SMT品質(zhì)問題匯總
1，點(diǎn)膠工(gōng)藝(yì)中(zhōng)常(cháng)見的缺陷(xiàn)與(yǔ)解決方法(fǎ)
1.1，拉絲/拖尾
1.1.1，拉絲/拖(tuō)尾(wěi)是點膠(jiāo)中常見的缺陷,產(chǎn)生的(dí)原因常見(jiàn)有膠嘴內(nèi)徑太(tài)小，點(diǎn)膠壓(yā)力(lì)太(tài)高，膠(jiāo)嘴(zuǐ)離(lí)PCB的(dí)間距太大，貼(tiē)片膠過期或(huò)品質(zhì)不好(hǎo)，貼(tiē)片膠粘(nián)度太(tài)好，從(cóng)冰箱中取出後未能(néng)恢(huī)復到室溫，點(diǎn)膠(jiāo)量太(tài)大等(děng).
1.1.2，解(jiě)決(jué)辦法:改(gǎi)換內徑(jìng)較(jiào)大的(dí)膠(jiāo)嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調節“止(zhǐ)動(dòng)”高(gāo)度(dù);換膠,選擇合適(shì)粘(nián)度的膠種;貼片膠(jiāo)從冰(bīng)箱中(zhōng)取出後應恢(huī)復到室溫(約4h)再投(tóu)入生(shēng)產(chǎn);調整點膠(jiāo)量(liáng).
1.2，膠(jiāo)嘴(zuǐ)堵塞
1.2.1，故(gù)障現象(xiàng)是(shì)膠嘴(zuǐ)出(chū)膠量(liáng)偏(piān)少或沒有(yǒu)膠點出(chū)來(lái).產生原(yuán)因一般是針(zhēn)孔內未(wèi)完全清洗(xǐ)幹淨;貼片(piàn)膠中混(hùn)入雜質(zhì),有(yǒu)堵(dǔ)孔(kǒng)現象;不相溶(róng)的膠水相混合.
1.2.2解(jiě)決方法:換清(qīng)潔的針頭;換質(zhì)量好(hǎo)的(dí)貼(tiē)片膠;貼片(piàn)膠牌號不應(yīng)搞(gǎo)錯(cuò).
1.3，空打
1.3.1，現象(xiàng)是隻(zhī)有點膠(jiāo)動(dòng)作(zuò),卻(què)無(wú)出膠(jiāo)量(liáng).產生(shēng)原(yuán)因是貼片(piàn)膠混(hùn)入氣(qì)泡;膠嘴(zuǐ)堵塞.
1.3.2，解(jiě)決方(fāng)法:注射筒(tǒng)中(zhōng)的(dí)膠應進行脫氣泡處理(lǐ)(特(tè)別(bié)是(shì)自(zì)己(jǐ)裝的(dí)膠);更(gēng)換膠(jiāo)嘴.
1.4，元(yuán)器件移(yí)位(wèi)
1.4.1，現(xiàn)象(xiàng)是(shì)貼片(piàn)膠固(gù)化(huà)後元(yuán)器件(jiàn)移位,嚴重時元器件引(yǐn)腳不在(zài)焊(hàn)盤上(shàng).產(chǎn)生(shēng)原(yuán)因是(shì)貼片膠出膠量不(bù)均匀(yún),例如片(piàn)式(shì)元件兩點膠(jiāo)水(shuǐ)中(zhōng)一個多一個少;貼片時元件移位或貼片(piàn)膠(jiāo)初粘力(lì)低(dī);點膠後(hòu)PCB放(fàng)置時(shí)間太(tài)長膠(jiāo)水半固化.
1.4.2，解決方法:檢查(chá)膠嘴(zuǐ)是否(fǒu)有(yǒu)堵塞,排除出膠不(bù)均匀(yún)現(xiàn)象(xiàng);調整貼(tiē)片機工作(zuò)狀(zhuàng)態;換(huàn)膠水(shuǐ);點(diǎn)膠後(hòu)PCB放(fàng)置(zhì)時(shí)間(jiān)不(bù)應太長(cháng)(短於(yú)4h)
1.5，波峰焊後會掉(diào)片
1.5.1，現象(xiàng)是(shì)固(gù)化後元(yuán)器件粘(nián)結強度不夠,低於規定(dìng)值(zhí),有時(shí)用手(shǒu)觸(chù)摸(mō)會(huì)出現(xiàn)掉(diào)片.產(chǎn)生(shēng)原因是(shì)因為(wéi)固(gù)化工藝參(cān)數不到(dào)位(wèi),特別是(shì)溫(wēn)度不夠,元(yuán)件(jiàn)尺寸(cùn)過大(dà),吸熱(rè)量大(dà);光固化(huà)燈(dēng)老(lǎo)化(huà);膠(jiāo)水量不夠(gòu);元件/PCB有汙(wū)染(rǎn).
1.5.2，解(jiě)決辦法:調(tiáo)整固化曲(qū)綫,特(tè)別是提高固(gù)化溫度,通(tōng)常(cháng)熱固化膠的(dí)峰值固化溫度(dù)為150℃左右,達(dá)不(bù)到峰(fēng)值(zhí)溫(wēn)度易(yì)引(yǐn)起掉(diào)片.對(duì)光固膠來說,應(yīng)觀(guān)察光(guāng)固(gù)化燈是否(fǒu)老化,燈(dēng)管是(shì)否(fǒu)有(yǒu)發(fā)黑現象;膠水的數量和(hé)元(yuán)件/PCB是(shì)否有(yǒu)汙染都(dū)是(shì)應該(gāi)考(kǎo)慮的問題.
1.6，固化(huà)後元(yuán)件引(yǐn)腳上(shàng)浮/移位(wèi)
1.6.1，這(zhè)種故(gù)障的現象是固化(huà)後(hòu)元件引腳浮起來(lái)或(huò)移(yí)位(wèi),波峰(fēng)焊後(hòu)錫料(liào)會進入焊(hàn)盤下(xià),嚴(yán)重時會(huì)出現短路，開(kāi)路(lù).產生原因主(zhǔ)要是(shì)貼(tiē)片膠不均匀，貼片膠(jiāo)量(liáng)過多或(huò)貼片時元件偏移.
