SMT貼片加工需(xū)要哪些設(shè)備
SMT貼(tiē)片加工在(zài)加工過程中，需要利用(yòng)一些生產(chǎn)設(shè)備完全(quán)組(zǔ)裝(zhuāng)電(diàn)路板，測(cè)試smt貼片加(jiā)工廠的加(jiā)工(gōng)能力也取決於(yú)其(qí)生產設(shè)備和生產(chǎn)設備(bèi)的性(xìng)能。
1，錫(xī)膏印(yìn)刷機(jī)
現代(dài)錫(xī)膏印刷(shuā)機(jī)一般(bān)由裝版(bǎn)，加錫(xī)膏，壓印，輸電基(jī)板等機構構成(chéng)。其工(gōng)作(zuò)原(yuán)理是，首(shǒu)先將(jiāng)印刷的電(diàn)路板固定在(zài)印刷(shuā)定位(wèi)台(tái)上(shàng)，然後用印(yìn)刷(shuā)機的(dí)左右(yòu)刮刀將錫膏(gāo)和(hé)紅色膠(jiāo)水(shuǐ)通(tōng)過(guò)鋼(gāng)網向對(duì)應的(dí)焊盤(pán)泄漏(lòu)，將(jiāng)泄漏均匀的(dí)PCB通過(guò)傳輸台輸入(rù)貼片(piàn)機進行自(zì)動貼片。
2，貼(tiē)片機(jī)
貼片機：又(yòu)稱貼(tiē)片(piàn)機(jī)，表麵貼片係(xì)統(tǒng)(SurfaceMountSystem)，在生產(chǎn)綫(xiàn)上(shàng)配(pèi)置在奶(nǎi)油印刷(shuā)機(jī)後，是通過移動貼(tiē)片機正確配置表(biǎo)麵貼片機的生產設備(bèi)。根(gēn)據安裝(zhuāng)精度(dù)和(hé)安(ān)裝(zhuāng)速度，通常(cháng)分為高速和普(pǔ)通速度(dù)。
3，回流焊(hàn)接
回(huí)流(liú)焊接內(nèi)部有加熱電路，將(jiāng)空(kōng)氣和氮氣加熱(rè)到足夠(gòu)高(gāo)的(dí)溫度後(hòu)，吹向已經貼(tiē)好零件(jiàn)的PCB板(bǎn)，使零(líng)件(jiàn)兩側的焊料(liào)融化後(hòu)與(yǔ)主板(bǎn)粘(nián)接。該(gāi)工藝的(dí)優點是溫度容(róng)易控(kòng)製(zhì)，焊接中(zhōng)也可以(yǐ)避免氧化(huà)，生(shēng)產(chǎn)加(jiā)工成本也(yě)容(róng)易控(kòng)製。
4，AOI檢測器
AOI全稱utomaticOptic原理(lǐ)檢(jiǎn)測焊接(jiē)生(shēng)產中(zhōng)常見缺陷的生產(chǎn)設(shè)備(bèi)。AOI是一種(zhǒng)新(xīn)興(xīng)的測試技術(shù)，但發展(zhǎn)迅速，很多(duō)廠家都推出(chū)了(liǎo)AOI測試設(shè)備(bèi)。自動(dòng)檢測時，機(jī)器(qì)通過(guò)照相(xiāng)機(jī)自(zì)動(dòng)掃描PCB，收(shōu)集圖像，測試的焊點與數據(jù)庫(kù)中(zhōng)合(hé)格的(dí)參數(shù)進(jìn)行(háng)比較，通(tōng)過(guò)圖像處(chǔ)理檢測出(chū)PCB的(dí)缺(quē)陷，通過(guò)顯示器或(huò)自動顯示(shì)缺(quē)陷(xiàn)/顯示，由維護人(rén)員修理。
5，零(líng)件(jiàn)剪(jiǎn)腳(jiǎo)機
用於剪(jiǎn)腳(jiǎo)和(hé)變形插腳部件(jiàn)。
6，波峰(fēng)焊接(jiē)
峰值焊接是使(shǐ)插(chā)件板的焊(hàn)接(jiē)麵直(zhí)接(jiē)接觸(chù)高溫(wēn)液(yè)體(tǐ)焊接達(dá)到焊(hàn)接目(mù)的，其高(gāo)溫液(yè)體焊接保(bǎo)持(chí)斜麵，由於(yú)特殊裝置(zhì)使(shǐ)液(yè)體(tǐ)焊(hàn)接(jiē)形成(chéng)類似波浪(làng)的現象，因(yīn)此被稱為(wéi)峰值(zhí)焊接，其(qí)主(zhǔ)要材(cái)料是焊(hàn)接棒。
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