuò)ICT（電(diàn)路測(cè)試(shì)），FCT（功能測(cè)試），燒傷(shāng)測(cè)試(shì)（老化測試(shì)），溫(wēn)濕度(dù)測試，跌落測試等。