多(duō)層(céng)PCB的好處(chǔ)很(hěn)多,使其適用於(yú)多種先進技術。但是,這(zhè)些(xiē)類(lèi)型的(dí)PCB並(bìng)非(fēi)適合所有應(yīng)用。實際(jì)上,多層印刷電(diàn)路(lù)板的(dí)優(yōu)點有很多缺點,尤(yóu)其(qí)是(shì)對(duì)於成本(běn)較低(dī)且復雜(zá)度(dù)較高的(dí)電子(zǐ)產(chǎn)品(pǐn)而言。這(zhè)些缺(quē)點包括:
•成本較高:在(zài)製(zhì)造(zào)過程(chéng)的每個階(jiē)段,多(duō)層PCB都(dū)比(bǐ)單層(céng)和(hé)雙層(céng)PCB貴得多(duō)。PCB中多層(céng)的(dí)目(mù)的(dí)是什麼?它(tā)們需要什麼?它們(mén)很難設計,需要花費(fèi)大量時間來解決任(rèn)何潛(qián)在的問(wèn)題。它們(mén)還需要高度復雜的製造過程(chéng)來生產(chǎn),這(zhè)需要組(zǔ)裝人(rén)員花(huā)費大量時間和(hé)勞力(lì)。此外(wài),由於這些PCB的性(xìng)質,製(zhì)造或組裝過(guò)程(chéng)中的任(rèn)何錯誤(wù)都難(nán)以(yǐ)重做,從(cóng)而(ér)導(dǎo)致(zhì)額外的人工成本或報(bào)廢材料(liào)費用(yòng)。最重要的(dí)是(shì),用於(yú)生產(chǎn)多(duō)層PCB的(dí)設(shè)備非常昂(áng)貴,因(yīn)為它(tā)仍(réng)然是一種(zhǒng)相對(duì)較(jiào)新的技(jì)術(shù)。由於所有這些(xiē)原因(yīn),除非(fēi)對(duì)於應(yīng)用(yòng)程(chéng)序(xù)絕對需要(yào)小(xiǎo)尺寸,否則總體而(ér)言,更便(biàn)宜的選(xuǎn)擇可(kě)能(néng)是(shì)更好的(dí)選擇。
