什(shí)麼是PCBA功能(néng)測試？
PCBA測(cè)試是(shì)一項必(bì)要(yào)的工序，如果(guǒ)正確完成(chéng)，則(zé)可以防(fáng)止(zhǐ)產品上市時(shí)避免(miǎn)出(chū)現品質問題(tí)損害(hài)品牌名譽。
在製造過程(chéng)結束(shù)時進行(háng)功(gōng)能性PCBA（印(yìn)刷電路(lù)板）測試(shì)，以(yǐ)確保製造的零件不會立(lì)即失效或縮短使(shǐ)用(yòng)壽(shòu)命(mìng)。
讓我(wǒ)們(mén)在PCB功能(néng)測試(shì)和其他(tā)PCB測(cè)試之間進(jìn)行區(qū)分(fēn)，然後深(shēn)入探討每(měi)種(zhǒng)測(cè)試的細(xì)節和優(yōu)勢(shì)。
PCBA功能測試
PCBA功能測(cè)試(shì)包(bāo)括(kuò)：
·顯微(wēi)切片分析
·PCB汙染測試(shì)
·PCB可(kě)焊性(xìng)測試(shì)
·時(shí)域(yù)反射(shè)儀（TDR）
·剝(bāo)離測試
·焊(hàn)錫浮(fú)動測(cè)試
為(wéi)什(shí)麼要(yào)進行功能測(cè)試，特(tè)別是相對(duì)於另一(yī)類(lèi)PCB測(cè)試？功能(néng)性PCB測試具有明顯的好處，例如：
·通過(guò)消除為電(diàn)子合同製造(zào)商（ECM）提供(gōng)測(cè)試(shì)設備的(dí)需求來節省(shěng)資金(jīn)
·與在綫測試(shì)和(hé)飛針測(cè)試一(yī)起有效(xiào)地(dì)工(gōng)作（請(qǐng)參閱下(xià)文(wén)）
·可(kě)以(yǐ)測試幾(jī)乎所有發貨的(dí)PCB（相對(duì)於少數幾(jī)個(gè)），因(yīn)此(cǐ)可(kě)以在(zài)產(chǎn)品(pǐn)到達客戶(hù)之前(qián)對其(qí)進行調試(shì)
功能(néng)測試如何進(jìn)行(háng)
PCB功(gōng)能測(cè)試不僅檢查組件(jiàn)，還檢查整個組件(jiàn)。這種電路板測(cè)試可模擬需要實(shí)際組(zǔ)裝(zhuāng)的環境(jìng)。通(tōng)過功(gōng)能(néng)測試，可(kě)以在(zài)ECM將產(chǎn)品(pǐn)運(yùn)送(sòng)到(dào)原(yuán)始(shǐ)設(shè)備製造商(shāng)（OEM，AKA）之(zhī)前(qián)對(duì)多達100％的(dí)產(chǎn)品進行(háng)測(cè)試。
以(yǐ)下是一些(xiē)流(liú)行的PCB功能測試及其工作方式(shì)。
X-ray檢查
X-ray檢查也稱為AXI，涉及2D或(huò)3D數字圖(tú)像(xiàng)，這些(xiē)圖像(xiàng)顯示(shì)了PCB的(dí)每(měi)一層(céng)。因(yīn)此，檢查(chá)隻需(xū)一(yī)步(bù)即可完成。該程序允許查(chá)看整個電(diàn)路(lù)板的工作情況。示意圖(tú)為比較提供了參考(kǎo)。
AXI的優勢包括(kuò)：
·內部視(shì)圖(tú)。隱(yǐn)藏的(dí)元(yuán)素(sù)不再隱藏(cáng)，可(kě)以(yǐ)檢查(chá)其功能(néng)。
·可以(yǐ)檢(jiǎn)查復雜(zá)的(dí)PCB，甚(shèn)至帶有RF屏蔽的(dí)PCB。