1.6.2，解決(jué)辦(bàn)法:調整點(diǎn)膠工(gōng)藝(yì)參(cān)數(shù);控製(zhì)點膠量(liáng);調整(zhěng)貼(tiē)片工藝(yì)參(cān)數(shù).
二，焊錫(xī)膏(gāo)印(yìn)刷(shuā)與貼片質量(liáng)分(fēn)析
焊(hàn)錫膏印(yìn)刷(shuā)質量(liáng)分(fēn)析
由(yóu)焊錫膏印(yìn)刷不(bù)良導(dǎo)致的品(pǐn)質問題常見有(yǒu)以下幾種:
①，焊(hàn)錫膏(gāo)不足(zú)(局部缺少(shǎo)甚至(zhì)整(zhěng)體缺(quē)少(shǎo))將導(dǎo)致(zhì)焊(hàn)接後元器件(jiàn)焊點錫量不(bù)足(zú)，元器件(jiàn)開(kāi)路，元(yuán)器件偏位(wèi)，元(yuán)器件豎立.
②，焊(hàn)錫(xī)膏粘連(lián)將(jiāng)導(dǎo)致(zhì)焊接後電(diàn)路(lù)短(duǎn)接，元(yuán)器(qì)件偏位.
③，焊(hàn)錫膏(gāo)印刷整體(tǐ)偏位將導(dǎo)致(zhì)整板(bǎn)元器件焊接(jiē)不(bù)良,如少(shǎo)錫，開路(lù)，偏(piān)位(wèi)，豎件等.
④，焊錫膏拉尖易引起(qǐ)焊(hàn)接後短(duǎn)路.
1，導致焊(hàn)錫膏不足的主(zhǔ)要因(yīn)素
1.1，印(yìn)刷機(jī)工(gōng)作(zuò)時(shí),沒有及(jí)時補充添加焊錫(xī)膏.
1.2，焊錫膏品(pǐn)質異常,其(qí)中混(hùn)有(yǒu)硬塊等異物(wù).
1.3，以前未用(yòng)完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二(èr)次(cì)使用(yòng).
1.4，電(diàn)路板(bǎn)質(zhì)量問題,焊(hàn)盤上(shàng)有不顯眼(yǎn)的(dí)覆蓋物,例如(rú)被(bèi)印到焊盤上的(dí)阻焊劑(jì)(綠(lǜ)油(yóu)).
1.5，電(diàn)路板在(zài)印(yìn)刷機(jī)內的固定夾持鬆(sōng)動(dòng).
1.6，焊錫膏漏印(yìn)網板(bǎn)薄(báo)厚不均(jūn)匀(yún).
1.7，焊錫(xī)膏(gāo)漏印網(wǎng)板(bǎn)或(huò)電(diàn)路(lù)板上(shàng)有(yǒu)汙染物(wù)(如PCB包(bāo)裝物(wù)，網板(bǎn)擦拭紙(zhǐ)，環境(jìng)空(kōng)氣中漂浮(fú)的異物等).
1.8，焊錫膏刮(guā)刀損(sǔn)壞，網板損壞(huài).
1.9，焊(hàn)錫膏刮刀(dāo)的壓力(lì)，角(jiǎo)度(dù)，速度以(yǐ)及(jí)脫模(mó)速度(dù)等(děng)設備參(cān)數設置不(bù)合適(shì).
1.10焊錫膏印(yìn)刷完成後,因(yīn)為(wéi)人(rén)為因(yīn)素(sù)不(bù)慎(shèn)被碰掉.
2，導致(zhì)焊錫(xī)膏(gāo)粘連(lián)的主(zhǔ)要因素
2.1，電路板(bǎn)的設(shè)計缺陷,焊盤間距過(guò)小.
2.2，網板問題,鏤孔(kǒng)位(wèi)置不正.
2.3，網(wǎng)板未(wèi)擦拭潔淨.
2.4，網(wǎng)板問題(tí)使焊錫膏(gāo)脫落(là)不良.
2.5，焊錫(xī)膏(gāo)性(xìng)能(néng)不良(liáng),粘度(dù)，坍塌不(bù)合(hé)格.
2.6，電(diàn)路板(bǎn)在印刷機內的(dí)固定(dìng)夾持鬆動.
2.7，焊錫(xī)膏刮刀的壓(yā)力(lì)，角度(dù)，速度以及(jí)脫模速(sù)度(dù)等(děng)設(shè)備(bèi)參(cān)數(shù)設置(zhì)不(bù)合適.
2.8，焊(hàn)錫(xī)膏(gāo)印(yìn)刷完(wán)成後,因為人為(wéi)因(yīn)素被擠壓粘連(lián).
3，導致(zhì)焊錫(xī)膏印(yìn)刷整體偏位(wèi)的主(zhǔ)要(yào)因素
3.1，電路板(bǎn)上的定(dìng)位基(jī)準(zhǔn)點不(bù)清(qīng)晰.
3.2，電路(lù)板上(shàng)的定(dìng)位(wèi)基準點與(yǔ)網板(bǎn)的基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有(yǒu)對正.
3.3，電路(lù)板(bǎn)在印刷機內的(dí)固(gù)定(dìng)夾持鬆動(dòng).定位頂針不到(dào)位(wèi).
3.4，印刷(shuā)機的光(guāng)學定位(wèi)係統(tǒng)故障.
3.5，焊錫(xī)膏(gāo)漏印(yìn)網板開(kāi)孔與電(diàn)路(lù)板的(dí)設計文(wén)件不(bù)符合.
4，導(dǎo)致印(yìn)刷焊(hàn)錫(xī)膏拉(lā)尖的主要(yào)因(yīn)素
4.1，焊(hàn)錫膏粘度(dù)等(děng)性能(néng)參數有問(wèn)題.
4.2，電(diàn)路(lù)板與(yǔ)漏印(yìn)網(wǎng)板分(fēn)離(lí)時(shí)的脫(tuō)模參數(shù)設定(dìng)有問題(tí),
4.3，漏印網板(bǎn)鏤孔的(dí)孔壁(bì)有(yǒu)毛刺(cì).
