真空(kōng)回流焊，你知(zhī)道多少？小銘新成員到(dào)來--埃莎EXOS 10/26真(zhēn)空回(huí)流焊(hàn)
隨著電子產(chǎn)品的功(gōng)能(néng)不(bù)斷增(zēng)強，印製電(diàn)路(lù)板的集成度越來越高，器件的(dí)單位(wèi)功率(shuài)也(yě)越來越(yuè)大(dà)，特(tè)別是(shì)在(zài)通(tōng)信，汽(qì)車(chē)，軌(guǐ)道(dào)交通(tōng)，光伏，軍事，航空航天等(děng)領域(yù)，大功率(shuài)晶(jīng)體管(guǎn)，射(shè)頻(pín)電源，LED，
IGBT，MOSFET 等器件(jiàn)的應用(yòng)越來越多，這些元(yuán)器件(jiàn)的封裝(zhuāng)形式通常為 BGA，QFN， LGA，CSP，TO 封裝等，其共(gòng)同的特(tè)點(diǎn)是器件功(gōng)耗大，對散(sàn)熱性能要(yào)求高(gāo)，而散(sàn)熱(rè)焊盤(pán)的空洞率會(huì)直接影響(xiǎng)產品的(dí)可靠(kào)性(xìng)。由於(yú)受到(dào)空洞(dòng)的影響(xiǎng)，焊點(diǎn)的(dí)機(jī)械強度(dù)會(huì)下降，而(ér)且熱阻增(zēng)大(dà)，電流(liú)通路減(jiǎn)小，會影響焊點的(dí)導熱(rè)和導電(diàn)性能，從(cóng)而(ér)降低(dī)器件的電氣(qì)可靠(kào)性。
在 IPC-A-610，IPC7095，IPC7093 等規(guī)範中(zhōng)，對於 BGA，BTC 類封裝器(qì)件的焊點空洞(dòng)進行(háng)了詳細描述，對(duì)於可(kě)塌(tā)落焊(hàn)球(qiú)的(dí) BGA 類器件，規(guī)定空洞率標(biāo)準(zhǔn)為 30%，而其(qí)它(tā)情(qíng)況(kuàng)均(jūn)沒有明確(què)標準，需(xū)要(yào)製(zhì)造廠家與客(kè)戶協(xié)商確定;對於大功(gōng)率(shuài)器件(jiàn)的(dí)接地焊(hàn)盤，一些(xiē)高可靠性(xìng)產品(pǐn)的(dí)用戶對空洞(dòng)率的要(yào)求(qiú)往往會高(gāo)於行業標(biāo)準，進一步降低到(dào)10%，乃(nǎi)至更低。
因此，對於如何減少(shǎo)此類(lèi) SMT 器(qì)件焊點中的空洞，是提(tí)升(shēng)產品(pǐn)質量與可(kě)靠性的(dí)關鍵問(wèn)題(tí)之一。行業內(nèi)目前有(yǒu)多(duō)種(zhǒng)解決(jué)方(fāng)案(àn)，如采用低空洞率(shuài)焊(hàn)膏，優化 PCB 焊盤設(shè)計，采用點(diǎn)陣式(shì)網板開(kāi)孔，在氮(dàn)氣(qì)環境(jìng)下焊(hàn)接，使用(yòng)預(yù)成型(xíng)焊片(piàn)，等等(děng)。但(dàn)最終的效(xiào)果(guǒ)並(bìng)不不是很理想，針對大(dà)麵積接(jiē)地(dì)焊盤，但很難將空洞率穩定(dìng)控(kòng)製在 10% 以下。貼片(piàn)器(qì)件在回(huí)流焊接(jiē)之後，焊點裏通常(cháng)都(dū)會(huì)殘留有部分(fēn)
空洞(dòng)，焊點(diǎn)麵(miàn)積(jī)越(yuè)大，空洞的(dí)麵(miàn)積(jī)也會(huì)越大;其原因(yīn)是(shì)由(yóu)於在熔(róng)融的(dí)焊(hàn)料冷卻凝固時(shí)，焊(hàn)料(liào)中產(chǎn)生的氣(qì)體(tǐ)沒有(yǒu)逃逸(yì)出(chū)去(qù)，而被(bèi)“凍結”下來(lái)形成空洞。影(yǐng)響空洞(dòng)產生的(dí)因(yīn)素是多方麵的，與(yǔ)焊膏選擇，
器(qì)件封裝(zhuāng)形(xíng)式(shì)，焊(hàn)盤設計(jì)， PCB 焊盤表麵處(chǔ)理方式，網(wǎng)板(bǎn)開(kāi)孔方式(shì)，回流曲綫設置等都(dū)有(yǒu)關係。
小銘采用(yòng)真空回(huí)流(liú)焊接(jiē)工(gōng)藝可以穩定實(shí)現 3% 以下(xià)的空(kōng)洞(dòng)率，是解決(jué)空洞率問題(tí)非常有效(xiào)的(dí)手段。真(zhēn)空回(huí)流焊接工(gōng)藝(yì)對於(yú)去除焊點(diǎn)空(kōng)洞有非常(cháng)顯著(zhù)的作(zuò)用，在真空條件下(xià)，通過合理設定(dìng)工(gōng)藝(yì)參(cān)數，
均可以穩(wěn)定(dìng)實現 5% 以(yǐ)下空洞率的批量生(shēng)產(chǎn)。
