SMT貼片加工廠(chǎng)使用(yòng)錫(xī)膏(gāo)檢(jiǎn)查SPI有何用(yòng)處?
超過50％的PCB元器件(jiàn)焊點缺陷(xiàn)可(kě)追溯到不(bù)正確或次優(yōu)的(dí)焊膏(gāo)印刷。雖然(rán)良好(hǎo)的錫膏(gāo)印(yìn)刷習慣(guàn)通常(cháng)在小批量時就已足夠(gòu)，但對於大(dà)批量印刷(shuā)，應仔細考慮錫膏(gāo)檢查(chá)（SPI）。
表(biǎo)麵安裝(zhuāng)元器件(jiàn)很復雜，依(yī)靠焊膏(gāo)將集成芯(xīn)片(piàn)封裝(zhuāng)的引(yǐn)綫(xiàn)連(lián)接到(dào)PCB的(dí)正(zhèng)確點。鋼網通常(cháng)會“印(yìn)刷”焊膏，然後(hòu)加熱以(yǐ)熔(róng)化(huà)焊膏並(bìng)使連(lián)接熔(róng)斷。融(róng)合(hé)必須(xū)對齊，焊膏(gāo)的完(wán)美(měi)體積(jī)至關重(zhòng)要(yào)。隨著元(yuán)器件變得越(yuè)來(lái)越小，卻(què)變(biàn)得(dé)越來越(yuè)致(zhì)密(mì)和復雜(zá)，從表麵上看(kàn)，涉(shè)及(jí)焊膏(gāo)的SMT生產(chǎn)過(guò)程中(zhōng)的部分(fēn)已被隱(yǐn)藏。
為什(shí)麼要考慮焊膏(gāo)檢(jiǎn)查(chá)（SPI）？
焊料印刷(shuā)工藝是(shì)表麵貼(tiē)裝技術的(dí)組成(chéng)部(bù)分，是造成(chéng)大(dà)多數(shù)SMT貼片缺陷(xiàn)的原(yuán)因，正如(rú)我(wǒ)們有關最常見(jiàn)的PCBSMT貼(tiē)片(piàn)缺(quē)陷的博客(kè)所(suǒ)概述(shù)的那樣(yàng)。例如，行(háng)業研(yán)究表明(míng)，焊(hàn)膏的量(liáng)與接縫(féng)質(zhì)量(liáng)和可(kě)靠(kào)性(xìng)有關：過(guò)多(duō)或(huò)過(guò)少(shǎo)都會轉(zhuǎn)化(huà)為(wéi)不可(kě)靠的(dí)接縫，這是不可接受的(dí)結(jié)果(guǒ)。
SPI的開(kāi)發旨(zhǐ)在(zài)滿(mǎn)足製(zhì)造商的需求(qiú)，使其能(néng)夠(gòu)在印刷過程中密切監視(shì)錫膏的排列和(hé)數(shù)量，並(bìng)將其(qí)作為質(zhì)量管理係統的一部(bù)分(fēn)。
SPI利用可(kě)拍攝快速(sù)3D圖(tú)像的(dí)角度相機來測(cè)量(liáng)焊膏的量(liáng)和對齊方(fāng)式。 SPI軟(ruǎn)件(jiàn)還提供有關(guān)印刷過(guò)程的關(guān)鍵數(shù)據，有助(zhù)於識別是(shì)否有(yǒu)任何缺(quē)陷是由焊料(liào)或(huò)其他來源(yuán)引起(qǐ)的，然(rán)後可以在SMT貼片過程的(dí)早(zǎo)期進(jìn)行糾正。
由於(yú)SPI可以(yǐ)快(kuài)速識(shí)別(bié)出(chū)任何不完(wán)善(shàn)的焊(hàn)料量或對齊(qí)工(gōng)藝(yì)變(biàn)化，因此(cǐ)SPI可以(yǐ)顯著提(tí)高(gāo)打印質(zhì)量和(hé)良(liáng)率-確(què)保高效(xiào)生產高質(zhì)量(liáng)，高性(xìng)能的PCB，同時控製返工成(chéng)本(běn)。
SPI經(jīng)歷了從2D到(dào)3D功能(néng)的(dí)演變。 3D捕(bǔ)獲(huò)打印(yìn)的(dí)焊膏的高度（對於(yú)Z軸(zhóu)，也(yě)稱為“ Z”），這使設備能夠更準確(què)地(dì)測(cè)量(liáng)打印的焊(hàn)膏的總量。 3D SPI與自(zì)動光(guāng)學(xué)檢(jiǎn)查相結合，使(shǐ)合同(tóng)製(zhì)造(zào)商能(néng)夠充(chōng)分(fēn)控(kòng)製和(hé)監(jiān)控焊膏(gāo)印刷(shuā)過(guò)程和元器件放(fàng)置(zhì)過程(chéng)。
因此(cǐ)，認真(zhēn)對待(dài)交貨(huò)時間，成(chéng)本(běn)控製和(hé)零缺陷(xiàn)的(dí)製(zhì)造商(shāng)依(yī)靠3D SPI來確(què)保焊(hàn)料印(yìn)刷(shuā)工(gōng)藝(yì)在可接受的公差範圍(wéi)內運(yùn)行，從而(ér)生產(chǎn)出(chū)最高質(zhì)量(liáng)的PCB。
小銘打樣SMT貼(tiē)片(piàn)加工廠(chǎng)： SPI是精益SMT貼(tiē)片過程(chéng)的關鍵(jiàn)部分(fēn)，並且與(yǔ)自動光(guāng)學(xué)檢測(cè)一(yī)起在質量(liáng)控(kòng)製和客(kè)戶滿意度(dù)方(fāng)麵(miàn)發揮著重(zhòng)要作(zuò)用(yòng)。