貼片(piàn)質量(liáng)分(fēn)析
SMT貼(tiē)片(piàn)常見(jiàn)的品(pǐn)質(zhì)問(wèn)題有(yǒu)漏件(jiàn)，側件，翻件，偏位，損件等(děng).
1，導(dǎo)致(zhì)貼(tiē)片漏件的主(zhǔ)要因素
1.1，元(yuán)器件供(gōng)料架(feeder)送料不(bù)到(dào)位(wèi).
1.2，元件吸(xī)嘴的(dí)氣路(lù)堵塞(sāi)，吸嘴損(sǔn)壞，吸嘴(zuǐ)高度(dù)不正確.
1.3，設備的(dí)真空(kōng)氣路(lù)故障(zhàng),發生堵塞.
1.4，電(diàn)路(lù)板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形(xíng).
1.5，電(diàn)路板的(dí)焊(hàn)盤(pán)上沒(méi)有(yǒu)焊(hàn)錫(xī)膏或(huò)焊錫膏過少(shǎo).
1.6，元(yuán)器件質量問(wèn)題,同一品種的(dí)厚度不(bù)一致(zhì).
1.7，貼片(piàn)機(jī)調用(yòng)程序有(yǒu)錯(cuò)漏,或(huò)者(zhě)編(biān)程(chéng)時對元器件厚(hòu)度(dù)參數的選擇(zé)有(yǒu)誤.
1.8，人為因(yīn)素不慎碰掉(diào).
2，導致SMC電阻(zǔ)器貼(tiē)片(piàn)時翻(fān)件，側(cè)件(jiàn)的(dí)主要(yào)因(yīn)素
2.1，元(yuán)器件(jiàn)供料(liào)架(jià)(feeder)送(sòng)料異常.
2.2，貼裝頭(tóu)的吸嘴(zuǐ)高(gāo)度不(bù)對(duì).
2.3，貼(tiē)裝頭(tóu)抓(zhuā)料(liào)的高度不對.
2.4，元(yuán)件(jiàn)編(biān)帶的裝料孔尺(chǐ)寸過(guò)大,元(yuán)件因(yīn)振動翻轉.
2.5散(sàn)料放入編(biān)帶時(shí)的(dí)方向弄反.
3，導致(zhì)元器件貼(tiē)片偏位(wèi)的主(zhǔ)要因素
3.1，貼片機編程(chéng)時,元器(qì)件(jiàn)的X-Y軸坐標(biāo)不(bù)正(zhèng)確.
3.2，貼(tiē)片吸(xī)嘴(zuǐ)原(yuán)因,使吸料不(bù)穩(wěn).
4，導(dǎo)致(zhì)元(yuán)器件貼片(piàn)時(shí)損壞的主(zhǔ)要因(yīn)素
4.1，定(dìng)位頂(dǐng)針(zhēn)過(guò)高,使電路板的(dí)位(wèi)置過(guò)高,元器(qì)件在貼(tiē)裝時被擠壓.
4.2，貼片機(jī)編(biān)程(chéng)時(shí),元器件的Z軸(zhóu)坐標(biāo)不(bù)正(zhèng)確.
4.3，貼(tiē)裝頭(tóu)的吸嘴(zuǐ)彈(dàn)簧被卡死(sǐ).
三，影響(xiǎng)再流焊品質的(dí)因素
1，焊(hàn)錫(xī)膏(gāo)的(dí)影響因素
再(zài)流焊(hàn)的品質(zhì)受(shòu)諸多(duō)因(yīn)素(sù)的影(yǐng)響(xiǎng),最(zuì)重(zhòng)要的因(yīn)素(sù)是再流焊爐的(dí)溫(wēn)度曲綫及(jí)焊(hàn)錫膏的(dí)成分(fēn)參數(shù).現(xiàn)在常用的(dí)高(gāo)性(xìng)能再流(liú)焊爐,已(yǐ)能(néng)比較(jiào)方便地(dì)精確控製，調(tiáo)整(zhěng)溫度(dù)曲(qū)綫.相比(bǐ)之下(xià),在高密度(dù)與小(xiǎo)型化(huà)的趨勢中,焊(hàn)錫膏的(dí)印刷(shuā)就(jiù)成了再(zài)流(liú)焊質量(liáng)的關鍵(jiàn).
焊錫膏(gāo)合金粉末的顆粒形狀(zhuàng)與(yǔ)窄間(jiān)距(jù)器件的焊接質(zhì)量(liáng)有關(guān),焊錫膏的粘(nián)度(dù)與成分也必須(xū)選(xuǎn)用(yòng)適當(dāng).另(lìng)外,焊錫膏一般冷藏儲存,取用(yòng)時(shí)待恢復到(dào)室溫(wēn)後,才能開(kāi)蓋(gài),要(yào)特別(bié)注(zhù)意避(bì)免(miǎn)因溫差使(shǐ)焊(hàn)錫膏(gāo)混入水汽(qì),需要(yào)時(shí)用攪(jiǎo)拌機(jī)攪匀(yún)焊錫膏.
2，焊(hàn)接設備(bèi)的影(yǐng)響
有時,再(zài)流(liú)焊(hàn)設備(bèi)的(dí)傳(chuán)送帶(dài)震(zhèn)動(dòng)過(guò)大也是影(yǐng)響焊接(jiē)質(zhì)量的(dí)因(yīn)素(sù)之一.
3，再(zài)流(liú)焊(hàn)工藝的影(yǐng)響
在(zài)排(pái)除了(liǎo)焊錫(xī)膏印刷工藝(yì)與貼片(piàn)工(gōng)藝的(dí)品(pǐn)質異常(cháng)之(zhī)後(hòu),再(zài)流焊工藝(yì)本身也會導致(zhì)以下(xià)品質異常:
①，冷焊(hàn)通(tōng)常(cháng)是再(zài)流焊溫(wēn)度(dù)偏低(dī)或再(zài)流區(qū)的時(shí)間不足(zú).
②，錫珠(zhū)預(yù)熱區(qū)溫度(dù)爬(pá)升速(sù)度(dù)過快(kuài)(一般要(yào)求(qiú),溫度(dù)上(shàng)升(shēng)的斜率小於(yú)3度(dù)每(měi)秒(miǎo)).
