深圳SMT小批(pī)量加工(gōng)時有(yǒu)哪些常(cháng)見的問(wèn)題(tí)
SMT打樣(yàng)是(shì)指(zhǐ)在批量(liáng)生(shēng)產製(zhì)造前開展(zhǎn)的實驗(yàn)性生產(chǎn)，工(gōng)廠開展(zhǎn)小批(pī)量生(shēng)產試(shì)產的(dí)過程。是(shì)進(jìn)入批量生產(chǎn)製造前(qián)的(dí)必經工作。SMT小(xiǎo)批量生(shēng)產(chǎn)的焊(hàn)接加(jiā)工中(zhōng)有(yǒu)時(shí)候也會(huì)出某些生產(chǎn)製(zhì)造不良(liáng)現(xiàn)象，這些(xiē)生產製造缺(quē)陷(xiàn)可(kě)能(néng)直接(jiē)或間接(jiē)的影響到(dào)產品的質(zhì)量，在實(shí)際(jì)的(dí)SMT打(dǎ)樣小(xiǎo)批(pī)量生(shēng)產生(shēng)產(chǎn)製造(zào)中對(duì)於這(zhè)些(xiē)不(bù)良現象一經檢測(cè)出(chū)來(lái)都是(shì)要(yào)開(kāi)展(zhǎn)嚴格(gé)的(dí)返(fǎn)修或是(shì)補救處(chǔ)理的(dí)。
一(yī)，焊(hàn)盤(pán)剝(bāo)離：焊(hàn)盤(pán)受(shòu)高溫後(hòu)形(xíng)成(chéng)的剝離現象，這(zhè)個非(fēi)常容易引發元器件(jiàn)短路等問題。
二(èr)，焊(hàn)點表麵(miàn)有(yǒu)孔：主要(yào)是(shì)因為引綫與插孔(kǒng)間(jiān)隙過大(dà)導(dǎo)致。
三(sān)，焊(hàn)點(diǎn)內部(bù)有(yǒu)空洞：關鍵(jiàn)原因是引綫浸潤不(bù)良(liáng)，或(huò)是(shì)是引綫與插(chā)孔(kǒng)間(jiān)隙(xì)過(guò)大(dà)。
四，焊(hàn)錫(xī)膏過少：一般來說(shuō)大(dà)多數原因(yīn)都是(shì)因(yīn)為(wéi)焊絲(sī)移開過(guò)早，該(gāi)不(bù)良焊(hàn)點強(qiáng)度(dù)不(bù)夠，導(dǎo)電(diàn)性(xìng)較弱，受到外(wài)力(lì)作用非(fēi)常容(róng)易(yì)引(yǐn)發元(yuán)器件斷路(lù)的常見(jiàn)故(gù)障。
五，拉(lā)尖：SMT貼(tiē)片(piàn)打(dǎ)樣生(shēng)產製造中(zhōng)電烙鐵(tiě)撤(chè)離方向不(bù)對或是是溫度過高(gāo)使焊劑大量升(shēng)華(huá)的話就有可能出現拉尖的(dí)現象。
六，焊(hàn)點泛白：通常是(shì)因為烙(lào)鐵溫(wēn)度過(guò)高或是電(diàn)加熱時間(jiān)過(guò)長而(ér)引起的(dí)。
七(qī)，冷焊：焊點(diǎn)表(biǎo)麵呈豆腐渣狀。關(guān)鍵(jiàn)因為烙鐵(tiě)溫(wēn)度(dù)不夠，或是是焊錫膏凝(níng)固(gù)前(qián)焊件(jiàn)的抖動，該不(bù)良焊(hàn)點(diǎn)強度(dù)不高(gāo)，導(dǎo)電(diàn)性(xìng)較(jiào)弱，受到(dào)外力作(zuò)用易引發(fā)元器件(jiàn)斷路(lù)的(dí)常(cháng)見故障(zhàng)。
八(bā)，焊錫分布不對稱(chēng)：出現(xiàn)這(zhè)種(zhǒng)現(xiàn)象的原因通常是SMT貼(tiē)片打(dǎ)樣的(dí)加工過(guò)程中(zhōng)焊劑(jì)和(hé)焊錫質量(liáng)，電加熱不足(zú)導致(zhì)的，這個(gè)焊點的強度不夠的(dí)情況下，碰到(dào)外力作用(yòng)而(ér)非常容易(yì)引發常見故(gù)障。