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BGA返修的(dí)6個(gè)常見(jiàn)錯誤

來(lái)源:CLTPHP     時(shí)間:2020/04/17

球柵(zhà)陣(zhèn)列返修(xiū)是(shì)在(zài)世界各地(dì)的(dí)裝配廠和維(wéi)修廠中(zhōng)最具挑戰性(xìng)的程序之一。正確(què)執行很(hěn)大程度上取(qǔ)決(jué)於返(fǎn)工技術人(rén)員(yuán)的(dí)技(jì)能和知(zhī)識。 

 

      BGA返(fǎn)工(gōng)的(dí)程(chéng)序(xù)定(dìng)義(yì)明(míng)確並(bìng)建(jiàn)立了很(hěn)長的時間,但(dàn)存在六個常(cháng)見錯誤。這些錯(cuò)誤(wù)可能(néng)會導(dǎo)致高昂(áng)的(dí)代價(jià),從而(ér)導致以下後(hòu)果:

 

1.過(guò)多的(dí)焊點空(kōng)洞(dòng)

這通常(cháng)是由(yóu)於焊膏選擇或工藝參數不(bù)正確造(zào)成的(dí),並且可能(néng)損害附(fù)件的完整性並需(xū)要進行額外的返工,或者(zhě)如(rú)果空洞過多(duō)會導致(zhì)報廢(fèi)25%。

 

2. BGA移(yí)除(chú)過(guò)程中(zhōng)BGA焊(hàn)盤損(sǔn)壞

有時(shí)這是(shì)不(bù)可(kě)避(bì)免的危害,當(dāng)使用保形(xíng)塗料和(hé)底(dǐ)部填(tián)充時,情(qíng)況(kuàng)變(biàn)得更糟(zāo)。修復(fù)損壞(huài)的(dí)BGA焊(hàn)盤(pán)是(shì)一(yī)個(gè)費(fèi)時的重(zhòng)大頭(tóu)痛(tòng),值得避免。

 

3.錯誤(wù)的(dí)BGA方(fāng)向(xiàng)或(huò)接(jiē)頭(tóu)橋接(jiē)。

這意(yì)味(wèi)著(zhuó)需(xū)要額(é)外(wài)的返工(gōng)熱(rè)循(xún)環(huán),並且(qiě)每次連(lián)續(xù)施(shī)加熱量(liáng)都會(huì)增加損(sǔn)壞(huài)的風險。

 

這(zhè)些問題是可(kě)以預防的。讓我們(mén)看(kàn)一下BGA Rework中最(zuì)常見(jiàn)的(dí)6個錯(cuò)誤,以(yǐ)及(jí)如(rú)何避(bì)免它(tā)們(mén)!

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1.操(cāo)作人(rén)員培(péi)訓不(bù)足(zú)

我(wǒ)們不能強調(tiáo)太多!BGA返(fǎn)工技術(shù)人(rén)員(yuán)必(bì)須經過全(quán)麵培(péi)訓(xùn),其技(jì)能(néng)應得(dé)到(dào)實踐和發展。他們必須了(liǎo)解正(zhèng)在使用的材料,工(gōng)具,過(guò)程步驟以(yǐ)及(jí)所有(yǒu)因素(sù)之間的(dí)相互(hù)關係(xì)。

 

在(zài)開(kāi)始(shǐ)返工之前(qián),他們(mén)必(bì)須(xū)具有技能來(lái)熟練地(dì)評估(gū)BGA返工情況並“確定(dìng)其(qí)大小(xiǎo)”。他們必須(xū)能夠(gòu)識別出表(biǎo)明(míng)過程(chéng)偏離軌道(dào)的微(wēi)妙(miào),有(yǒu)說服力的跡(jì)象(xiàng)。

 

2.不適當的設備選擇

這是句(jù)老(lǎo)話,但(dàn)確實(shí)如此,您需(xū)要(yào)正確的(dí)工(gōng)具才能(néng)正(zhèng)確完(wán)成工(gōng)作。對(duì)於(yú)BGA返(fǎn)工,所(suǒ)使用(yòng)的(dí)設備必須(xū)具有復(fù)雜(zá)性(xìng),靈活性和維(wéi)持(chí)受(shòu)控,可預測和(hé)可重(zhòng)復(fù)過程(chéng)的(dí)能力。

 

這(zhè)包(bāo)括閉環熱(rè)感測和(hé)控(kòng)製,能夠根(gēn)據過程要求傳遞(dì)熱量的(dí)堅固性以(yǐ)及用(yòng)於拆卸和更(gēng)換的(dí)產品處理能(néng)力。使用(yòng)最(zuì)強大的設備;這不是偷工(gōng)減料的(dí)地方。

 

3.不良(liáng)的概要(yào)文件開(kāi)發

BGA返(fǎn)工(gōng)概(gài)要(yào)文件與組(zǔ)裝回(huí)流(liú)焊概要文件一樣重要(yào),並(bìng)且(qiě)在大多(duō)數(shù)情況下(xià)會重復進行(háng)。沒有它,您(nín)將(jiāng)無法(fǎ)實現成功且可(kě)重復的BGA返(fǎn)工(gōng)流程。

