小銘SMT貼片(piàn)加(jiā)工的流(liú)程
SMT表麵(miàn)組(zǔ)裝(zhuāng)技(jì)術是目前(qián)電(diàn)子(zǐ)組裝行(háng)業裏最流行的一種技(jì)術和工藝。 SMT貼片指的是在(zài)PCB綫(xiàn)路(lù)板基礎(chǔ)上進行加工(gōng)的(dí)係列工藝(yì)流程(chéng)的(dí)簡稱。SMT貼片加工(gōng)的(dí)作(zuò)業流程(chéng)大(dà)致有(yǒu)四(sì)大(dà)步(bù)驟：錫膏印刷→元件(jiàn)貼片→回(huí)流焊→AOI。下麵小銘打(dǎ)樣小(xiǎo)編就(jiù)來(lái)為大(dà)家介(jiè)紹(shào)一下SMT貼片(piàn)加(jiā)工的(dí)具體流程(chéng)？
1. 物料(liào)采(cǎi)購(gòu)加(jiā)工(gōng)及檢(jiǎn)驗(yàn)
物(wù)料(liào)采購(gòu)員(yuán)根據客戶提供(gōng)的BOM清單進行物(wù)料原始(shǐ)采(cǎi)購，確(què)保生(shēng)產基本(běn)無誤。采購完成(chéng)後進行(háng)物(wù)料檢(jiǎn)驗加(jiā)工(gōng)，檢(jiǎn)驗(yàn)是為(wéi)了(liǎo)更好(hǎo)地確保生產質量(liáng)。
2. 絲(sī)印(yìn)
絲網印刷(shuā)是SMT加(jiā)工製(zhì)程(chéng)的第一道工序(xù)。絲印是(shì)指(zhǐ)將錫膏(gāo)或貼片膠漏(lòu)印到PCB板焊盤上，為元(yuán)器件(jiàn)焊接做準(zhǔn)備。絲印所(suǒ)用(yòng)的鋼網如果(guǒ)客(kè)戶沒有提供，則加工(gōng)商(shāng)需要根據鋼網(wǎng)文(wén)件製(zhì)作。同(tóng)時(shí)，因所用(yòng)錫(xī)膏必須(xū)冷凍保存(cún)，錫(xī)膏需(xū)要提(tí)前(qián)解凍(dòng)至適合(hé)溫度(dù)。錫膏印(yìn)刷(shuā)厚度(dù)也與(yǔ)刮(guā)刀(dāo)有關，應根據PCB板加工要(yào)求調(tiáo)整錫膏印刷厚(hòu)度。
3. 點膠(jiāo)
SMT加工中(zhōng)，點膠所用膠(jiāo)水為紅膠，將紅膠滴(dī)於PCB位(wèi)置上，起到(dào)定待焊接元(yuán)器件(jiàn)的作用(yòng)，防止(zhǐ)電子元器件在回流焊(hàn)過(guò)程(chéng)中因自重或不(bù)固(gù)定等原因掉落或虛焊(hàn)。點膠(jiāo)又(yòu)可以分(fēn)為手動(dòng)點(diǎn)膠或自動(dòng)點膠(jiāo)，根據工藝需要進行確認(rèn)。
4. 貼裝(zhuāng)
貼(tiē)片機通過(guò)吸(xī)取(qǔ)-位移-定位(wèi)-放(fàng)置(zhì)等功(gōng)能，在不損傷元件(jiàn)和印(yìn)製(zhì)電路板(bǎn)的情(qíng)況下(xià)，實現(xiàn)了將(jiāng)SMC/SMD元(yuán)件(jiàn)快(kuài)速而(ér)準(zhǔn)確地貼裝到(dào)PCB板所(suǒ)指定(dìng)的(dí)焊盤位置(zhì)上。
5. 固(gù)化(huà)
固化是將貼片膠融化(huà)，是(shì)表(biǎo)麵(miàn)貼(tiē)裝元器件固定在PCB焊(hàn)盤上，一般采用熱(rè)固化。
6. 回流(liú)焊接(jiē)
回(huí)流(liú)焊是通(tōng)過(guò)重(zhòng)新熔化預先分配(pèi)到(dào)印(yìn)製板(bǎn)焊盤上的(dí)膏裝軟釺焊(hàn)料，實現表(biǎo)麵組裝元(yuán)器件焊(hàn)端或引腳(jiǎo)與印(yìn)製(zhì)板(bǎn)焊(hàn)盤(pán)之(zhī)間(jiān)機(jī)械與(yǔ)電(diàn)氣(qì)連接的軟釺焊。它(tā)主(zhǔ)要(yào)是靠(kào)熱(rè)氣流對(duì)焊點的作(zuò)用，膠狀的焊(hàn)劑(jì)在(zài)一定(dìng)的高溫氣流(liú)下進(jìn)行物理(lǐ)反(fǎn)應達(dá)到(dào)SMD的焊接(jiē)。
7. 清洗
完(wán)成(chéng)焊接過(guò)程(chéng)後，板(bǎn)麵需要經(jīng)過(guò)清洗，以(yǐ)去除鬆香(xiāng)助焊劑(jì)以(yǐ)及(jí)一(yī)些錫球(qiú)，防(fáng)?止他們(mén)造成元件(jiàn)之(zhī)間的短(duǎn)路。清(qīng)洗是將焊接好(hǎo)的PCB板放置(zhì)於(yú)清洗(xǐ)機(jī)中(zhōng)，清(qīng)除(chú)PCB組(zǔ)裝板表麵對人體(tǐ)有害(hài)的焊(hàn)劑(jì)殘留或(huò)是再流焊和手工(gōng)焊後的助(zhù)焊劑殘(cán)留(liú)物以(yǐ)及(jí)組裝工藝過程(chéng)中(zhōng)造成的(dí)汙染物。
8. 檢測
檢測是(shì)對組裝(zhuāng)完成(chéng)後的(dí)PCBA電(diàn)路板進行焊接質(zhì)量(liáng)檢測(cè)和(hé)裝配質量檢測。需要(yào)用(yòng)到(dào)AOI光(guāng)學(xué)檢測，飛(fēi)針(zhēn)測試儀並進行ICT和(hé)FCT功能測(cè)試。
9. 返修
SMT的返修(xiū)，通常是為了(liǎo)去除(chú)失去功(gōng)能，引腳損壞或排列(liè)錯(cuò)誤的元器(qì)件，重(zhòng)新更換新的元器件(jiàn)。PCB板需(xū)要經過目檢，查看(kàn)是(shì)否(fǒu)元件漏貼，方向錯誤(wù)，虛(xū)焊(hàn)，短(duǎn)路等。如(rú)果(guǒ)需要，有(yǒu)問(wèn)題的(dí)板(bǎn)需要送至專業的(dí)返修台(tái)進(jìn)行(háng)維(wéi)修。