深(shēn)圳(zhèn)SMT貼片加工工藝
SMT是現(xiàn)階段電子(zǐ)組裝(zhuāng)行業(yè)裏最流(liú)行(háng)的1種(zhǒng)加工工(gōng)藝，它(tā)能(néng)很大(dà)程(chéng)度上的節(jié)約成本和時間，提高(gāo)生(shēng)產效率。這(zhè)種加(jiā)工工藝在(zài)小銘(míng)打(dǎ)樣(yàng)科技(jì)的(dí)加工廠也(yě)裏(lǐ)一直運用(yòng)著(zhuó)，SMT可分為單麵和雙麵貼(tiē)片加(jiā)工工藝(yì)幾種，還可(kě)分為組裝和混裝幾(jī)種形式，今天兒(ér)就帶各(gè)位了(liǎo)解一(yī)下。
單麵(miàn)組裝：
來料檢(jiǎn)測→絲(sī)印(yìn)焊(hàn)膏（點(diǎn)貼(tiē)片膠）→貼片(piàn)→烘幹（固化）→回(huí)流焊接→清洗→檢測→返(fǎn)修
雙麵組(zǔ)裝：
A：來料檢測→PCB的A麵絲(sī)印焊膏（點(diǎn)貼片膠(jiāo)）→貼(tiē)片PCB的(dí)B麵絲印(yìn)焊(hàn)膏（點貼片膠）→貼片→烘幹→回流焊(hàn)接（最好(hǎo)僅對B麵(miàn)→清洗→檢測(cè)→返修）。
B：來料(liào)檢測(cè)→PCB的A麵(miàn)絲(sī)印(yìn)焊(hàn)膏（點(diǎn)貼片膠(jiāo)）→貼(tiē)片→烘(hōng)幹（固化）→A麵回流焊接→清洗(xǐ)→翻板→PCB的B麵點貼(tiē)片(piàn)膠→貼片→固(gù)化→B麵波(bō)峰焊→清洗→檢測(cè)→返(fǎn)修(xiū)。
此加工工藝適用(yòng)於(yú)在PCB的(dí)A麵回流焊，B麵波(bō)峰焊(hàn)。在PCB的B麵(miàn)組裝的(dí)SMD中(zhōng)，隻有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采(cǎi)用(yòng)此加工(gōng)工(gōng)藝。
單麵(miàn)混裝(zhuāng)：
來料(liào)檢測(cè)→PCB的(dí)A麵絲(sī)印焊膏(gāo)（點(diǎn)貼片膠）→貼片→烘幹(gān)（固化(huà)）→回(huí)流焊接(jiē)→清洗→插件→波峰(fēng)焊(hàn)→清洗→檢(jiǎn)測→返修(xiū)
雙(shuāng)麵混裝(zhuāng)：
A：來料(liào)檢(jiǎn)測(cè)→PCB的B麵(miàn)點貼片膠(jiāo)→貼片→固(gù)化→翻板(bǎn)→PCB的(dí)A麵插件→波峰(fēng)焊→清洗(xǐ)→檢測→返修(xiū)
先貼(tiē)後插，適用(yòng)於SMD元件多於(yú)分離元件的情況
B：來料檢測→PCB的A麵插(chā)件(jiàn)（引(yǐn)腳(jiǎo)打(dǎ)彎(wān)）→翻板→PCB的B麵(miàn)點(diǎn)貼片膠(jiāo)→貼片→固化→翻板(bǎn)→波(bō)峰焊(hàn)→清洗(xǐ)→檢測→返修
先(xiān)插後貼(tiē)，適用(yòng)於分離(lí)元件多(duō)於(yú)SMD元件的(dí)情況
C：來料(liào)檢(jiǎn)測→PCB的(dí)A麵(miàn)絲(sī)印焊(hàn)膏(gāo)→貼片→烘(hōng)幹→回流焊接→插(chā)件(jiàn)，引腳(jiǎo)打彎(wān)→翻(fān)板→PCB的(dí)B麵點貼片(piàn)膠(jiāo)→貼片→固(gù)化→翻板→波峰(fēng)焊→清(qīng)洗(xǐ)→檢(jiǎn)測(cè)→返修(xiū)A麵混裝，B麵(miàn)貼裝。
D：來料(liào)檢測(cè)→PCB的B麵點(diǎn)貼片膠→貼(tiē)片(piàn)→固化(huà)→翻板→PCB的A麵(miàn)絲(sī)印焊(hàn)膏→貼片(piàn)→A麵(miàn)回流焊(hàn)接→插(chā)件(jiàn)→B麵(miàn)波峰(fēng)焊→清洗→檢測→返(fǎn)修A麵(miàn)混裝，B麵(miàn)貼裝(zhuāng)。先貼(tiē)兩(liǎng)麵(miàn)SMD，回(huí)流(liú)焊接(jiē)，後插裝(zhuāng)，波峰焊
E：來料檢測=>PCB的B麵絲印焊(hàn)膏（點(diǎn)貼(tiē)片膠(jiāo)）→貼(tiē)片→烘(hōng)幹(gān)（固(gù)化）→回(huí)流焊(hàn)接→（可采用(yòng)局(jú)部(bù)焊接(jiē)）→ 插件(jiàn) → 波(bō)峰焊2（如插裝(zhuāng)元(yuán)件少(shǎo)，可(kě)使用手工(gōng)焊接）→ 清(qīng)洗 → 檢(jiǎn)測 → 返修(xiū)A麵貼裝(zhuāng)，B麵混(hùn)裝。
雙麵組裝：
A：來料(liào)檢測，PCB的A麵(miàn)絲印(yìn)焊膏（點(diǎn)貼(tiē)片(piàn)膠），貼(tiē)片，烘(hōng)幹（固化），A麵回(huí)流(liú)焊接，清(qīng)洗，翻(fān)板(bǎn)；PCB的B麵絲印焊膏（點(diǎn)貼(tiē)片膠(jiāo)），貼片(piàn)，烘(hōng)幹，回(huí)流焊接（最(zuì)好僅對B麵(miàn)，清洗(xǐ)，檢測，返修）。
此工(gōng)藝(yì)適用(yòng)於(yú)在(zài)PCB兩麵(miàn)均貼(tiē)裝(zhuāng)有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。
B：來料檢測，PCB的A麵絲印焊膏（點貼片(piàn)膠），貼片，烘幹（固化），A麵(miàn)回(huí)流焊(hàn)接(jiē)，清(qīng)洗(xǐ)，翻板；PCB的(dí)B麵(miàn)點(diǎn)貼(tiē)片膠，貼(tiē)片(piàn)，固(gù)化(huà)，B麵波峰焊(hàn)，清洗，檢測，返修）此(cǐ)工藝適用(yòng)於在(zài)PCB的(dí)A麵回流(liú)。
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