SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工(gōng)中經常會(huì)用到的三(sān)種檢測(cè)工具(jù)
SMT貼(tiē)片加(jiā)工(gōng)是一(yī)個相(xiāng)對來說比較復(fù)雜(zá)的一(yī)個(gè)工藝(yì)，對(duì)於技術人員(yuán)的要求(qiú)非常(cháng)嚴格，並且即(jí)便是經驗豐富(fù)的技術人員(yuán)也(yě)難免可能(néng)會(huì)出(chū)現問(wèn)題，在(zài)這(zhè)種情況下(xià)，我們就(jiù)需要不斷(duàn)進(jìn)的檢測(cè)，利用相(xiāng)關的(dí)工具和設(shè)備來(lái)進行反復的檢測。那麼(mó)到底有哪些技(jì)術設(shè)備可以(yǐ)被(bèi)利用(yòng)呢？在哪(nǎ)些環(huán)節中又(yòu)可以(yǐ)利(lì)用這些(xiē)設(shè)備(bèi)呢？
第1，MVI檢(jiǎn)測(cè)辦法(fǎ)。這其(qí)實(shí)是(shì)完全依靠(kào)經驗的檢測(cè)方法，對(duì)於(yú)技(jì)術(shù)人員(yuán)的要(yào)求比(bǐ)較高，就(jiù)是(shì)我們(mén)經常(cháng)說的人(rén)工目測，用眼睛也可(kě)以(yǐ)看(kàn)到(dào)一些(xiē)技術上(shàng)的問題(tí)。
第2，AOI檢(jiǎn)測(cè)方(fāng)法(fǎ)。這(zhè)種檢(jiǎn)測(cè)方法主要(yào)是用(yòng)於生(shēng)產綫(xiàn)上，在生(shēng)產(chǎn)綫的(dí)很多地方(fāng)都可(kě)以(yǐ)用(yòng)到這種(zhǒng)檢測。當然(rán)檢測(cè)主要是用(yòng)於各(gè)種缺(quē)陷的(dí)操作上，我(wǒ)們可以把設備提早(zǎo)放在容易(yì)出(chū)現缺陷(xiàn)的(dí)地(dì)方，這(zhè)樣(yàng)可以利(lì)用AOI及時發現問題和處(chǔ)理問題(tí)。如果是缺少了某些(xiē)部分或者(zhě)是有多餘的(dí)相(xiāng)關部分(fēn)，那麼都需(xū)要及(jí)時的(dí)清理。
第(dì)3，X-RAY檢測。這(zhè)種(zhǒng)檢測對於(yú)電(diàn)板上(shàng)容(róng)易出現(xiàn)的問題進行檢(jiǎn)測(cè)。在(zài)SMT貼(tiē)片(piàn)加工中，很多電路上(shàng)的焊點，對(duì)於技(jì)術人員(yuán)的要求非(fēi)常大(dà)，比(bǐ)如(rú)說(shuō)肉(ròu)眼看不清(qīng)楚(chǔ)的焊點(diǎn)，或者是容(róng)易出(chū)現(xiàn)問題的焊點(diǎn)，那(nà)麼我們完(wán)全(quán)可以用(yòng)BGA來(lái)解決(jué)了(liǎo)。焊接過(guò)後容(róng)易出現空(kōng)洞，或者(zhě)是(shì)焊(hàn)點大(dà)小不一致的問題，這些都(dū)需要(yào)後期(qī)的(dí)檢測(cè)來解(jiě)決(jué)了(liǎo)。當然後期還可能(néng)會用(yòng)到一些(xiē)ICT的輔(fǔ)助檢測(cè)設備(bèi)。