SMT貼片加(jiā)工焊點質(zhì)量
伴(bàn)隨(suí)著技術的(dí)發展(zhǎn)，智能手(shǒu)機，平板電腦等(děng)一些(xiē)電子設(shè)備都(dū)以輕小，便攜(xié)式(shì)為發展(zhǎn)趨(qū)向化，在(zài)SMT加工中(zhōng)選(xuǎn)用的(dí)電(diàn)子(zǐ)元器件也(yě)在持(chí)續縮(suō)小(xiǎo)，以前0402的阻容(róng)件也(yě)大(dà)量(liáng)的被0201尺(chǐ)寸給替(tì)代。怎樣確保焊點質量成為(wéi)高精密貼片的(dí)一個關鍵課(kè)題。焊點(diǎn)做為焊(hàn)接的橋(qiáo)梁，它(tā)的質量(liáng)與穩定性(xìng)決定(dìng)了電(diàn)子設備的質量。也就(jiù)是說，在加(jiā)工過(guò)程中，SMT貼片加工(gōng)的(dí)質量(liáng)最(zuì)終(zhōng)表現(xiàn)為焊(hàn)點(diǎn)的(dí)質量。
一(yī)，虛(xū)焊(hàn)的判(pàn)斷
1，選用在綫(xiàn)測試(shì)儀(yí)專業設備進(jìn)行檢(jiǎn)測(cè)。
2，目視(shì)或AOI檢(jiǎn)測。當(dāng)發(fā)覺焊點焊接材料(liào)過少(shǎo)焊(hàn)錫侵潤欠佳，或焊點中(zhōng)間有斷縫(féng)，或(huò)焊(hàn)錫(xī)表(biǎo)層呈凸(tū)球形，或焊錫與(yǔ)SMD不相(xiāng)親融等，就(jiù)需(xū)要(yào)引起注意了，就(jiù)算輕微的狀況也會導致隱患(huàn)，應(yīng)該馬(mǎ)上判(pàn)斷(duàn)是(shì)不(bù)是(shì)存在(zài)批次虛焊問題。判(pàn)斷的(dí)方(fāng)法(fǎ)是(shì)：看(kàn)一(yī)下(xià)是(shì)否較多PCB上相同位(wèi)置的焊點(diǎn)都是(shì)有問(wèn)題，如(rú)隻是(shì)某些PCB上(shàng)的問題，可(kě)能是(shì)焊錫(xī)膏被刮蹭(cèng)，引(yǐn)腳(jiǎo)變形等緣(yuán)故，如在很多(duō)PCB上相同(tóng)位置(zhì)都是有問題，這(zhè)時(shí)很可(kě)能(néng)是(shì)元(yuán)件(jiàn)不(bù)好(hǎo)或焊盤有(yǒu)問題(tí)導(dǎo)致的(dí)。
二(èr)，虛(xū)焊的緣故及(jí)解決
1，焊盤設計有(yǒu)缺陷。焊盤存有(yǒu)通孔(kǒng)是(shì)PCB設計(jì)的(dí)一(yī)大缺點，沒(méi)到萬(wàn)不(bù)得(dé)以，不必(bì)使(shǐ)用(yòng)，通孔會(huì)使(shǐ)焊錫流(liú)失導致焊接(jiē)材(cái)料不足；焊盤(pán)間距，麵積(jī)也(yě)需要(yào)規範匹(pǐ)配(pèi)，不(bù)然應盡(jìn)快(kuài)更正設計(jì)。
2，PCB板(bǎn)有氧化狀(zhuàng)況(kuàng)，即(jí)焊盤發(fā)烏不亮。若有(yǒu)氧化(huà)狀況(kuàng)，可(kě)以用橡皮擦(cā)去氧(yǎng)化層(céng)，使其光(guāng)亮重現(xiàn)。PCB板受(shòu)潮(cháo)，如猜疑可放(fàng)到幹(gān)燥(zào)箱內(nèi)烘(hōng)幹。PCB板有油跡，汗(hàn)漬(zì)等汙染(rǎn)，這(zhè)時(shí)要用(yòng)無水(shuǐ)乙醇(chún)清理幹(gān)淨。
3，印(yìn)過(guò)焊(hàn)錫膏的(dí)PCB，焊錫(xī)膏(gāo)被(bèi)刮，蹭(cèng)，使有關(guān)焊盤(pán)上(shàng)的焊錫膏量(liáng)減(jiǎn)少(shǎo)，使(shǐ)焊(hàn)接材料不足(zú)。應立(lì)即補(bǔ)充(chōng)。補的方(fāng)法可以(yǐ)用點(diǎn)膠機或用(yòng)竹簽挑少許(xǔ)補充。
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