一站(zhàn)式(shì)電子產(chǎn)業柔性(xìng)“智(zhì)”造服(fú)務(wù)平台 |
400-181-2881
新(xīn)聞
>
smt是什麼(mó)_深(shēn)圳smt貼(tiē)片加工_smt貼片加(jiā)工廠
>小(xiǎo)銘(míng)工業(yè)互(hù)聯(lián)網： SMT關鍵工(gōng)序(xù)的(dí)工(gōng)藝控製(zhì)--貼(tiē)片(piàn)篇(piān)
SMT關鍵(jiàn)工(gōng)序的工藝控(kòng)製(zhì)--貼片(piàn)篇
來源(yuán)：CLTPHP 時間：2020/03/19
| SMT加工(gōng)關(guān)鍵工(gōng)序為錫(xī)膏印(yìn)刷，設備(bèi)貼(tiē)片(piàn)和(hé)回(huí)流(liú)焊接(jiē)，隻(zhī)有對貼(tiē)片(piàn)工藝(yì)過(guò)程(chéng)有(yǒu)效管控(kòng)，方(fāng)可(kě)滿(mǎn)足優質高效之(zhī)加(jiā)工。 |
| 一，了(liǎo)解貼(tiē)片機原(yuán)理，提(tí)高(gāo)貼片(piàn)質(zhì)量(liáng) |
| 貼片機是(shì)SMT生(shēng)產工藝(yì)中(zhōng)的核心(xīn)生產設備(bèi)，是(shì)一(yī)種精(jīng)密的工業自動化(huà)機(jī)器(qì)人(rén)，為機-電-光(guāng)以(yǐ)及計算機控製技(jì)術的(dí)綜(zōng)合(hé)體(tǐ)。它(tā)通(tōng)過貼片(piàn)程序指(zhǐ)引(yǐn)及(jí)供(gōng)料FEEDER或托盤(pán)匹配經吸(xī)嘴(zuǐ)真空(kōng)吸(xī)取(qǔ)-位(wèi)移-定位(wèi)-放(fàng)置等功能，在(zài)不損傷(shāng)元件和(hé)印(yìn)製(zhì)電路板(bǎn)的情況下，實(shí)現了(liǎo)將(jiāng)SMC&SMD元器件(jiàn)快(kuài)速(sù)而(ér)準確地貼(tiē)裝到PCB所(suǒ)指定的焊(hàn)盤位置上(shàng)。 |
| 1. 貼片(piàn)機的PCB校準原(yuán)理 |
| 貼(tiē)片機(jī)貼(tiē)裝時(shí)元(yuán)器(qì)件坐標和角度以PCB上某(mǒu)個(gè)角點（一般(bān)為左下(xià)角）為(wéi)基準原(yuán)點(diǎn)，但在貼片過程(chéng)中(zhōng)PCB定(dìng)位(wèi)時存在一(yī)定(dìng)的(dí)誤差(chà)，故而需(xū)在貼(tiē)裝前(qián)對(duì)PCB位置(zhì)進行(háng)精(jīng)確(què)校準(zhǔn)基(jī)準(zhǔn)。常(cháng)規(guī)使用PCB上的(dí)基準標示(shì)（也(yě)稱(chēng)Mark點）和(hé)貼(tiē)片機(jī)的光學係(xì)統進(jìn)行(háng)比對校(xiào)準；對(duì)精密器(qì)件(jiàn)如QFP/BGA等(děng)在(zài)PCB Mark基(jī)礎上(shàng)，再增加此料局部(bù)Mark點(diǎn)更(gēng)加(jiā)精(jīng)密地修訂PCB定(dìng)位潛(qián)在(zài)誤(wù)差，確(què)保(bǎo)貼(tiē)裝(zhuāng)質(zhì)量良(liáng)好(hǎo)。 |
 |
| 2. 貼片(piàn)機吸取元器(qì)件(jiàn)對(duì)中(zhōng)方式與(yǔ)對(duì)中原理 |