AXI確(què)實(shí)要(yào)求(qiú)操作(zuò)員具(jù)有培訓和(hé)經驗(yàn)，但(dàn)是(shì)如果(guǒ)您與(yǔ)您信(xìn)任的合(hé)同電子製造(zào)商合(hé)作，這(zhè)不(bù)是問題。盡管增加(jiā)了(liǎo)人(rén)員(yuán)支出，該(gāi)測試(shì)仍可(kě)以節(jié)省大量時間(jiān)和成(chéng)本(běn)。
微(wēi)截(jié)麵分(fēn)析
顯微截(jié)麵分(fēn)析有時(shí)被(bèi)稱為橫截(jié)麵或金相製備，它(tā)采用(yòng)2D樣(yàng)品來揭示(shì)內部(bù)工作原(yuán)理。該測(cè)試有助(zhù)於確(què)定：
·打開(kāi)
·短(duǎn)路
·回(huí)流焊
·有缺陷的(dí)元(yuán)器件
·熱(rè)機(jī)械(xiè)問題
微觀(guān)切片具(jù)有破壞性，但是(shì)使(shǐ)用它(tā)，可以刪除運(yùn)行不(bù)正常的組件(jiàn)。然後將組(zǔ)件(jiàn)放入(rù)固化(huà)的(dí)環氧樹(shù)脂中(zhōng)，通過磨(mó)蝕使其暴(bào)露(lòu)，並與功能組(zǔ)件進(jìn)行比較。
通(tōng)過(guò)仔(zī)細(xì)查看(kàn)，技(jì)術人員(yuán)可(kě)以(yǐ)看到(dào)：
·板(bǎn)厚
·焊(hàn)點(diǎn)故障
·金(jīn)屬層的(dí)間歇厚度
汙(wū)染測試
PCB受到汙染的(dí)方(fāng)式可能超出(chū)我們所允許(xǔ)的(dí)範圍，其(qí)中包括(kuò)：
·助(zhù)焊(hàn)劑殘留
·反應產(chǎn)物(wù)
·人類(lèi)副產(chǎn)物
·處理方(fāng)式(shì)
汙染的結(jié)果可能包括：
·腐(fǔ)蝕
·降解(jiě)
·金屬(shǔ)化
PCB汙染(rǎn)經常(cháng)發(fā)生。因此，對其進行測試(shì)對(duì)於正確(què)的組件性(xìng)能至(zhì)關(guān)重要。
也稱(chēng)為溶(róng)劑(jì)萃(cuì)取(qǔ)物或(huò)ROSE測(cè)試的電阻率(shuài)，汙染測試(shì)旨(zhǐ)在(zài)發現大量的離子(zǐ)和汙染的(dí)板(bǎn)。該過程涉及(jí)零(líng)離(lí)子或其他(tā)離子測試單元，將板(bǎn)上的離子吸入溶劑(jì)中。然後(hòu)測(cè)量離子汙(wū)染並(bìng)將(jiāng)其繪製在曲綫上(shàng)，以(yǐ)將其(qí)與行業(yè)標準進行(háng)比較。
可(kě)焊性測試(shì)
測試組件和(hé)PCB焊(hàn)盤的(dí)可焊性可(kě)以(yǐ)幫助：
·減少組裝問題，例如(rú)阻焊(hàn)層(céng)的(dí)誤(wù)塗
·確(què)保表麵堅(jiān)固
·增加(jiā)可靠焊點的(dí)可能性(xìng)
·確認在(zài)存(cún)儲過(guò)程中不會(huì)對可焊性(xìng)產(chǎn)生(shēng)不利(lì)影響(xiǎng)
該測試對於多種生產因素(sù)非常(cháng)有用：
·焊錫(xī)評(píng)估
·PCB塗(tú)層(céng)評(píng)估(gū)
·助焊劑(jì)評估(gū)
·質(zhì)量控製(zhì)
·標(biāo)杆(gān)管理
時域(yù)反(fǎn)射儀（TDR）
盡管(guǎn)旨(zhǐ)在識(shí)別(bié)金(jīn)屬電纜(lǎn)連(lián)接器和其(qí)他電氣(qì)路徑(jìng)中(zhōng)的故障(zhàng)和(hé)不連續(xù)性，但(dàn)它(tā)也可用於PCB測(cè)試(shì)。