③，連錫(xī)電路板(bǎn)或元器件(jiàn)受(shòu)潮(cháo),含水分(fēn)過多(duō)易(yì)引(yǐn)起錫(xī)爆產生連錫.
④，裂紋一(yī)般是降溫區溫度下(xià)降過(guò)快(kuài)(一般有鉛焊接的溫(wēn)度(dù)下降(jiàng)斜率小(xiǎo)於(yú)4度(dù)每秒(miǎo)).
四，SMT焊(hàn)接質量缺陷━━━
再(zài)流(liú)焊質量缺(quē)陷(xiàn)及解決辦(bàn)法
1，立(lì)碑現(xiàn)象(xiàng)再流焊中,片(piàn)式(shì)元器(qì)件常出(chū)現(xiàn)立(lì)起的現(xiàn)象(xiàng),產生(shēng)的原因:立(lì)碑現象(xiàng)發生(shēng)的(dí)根本原因是元(yuán)件兩邊(biān)的潤濕力不(bù)平(píng)衡,因(yīn)而(ér)元(yuán)件兩端(duān)的(dí)力矩(jǔ)也(yě)不(bù)平衡,從而導致(zhì)立(lì)碑現象(xiàng)的發生(shēng).
下(xià)列(liè)情況(kuàng)均會(huì)導(dǎo)致再流焊時元件兩邊(biān)的(dí)濕潤力(lì)不(bù)平衡:
1.1，焊盤(pán)設計與布(bù)局不合(hé)理(lǐ).如果焊盤(pán)設計與(yǔ)布局有以下(xià)缺(quē)陷(xiàn),將(jiāng)會引(yǐn)起(qǐ)元件(jiàn)兩(liǎng)邊的濕(shī)潤力(lì)不(bù)平衡(héng).
1.1.1，元件(jiàn)的兩(liǎng)邊焊盤之一與(yǔ)地(dì)綫(xiàn)相(xiāng)連接(jiē)或(huò)有一(yī)側(cè)焊盤麵積(jī)過(guò)大,焊(hàn)盤(pán)兩端熱(rè)容量不均(jūn)匀;
1.1.2，PCB表(biǎo)麵各處的溫(wēn)差(chà)過(guò)大(dà)以致(zhì)元件(jiàn)焊(hàn)盤兩邊吸熱(rè)不(bù)均匀(yún);
1.1.3，大(dà)型(xíng)器件QFP，BGA，散熱器周圍的(dí)小型片式元(yuán)件焊盤兩端(duān)會(huì)出(chū)現溫(wēn)度(dù)不均(jūn)匀.
解(jiě)決辦(bàn)法:改變(biàn)焊(hàn)盤設(shè)計與布(bù)局.
1.2，焊錫(xī)膏(gāo)與(yǔ)焊錫(xī)膏印刷存在問題.焊錫膏的(dí)活性(xìng)不高或元件(jiàn)的(dí)可(kě)焊(hàn)性差,焊錫膏(gāo)熔化後,表(biǎo)麵(miàn)張(zhāng)力不一(yī)樣(yàng),將(jiāng)引起焊盤濕潤力(lì)不平衡(héng).兩焊(hàn)盤的(dí)焊錫(xī)膏印刷量不均(jūn)匀,多的(dí)一(yī)邊(biān)會因焊(hàn)錫(xī)膏吸(xī)熱(rè)量增多,融化時間(jiān)滯後,以致濕(shī)潤力(lì)不平(píng)衡.
解(jiě)決(jué)辦(bàn)法:選用活性較高的焊錫膏(gāo),改(gǎi)善焊(hàn)錫膏印刷(shuā)參數(shù),特別(bié)是(shì)模(mó)板的窗(chuāng)口(kǒu)尺寸.
1.3，貼片移位Z軸方(fāng)向(xiàng)受力(lì)不均(jūn)匀,會導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的(dí)深(shēn)度不均匀,熔化時會(huì)因時間差而導致兩邊(biān)的濕(shī)潤力不(bù)平(píng)衡.如果元件(jiàn)貼片(piàn)移位(wèi)會(huì)直接(jiē)導(dǎo)致立碑(bēi).
解(jiě)決辦法:調節貼(tiē)片(piàn)機工藝參數.
1.4，爐(lú)溫曲綫不正(zhèng)確如(rú)果再流焊(hàn)爐(lú)爐(lú)體(tǐ)過短(duǎn)和溫區(qū)太(tài)少就(jiù)會(huì)造(zào)成對(duì)PCB加(jiā)熱(rè)的工作曲(qū)綫不正(zhèng)確(què),以(yǐ)致(zhì)板(bǎn)麵上(shàng)濕(shī)差過(guò)大,從而造(zào)成(chéng)濕潤力(lì)不平衡(héng).
解(jiě)決(jué)辦(bàn)法(fǎ):根據(jù)每(měi)種不同產品調(tiáo)節(jié)好(hǎo)適(shì)當的溫(wēn)度(dù)曲綫.
1.5，氮(dàn)氣(qì)再(zài)流焊中的氧(yǎng)濃度采取氮(dàn)氣保護再(zài)流焊(hàn)會增(zēng)加(jiā)焊料(liào)的(dí)濕潤(rùn)力(lì),但越來(lái)越多的(dí)例證說(shuō)明(míng),在氧(yǎng)氣(qì)含(hán)量過(guò)低(dī)的(dí)情(qíng)況下發生立(lì)碑的(dí)現(xiàn)象反而(ér)增多(duō);通(tōng)常(cháng)認為氧含(hán)量(liáng)控製在(100～500)×10的負6次方左(zuǒ)右最為適宜.