| 元(yuán)器件(jiàn)在(zài)吸取貼裝前(qián)，因供料(liào)器（Feeder或托(tuō)盤）對元(yuán)器(qì)件供料及真空(kōng)吸(xī)嘴吸(xī)取(qǔ)時(shí)存在(zài)偏(piān)差，需(xū)對(duì)其(qí)對(duì)中處理，常(cháng)規存(cún)在三種(zhǒng)對中原理：機械對(duì)中（靠機(jī)械(xiè)對中爪(zhǎo)外力(lì)修正），激光對中（靠(kào)光(guāng)學投(tóu)影對中，在貼片(piàn)時(shí)給(gěi)予修正或無法(fǎ)修正(zhèng)的則拋(pāo)棄）和(hé)視覺(jué)對(duì)中（靠(kào)CCD攝(shè)像與程序(xù)庫中器(qì)件比對後，在貼片時(shí)給予(yú)修(xiū)正或(huò)無法修正(zhèng)的(dí)則拋棄(qì)），其中(zhōng)後再種可(kě)以對異常(cháng)元器件如引(yǐn)腳變(biàn)形，厚度不(bù)一等進行(háng)篩選(xuǎn)對(duì)異常件(jiàn)拋(pāo)入回收盒內(nèi)）。 |
| 二，保證貼片(piàn)質(zhì)量(liáng)的三要素 |
| 1. 元(yuán)器件的正確使用(yòng) |
| 要(yào)求各貼(tiē)裝(zhuāng)位號(hào)元器件(jiàn)的材(cái)料型號，封裝(zhuāng)，標稱值(zhí)和(hé)極性等(děng)基本特(tè)征標(biāo)識符合(hé)產品的BOM，PCB麵(miàn)次(cì)及位號(hào)，角度(dù)等工程(chéng)資(zī)料的要求。對部分(fēn)客戶還(huán)涉(shè)及(jí)材(cái)料生產(chǎn)商品(pǐn)牌限(xiàn)定(dìng)的，也須(xū)有效(xiào)執(zhí)行，不能(néng)用(yòng)錯。 |
| 小銘(míng)打樣&小(xiǎo)銘商城正緊密配合，一(yī)方麵(miàn)小銘(míng)商城(chéng)最(zuì)大化地持(chí)續(xù)提升(shēng)供應材料的種(zhǒng)類(lèi)及品(pǐn)牌類別(bié)，對材料建立(lì)基礎數據庫且匹(pǐ)配材料追蹤(zōng)識別(bié)條碼（S/N），另(lìng)外(wài)一方(fāng)麵持續(xù)擴(kuò)大小(xiǎo)銘平台智(zhì)能識別匹(pǐ)配(pèi)係(xì)統(tǒng)的(dí)功能，對(duì)部(bù)分仍然(rán)客供(gōng)材料(liào)進行(háng)編(biān)碼(mǎ)識別(bié)且(qiě)匹配材料追蹤(zōng)識(shí)別(bié)條碼（S/N）；再與我(wǒ)們的貼(tiē)片機(jī)綫體(tǐ)和機台編(biān)號(hào)，貼(tiē)片(piàn)程序等使(shǐ)用智能平台(tái)進行整合為(wéi)專有特色(sè)的防錯料(liào)係統(tǒng)，以達過程防錯，事後(hòu)追溯PCBA上的用(yòng)料信息，為(wéi)注(zhù)冊客戶們(mén)提供有(yǒu)效的(dí)品(pǐn)質監控及追溯手段(duàn)和(hé)數(shù)據支撐。 |
| 2. 元器件(jiàn)貼裝(zhuāng)位置(zhì)準(zhǔn)確 |
| 元(yuán)器(qì)件的端(duān)頭(tóu)或引(yǐn)腳均和焊盤(pán)圖形(xíng)要盡量對齊，居中，還要(yào)確保(bǎo)元(yuán)器(qì)件(jiàn)焊接端接(jiē)觸焊膏圖(tú)形(xíng)。兩個(gè)端頭的CHIP元件(jiàn)的(dí)自定(dìng)位(wèi)效(xiào)應作用比較(jiào)大，貼(tiē)裝時寬度方向有3/4以上(shàng)搭接(jiē)在焊盤(pán)上，長度方(fāng)向兩個端頭隻要(yào)搭接到相應(yīng)焊盤上並接(jiē)觸印刷的錫(xī)膏圖形，回流焊接時會自蘋(píng)果五 但如果(guǒ)其中一個(gè)端頭沒有(yǒu)搭接到(dào)錫(xī)膏圖形或(huò)焊盤上，回(huí)流焊接後(hòu)就會產(chǎn)生移位(wèi)或立(lì)碑(bēi)或間接(jiē)引起錫珠等(děng)不(bù)良。 |
