SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工當(dāng)中什麼是(shì)通孔再(zài)流焊接？
目前PCB組裝(zhuāng)中，表麵(miàn)貼(tiē)裝元件(jiàn)約占(zhān)800／0，成(chéng)本為(wéi)60％，而穿孔元件約占20％，成(chéng)本(běn)為40％。
今(jīn)天的內(nèi)容是SMT貼片加(jiā)工什麼是通(tōng)孔(kǒng)再(zài)流(liú)焊接，下文將(jiāng)會給(gěi)您一(yī)個(gè)詳細的(dí)解釋敘述，希望對您有所幫助。
通孔再流焊接是一種插裝元(yuán)件(jiàn)的再(zài)流(liú)焊(hàn)接工藝(yì)方法，主(zhǔ)要用於含(hán)有少數 插(chā)件(jiàn)的(dí)表麵貼裝板(bǎn)的製造(zào)，技術(shù)的核心是(shì)焊(hàn)膏的施加方法(fǎ)。
根據焊膏(gāo)的施(shī)加(jiā)方法(fǎ)，通孔再流焊接(jiē)可(kě)以(yǐ)分(fēn)為(wéi)三種(zhǒng)：
1.管(guǎn)式印刷(shuā)通(tōng)孔再流(liú)焊(hàn)接(jiē)工(gōng)藝
管(guǎn)式印刷通(tōng)孔再流焊接工藝是最早應用的通孔元件再流(liú)焊(hàn)接工(gōng)藝(yì)，主(zhǔ)要 應(yīng)用於彩色(sè)電視(shì)調(tiáo)諧(xié)器的製造(zào)。工(gōng)藝(yì)的核(hé)心是采用管式印(yìn)刷機進行(háng)焊膏印刷(shuā)。
2.焊(hàn)膏印刷通孔再(zài)流焊(hàn)接工藝
焊(hàn)膏(gāo)印刷通孔(kǒng)再流(liú)焊接工藝是目前(qián)應用(yòng)最多的通(tōng)孔再流(liú)焊接工藝(yì)，主(zhǔ)要 用(yòng)於(yú)含有少(shǎo)量插(chā)件(jiàn)的混裝PCBA,工藝與常(cháng)規(guī)再(zài)流(liú)焊(hàn)接工(gōng)藝完(wán)全兼容(róng)，
不(bù)需(xū) 要特殊(shū)工藝(yì)設備，唯一(yī)的(dí)要求就是(shì)被焊(hàn)接(jiē)的插裝元件必(bì)須(xū)適合(hé)於通孔再流焊接(jiē)。
3.成(chéng)型(xíng)錫片通(tōng)孔再流(liú)焊(hàn)接工藝
成型(xíng)錫片(piàn)通孔再流焊接工藝(yì)主要用於多腳的(dí)連(lián)接器(qì)，焊(hàn)料不是焊膏(gāo)而是 成(chéng)型(xíng)錫片，一般(bān)由(yóu)連接(jiē)器廠家直接(jiē)加(jiā)好(hǎo)，組裝(zhuāng)時僅(jǐn)加(jiā)熱(rè)即可。
1.設計要求
(1 )適(shì)合(hé)於(yú)PCB厚(hòu)度(dù)小(xiǎo)於等於1.6mm的板；
(2)焊盤最小環寬(kuān)0.25mm，以便“拉(lā)”住熔融(róng)焊(hàn)膏(gāo)，不形(xíng)成(chéng)錫珠; (3 )元件 Stand-off 應大(dà)於等於0.3mm，見(jiàn)下圖;
(4)引綫伸出(chū)焊盤合適(shì)的長度為(wéi)0.25〜0.75mm ;
(5 ) 0603等精細間(jiān)距(jù)元(yuán)件(jiàn)離焊盤最小(xiǎo)距離(lí)為(wéi)2mm ;
(6 )鋼網開(kāi)孔最(zuì)大(dà)可外擴1.5mm ;
(7 )孔徑(jìng)為引(yǐn)綫(xiàn)直徑加0.1〜0.2mm。
深(shēn)圳(zhèn)smt貼片加(jiā)工：元件貼(tiē)裝工藝(yì)通孔再流焊技術(shù)對元件要求嚴格(gé)，許多通孔元(yuán)件設計(jì)一(yī)般是根據手工焊和(hé)波(bō)峰焊(hàn)工(gōng)藝(yì)設(shè)計的(dí)，
對元件外(wài)包(bāo)材料沒(méi)有什麼(mó)特殊(shū)要求，不(bù)能經受(shòu)再流(liú)焊(hàn)高(gāo)溫的(dí)熱(rè)衝擊，比(bǐ)如鋁(lǚ)電(diàn)解電(diàn)容(róng)和(hé)國(guó)產的一(yī)些(xiē)塑(sù)封(fēng)元件。
因此選擇(zé)時要(yào)看(kàn)是否(fǒu)適(shì)合更(gēng)高溫(wēn)度的(dí)工作(zuò)條件(jiàn)，能否配合(hé)視覺係(xì)統(tǒng)，針(zhēn)型柵格，高度及(jí)重(zhòng)量(liáng)，定位(wèi)和(hé)底(dǐ)座受(shòu)力，
端(duān)子形狀，PCB布局(jú)，焊膏(gāo)應用(yòng)及(jí)再流等，元件(jiàn)成(chéng)本(běn)有所增加(jiā)。