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焊接和(hé)脫焊表麵貼(tiē)裝元器件的(dí)電子(zǐ)學
來源：本站 時間：2020/03/13
這些說明(míng)將(jiāng)幫(bāng)助您熟(shú)悉(xī)焊(hàn)接(jiē)表麵(miàn)貼(tiē)裝元(yuán)件的最(zuì)初困(kùn)難。在完成之後，您將(jiāng)能夠使用(yòng)間(jiān)距(jù)為0.5mm的引(yǐn)腳(jiǎo)焊(hàn)接元件(jiàn)。
深(shēn)圳(zhèn)銘(míng)華航電是專業(yè)smt貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工為(wéi)您介紹(shào)焊接和(hé)脫焊(hàn)表(biǎo)麵貼(tiē)裝(zhuāng)元器(qì)件的電(diàn)子學
工(gōng)具和用品(pǐn)
1. x1烙鐵（數字(zì)或(huò)模擬）
2.帶有(yǒu)可用(yòng)焊盤(pán)的PCB（印刷電(diàn)路板(bǎn)）
3. SMD（表(biǎo)麵貼裝(zhuāng)器件）與可用(yòng)焊盤(pán)相(xiāng)匹配(pèi)
4.焊(hàn)料(liào)（推薦水溶性，鬆香(xiāng)核心可(kě)接受）
5.脫(tuō)焊編織
6.焊(hàn)劑w /塗藥器(qì)
7.鑷(niè)子
8.摩(mó)擦酒(jiǔ)精（鬆(sōng)香芯焊(hàn)料(liào)）或(huò)
9.水（用於(yú)水溶(róng)性(xìng)焊(hàn)料）
10.防靜電(diàn)布
步驟(zhòu)1：準(zhǔn)備PCB
1.檢(jiǎn)查以(yǐ)確(què)保PCB的(dí)焊(hàn)盤尺(chǐ)寸與SMD上(shàng)的(dí)引(yǐn)腳對(duì)齊(qí)
2.清(qīng)潔(jié)PCB上(shàng)的任(rèn)何灰(huī)塵或(huò)碎(suì)片。
3.現(xiàn)在(zài)打開烙鐵(tiě)，溫度(dù)設置在(zài)600-700度之間(jiān)。
警告：加熱(rè)到(dào)這些溫度時，如果(guǒ)觸摸(mō)烙鐵頭，會被燙傷(shāng)。
步(bù)驟(zhòu)2：使用鑷子定位(wèi)組件
將元(yuán)件(jiàn)的引腳與電路(lù)板上的焊盤(pán)對(duì)齊。由(yóu)於大多(duō)數表麵貼(tiē)裝(zhuāng)元件在兩側(cè)都有相(xiāng)同數量的(dí)引腳(jiǎo)，因此每次放(fàng)置新(xīn)元件(jiàn)時都必須(xū)找到“引(yǐn)腳(jiǎo)1”。
第(dì)三步(bù)：解決(jué)一個(gè)角落(là)
1.保持(chí)一(yī)隻手，用鑷子將(jiāng)組件固定到位。
到目前為(wéi)止(zhǐ)，烙鐵應(yīng)該(gāi)是(shì)熱(rè)的。在尖(jiān)端(duān)獲(huò)得一個小(xiǎo)到中(zhōng)等尺寸的(dí)焊點。
3.選擇(zé)組件上的任何角(jiǎo)落(là)銷釘(dīng)
4。觸(chù)摸(mō)並(bìng)將烙鐵固定在(zài)與該銷(xiāo)釘相(xiāng)關(guān)聯的(dí)襯墊上。
5.如果你(nǐ)正確地做了(liǎo)這個(gè)，焊(hàn)料(liào)應該從電(diàn)路(lù)板上(shàng)的(dí)焊盤轉移到元(yuán)件引(yǐn)腳上，不管(guǎn)你是否連(lián)接了(liǎo)多餘(yú)的(dí)引腳(jiǎo)，這個(gè)問題都(dū)會被(bèi)固定(dìng)下(xià)來(lái)。