| BGA貼(tiē)裝之焊(hàn)接球與(yǔ)相對應(yīng)的(dí)焊盤(pán)一一對齊，焊(hàn)球的中心與焊盤中心的最(zuì)大偏(piān)移(yí)量(liáng)小於(yú)1/2錫(xī)球直(zhí)徑為基(jī)本準(zhǔn)則(zé)。 |
 |
| 3. 吸(xī)嘴壓(yā)力（貼片(piàn)高度）適(shì)度 |
| 吸(xī)嘴(zuǐ)壓力（貼片(piàn)高度(dù)）主(zhǔ)要參考(kǎo)元器(qì)件的封裝高度，FEEDER/托盤供料平(píng)麵及吸嘴(zuǐ)的(dí)Z軸高度來(lái)設(shè)置，如(rú)果(guǒ)貼(tiē)片(piàn)壓力過小，元器(qì)件(jiàn)或引(yǐn)腳浮(fú)在(zài)錫(xī)膏(gāo)表麵，錫膏(gāo)的粘性無法(fǎ)穩固(gù)元(yuán)器件，在傳(chuán)遞(dì)及回流焊(hàn)接時容易產生位置移動；且(qiě)因X軸(zhóu)高度過高，貼片(piàn)時元件從(cóng)高(gāo)處(chǔ)扔(rēng)下，會造(zào)成貼(tiē)片(piàn)位置(zhì)偏(piān)移。貼片壓力過(guò)大，錫膏會(huì)被壓(yā)塌擠(jǐ)出量過多，造成錫膏(gāo)粘連，在(zài)回(huí)流(liú)焊接(jiē)時易於(yú)產(chǎn)生(shēng)橋接(jiē)短路；同時(shí)由於(yú)滑動造成貼(tiē)片(piàn)位(wèi)置(zhì)偏(piān)移，加(jiā)重短路(lù)不良國(guó)嚴重(zhòng)的還會直接(jiē)壓壞元(yuán)器件造成不(bù)易檢(jiǎn)測的(dí)內(nèi)部或(huò)外部損傷，影響(xiǎng)元器件的性能(néng)可靠(kào)性(xìng)。 |
 |
| 三，如何確(què)保貼(tiē)片(piàn)機(jī)的貼裝(zhuāng)質(zhì)量 |
| 1. 貼片程序(xù)的編(biān)製(zhì)及調校(xiào) |
| 貼(tiē)片程(chéng)序編製的正確性(xìng)及(jí)優(yōu)劣，直接影響(xiǎng)貼(tiē)裝的精(jīng)度和(hé)效(xiào)率，必須(xū)依(yī)照小(xiǎo)銘平台(tái)自研(yán)的數(shù)據(jù)庫並(bìng)結合BOM/坐標(biāo)文(wén)件等(děng)進行(háng)編(biān)製，確保每(měi)個麵次各(gè)元器件位號的正確(què)坐(zuò)標(biāo)及(jí)角度(dù)，同(tóng)時(shí)參考(kǎo)吸嘴少(shǎo)更(gēng)換，貼裝(zhuāng)頭(tóu)少(shǎo)移動(dòng)，幾個(gè)貼裝頭同時(shí)吸(xī)取，先(xiān)後(hòu)貼裝(zhuāng)的元器件彼此(cǐ)不(bù)得(dé)產(chǎn)生(shēng)幹(gān)涉和影(yǐng)響(xiǎng)等綜合(hé)條件對(duì)PCBA的元(yuán)器件(jiàn)貼裝優(yōu)化(huà)最(zuì)優(yōu)的貼裝(zhuāng)順(shùn)次，路徑等。當涉及多個機(jī)台串聯(lián)生(shēng)產時，則將各(gè)機台(tái)的的(dí)材料(liào)種類盡可能地集(jí)中(zhōng)，充分(fēn)各(gè)自發揮設(shè)備(bèi)優(yōu)勢，並且貼裝(zhuāng)用(yòng)時(shí)盡可能相(xiāng)近（原(yuán)則(zé)上前(qián)工序(xù)可小幾秒(miǎo)鐘），從而保(bǎo)持(chí)產(chǎn)綫產(chǎn)能最(zuì)優利(lì)用(yòng)。 |
