印(yìn)刷錫膏(gāo)量(liáng)如(rú)何(hé)影(yǐng)響焊(hàn)點可靠性(xìng)
鋼網設(shè)計文(wén)件(jiàn)通常與電路板(bǎn)設(shè)計(jì)一(yī)起創(chuàng)建。鋼網(wǎng)孔的(dí)尺寸通(tōng)常與銅墊的(dí)尺(chǐ)寸(cùn)相同(tóng)（1：1）。如果(guǒ)使用這些(xiē)孔(kǒng)尺寸打印焊(hàn)膏(gāo)，則可能會出現諸如(rú)焊球或(huò)橋接(jiē)之(zhī)類(lèi)的問(wèn)題(tí)。為了(liǎo)防止(zhǐ)這種缺陷，通(tōng)常的做(zuò)法(fǎ)是將(jiāng)模(mó)板(bǎn)孔尺寸減(jiǎn)小(xiǎo)10％至(zhì)50％。這(zhè)大(dà)大減少(shǎo)了(liǎo)印刷錫膏(gāo)的量(liáng)。
當使(shǐ)用(yòng)細間(jiān)距微球柵陣列（BGA）或(huò)0201英(yīng)製（0603公製）和(hé)較(jiào)小的無(wú)源(yuán)組(zǔ)件時，除了(liǎo)減小(xiǎo)孔徑尺(chǐ)寸(cùn)之(zhī)外，還可(kě)以減(jiǎn)小模(mó)板(bǎn)厚度。這樣做是為(wéi)了(liǎo)保持(chí)孔(kǒng)徑麵積比高(gāo)於工(gōng)業標準(zhǔn)最(zuì)小值(zhí)0.66。
減少模板(bǎn)厚(hòu)度也(yě)會(huì)減(jiǎn)少(shǎo)印(yìn)刷錫膏的體積(jī)。通過(guò)減(jiǎn)小焊(hàn)膏(gāo)量(liáng)創建的焊(hàn)點(diǎn)必(bì)須(xū)符(fú)合IPC-A-610和(hé)J-STD-001標(biāo)準，但是焊點是否(fǒu)可靠(kào)？產生(shēng)可(kě)靠焊點(diǎn)所(suǒ)需的焊膏量的下(xià)限是(shì)多少(shǎo)？焊(hàn)點在組(zǔ)件的整個(gè)使用壽(shòu)命(mìng)中都可(kě)以生存嗎(má)？
為了幫(bāng)助(zhù)回(huí)答(dá)這些問題(tí)，必須對(duì)一定(dìng)範圍(wéi)的(dí)焊料(liào)量進(jìn)行可(kě)靠(kào)性測(cè)試(shì)，以確定可以使用的印刷錫膏量的下限。
進(jìn)行(háng)了一項研究(jiū)，以(yǐ)回答印刷錫膏(gāo)量(liáng)如(rú)何(hé)影響(xiǎng)焊(hàn)點(diǎn)可靠(kào)性的(dí)問(wèn)題。為此(cǐ)工作選擇的電(diàn)路(lù)板(bǎn)包括各種(zhǒng)組(zǔ)件尺寸(cùn)和類型（圖(tú)1）。
測試的組(zǔ)件如(rú)下：0402，0603，0805和1206英製芯(xīn)片組件(jiàn)（1005，1608，2012，3216公製）；PLCC; SOT和SOIC引綫(xiàn)框架組(zǔ)件(jiàn)。
圖1： PCB008和使(shǐ)用(yòng)的組件。
為了(liǎo)確(què)定(dìng)可接受的(dí)焊(hàn)膏量的(dí)下限，印刷量(liáng)在(zài)標稱值的(dí)25％至(zhì)125％之(zhī)間變化(huà)（表1）。
表(biǎo)1：為(wéi)此工(gōng)作(zuò)創(chuàng)建(jiàn)的模板體(tǐ)積級別(bié)。
使用IPC-A-610標準(zhǔn)方(fāng)法(fǎ)和橫截(jié)麵分析評估了焊點質量（圖(tú)2）。焊(hàn)點(diǎn)強度使用剪(jiǎn)切(qiē)和拉(lā)力測(cè)試(shì)進行測量。在(zài)-40°C至(zhì)125°C之(zhī)間進行(háng)了1000次循(xún)環(huán)熱(rè)循(xún)環，並(bìng)再次(cì)測量了焊點(diǎn)質量(liáng)和強度(dù)。
圖2：每個組件(jiàn)的(dí)焊(hàn)點(diǎn)圖片（按(àn)模(mó)板(bǎn)體(tǐ)積）
小銘打樣SMT貼(tiē)片：總(zǒng)之，焊點(diǎn)可靠性數(shù)據與(yǔ)印刷(shuā)的(dí)焊(hàn)膏量(liáng)相(xiāng)關。這(zhè)樣(yàng)做是為了為生(shēng)成可靠(kào)焊(hàn)點(diǎn)所(suǒ)需的(dí)印(yìn)刷焊(hàn)膏量建(jiàn)立基(jī)本(běn)準則(zé)。這(zhè)項(xiàng)工作(zuò)將(jiāng)在技術(shù)會議上進行(háng)介(jiè)紹。