SMT設(shè)備升級(jí)的方(fāng)向是什麼？
隨著電子(zǐ)產(chǎn)品日(rì)益小型(xíng)化(huà)，IC，CPU等(děng)綜(zōng)合度越(yuè)來越高(gāo)，製(zhì)造業(yè)迫切需要(yào)轉(zhuǎn)型(xíng)升級，電子產品設(shè)計(jì)日(rì)新(xīn)月(yuè)異，智能(néng)化，自(zì)動(dòng)化(huà)成(chéng)為(wéi)發展(zhǎn)企(qǐ)業的(dí)趨勢。
表麵(miàn)貼(tiē)裝(zhuāng)技(jì)術（SMT）作(zuò)為(wéi)新一(yī)代電子組裝(zhuāng)技(jì)術，近十(shí)年來發展迅速(sù)，在各個(gè)領(lǐng)域(yù)的(dí)廣(guǎng)泛應(yīng)用(yòng)已滲(shèn)透到(dào)各個行業，而且在許多(duō)領(lǐng)域已(yǐ)經部分(fēn)或(huò)完全取
代(dài)了傳統(tǒng)電路板(bǎn)通孔(kǒng)技術。這個過程大致可(kě)以分為(wéi)：印(yìn)刷(shuā)，SMT，焊接(jiē)和(hé)測試(shì)。 SMT技術憑(píng)借其自(zì)身(shēn)的特(tè)點(diǎn)和優勢，在電子組裝技術方麵取得了(liǎo)激進
和革命性(xìng)的(dí)變化。
高(gāo)精(jīng)度(dù)自(zì)動印刷，良(liáng)好的(dí)SMT生(shēng)產第(dì)一通
作為(wéi)SMT的第一(yī)道工序，SMT印刷對SMT產品的合格率(shuài)影(yǐng)響很大。影響焊膏印(yìn)刷(shuā)質量的重要因素之(zhī)一是(shì)印(yìn)刷機運動控製部(bù)分(fēn)精(jīng)度(dù)高(gāo)，
目(mù)前(qián)SMT產品(pǐn)以(yǐ)高產量(liáng)和“零缺陷”方向發展，在(zài)生(shēng)產中，印刷機需要長時間(jiān)穩(wěn)定(dìng)不間(jiān)斷(duàn)的(dí)高(gāo)速(sù)印刷(shuā)，對(duì)運(yùn)行(háng)速度，
運動控製係統的穩定性和可靠性提出(chū)了(liǎo)非常高的(dí)要求(qiú)，印刷組件製造(zào)商的創(chuàng)新(xīn)技術不(bù)斷(duàn)挑(tiāo)戰(zhàn)生(shēng)產質量(liáng)和生產效(xiào)率(shuài)的(dí)極(jí)限。
專(zhuān)注於(yú)SMT全綫(xiàn)生產(chǎn)，SMT貼(tiē)片機高性(xìng)能，高效(xiào)率，高(gāo)集成度
該貼片(piàn)機(jī)用於實現高(gāo)速(sù)，高精度(dù)，自(zì)動(dòng)貼片(piàn)元件(jiàn)的(dí)設備，關係到貼片生(shēng)產(chǎn)綫(xiàn)的(dí)精度和(hé)效率(shuài)，貼片生產綫(xiàn)是(shì)設(shè)備要求(qiú)最(zuì)苛(kē)刻，
關鍵技術和(hé)穩(wěn)定(dìng)性(xìng)的(dí)一半(bàn)以上(shàng)整(zhěng)個生產綫(xiàn)的投(tóu)資，“三(sān)高可用(yòng)性總(zǒng)結，四高性能(néng)，高效(xiào)率，高集成(chéng)度，靈活(huó)，智(zhì)能(néng)，綠色(sè)，
多元化”的(dí)發(fā)展(zhǎn)趨勢(shì)。隨著(zhuó)電子設(shè)備的小(xiǎo)型化(huà)，各(gè)種高(gāo)功能要求(qiú)高(gāo)密度和復(fù)雜的(dí)安(ān)裝形(xíng)式(shì)比現在更高(gāo)，特(tè)別是對於(yú)SMD和半(bàn)
導體混(hùn)合安裝的要(yào)求(qiú)越(yuè)來越高(gāo)。
高質(zhì)量(liáng)和綠(lǜ)色環保，SMT回(huí)流重視節能(néng)環保
SMT回(huí)流焊接是由(yóu)重熔後(hòu)的(dí)焊料(liào)表麵(miàn)預先(xiān)形(xíng)成的(dí)一種(zhǒng)焊(hàn)接方法(fǎ)，在焊(hàn)接過(guò)程中沒有添加任(rèn)何額外的焊(hàn)料，設備內部的發(fā)熱電路(lù)，
吹到(dào)已經(jīng)貼(tiē)好元件(jiàn)的電路(lù)板上，將空氣或氮氣(qì)加(jiā)熱到(dào)高(gāo)溫後(hòu)，讓(ràng)焊錫元件兩(liǎng)麵(miàn)與(yǔ)主板鍵合(hé)後，已經成(chéng)為SMT的(dí)主流(liú)技術(shù)。
通過這個(gè)過程，電(diàn)路(lù)板上的(dí)大(dà)部(bù)分元件(jiàn)被(bèi)焊接到電(diàn)路(lù)板上(shàng)。
近(jìn)年來(lái)，各(gè)種(zhǒng)智(zhì)能(néng)終端(duān)設備(bèi)的興(xīng)起使(shǐ)得封裝小(xiǎo)型(xíng)化(huà)和高(gāo)密度(dù)組(zǔ)裝，各種(zhǒng)新型(xíng)封(fēng)裝(zhuāng)技術更(gēng)加(jiā)卓(zhuó)越，電路(lù)組(zǔ)裝(zhuāng)要(yào)求的(dí)質量(liáng)越來越(yuè)高(gāo)。
與人工(gōng)檢(jiǎn)測，自動光學(xué)檢測，ICT測試，功能測試(shì)（FCT）和第一檢測方(fāng)法相比(bǐ)，X-RAY技術(shù)具(jù)有(yǒu)更(gēng)多優(yōu)勢(shì)，廣(guǎng)泛應用於SMT，LED，
BGA，CSP倒(dǎo)裝芯(xīn)片檢測(cè)，半導(dǎo)體(tǐ)封裝元器(qì)件，鋰電行業，電子元(yuán)器(qì)件(jiàn)，汽車(chē)零部件，光(guāng)伏行業(yè)鋁材(cái)，壓鑄(zhù)件，模(mó)壓塑(sù)料，陶瓷(cí)產
品(pǐn)等(děng)特殊(shū)行業的檢測(cè)。
深圳銘(míng)華航(háng)電(diàn)SMT貼片廠(chǎng)家：X-RAY所(suǒ)有的檢測(cè)設(shè)備(bèi)，無論是二維還(huán)是三維係(xì)統是(shì)X射(shè)綫投影(yǐng)顯微鏡(jìng)的(dí)基本原理，它可(kě)以(yǐ)使檢(jiǎn)測係(xì)統得到(dào)更高的提升，提高“合(hé)格(gé)率”，
爭(zhēng)取(qǔ)目標(biāo)的(dí)“零缺陷”，尤其是SMT首(shǒu)片檢(jiǎn)驗能否(fǒu)盡(jìn)快成(chéng)為影響產品(pǐn)質量(liáng)的因素(sù)之一(yī)，在預(yù)防(fáng)大塊(kuài)的(dí)不(bù)良或(huò)廢(fèi)品。