| 當貼片程序編製(zhì)好到貼(tiē)片機(jī)的調校時，特別注意PCB原點(diǎn)的尋找(zhǎo)，Mark點的選擇(zé)(進板(bǎn)麵(miàn)次或(huò)/和方向(xiàng)的(dí)防呆(dāi)措施）和編製(zhì)（區域(yù)，尺(chǐ)寸圖(tú)形(xíng)及(jí)對比度(dù)等）等(děng)方麵至(zhì)關重要，確(què)保在PCB進板(bǎn)，定(dìng)位的準(zhǔn)確；而對於一些精密的如(rú)QFP/QFN/BGA的(dí)器件(jiàn)，則還(huán)需要進(jìn)行局部Mark點(diǎn)的設(shè)置(zhì)，提升器件的貼裝精確度。 |
| 編輯好的貼片程序的(dí)命(mìng)名一(yī)般需(xū)要(yào)包(bāo)含(hán)客(kè)戶代碼-產品型號-貼片(piàn)機(jī)品牌-機(jī)台(tái)-麵(miàn)次等信(xìn)息，確保程序(xù)與(yǔ)訂單所屬的BOM等工程(chéng)資(zī)料完(wán)全(quán)匹配(pèi)，確(què)保指(zhǐ)令正(zhèng)確(què)。 |
| 2. 貼裝(zhuāng)前準(zhǔn)備 |
| a. 貼(tiē)裝前(qián)接(jiē)收(shōu)的《訂單信息表》，《上(shàng)料(liào)表》，已經備上Feeder的材(cái)料標(biāo)識和貼(tiē)片程序的一致(zhì)性再次(cì)確認無誤(wù)； |
| b. MSD濕敏(mǐn)元器(qì)件(jiàn)的檢查是否(fǒu)有效烘(hōng)烤 |
| 對SMT PCBA加(jiā)工(gōng)前(qián)涉(shè)及(jí)的PCB，BGA，QFP，QFN等器件均需(xū)要提前判定其MSD等(děng)級，並(bìng)在(zài)開封(fēng)時檢(jiǎn)查內(nèi)附(fù)的濕度指示卡(qiǎ)上20%處(chǔ)是否已(yǐ)經由粉(fěn)紅(hóng)色(sè)變為藍色(sè)，若(ruò)是則(zé)表(biǎo)明器件已經(jīng)受潮(cháo)必須(xū)啟動烘烤(kǎo)作(zuò)業。 |
| MSD烘烤的溫度(dù)及(jí)時(shí)長(cháng)視(shì)MSD等級，材料的包裝方式(shì)等(děng)綜(zōng)合(hé)判(pàn)定：原(yuán)則(zé)上使用(yòng)1500C托(tuō)盤(pán)裝(zhuāng)的BGA，QFN，QFP等和(hé)非OSP工藝的PCB使用(yòng)125±50C ，時長在(zài)8~24H不等(děng)；而使(shǐ)用卷裝（紙帶&塑(sù)膠(jiāo)帶）的(dí)材(cái)料(liào)因(yīn)料膜的(dí)耐溫性偏(piān)低，隻能使(shǐ)用60±50C，時(shí)長在8~72H不(bù)等(děng)。 |
| 注：由於(yú)此烘烤時長非包(bāo)含(hán)小銘打(dǎ)樣承(chéng)諾的時(shí)效內，而此類烘烤(kǎo)主要原理是通(tōng)過(guò)一定(dìng)可控的溫(wēn)度對PCB/器件內的(dí)濕氣在(zài)可控的速度逐(zhú)步排出，以免器件內(nèi)部(bù)濕氣在回(huí)流(liú)焊接(jiē)時相(xiāng)對(duì)快(kuài)速(sù)的(dí)升溫(wēn)形成內(nèi)部(bù)氣(qì)泡(pào)對器件電性能影響(xiǎng)（如器(qì)件(jiàn)內部焊接引綫脫落，封(fēng)裝(zhuāng)炸(zhà)裂(liè)，PCB層間裂(liè)開等潛在品(pǐn)質風(fēng)險），故而敬請(qǐng)客(kè)戶對客(kè)供MSD器件(jiàn)有效(xiào)密(mì)封(fēng)提供，並(bìng)給予整個製造過程必(bì)要的烘(hōng)烤時長疊加(jiā)，確(què)保(bǎo)PCBA加工品質(zhì)可靠性穩(wěn)定(dìng)性和保(bǎo)障(zhàng)。 |
 |
| c. 開機(jī)前必須進(jìn)行安全檢查，確(què)保安全(quán)操作 |
