
在(zài)焊(hàn)接(jiē)時焊盤脫(tuō)落多是因為焊接時(shí)間過長(cháng)或(huò)反(fǎn)復焊接(jiē)造(zào)成溫(wēn)度過(guò)高(gāo),焊(hàn)盤銅(tóng)片(piàn)反復膨脹(zhàng)才會脫落(là),在焊接(jiē)的時候(hòu)要多加(jiā)注意(yì)這點(diǎn)防止(zhǐ)更多(duō)的脫落請看(kàn)下(xià)麵(miàn)的演示圖片圖(tú)中圈起(qǐ)的代(dài)替(tì)脫落(là)的(dí)焊(hàn)盤(pán)點(diǎn)。

在(zài)此(cǐ)示例的情況下(xià),您可以(yǐ)簡單(dān)地(dì)看到一條(tiáo)軌(guǐ)跡,該軌(guǐ)跡從焊(hàn)盤(pán)過去(qù)的位(wèi)置以及(jí)它(tā)與通孔(kǒng)的(dí)連接(jiē)處開始。由於焊(hàn)盤(pán)現已(yǐ)消(xiāo)失,您可以直(zhí)接從通孔跳(tiào)到IC上(shàng)的引腳,從而重新建立電連(lián)接。
搭(dā)橋(qiáo),要是脫焊的焊盤(pán)元件引(yǐn)腳(jiǎo)周圍有同一(yī)綫路(lù)上的(dí)元件,你(nǐ)可(kě)以(yǐ)直接(jiē)將元件引腳(jiǎo)焊接在那個元件(jiàn)的引腳上,廢棄原焊盤,

深(shēn)圳小銘(míng)打樣SMT貼片(piàn):這(zhè)是30AWG的繞綫導(dǎo)綫(xiàn)