2，錫(xī)珠
錫(xī)珠(zhū)是再流焊中(zhōng)常見(jiàn)的(dí)缺(quē)陷之一,它不僅(jǐn)影(yǐng)響外觀而且(qiě)會(huì)引起(qǐ)橋接(jiē).錫珠可分為兩(liǎng)類(lèi),一類出現(xiàn)在片式(shì)元器(qì)件一側(cè),常為(wéi)一個(gè)獨(dú)立(lì)的(dí)大球狀(zhuàng);另一類出現(xiàn)在(zài)IC引腳四周,呈分散的(dí)小(xiǎo)珠狀.產生錫珠(zhū)的(dí)原因(yīn)很多,現分析(xī)如(rú)下(xià):
2.1，溫(wēn)度曲綫(xiàn)不正(zhèng)確再流(liú)焊(hàn)曲(qū)綫可以分為(wéi)4個(gè)區段(duàn),分別(bié)是(shì)預(yù)熱，保溫(wēn)，再(zài)流和(hé)冷(lěng)卻(què).預(yù)熱，保溫(wēn)的(dí)目(mù)的是為了使(shǐ)PCB表麵溫度(dù)在60～90s內升到(dào)150℃,並保溫約90s,這不(bù)僅可以降低PCB及(jí)元(yuán)件的熱衝擊(jī),更(gēng)主要(yào)是(shì)確(què)保(bǎo)焊錫膏的溶(róng)劑能(néng)部分揮(huī)發,避免(miǎn)再流(liú)焊時因溶劑(jì)太多引起飛(fēi)濺(jiàn),造(zào)成(chéng)焊(hàn)錫膏(gāo)衝出(chū)焊盤而(ér)形(xíng)成錫珠(zhū).
解(jiě)決(jué)辦法:注意升(shēng)溫(wēn)速率,並(bìng)采取(qǔ)適中的預(yù)熱(rè),使之(zhī)有一個(gè)很好(hǎo)的平(píng)台使(shǐ)溶(róng)劑(jì)大部(bù)分(fēn)揮(huī)發.
2.2，焊(hàn)錫(xī)膏的質量(liáng)
2.2.1，焊(hàn)錫膏(gāo)中金(jīn)屬含(hán)量通常在(90±0.5)℅,金屬含量過(guò)低會導(dǎo)致助焊劑(jì)成(chéng)分(fēn)過(guò)多(duō),因(yīn)此過多(duō)的(dí)助焊劑(jì)會因預熱(rè)階(jiē)段(duàn)不(bù)易揮(huī)發而(ér)引起(qǐ)飛珠(zhū).
2.2.2，焊(hàn)錫膏中水蒸氣(qì)和氧含量增(zēng)加(jiā)也(yě)會引起飛(fēi)珠(zhū).由(yóu)於焊錫(xī)膏(gāo)通常冷(lěng)藏,當從冰(bīng)箱(xiāng)中(zhōng)取(qǔ)出時(shí),如果(guǒ)沒有確保(bǎo)恢(huī)復時間,將會(huì)導(dǎo)致水蒸氣進(jìn)入;此(cǐ)外焊錫(xī)膏(gāo)瓶(píng)的(dí)蓋子每次(cì)使用後(hòu)要(yào)蓋緊(jǐn),若(ruò)沒有(yǒu)及(jí)時蓋(gài)嚴,也會(huì)導致水(shuǐ)蒸氣(qì)的進入.
放在(zài)模(mó)板上(shàng)印製的焊(hàn)錫(xī)膏在(zài)完(wán)工(gōng)後.剩餘(yú)的(dí)部分應(yīng)另行(háng)處理,若再放回(huí)原(yuán)來(lái)瓶(píng)中,會(huì)引(yǐn)起瓶中(zhōng)焊錫(xī)膏(gāo)變質,也會產生(shēng)錫(xī)珠(zhū).
解決辦法:選擇優質的焊(hàn)錫膏,注(zhù)意焊(hàn)錫(xī)膏的保管與(yǔ)使(shǐ)用要求.
2.3，印刷(shuā)與貼片(piàn)
2.3.1，在焊(hàn)錫膏的(dí)印刷工藝中,由(yóu)於模板(bǎn)與焊(hàn)盤對中會發生偏移(yí),若(ruò)偏移過大則會(huì)導(dǎo)致焊錫膏浸流(liú)到(dào)焊盤外(wài),加熱後容易出現(xiàn)錫(xī)珠(zhū).此(cǐ)外印刷工(gōng)作(zuò)環境不好也(yě)會(huì)導(dǎo)致錫珠(zhū)的(dí)生(shēng)成,理(lǐ)想的(dí)印(yìn)刷環(huán)境溫(wēn)度(dù)為(wéi)25±3℃,相對(duì)濕(shī)度(dù)為(wéi)50℅～65℅.
解(jiě)決辦(bàn)法:仔細(xì)調整(zhěng)模板的裝夾(jiā),防止鬆動現(xiàn)象(xiàng).改善印刷(shuā)工(gōng)作環境.
2.3.2，貼(tiē)片(piàn)過程中Z軸的壓(yā)力也是引起錫珠的(dí)一項重(zhòng)要原(yuán)因(yīn),卻(què)往(wǎng)往(wǎng)不(bù)引起人(rén)們(mén)的(dí)注(zhù)意.部(bù)分貼片(piàn)機(jī)Z軸(zhóu)頭(tóu)是(shì)依據(jù)元(yuán)件的厚度來(lái)定位(wèi)的(dí),如Z軸(zhóu)高度調節不當,會(huì)引(yǐn)起元件貼到PCB上的一瞬(shùn)間(jiān)將(jiāng)焊(hàn)錫膏(gāo)擠(jǐ)壓(yā)到焊(hàn)盤外(wài)的現(xiàn)象,這部(bù)分(fēn)焊錫膏會在焊(hàn)接時形(xíng)成錫珠(zhū).這(zhè)種(zhǒng)情況(kuàng)下產生的錫(xī)珠(zhū)尺寸稍(shāo)大.
解決辦法:重新調(tiáo)節貼片機的Z軸(zhóu)高度.
2.3.3，模(mó)板的厚度與(yǔ)開口(kǒu)尺(chǐ)寸.模(mó)板厚(hòu)度與(yǔ)開口尺(chǐ)寸(cùn)過(guò)大,會導致(zhì)焊(hàn)錫膏用量(liáng)增大,也(yě)會引(yǐn)起焊錫膏漫流到焊(hàn)盤外,特別是用(yòng)化學(xué)腐蝕方法(fǎ)製(zhì)造的摸板.
