小銘打(dǎ)樣(yàng)SMT加(jiā)工流(liú)程(chéng)
編(biān)程序(xù)調貼片機(jī)
按照(zhào)客戶(hù)提(tí)供的樣板(bǎn)BOM清(qīng)單(dān)貼(tiē)片(piàn)位置(zhì)圖(tú)，進行(háng)對(duì)貼(tiē)片元件(jiàn)所在(zài)位(wèi)置的坐(zuò)標進行做(zuò)程序。然後(hòu)與客戶(hù)所提供的SMT貼片加工(gōng)資料(liào)進行(háng)對(duì)首(shǒu)件確認。
印刷錫膏
將錫膏(gāo)用鋼(gāng)網漏印(yìn)到PCB板(bǎn)需要焊接電子(zǐ)元(yuán)件SMD的焊(hàn)盤上，為(wéi)元(yuán)器件的(dí)焊接(jiē)做準(zhǔn)備。所(suǒ)用設備(bèi)為絲(sī)印機(jī)(印刷(shuā)機)，位(wèi)於SMT貼(tiē)片加工生(shēng)產綫(xiàn)的(dí)最前端(duān)。
SPI
錫膏(gāo)檢測儀,檢測錫膏印刷(shuā)是為良(liáng)品(pǐn)，有(yǒu)無少(shǎo)錫，漏(lòu)錫，多錫等不良(liáng)現(xiàn)象。
貼片
將電子元(yuán)器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。所(suǒ)用(yòng)設備為(wéi)貼片機(jī)，位於SMT生(shēng)產綫(xiàn)中絲印(yìn)機的後麵。
小銘打(dǎ)樣采(cǎi)用(yòng)的(dí)是（雅(yǎ)馬哈，鬆(sōng)下）高速SMT貼(tiē)片(piàn)機
高溫錫膏融化(huà)
主要(yào)是將錫膏(gāo)通過高溫(wēn)融(róng)化，冷卻後使(shǐ)電(diàn)子元件SMD與PCB板(bǎn)牢固焊接(jiē)在(zài)一起，所(suǒ)用(yòng)設備為回(huí)流(liú)焊(hàn)爐(lú)，位於SMT生產(chǎn)綫中貼片(piàn)機(jī)的(dí)後麵。
AOI
自(zì)動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，檢(jiǎn)測焊(hàn)接(jiē)後的組(zǔ)件有(yǒu)無焊(hàn)接不(bù)良，如立(lì)碑(bēi)，位(wèi)移(yí)，空焊等(děng)。
目(mù)檢(jiǎn)
人工(gōng)檢測(cè)檢(jiǎn)查(chá)的(dí)著(zhuó)重(zhòng)項目：PCBA的版本是(shì)否為更改後的(dí)版(bǎn)本；客戶(hù)是否要(yào)求元(yuán)器(qì)件(jiàn)使(shǐ)用代用(yòng)料(liào)或(huò)指(zhǐ)定廠牌，牌(pái)子的元(yuán)器件(jiàn)；IC，二極管(guǎn)，三極(jí)管，鉭(tǎn)電(diàn)容，鋁(lǚ)電(diàn)容，開關(guān)等有(yǒu)方向(xiàng)的(dí)元(yuán)器(qì)件方(fāng)向(xiàng)是(shì)否(fǒu)正(zhèng)確；焊(hàn)接(jiē)後(hòu)的缺陷(xiàn)：短路(lù)，開路，假(jiǎ)件，假焊(hàn)。
包裝
將檢測合格(gé)的產品(pǐn)，進(jìn)行隔開(kāi)包(bāo)裝。一般采用的包(bāo)裝材(cái)料(liào)為防靜電氣泡(pào)袋(dài)，靜(jìng)電棉，吸塑盤。包裝方式主要有(yǒu)兩種，一是(shì)用(yòng)防靜電氣泡(pào)袋或(huò)靜電棉成(chéng)卷(juàn)狀，隔開包(bāo)裝(zhuāng)，是(shì)目(mù)前(qián)是最常(cháng)用(yòng)的包裝方(fāng)式；二是按照PCBA的尺寸(cùn)定(dìng)做(zuò)吸(xī)塑(sù)盤。放在(zài)吸塑盤中擺(bǎi)開(kāi)包裝(zhuāng)，主(zhǔ)要對(duì)針較(jiào)敏感，有易損貼片元件的PCBA板。