SMT打印機(jī)的基本技(jì)術(shù)組件(jiàn)有八(bā)個(gè)步(bù)驟(zhòu)。
第一(yī)步是(shì)打印。它(tā)的(dí)作用是(shì)使(shǐ)焊膏或(huò)膠(jiāo)水在PCB上的(dí)焊盤上缺(quē)少(shǎo)補(bǔ)丁,為焊接部(bù)件做(zuò)準備(bèi)。設備是打印(yìn)機,位(wèi)於(yú)SMT生(shēng)產(chǎn)綫(xiàn)的前端(duān)。
第二(èr)步(bù)是點(diǎn)膠(jiāo),因(yīn)為(wéi)大(dà)部(bù)分(fēn)使(shǐ)用的電(diàn)路板都(dū)是(shì)雙(shuāng)麵(miàn)貼(tiē)片(piàn),為(wéi)防(fáng)止(zhǐ)元(yuán)件脫(tuō)落(là),所以安(ān)裝在SMT生產綫或測試設(shè)備前端後(hòu)麵的分(fēn)配器。
第三步(bù)是安(ān)裝,其(qí)作用是將表麵(miàn)貼(tiē)裝(zhuāng)元(yuán)件精確地固定在(zài)PCB上(shàng)的一個(gè)固定位(wèi)置上(shàng)。
設(shè)備(bèi)是貼片機(jī),位(wèi)於(yú)SMT生(shēng)產(chǎn)綫的(dí)後(hòu)麵(miàn)。
第四步是(shì)固(gù)化(huà),其(qí)作(zuò)用是(shì)將補膠(jiāo)膠(jiāo)融化(huà),使表(biǎo)麵貼(tiē)裝(zhuāng)元(yuán)件與PCB板牢固粘合(hé)在一(yī)起。設(shè)備是(shì)固(gù)化(huà)爐。
第五(wǔ)步是(shì)回流(liú)焊,其(qí)作(zuò)用是將錫(xī)膏熔(róng)化(huà),使(shǐ)表麵貼(tiē)裝元件(jiàn)與(yǔ)PCB板牢固地粘接在一(yī)起。使用設備是(shì)回流爐(lú)。
第六(liù)步(bù)是清洗(xǐ),其(qí)作(zuò)用是將組裝好(hǎo)的(dí)PCB板上的(dí)殘渣移(yí)走,使(shǐ)用的(dí)設(shè)備(bèi)是洗(xǐ)衣機,位置可能(néng)不固定。
第七(qī)步是(shì)檢測(cè),其作用是(shì)測試(shì)組裝好的(dí)PCB板(bǎn)的焊(hàn)接質量(liáng)和裝配(pèi)質量。該設備(bèi)有放大鏡(jìng),顯微(wēi)鏡,電路(lù)測試儀(yí)(ICT),飛(fēi)針(zhēn)測試(shì)儀(yí),自動(dòng)光學檢(jiǎn)測(cè)(AOI),X-RAY檢測係(xì)統,功能測試儀。該(gāi)位置(zhì)可(kě)以在生產綫(xiàn)上配置適當的位置。
深圳銘(míng)華航電SMT貼(tiē)片加工第八(bā)步是返工,其(qí)作(zuò)用是檢(jiǎn)測有(yǒu)缺(quē)陷的PCB板(bǎn)返(fǎn)工(gōng)。二手設(shè)備是鐵(tiě)工具,返(fǎn)修台(tái)等(děng)。安排在(zài)生(shēng)產綫的任意(yì)位置(zhì)。