解(jiě)決辦(bàn)法:選用適當(dāng)厚(hòu)度(dù)的模板和(hé)開(kāi)口尺(chǐ)寸的(dí)設計,一般(bān)模板(bǎn)開(kāi)口麵積為焊(hàn)盤尺寸的(dí)90℅.
3，芯(xīn)吸現象(xiàng)
芯(xīn)吸(xī)現(xiàn)象又稱(chēng)抽芯現象(xiàng),是常見焊接缺陷之一,多見於氣相(xiāng)再(zài)流焊.芯吸現(xiàn)象使焊(hàn)料(liào)脫(tuō)離焊盤而(ér)沿引(yǐn)腳上行(háng)到(dào)引腳與芯(xīn)片本體(tǐ)之(zhī)間,通(tōng)常(cháng)會(huì)形成(chéng)嚴重(zhòng)的(dí)虛焊現象.產生(shēng)的原因隻要(yào)是由於元(yuán)件引腳的導熱率大,故升溫迅速,以致(zhì)焊料(liào)優先濕(shī)潤(rùn)引腳,焊料(liào)與(yǔ)引腳之間的濕(shī)潤力(lì)遠(yuǎn)大(dà)於(yú)焊(hàn)料(liào)與焊(hàn)盤之(zhī)間(jiān)的(dí)濕潤力,此(cǐ)外(wài)引腳(jiǎo)的上(shàng)翹更(gēng)會(huì)加劇芯(xīn)吸現象(xiàng)的發(fā)生.
解決辦法:
3.1，對(duì)於(yú)氣相(xiāng)再(zài)流焊應將(jiāng)SMA首(shǒu)先(xiān)充分預熱(rè)後再放入氣相(xiāng)爐中;
3.2，應認(rèn)真(zhēn)檢查(chá)PCB焊(hàn)盤(pán)的可(kě)焊性,可焊性不(bù)好的PCB不能(néng)用於(yú)生(shēng)產;
3.3，充分重視(shì)元件(jiàn)的共(gòng)麵(miàn)性,對(duì)共麵性不好(hǎo)的(dí)器件也不能(néng)用於(yú)生(shēng)產(chǎn).
在紅外再(zài)流焊中(zhōng),PCB基(jī)材與(yǔ)焊料中的(dí)有(yǒu)機助焊劑是紅外綫良好的(dí)吸收介質,而引腳卻(què)能部分反射紅外(wài)綫,故相比而(ér)言焊料優先(xiān)熔(róng)化,焊料(liào)與焊盤(pán)的(dí)濕(shī)潤(rùn)力就(jiù)會(huì)大於焊料與引(yǐn)腳(jiǎo)之(zhī)間(jiān)的濕潤力,故焊(hàn)料不會(huì)沿引(yǐn)腳(jiǎo)上(shàng)升,從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的(dí)概(gài)率(shuài)就小(xiǎo)得(dé)多.
4，橋連(lián)━━是(shì)SMT生(shēng)產中常見(jiàn)的缺陷之一,它(tā)會引(yǐn)起(qǐ)元件(jiàn)之間的短路,遇(yù)到(dào)橋(qiáo)連必須(xū)返修.引起(qǐ)橋(qiáo)連(lián)的(dí)原(yuán)因很多主(zhǔ)要(yào)有:
4.1，焊錫(xī)膏(gāo)的(dí)質量(liáng)問題.
4.1.1，焊錫膏中(zhōng)金屬(shǔ)含量(liáng)偏(piān)高,特別(bié)是印刷時(shí)間過久,易出(chū)現金屬(shǔ)含量增高,導(dǎo)致(zhì)IC引腳橋連;
4.1.2，焊錫(xī)膏粘度低(dī),預熱後漫(màn)流(liú)到(dào)焊(hàn)盤(pán)外(wài);
4.1.3，焊(hàn)錫膏(gāo)塔(tǎ)落度差,預熱後(hòu)漫流(liú)到焊盤(pán)外(wài);
解決辦法(fǎ):調(tiáo)整(zhěng)焊錫(xī)膏配比(bǐ)或改用(yòng)質量好(hǎo)的焊(hàn)錫(xī)膏.
4.2，印(yìn)刷係(xì)統
4.2.1，印刷機重復(fù)精(jīng)度差,對位(wèi)不齊(qí)(鋼板對位不(bù)好(hǎo)，PCB對位(wèi)不好(hǎo)),.致使焊錫(xī)膏印刷到(dào)焊盤外,尤其(qí)是細(xì)間距QFP焊盤;
4.2.2，模板窗(chuāng)口尺寸與(yǔ)厚度(dù)設計(jì)不(bù)對以(yǐ)及PCB焊盤設(shè)計(jì)Sn-pb合金鍍(dù)層不均匀,導致(zhì)焊錫膏偏多.
解決方法:調整印刷(shuā)機(jī),改善PCB焊(hàn)盤塗覆(fù)層;
4.3，貼放壓力(lì)過大,焊錫膏受壓(yā)後滿流(liú)是生產中(zhōng)多見(jiàn)的原因.另外(wài)貼片(piàn)精度不(bù)夠(gòu)會(huì)使(shǐ)元(yuán)件出現移位，IC引腳變形等.
4.4，再流焊(hàn)爐(lú)升溫(wēn)速度過(guò)快(kuài),焊(hàn)錫膏(gāo)中溶劑來不及揮發.
解決辦法:調整(zhěng)貼(tiē)片(piàn)機Z軸高度及再流焊爐升(shēng)溫速(sù)度(dù).
5，波(bō)峰焊(hàn)質(zhì)量缺陷及解(jiě)決辦法(fǎ)
5.1，拉尖(jiān)是指在焊點(diǎn)端(duān)部(bù)出(chū)現(xiàn)多餘的(dí)針狀(zhuàng)焊錫(xī),這(zhè)是波峰焊工藝中(zhōng)特有的缺陷.
產生(shēng)原(yuán)因:PCB傳送(sòng)速(sù)度(dù)不(bù)當,預(yù)熱溫度低,錫(xī)鍋(guō)溫(wēn)度(dù)低,PCB傳(chuán)送傾角(jiǎo)小,波峰不(bù)良(liáng),焊劑(jì)失(shī)效,元(yuán)件引綫(xiàn)可(kě)焊(hàn)性(xìng)差.
