
隨(suí)著互(hù)聯(lián)網(wǎng)和科(kē)學(xué)技(jì)術的(dí)高速發(fā)展(zhǎn),品(pǐn)類眾多的電子產品,已(yǐ)經成(chéng)為(wéi)我們了解這(zhè)個(gè)時(shí)代(dài)的(dí)剛需(xū)品(pǐn)。
自21世(shì)紀始,人們(mén)開(kāi)始(shǐ)習(xí)慣了經(jīng)由平板,筆記本,遊戲機,手機(jī)等消(xiāo)費(fèi)電子(zǐ)產(chǎn)品融入(rù)生活,逐(zhú)漸接受(shòu)電子(zǐ)產品(pǐn)更新迭(dié)代(dài)的(dí)節(jié)奏(zòu)。
然而近(jìn)年來(lái),對(duì)於芯片的關(guān)注及(jí)應(yīng)用,一(yī)直沒(méi)有(yǒu)離開過(guò)大(dà)眾(zhòng)的(dí)視野;原因(yīn)是因為芯(xīn)片近幾(jī)年(nián)來(lái)嚴重的供應不(bù)足,嚴重影(yǐng)響電(diàn)子(zǐ)行業(yè)的(dí)發展。
受(shòu)歐美(měi)新冠(guān)疫情疊加(jiā)的(dí)影響,年(nián)初(chū),爆發(fā)的(dí)全球(qiú)性(xìng)的“缺(quē)芯”,讓國(guó)內外依(yī)賴(lài)芯片的科(kē)技(jì)創新的高(gāo)新技術企業(yè)蒙上(shàng)了(liǎo)一層陰(yīn)影。

1.盧偉冰:“今(jīn)年芯(xīn)片缺貨,不(bù)是(shì)缺(quē),而(ér)是極缺(quē)。”
近期(qī),小米中(zhōng)國(guó)區(qū)總(zǒng)裁盧(lú)偉(wěi)冰(bīng)在個(gè)人微博上表示:“今(jīn)年(nián)芯片(piàn)缺貨,不(bù)是(shì)缺(quē),而是極缺。”
他(tā)曾(zēng)透(tòu)露今年(nián)的全球性(xìng)“缺(quē)芯(xīn)”問題,很大(dà)可(kě)能(néng)會影響到(dào)小米手機的產(chǎn)能,小(xiǎo)米(mǐ)推(tuī)出的新(xīn)機(jī)型(xíng),價(jià)格(gé)也(yě)可能因(yīn)為此原因略(lüè)將有(yǒu)上(shàng)漲。
北(běi)京(jīng)商報(bào)記者發現(xiàn),不論是(shì)小(xiǎo)米官(guān)網或是京東自營平台(tái),小米(mǐ)11均(jūn)處(chǔ)於(yú)無(wú)貨(huò)狀態,購(gòu)買(mǎi)需(xū)要(yào)預約(yuē),Redmi新發布(bù)的(dí)K40也(yě)暫(zàn)時(shí)無貨,可見“缺(quē)芯(xīn)”對於(yú)電子行業的發展帶(dài)來(lái)多(duō)大的(dí)影響(xiǎng)。
除(chú)小(xiǎo)米(mǐ)以外(wài),國(guó)內(nèi)的許(xǔ)多手(shǒu)機(jī)廠商也(yě)受(shòu)到(dào)了(liǎo)一定程(chéng)度的(dí)波(bō)及:華為,OPPO,vivo以及一(yī)加(jiā)等(děng),均表(biǎo)示下(xià)半年手機(jī)價格會因(yīn)此(cǐ)有明(míng)顯的調整(zhěng)。

2.供需(xū)不(bù)均,才(cái)是現狀(zhuàng)的(dí)主要(yào)根(gēn)源(yuán)
有(yǒu)消息稱,高(gāo)通全(quán)係列(liè)物料交期已(yǐ)延長至30周以上,CSR藍牙音頻芯片(piàn)交付(fù)周期更是達到33周以上。
我國台灣的(dí)分析(xī)師(shī)也表示(shì),“目(mù)前手(shǒu)機(jī)處理器(qì),PMIC電源管(guǎn)理(lǐ)芯(xīn)片,還有(yǒu)MCU微(wēi)處理器芯片(piàn)都(dū)有(yǒu)缺(quē)貨(huò)的(dí)情(qíng)況發生。”
其(qí)實,出現“芯荒”的(dí)原(yuán)因(yīn)有很(hěn)多(duō),但主要(yào)原因還(huán)是(shì)因為在(zài)互(hù)聯(lián)網(wǎng)高(gāo)速發(fā)展的現(xiàn)代,各(gè)行(háng)各業的(dí)發(fā)展對於(yú)芯(xīn)片的(dí)依(yī)賴及需求正(zhèng)在不(bù)斷加(jiā)大,以至於(yú)最(zuì)終出(chū)現(xiàn)供需(xū)不足的(dí)現象(xiàng)。

在(zài)5G,汽車(chē),電子通訊(xùn),物聯(lián)網等大(dà)領域需求(qiú)的(dí)帶動(dòng)下(xià),各種配套(tào)產品需求(qiú)快速(sù)拉升。
以5G手(shǒu)機(jī)為(wéi)例(lì),正常一部4G手(shǒu)機的PMIC顆數(shù)僅需(xū)1顆即可(kě),但5G手機(jī)最(zuì)少(shǎo)需(xū)要3顆,才(cái)可(kě)以保(bǎo)證(zhèng)運(yùn)行,這(zhè)就等於(yú)5G的(dí)出現,芯片產(chǎn)能需(xū)求一下(xià)子(zǐ)增加2倍(bèi)。
這(zhè)也就是(shì)芯(xīn)片(piàn)的短缺(quē)問題主(zhǔ)要原(yuán)因(yīn)之一:產能保(bǎo)持在一(yī)個(gè)範(fàn)圍(wéi)內,而(ér)社(shè)會需求(qiú)卻在日益(yì)增(zēng)長(cháng),這(zhè)就(jiù)非常容易打破供(gōng)給(gěi)及(jí)需求(qiú)的平(píng)衡(héng),導(dǎo)致“缺芯荒(huāng)”的出(chū)現。

3.全(quán)球“缺芯”的出(chū)現,可(kě)能是時代發展(zhǎn)的新機(jī)遇(yù)!
未來芯片(piàn)行業毋庸置疑將(jiāng)會(huì)誕生一(yī)批(pī)優(yōu)秀的(dí)中國(guó)企(qǐ)業(yè),加快“中(zhōng)國製造2025”的(dí)建設(shè),帶動全球經濟的發展!