| 主要檢查(chá)項目(mù)包含但不限(xiàn)於(yú)設備真空(kōng)氣壓是否在(zài)6kg/cm2以上，所有設備及(jí)設施的(dí)導軌寬(kuān)度(dù)是(shì)否與PCB寬(kuān)度(dù)一(yī)致(zhì)，PCB導(dǎo)軌(guǐ)上(shàng)移動(dòng)部分是(shì)否會(huì)有(yǒu)錫膏及貼(tiē)裝(zhuāng)需(xū)求(qiú)，PCB的(dí)尺寸是否大於(yú)50*50mm以(yǐ)保證平穩傳遞(dì)，在PCB/PCBA傳遞過程(chéng)路(lù)綫上有無其(qí)他雜(zá)物或吊物影響(xiǎng)PCBA有效(xiào)傳(chuán)遞而(ér)避免(miǎn)抹掉錫膏和(hé)元器件(jiàn)，FEEDER穩(wěn)固(gù)定(dìng)位安裝在(zài)料台上並(bìng)壓(yā)扣扣(kòu)緊(jǐn)無(wú)上翹變形，在(zài)吸(xī)嘴移(yí)動(dòng)路綫沒有(yǒu)障礙物潛(qián)在損壞吸嘴(zuǐ)及(jí)貼裝(zhuāng)頭的風險(xiǎn)等(děng)，隻有滿(mǎn)足貼裝規(guī)程要(yào)求(qiú)時(shí)才(cái)能啟動(dòng)。 |
| 3. 具體操(cāo)作(zuò)上崗(gǎng)證的(dí)人(rén)員(yuán)依(yī)照設(shè)備(bèi)的(dí)操(cāo)作規程操(cāo)作(zuò)生產首(shǒu)件 |
| 4. IPQC首件(jiàn)檢(jiǎn)測 |
| 當(dāng)訂(dìng)單首件(jiàn)產(chǎn)出後(hòu)經(jīng)技術(shù)員(yuán)依照BOM，《元器件位(wèi)置絲(sī)印(yìn)圖(tú)》，《上料表》對貼裝元器件進行(háng)初步(bù)檢查，重點(diǎn)檢查器件類(lèi)位(wèi)號的貼裝正確(què)性（包含(hán)但(dàn)不限(xiàn)於(yú)用料正(zhèng)確(què)，極性/角(jiǎo)度(dù)正(zhèng)確等）和貼裝精確(què)度（包含(hán)但(dàn)不限於貼(tiē)裝(zhuāng)位置有無偏移(yí)，壓(yā)力(lì)適(shì)度(dù)與否，有無少(shǎo)件或(huò)/和飛(fēi)件等）。 |
| 經(jīng)技術(shù)員確(què)認(rèn)無誤(wù)後，遞交IPQC進行製程用料(liào)檢(jiǎn)測，小(xiǎo)銘(míng)打(dǎ)樣配置了(liǎo)專用的首件檢測係統(tǒng)：將客(kè)供的(dí)BOM，坐標文件和元(yuán)器(qì)件(jiàn)位(wèi)置絲印(yìn)圖(tú)導入(rù)再依照(zhào)操作規程即可自動生成首件檢測程序(xù)，在其指引(yǐn)下對每(měi)個(gè)CHIP-R/C/L元(yuán)件(jiàn)進行(háng)夾取即(jí)可由(yóu)係(xì)統(tǒng)自動(dòng)判定(dìng)正確與否(fǒu)【此由係統依照指(zhǐ)定位(wèi)號BOM用料的標稱(chēng)值(zhí)和(hé)誤(wù)差大小自動(dòng)判(pàn)定元(yuán)件(jiàn)值(zhí)是(shì)否正確並在誤差(chà)範圍內(nèi)】，其他(tā)器件(jiàn)類(lèi)則使用人(rén)工(gōng)方(fāng)式(shì)比對(duì)作業。 |
| 由於首(shǒu)件檢測(cè)係(xì)統(tǒng)可以自助(zhù)指引，快速檢測，而(ér)且其(qí)檢測信息(xī)可以(yǐ)係(xì)統自動(dòng)記(jì)錄(lù)備查(chá)；故(gù)而(ér)請(qǐng)客戶(hù)在BOM內參數(shù)信息(xī)（包含但(dàn)不(bù)限(xiàn)於規格，型(xíng)號，誤差(chà)等(děng)）力求完(wán)整，坐標文件(jiàn)分解為(wéi)正麵(miàn)/背麵，元器件位置絲印(yìn)圖(tú)明(míng)晰並(bìng)對(duì)元器件的位號(hào)及(jí)角度(dù)/極(jí)性清晰標(biāo)識，以(yǐ)便快速(sù)檢(jiǎn)測(cè)並過回(huí)流(liú)爐。 |