 

散(sàn)熱不(bù)良(liáng)會導(dǎo)致對芯(xīn)片(piàn)BGA芯片的(dí)損(sǔn)壞(huài),需(xū)要(yào)對同一(yī)位置(zhì)進(jìn)行額外(wài)的返(fǎn)工周(zhōu)期(qī),以及(jí)相(xiāng)鄰芯片的損壞或回流(liú)。必(bì)須使用正確的熱電(diàn)偶(ǒu)放置和(hé)對(duì)其提供(gōng)的數(shù)據進行分(fēn)析,仔(zī)細開(kāi)發(fā)出(chū)良(liáng)好的輪廓(kuò)。

 

4.不正確的(dí)準(zhǔn)備(bèi)工作

專業的(dí)畫家(jiā)知(zhī)道(dào),良好,持久(jiǔ)的油(yóu)漆(qī)工(gōng)作是90%的準備工作。同樣,在將(jiāng)第一個熱循(xún)環應(yīng)用於(yú)BGA返工現場之前,如果要正(zhèng)確完(wán)成(chéng)該過(guò)程(chéng),則需要進行大量準備工作。

 

    這(zhè)包(bāo)括(kuò)烘烤(kǎo)掉BGA器件(jiàn)和(hé)電(diàn)路板芯(xīn)片中(zhōng)的(dí)水分(fēn),以防止(zhǐ)“爆米(mǐ)花(huā)”和其(qí)他(tā)問題,並去除或保(bǎo)護附近(jìn)的熱敏(mǐn)芯片,以避免損壞(huài)或(huò)意(yì)外回(huí)流(liú)。

 

需(xū)要(yào)事先做(zuò)出正確(què)的決(jué)定,例(lì)如(rú)是(shì)否使用(yòng)焊膏,選擇正確的焊膏(gāo)模板以及選擇正(zhèng)確的(dí)化(huà)學和合金(jīn)。

 

 

5.附(fù)帶(dài)熱損(sǔn)傷

    相(xiāng)鄰芯片焊料連(lián)接(jiē)的回(huí)流(liú)會(huì)導致(zhì)氧化,去濕,焊盤和引(yǐn)綫(xiàn)損(sǔn)壞(huài),毛(máo)細(xì)作用,接縫缺損(sǔn),芯片損壞(huài)以及(jí)其他可能(néng)導致(zhì)新的(dí)返工(gōng)問題的問(wèn)題。

 

    技(jì)術人員(yuán)必須始(shǐ)終了解熱(rè)量不僅對目(mù)標BGA設備(bèi)的(dí)影(yǐng)響(xiǎng),而(ér)且(qiě)要始終注(zhù)意芯片兩側的熱量(liáng)如何影(yǐng)響與(yǔ)其相鄰(lín)的(dí)其他芯片。目的是最(zuì)大程度(dù)地減少超(chāo)出(chū)返工的(dí)BGA芯片(piàn)的(dí)熱遷(qiān)移,這是由於(yú)完(wán)善的(dí)外形和嚴格(gé)的(dí)過程(chéng)控製而引(yǐn)起的。

 

6.貼裝後檢(jiǎn)查不足

    BGA芯(xīn)片下麵的世界是一(yī)個隱藏的(dí)神(shén)秘地(dì)方(fāng),但不(bù)是(shì)今天(tiān)的X射綫檢查機提供(gōng)的。用X射(shè)綫(xiàn)檢查可立即發現諸如(rú)過多的(dí)空隙,不良(liáng)的放(fàng)置(zhì)或(huò)對齊等(děng)問題(tí)。

 

    但是,就像Radar操(cāo)作員一樣(yàng),X射(shè)綫(xiàn)係統用(yòng)戶需要接(jiē)受適(shì)當(dāng)的培(péi)訓(xùn),才能正確(què)解釋和理解機(jī)器所提(tí)供的圖(tú)像(xiàng)。如(rú)果要從這(zhè)項重大且必(bì)不可(kě)少(shǎo)的(dí)設備投資(zī)中獲(huò)得(dé)最(zuì)大收益(yì),BGA芯片(piàn)的復雜性(xìng)和X射綫圖像的(dí)不同(tóng)變(biàn)化就要求(qiú)它。

 

     深圳(zhèn)市小銘打樣(yàng)SMT貼(tiē)片(piàn)加工(gōng):避免(miǎn)BGA返(fǎn)修中(zhōng)最(zuì)常見(jiàn)的6個錯誤(wù)是確保(bǎo)成功,健(jiàn)壯和(hé)可重(zhòng)復(fù)的過程的(dí)最佳方(fāng)法,從(cóng)而減少(shǎo)頭痛,提高產量(liáng)並降(jiàng)低成本,從(cóng)而獲得(dé)更(gēng)好(hǎo)的利(lì)潤。

 

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