如(rú)何(hé)進(jìn)行(háng)手動SMD焊(hàn)接(jiē)(SOIC)
一年(nián)前，我在YouTube視(shì)頻(pín)中(zhōng)看到(dào)了這個(gè)技巧。
這(zhè)些(xiē)引腳不是一(yī)個(gè)一(yī)個焊(hàn)接而(ér)是(shì)連(lián)續連續(xù)的！
我(wǒ)試過了(liǎo)，但並(bìng)沒有(yǒu)真(zhēn)正解(jiě)決。我在想“困(kùn)難”。
這裏的解(jiě)釋(shì)。
SMD IC可(kě)以(yǐ)在幾秒鐘(zhōng)內(nèi)焊接，
一旦(dàn)你了解了這個(gè)方(fāng)法，這很容(róng)易。
1.你(nǐ)需(xū)要一個(gè)長(cháng)方(fāng)形的(dí)烙鐵頭，它也必須是幹淨(jìng)的。
2.需要焊台（控製溫度）。
現在將SOIC IC（當(dāng)然(rán)必須(xū)對(duì)齊）連接到(dào)一個拐角(jiǎo)焊(hàn)盤。
然後將焊(hàn)料塗在(zài)2,3個(gè)或更多(duō)的(dí)針腳對麵。
這裏的(dí)技巧：不要打(dǎ)擾(rǎo)連(lián)接所有的引(yǐn)腳！不(bù)要(yào)緊。
現(xiàn)在(zài)將(jiāng)電(diàn)路(lù)板保持(chí)45度甚至60度(dù)，以便通(tōng)過重(zhòng)力將焊點向下拉(lā)。
然後用焊接(jiē)頭向下“拉”焊點(diǎn)！
這(zhè)個想法是由於(yú)錫(xī)分(fēn)子之間的(dí)張力高於錫和(hé)焊(hàn)盤(pán)之(zhī)間(jiān)的(dí)張(zhāng)力，
blob將(jiāng)從“上方(fāng)”引(yǐn)腳(jiǎo)斷開。
其(qí)結果(guǒ)是您可以連續(xù)獲得所有焊接高質(zhì)量的引(yǐn)腳！
快幾秒鐘。
視頻(pín)中的人是用TSSOP或TQFP做(zuò)的，而我隻(zhī)用過(guò)SOIC。
手動焊接(jiē) - 連接(jiē)看起(qǐ)來不同(tóng)（不是很(hěn)專(zhuān)業）
行(háng)焊(hàn)接 - 所(suǒ)有(yǒu)連(lián)接看起來都是(shì)平等(děng)的(dí)！
小墊(diàn)片(piàn) - 幾(jī)乎(hū)不可能手(shǒu)動(dòng)焊接，需要幾分(fēn)鐘時(shí)間。也可(kě)以(yǐ)在幾(jī)秒鐘內工(gōng)作（OK，但我還(huán)沒(méi)有嘗(cháng)試過(guò)使用工廠生產的PCB的TSSOP IC，就像(xiàng)真正的(dí)專(zhuān)業(yè)電(diàn)路那樣，但(dàn)是(shì)現在我對SOIC很滿意。）
現在您(nín)可(kě)以使用SMD IC，無(wú)需特殊設備(bèi)，而(ér)且比傳統(tǒng)IC更容(róng)易(yì)！
所(suǒ)有(yǒu)你需(xū)要(yào)做的就是打破思維(wéi)方案“如(rú)果我故(gù)意將IC引(yǐn)腳與(yǔ)焊料互連，這會造(zào)成(chéng)損(sǔn)害”。
通(tōng)常(cháng)你也(yě)不需(xū)要(yào)任(rèn)何去焊綫。
還(huán)有(yǒu)一個(gè)很大的(dí)優(yōu)勢(shì)是(shì)SMD IC可以在需要時很容(róng)易地(dì)從PCB上移除，而這(zhè)對(duì)於(yú)DIL IC（未插入）來說(shuō)幾乎是不(bù)可(kě)能的，不會造成損壞。
深圳(zhèn)市銘華航電貼片加工(gōng)我(wǒ)認為最重要的因素(sù)是烙鐵頭(tóu)的(dí)幾(jī)何形狀（它(tā)沒(méi)有使用尖端(duān)技(jì)巧(qiǎo)）。
相(xiāng)關閱(yuè)讀(dú)：