解決(jué)辦(bàn)法(fǎ):調(tiáo)整(zhěng)傳送(sòng)速度到合適為(wéi)止(zhǐ),調整預熱溫度(dù)和(hé)錫鍋溫(wēn)度(dù),調整(zhěng)PCB傳送角(jiǎo)度,優選噴嘴(zuǐ),調(tiáo)整波峰(fēng)形狀,調換(huàn)新的(dí)焊(hàn)劑並解(jiě)決(jué)引綫(xiàn)可(kě)焊(hàn)性問題(tí).
5.2，虛(xū)焊產生(shēng)原因:元器件引(yǐn)綫可焊性(xìng)差,預熱溫度低,焊料問(wèn)題(tí),助焊(hàn)劑(jì)活(huó)性低(dī),焊盤(pán)孔(kǒng)太(tài)大(dà),引(yǐn)製板氧化,板麵(miàn)有汙染,傳(chuán)送(sòng)速度過快,錫(xī)鍋溫度(dù)低(dī).
解決辦(bàn)法(fǎ):解決引(yǐn)綫(xiàn)可(kě)焊性(xìng),調整(zhěng)預熱溫度,化(huà)驗焊(hàn)錫(xī)的(dí)錫(xī)和雜(zá)質(zhì)含(hán)量,調整焊(hàn)劑(jì)密(mì)度,設(shè)計時(shí)減(jiǎn)少(shǎo)焊盤孔(kǒng),清除PCB氧化(huà)物,清(qīng)洗板麵(miàn),調整傳送速(sù)度,調整錫鍋溫度(dù).
5.3，錫薄(báo)產生的原(yuán)因:元器(qì)件(jiàn)引(yǐn)綫可(kě)焊性(xìng)差(chà),焊盤(pán)太大(dà)(需要(yào)大焊(hàn)盤除外),焊盤(pán)孔(kǒng)太(tài)大,焊接角度太大(dà),傳(chuán)送速度(dù)過快,錫鍋(guō)溫度高,焊劑(jì)塗(tú)敷(fū)不(bù)均(jūn),焊料(liào)含錫量(liáng)不(bù)足.
解(jiě)決(jué)辦法:解決引綫可焊性(xìng),設計時(shí)減少焊盤及(jí)焊盤孔(kǒng),減少(shǎo)焊接角(jiǎo)度,調(tiáo)整(zhěng)傳(chuán)送(sòng)速(sù)度(dù),調整錫鍋(guō)溫(wēn)度(dù),檢(jiǎn)查預塗焊劑裝置(zhì),化(huà)驗(yàn)焊料含量(liáng).
5.4，漏焊產生原(yuán)因:引綫可焊(hàn)性(xìng)差,焊(hàn)料波峰不(bù)穩(wěn),助(zhù)焊(hàn)劑(jì)失(shī)效或(huò)噴塗(tú)不均,PCB局部(bù)可焊性(xìng)差,傳(chuán)送(sòng)鏈(liàn)抖(dǒu)動,預塗焊劑和助焊(hàn)劑不(bù)相溶,工(gōng)藝(yì)流程不合理(lǐ).
解決辦法(fǎ):解(jiě)決(jué)引(yǐn)綫可焊性,檢查(chá)波(bō)峰(fēng)裝置(zhì),更(gēng)換焊劑,檢(jiǎn)查預(yù)塗焊劑裝(zhuāng)置(zhì),解(jiě)決(jué)PCB可焊(hàn)性(xìng)(清(qīng)洗或(huò)退貨),檢(jiǎn)查(chá)調整(zhěng)傳(chuán)動裝(zhuāng)置,統(tǒng)一使(shǐ)用焊劑(jì),調(tiáo)整工藝流(liú)程(chéng).
5.5，焊(hàn)接後印製(zhì)板阻(zǔ)焊膜起泡
SMA在焊接(jiē)後會在(zài)個(gè)別(bié)焊(hàn)點周(zhōu)圍(wéi)出現淺綠色的小泡,嚴(yán)重時(shí)還會出現指甲(jiǎ)蓋大(dà)小的(dí)泡狀物(wù),不僅(jǐn)影響(xiǎng)外觀質(zhì)量,嚴重時還(huán)會影(yǐng)響(xiǎng)性能,這(zhè)種缺陷(xiàn)也是再流(liú)焊工藝(yì)中(zhōng)時(shí)常出(chū)現的問(wèn)題(tí),但(dàn)以波(bō)峰焊時為(wéi)多.
產生原因(yīn):阻焊(hàn)膜(mó)起泡的根本原(yuán)因在(zài)於(yú)阻(zǔ)焊(hàn)模(mó)與PCB基材(cái)之(zhī)間(jiān)存在氣體(tǐ)或(huò)水蒸(zhēng)氣(qì),這些微(wēi)量(liáng)的氣體或水蒸氣(qì)會(huì)在不同(tóng)工藝過(guò)程中(zhōng)夾帶到其(qí)中,當遇(yù)到焊(hàn)接(jiē)高溫時(shí),氣(qì)體(tǐ)膨脹而導(dǎo)致阻焊膜(mó)與(yǔ)PCB基材的分(fēn)層,焊接時,焊盤溫度(dù)相(xiāng)對(duì)較高,故氣泡(pào)首先(xiān)出現(xiàn)在焊(hàn)盤周(zhōu)圍.
下(xià)列原因(yīn)之一均(jūn)會(huì)導(dǎo)致PCB夾帶水氣(qì):
5.5.1，PCB在(zài)加工(gōng)過(guò)程(chéng)中(zhōng)經(jīng)常需(xū)要清洗(xǐ)，幹(gān)燥後再(zài)做(zuò)下(xià)道(dào)工序(xù),如(rú)腐(fǔ)刻後(hòu)應幹燥(zào)後(hòu)再貼阻焊膜,若此時幹(gān)燥溫(wēn)度(dù)不夠,就會夾帶(dài)水汽進(jìn)入下道(dào)工(gōng)序,在焊接時遇高溫而(ér)出現氣(qì)泡(pào).