專(zhuān)用(yòng)TDR可用(yòng)於(yú)定位高(gāo)頻(pín)板中的故(gù)障(zhàng)，尤其是(shì)那些像傳輸(shū)綫(xiàn)一樣(yàng)的(dí)故障(zhàng)。儀(yí)器(qì)會發(fā)現反射(shè)，從(cóng)而顯示(shì)出球柵(zhà)陣(zhèn)列(liè)的未焊(hàn)接引腳，短(duǎn)路(lù)的(dí)引腳等(děng)。
剝(bāo)離測(cè)試
通常，用於(yú)柔(róu)性膠粘劑的剝離(lí)測(cè)試(shì)可測(cè)量對高(gāo)度局部應(yīng)力(lì)的抵抗力。此測試(shì)特(tè)定於PCB，用(yòng)於(yú)測量(liáng)從(cóng)板(bǎn)上剝(bāo)離(lí)層(céng)壓板所(suǒ)需(xū)的(dí)強度。
浮法測試
浮動(dòng)測試確定了(liǎo)板孔可以(yǐ)承受的(dí)熱(rè)應(yīng)力。
…還(huán)是您的(dí)項目(mù)應該(gāi)朝不同(tóng)的方向發展？
視具(jù)體(tǐ)情況與(yǔ)您(nín)的電(diàn)子(zǐ)合同(tóng)製(zhì)造商合(hé)作，確定(dìng)是需(xū)要功(gōng)能測試(shì)還(huán)是需要更深(shēn)入（且(qiě)更昂貴）的測(cè)試(shì)-或(huò)兩(liǎng)者(zhě)兼而有之。
還(huán)有許(xǔ)多其他測(cè)試可能比(bǐ)PCB功(gōng)能測(cè)試更(gēng)好。這些(xiē)包括(kuò)：
·在(zài)綫測試（ICT）：也稱為(wéi)指(zhǐ)甲床(chuáng)測(cè)試，該檢(jiǎn)查(chá)使(shǐ)用(yòng)設(shè)計在(zài)PCB中的針(zhēn)和(hé)接入點與電(diàn)路(lù)連接並(bìng)確定(dìng)值。在綫PCB測試可幫助您(nín)的承包商確定(dìng)任(rèn)何(hé)電(diàn)子(zǐ)組件是否有(yǒu)缺陷(xiàn)。使用(yòng)ICT，可(kě)以在不引入電(diàn)源的(dí)情況(kuàng)下(xià)執(zhí)行(háng)這些(xiē)程(chéng)序(xù)。這樣(yàng)可以保(bǎo)護組(zǔ)件免受損壞。
·飛針測試(shì)：這可(kě)以在沒(méi)有電(diàn)源(yuán)的情況下檢(jiǎn)查各種(zhǒng)因素(sù)，例(lì)如電阻，電(diàn)感和(hé)短路(lù)。
·自(zì)動(dòng)光學檢(jiǎn)查(chá)：這使用(yòng)電路板的(dí)照片(piàn)將其(qí)與原(yuán)理圖進(jìn)行比較。
·深圳(zhèn)市小(xiǎo)銘(míng)打(dǎ)樣(yàng)SMT貼(tiē)片打樣：老化測試：提供(gōng)有(yǒu)關PCB在高(gāo)溫(wēn)下(xià)的(dí)性能的(dí)信(xìn)息(xī)。權(quán)衡(héng)取舍的(dí)是較小(xiǎo)的(dí)產量(liáng)，並可(kě)能縮短(duǎn)產品(pǐn)的使用壽命。盡(jìn)管(guǎn)如此(cǐ)，收集到(dào)的數據仍可以幫助工程師了解(jiě)造成缺陷(xiàn)的原因，並(bìng)在設(shè)計進(jìn)入(rù)老(lǎo)化階段之(zhī)前(qián)對(duì)其進(jìn)行(háng)修(xiū)改以提(tí)高可(kě)靠性。