為了(liǎo)獲得(dé)最(zuì)佳(jiā)的塗層和粘合效果

        清(qīng)潔元器件（PCBA清潔(jié)）時(shí)，主(zhǔ)要(yào)目(mù)標(biāo)是清除填(tián)充的(dí)電路板(bǎn)和混合材料中(zhōng)的樹(shù)脂(zhī)和助焊劑(jì)殘留(liú)物，以(yǐ)及(jí)通(tōng)過(guò)處理(lǐ)產生的(dí)與(yǔ)生產相(xiāng)關(guān)的殘留物。

       即(jí)使(shǐ)在(zài)許(xǔ)多(duō)低端生(shēng)產過程中，使用(yòng)“免清(qīng)洗(xǐ)”效(xiào)果很(hěn)好，但將用於(yú)汽車(chē)，電信(xìn)，軍事和航空(kōng)航天(tiān)等行業(yè)的高端(duān)組(zǔ)件仍需要使用(yòng)特定的PCB清洗劑。

       PCB清(qīng)潔劑(jì)的(dí)目(mù)標(biāo)用(yòng)途實質(zhì)上(shàng)會影響所(suǒ)有後續工藝(yì)步(bù)驟(zhòu)，例(lì)如(rú)引(yǐn)綫(xiàn)鍵(jiàn)合和保形塗(tú)層，因為它(tā)主(zhǔ)要去(qù)除(chú)樹脂和活化(huà)劑殘留物(wù)。如果(guǒ)殘(cán)留(liú)在組(zǔ)件上，則殘留(liú)物(wù)會導致粘(nián)結不當(dāng)粘(nián)合，從而導致諸(zhū)如腳跟裂(liè)紋(wén)或(huò)剝離等(děng)故障。在塗覆(fù)過程中，殘留(liú)的(dí)殘(cán)留物會導(dǎo)致差(chà)的(dí)潤濕性和保形塗層的(dí)分(fēn)層，這(zhè)已知會(huì)導致組裝失敗(bài)，即(jí)在現(xiàn)場失效。

使(shǐ)用無(wú)鉛焊膏的(dí)風險會增(zēng)加，因(yīn)為它們包含更(gēng)多的樹(shù)脂(zhī)以及(jí)腐(fǔ)蝕性的(dí)活化劑(jì)係(xì)統。

       小(xiǎo)銘(míng)打樣SMT貼(tiē)片：當使(shǐ)用現(xiàn)代的(dí)PCB清潔(jié)劑時(shí)，可以(yǐ)避(bì)免這(zhè)些問(wèn)題，因為它們能(néng)夠去除大多(duō)數電(diàn)流(liú)助(zhù)焊(hàn)劑殘留物。為(wéi)了清潔(jié)無(wú)鉛(qiān)以及含(hán)鉛(qiān)組(zǔ)件，可(kě)以(yǐ)使用各種清潔機(jī)和(hé)工藝(yì)類(lèi)型。