5.5.2，PCB加工前(qián)存(cún)放環境不(bù)好,濕度(dù)過(guò)高,焊接(jiē)時又沒有(yǒu)及(jí)時(shí)幹(gān)燥處理(lǐ).
5.5.3，在(zài)波峰焊(hàn)工藝中,現在(zài)經(jīng)常使用(yòng)含水的助焊劑(jì),若PCB預熱溫(wēn)度(dù)不(bù)夠(gòu),助焊劑中的水汽(qì)會(huì)沿通(tōng)孔的孔壁(bì)進(jìn)入(rù)到(dào)PCB基(jī)材的內部(bù),其(qí)焊(hàn)盤周(zhōu)圍(wéi)首先進入(rù)水(shuǐ)汽,遇(yù)到焊接(jiē)高溫(wēn)後(hòu)就(jiù)會產(chǎn)生氣(qì)泡(pào).
解決(jué)辦(bàn)法:
5.5.4，嚴(yán)格(gé)控製(zhì)各(gè)個生(shēng)產(chǎn)環節,購(gòu)進的(dí)PCB應(yīng)檢驗(yàn)後(hòu)入庫,通(tōng)常PCB在260℃溫度下(xià)10s內(nèi)不(bù)應出(chū)現起(qǐ)泡(pào)現(xiàn)象.
5.5.5，PCB應存(cún)放在通風幹燥環境中,存放期(qī)不(bù)超(chāo)過6個月;
5.5.6，PCB在(zài)焊(hàn)接前(qián)應(yīng)放在(zài)烘(hōng)箱中在(120±5)℃溫(wēn)度下預(yù)烘4小(xiǎo)時.
5.5.7，波峰(fēng)焊(hàn)中預熱(rè)溫(wēn)度(dù)應嚴格(gé)控(kòng)製(zhì),進入(rù)波峰焊前應達到(dào)100～140℃,如果(guǒ)使(shǐ)用含水的助(zhù)焊(hàn)劑,其預(yù)熱(rè)溫(wēn)度(dù)應(yīng)達(dá)到110～145℃,確(què)保(bǎo)水(shuǐ)汽能揮(huī)發完(wán).
6，SMA焊(hàn)接後PCB基板(bǎn)上起泡
SMA焊接(jiē)後出現(xiàn)指(zhǐ)甲大小(xiǎo)的泡(pào)狀物,主(zhǔ)要原(yuán)因(yīn)也是(shì)PCB基材內部夾(jiā)帶了水(shuǐ)汽(qì),特別是多層板的(dí)加工.因為多(duō)層(céng)板(bǎn)由(yóu)多層(céng)環氧(yǎng)樹脂(zhī)半(bàn)固(gù)化片(piàn)預(yù)成型再(zài)熱壓(yā)後(hòu)而成,若環氧樹脂半固化片存放期(qī)過(guò)短,樹脂含(hán)量不夠,預烘(hōng)幹(gān)去除(chú)水(shuǐ)汽去除(chú)不(bù)幹(gān)淨(jìng),則熱(rè)壓成型後(hòu)很容易(yì)夾帶水汽.也(yě)會因半固(gù)片(piàn)本(běn)身含(hán)膠量(liáng)不夠,層與(yǔ)層之(zhī)間的結合力不夠(gòu)而(ér)留下氣泡.此(cǐ)外(wài),PCB購(gòu)進後,因(yīn)存(cún)放(fàng)期過(guò)長,存放(fàng)環(huán)境潮(cháo)濕(shī),貼片生(shēng)產前(qián)沒有(yǒu)及(jí)時(shí)預烘(hōng),受潮的PCB貼(tiē)片後(hòu)也易(yì)出現(xiàn)起(qǐ)泡(pào)現象.
解決辦法:PCB購(gòu)進後應驗收(shōu)後方能(néng)入庫;PCB貼(tiē)片(piàn)前應在(zài)(120±5)℃溫度(dù)下預烘(hōng)4小時.
7，IC引腳(jiǎo)焊(hàn)接後(hòu)開路(lù)或虛(xū)焊(hàn)
產生原(yuán)因:
7.1，共麵性(xìng)差,特(tè)別是(shì)FQFP器件,由於(yú)保(bǎo)管(guǎn)不(bù)當而造(zào)成(chéng)引腳(jiǎo)變形(xíng),如果貼(tiē)片(piàn)機沒有檢查(chá)共麵性的功(gōng)能,有(yǒu)時不(bù)易被(bèi)發(fā)現(xiàn).
7.2，引腳(jiǎo)可焊性不(bù)好(hǎo),IC存放(fàng)時(shí)間(jiān)長,引腳(jiǎo)發(fā)黃,可焊(hàn)性(xìng)不好(hǎo)是引(yǐn)起虛焊的主要(yào)原因(yīn).
7.3，焊(hàn)錫(xī)膏質(zhì)量(liáng)差,金屬(shǔ)含(hán)量低,可焊性差,通常用於FQFP器件焊(hàn)接(jiē)的焊錫(xī)膏(gāo),金(jīn)屬含(hán)量(liáng)應不(bù)低於(yú)90%.
7.4，預熱(rè)溫度(dù)過(guò)高,易(yì)引(yǐn)起(qǐ)IC引腳氧(yǎng)化(huà),使可焊性(xìng)變差(chà).
7.5，印(yìn)刷(shuā)模板窗(chuāng)口(kǒu)尺寸小,以致焊(hàn)錫(xī)膏量不夠(gòu).
解決辦法:
7.6，注意器(qì)件的保(bǎo)管,不要(yào)隨便(biàn)拿取(qǔ)元件或打開包(bāo)裝.
7.7，生(shēng)產中(zhōng)應(yīng)檢查(chá)元器件(jiàn)的(dí)可焊性(xìng),特別(bié)注意IC存(cún)放期不(bù)應(yīng)過(guò)長(cháng)(自製造(zào)日期(qī)起一年(nián)內),保(bǎo)管時應不受(shòu)高(gāo)溫，高(gāo)濕(shī).]
7.8，仔(zī)細檢查(chá)模板窗(chuāng)口尺寸,不應(yīng)太大也(yě)不應太小,並且注(zhù)意(yì)與PCB焊盤尺寸相(xiāng)配套(tào).