SMT貼片(piàn)是(shì)如(rú)何(hé)檢查短路
在(zài)SMT貼(tiē)片的(dí)手(shǒu)工焊接(jiē)加工中，出(chū)現短路是比(bǐ)較常(cháng)見的加(jiā)工不良，要想做到手工SMT貼片與機貼相同效果的(dí)話，短(duǎn)路是(shì)必(bì)須要(yào)解(jiě)決的一個(gè)問(wèn)題。短路(lù)的(dí)PCBA是(shì)不能夠(gòu)使用(yòng)的，在(zài)SMT貼片加工也有許(xǔ)多(duō)解(jiě)決短(duǎn)路的(dí)方法(fǎ)，下麵關於SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工給(gěi)大(dà)家簡單(dān)介(jiè)紹(shào)一下。
SMT貼(tiē)片(piàn)是(shì)如(rú)何(hé)檢(jiǎn)查短路
1，人工(gōng)焊接操作要養成好(hǎo)的習慣(guàn)，用萬用(yòng)表(biǎo)檢查關(guān)鍵電路是(shì)否(fǒu)短(duǎn)路，每(měi)次手工(gōng)SMT貼片(piàn)完一個(gè)IC都(dū)需要使(shǐ)用萬用表測量一下(xià)電源和地是否(fǒu)短(duǎn)路(lù)。
2，在PCB圖上(shàng)點(diǎn)亮短(duǎn)路(lù)的網(wǎng)絡，尋找綫路板上最(zuì)容發生(shēng)短(duǎn)接(jiē)的地(dì)方(fāng)，並(bìng)且注(zhù)意(yì)IC內(nèi)部短路(lù)。
3，在(zài)SMT貼片加工(gōng)中如果出(chū)現批量(liáng)相(xiāng)同(tóng)短(duǎn)路的(dí)話，可以拿(ná)一塊板(bǎn)來(lái)割(gē)綫(xiàn)操(cāo)作，然後(hòu)將(jiāng)各(gè)個(gè)部(bù)分分(fēn)別通(tōng)電(diàn)對短路部分(fēn)進行排(pái)查
4，使用短路(lù)定位分析儀進(jìn)行檢查。
5，如果(guǒ)有(yǒu)BGA芯片，由(yóu)於所有焊點被芯(xīn)片覆蓋(gài)看不見，而且又(yòu)是多(duō)層板（4層以上），因此(cǐ)在設計(jì)時將(jiāng)每個(gè)芯片(piàn)的(dí)電(diàn)源(yuán)分割(gē)開(kāi)，用(yòng)磁(cí)珠或(huò)0歐(ōu)電阻連(lián)接，這(zhè)樣(yàng)出現電(diàn)源與地短路時(shí)，斷開磁(cí)珠檢(jiǎn)測(cè)，很(hěn)容(róng)易定位到某一芯片(piàn)。
6，小尺寸(cùn)的SMT貼片加工表貼(tiē)電容焊接(jiē)時一定要小心，特(tè)別(bié)是(shì)電源濾(lǜ)波電(diàn)容（103或104），數(shù)量多，很容(róng)易(yì)造成(chéng)電源(yuán)與地(dì)短路。