SMT貼片加工焊接後的清(qīng)理工藝流(liú)程(chéng)
SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工(gōng)焊(hàn)接(jiē)後的(dí)清理是(shì)指(zhǐ)使用(yòng)物(wù)理(lǐ)上的(dí)作(zuò)用，化學(xué)反(fǎn)應的方法(fǎ)除(chú)去(qù)SMT再流(liú)焊，波(bō)峰焊(hàn)和(hé)手工焊(hàn)後(hòu)殘留在(zài)表麵層(céng)拼(pīn)裝(zhuāng)板表(biǎo)麵(miàn)層的(dí)助焊劑(jì)殘(cán)留雜(zá)物(wù)及SMT貼(tiē)片加(jiā)工拼(pīn)裝工藝流程過(guò)程中造(zào)成的(dí)汙染物質，雜(zá)質(zhì)的工藝流(liú)程汙染(rǎn)物(wù)質(zhì)對表麵層拼裝(zhuāng)板的危(wēi)害。
1，焊(hàn)劑(jì)和(hé)焊音(yīn)中(zhōng)加上(shàng)的活化(huà)劑帶(dài)有少量西化(huà)物，酸或(huò)鹽，焊接後產生殘(cán)留(liú)雜物履蓋(gài)在焊(hàn)點(diǎn)表麵層(céng)。當(dāng)電(diàn)子(zǐ)設備(bèi)通(tōng)電(diàn)時(shí)，殘(cán)留(liú)雜(zá)物的(dí)離(lí)子(zǐ)就會(huì)朝(zhāo)極(jí)性相反(fǎn)的電(diàn)導(dǎo)體(tǐ)遷移(yí)，情(qíng)況嚴重(zhòng)時(shí)會引起(qǐ)短路。
2，現(xiàn)階(jiē)段(duàn)比(bǐ)較常(cháng)見(jiàn)焊劑(jì)中(zhōng)的(dí)鹵(lǔ)化物(wù)，氯化物有著非常強的(dí)活(huó)性(xìng)和吸(xī)濕性(xìng)，在湘濕的環境中(zhōng)對基(jī)板和(hé)焊點(diǎn)產生腐(fǔ)蝕(shí)作用，使(shǐ)基板的(dí)表麵(miàn)層絕緣電(diàn)阻下降(jiàng)並產(chǎn)生電遷移，情況(kuàng)嚴重時(shí)會導電(diàn)，引起短路(lù)或(huò)斷路。
3，針對高標準(zhǔn)的軍工產(chǎn)品，醫療產品，儀(yí)表等特(tè)別要求(qiú)的(dí)產品需要(yào)做三(sān)防(fáng)處理(lǐ)，三(sān)防處(chǔ)理(lǐ)前(qián)標準(zhǔn)有(yǒu)很高的(dí)清(qīng)潔(jié)度，要(yào)不(bù)然在潮(cháo)熱或(huò)高(gāo)溫等相對惡劣(liè)環境條件(jiàn)中會造成(chéng)電(diàn)性(xìng)能下降(jiàng)或失效等(děng)嚴(yán)重後(hòu)果。
4，由於(yú)焊後(hòu)殘(cán)留雜物的速(sù)擋，造(zào)成在(zài)綫(xiàn)測或功能測(cè)時測試(shì)探針(zhēn)接觸不良，容易出現誤測(cè)
5，針對高標準的(dí)產(chǎn)品，由於焊後(hòu)殘(cán)留雜物(wù)的(dí)遮擋(dǎng)，使(shǐ)一(yī)些熱(rè)損傷，層裂(liè)等缺陷不(bù)可以(yǐ)暴(bào)露出來，造成漏(lòu)驗而影(yǐng)響(xiǎng)可靠性。與(yǔ)此(cǐ)同時，雜質多也影響基(jī)板的(dí)外觀和板卡的(dí)商品性(xìng)。
6，焊後(hòu)殘(cán)留(liú)雜(zá)物會影(yǐng)響(xiǎng)高(gāo)密(mì)度，多I/O連接(jiē)點陣列芯(xīn)片，倒(dǎo)裝(zhuāng)芯片的(dí)連接(jiē)可靠性。