 |
| 5. 首件(jiàn)檢測合(hé)格後，依照PCBA的合適(shì)的回流(liú)焊接(jiē)爐以(yǐ)一(yī)定(dìng)間(jiān)距進(jìn)行(háng)回流(liú)焊接(jiē)，如果PCBA上存在(zài)BGA則還必須增加X-ray激(jī)光(guāng)檢(jiǎn)測BGA等的(dí)焊接效(xiào)果(guǒ)：位置(zhì)正(zhèng)確，無(wú)氣泡等不良。如(rú)果(guǒ)檢(jiǎn)測存在 問題，如(rú)實(shí)記錄(lù)並(bìng)提報技(jì)術(shù)人(rén)員進行分(fēn)析原因並對症(zhèng)處(chǔ)理（包含但不(bù)限(xiàn)於(yú)程序(xù)調校(xiào)，已(yǐ)貼裝的(dí)PCBA隔(gé)離(lí)和糾(jiū)正(zhèng)等），隻(zhī)有完全合格(gé)後方可正式(shì)啟動生(shēng)產。 |
| 6. 首件(jiàn)合格(gé)正常(cháng)生(shēng)產(chǎn)後(hòu)，製程中的(dí)PCBA依檢測要(yào)求(qiú)經全自動檢測(cè)機AOI編(biān)程(chéng)，自動檢(jiǎn)測(cè)；對於期間(jiān)發生/發現的異常每個時段(duàn)由技術人(rén)員分析並於(yú)後(hòu)續製(zhì)程中給(gěi)予修(xiū)訂(dìng)改善，持(chí)續(xù)提升品(pǐn)質良(liáng)率(shuài)。 |
| 7. 正(zhèng)式(shì)生產(chǎn)期間(jiān)，依流(liú)程(chéng)及(jí)工序規(guī)範(fàn)進行(háng)定(dìng)期抽測BGA的貼(tiē)裝(zhuāng)和焊接(jiē)效果，過(guò)程回流爐溫度曲綫(xiàn)至少每個(gè)班次檢測(cè)一次並(bìng)經(jīng)審核符(fú)合性。 |
| 四(sì)，影響貼裝質量(liáng)的主(zhǔ)要因(yīn)素(sù)--設備精度方麵 |
| 當前各(gè)類(lèi)產成品的(dí)尺(chǐ)寸(cùn)越來越(yuè)輕薄(báo)短少(shǎo)，以(yǐ)便(biàn)捷(jié)攜帶及功率消(xiāo)耗(hào)持(chí)續降低(dī)提(tí)升(shēng)續航能力，相應(yīng)其產(chǎn)品(pǐn)控製核心PCBA上(shàng)的(dí)元器件(jiàn)尺寸(cùn)越(yuè)來(lái)越(yuè)精(jīng)微(wēi)精(jīng)密，有效地(dì)管(guǎn)控PCBA的貼裝質(zhì)量除(chú)了(liǎo)優秀(xiù)的(dí)運營(yíng)團隊(duì)及(jí)其流程整(zhěng)合(hé)，管(guǎn)控能力外，全自動，高精(jīng)密的貼(tiē)片(piàn)要設備(bèi)也是(shì)至(zhì)為重(zhòng)要(yào)的要(yào)項(xiàng)。 |
| 為(wéi)滿足(zú)各(gè)行(háng)各(gè)業注(zhù)冊客戶(hù)各(gè)類PCBA加工(gōng)需要(yào)，小(xiǎo)銘(míng)打樣(yàng)全(quán)麵(miàn)配(pèi)置(zhì)SMT行業(yè)高標準(zhǔn)的(dí)，日本進口高速(sù)高精度貼(tiē)片機，主(zhǔ)要是鬆(sōng)下(xià)NPM-D3（貼裝SMC類元(yuán)件(jiàn)最(zuì)優效(xiào)能），NPM-TT（貼裝SMD異型器(qì)件最優效能）和(hé)優雅(yǎ)馬哈YSM20（高(gāo)效適應SMC/SMD均可通用(yòng)）。 |
 |