步驟4：通(tōng)量
焊接助焊劑的目(mù)的有兩個：防止焊(hàn)料成珠，幫(bāng)助(zhù)焊料從(cóng)烙鐵流向電路(lù)板。 Flux將被(bèi)用在這(zhè)個電(diàn)路板上，以限製(zhì)橋(qiáo)接連(lián)接(jiē)的(dí)數(shù)量，並且通(tōng)常使工作(zuò)更容易(yì)。
1.這種物質是混亂的，所(suǒ)以(yǐ)一定(dìng)要使用一(yī)個(gè)塗(tú)藥器。 （牙(yá)簽，刷(shuā)子(zǐ)等(děng)）在這種情(qíng)況下，我(wǒ)使用了一個金屬尖端。
2.在塗藥(yào)器上(shàng)獲得(dé)大(dà)量(liáng)的助(zhù)焊劑。
3.將助(zhù)焊(hàn)劑(jì)塗抹在上(shàng)一步中固定(dìng)元件另一側的引(yǐn)腳上(shàng)。
步(bù)驟5：焊接(jiē)
1.一(yī)手拿起(qǐ)烙鐵，一手拿起(qǐ)烙鐵(tiě)，如下圖所示(shì)。
2.使用(yòng)烙(lào)鐵(tiě)加(jiā)熱焊(hàn)盤，而(ér)不(bù)是元件(jiàn)上(shàng)的引(yǐn)腳(jiǎo)。
3.當引腳(jiǎo)過(guò)熱時，將焊盤(pán)放(fàng)置在(zài)焊(hàn)盤和(hé)引腳之(zhī)間。熱(rè)量會使(shǐ)焊料(liào)熔(róng)化，助焊(hàn)劑將使(shǐ)其流(liú)動(dòng)到(dào)需(xū)要(yào)的地(dì)方。
4.根據需要多(duō)次重復此操作。
步驟6：加熱吸錫芯(xīn)以固定(dìng)粘(nián)性
在完(wán)成前(qián)一步(bù)驟(zhòu)的同(tóng)時，將會出(chū)現(xiàn)焊(hàn)橋，這是(shì)相(xiāng)當(dāng)普(pǔ)遍的。焊橋可(kě)能(néng)如(rú)下圖(tú)所示(shì)。
這些步(bù)驟也將用於(yú)從電路板上移除(chú)組件。
1.取下吸錫芯，將(jiāng)其放在要移(yí)除(chú)的焊(hàn)料(liào)上。
2.用烙鐵輕壓(yā)燈(dēng)芯，確保熱量傳遞到(dào)焊料。
警告：請(qǐng)記住，熱量(liáng)除去(qù)焊料，而不是壓(yā)力。施(shī)加的壓(yā)力(lì)過大可能會去(qù)除組(zǔ)件上的焊(hàn)盤(pán)或引腳，從而(ér)毀(huǐ)壞組(zǔ)件(jiàn)或電路板。
步驟(zhòu)7：焊(hàn)接
現(xiàn)在已(yǐ)經去(qù)除了焊(hàn)料，重復步(bù)驟(zhòu)5的電路板的這一(yī)麵。
步(bù)驟8：修(xiū)復任(rèn)何(hé)剩(shèng)餘(yú)的(dí)焊(hàn)橋(qiáo)
使用(yòng)前(qián)麵步驟中描述(shù)的方法刪(shān)除(chú)更(gēng)多的網(wǎng)橋。
第(dì)9步：用酒精擦(cā)拭
如果(guǒ)使用水(shuǐ)溶性焊料，則用水替(tì)換摩擦酒精(jīng)。
1.拿(ná)起(qǐ)防(fáng)靜(jìng)電(diàn)布(bù)，倒入少量(liáng)酒(jiǔ)精。
2.輕(qīng)輕(qīng)地清理新焊接的元(yuán)件(jiàn)周圍，以(yǐ)及存在過(guò)量(liáng)通(tōng)量的(dí)地方(fāng)。這(zhè)將給(gěi)予(yú)更專(zhuān)業的(dí)外觀。
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