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1.  目(mù)的(dí)：規範(fàn)相(xiāng)關(guān)人員(yuán)正確設定爐溫曲綫(xiàn)，保證SMT產品質(zhì)量。

2.  範(fàn)圍：適(shì)用(yòng)於(yú)SMT明(míng)高(gāo)廠(chǎng)商有鉛(qiān)錫(xī)膏爐(lú)溫(wēn)曲綫(xiàn)設置。

3.  職責：

工程部(bù)：按本程(chéng)序對爐溫(wēn)進(jìn)行(háng)設(shè)置。

品(pǐn)質(zhì)部：按本(běn)程序(xù)對爐(lú)溫(wēn)設置(zhì)進行檢查。

4.  作業內(nèi)容：

4.1測試方法：根(gēn)據要生(shēng)產的產品確定(dìng)熱容量(liáng)類(lèi)別(bié)，采用(yòng)客戶(hù)提(tí)供(gōng)的(dí)成品或與(yǔ)之相(xiāng)符的空板(bǎn)測(cè)溫板測試是(shì)否符(fú)合相應類(lèi)別的曲綫(xiàn)要求(qiú)；如(rú)果(guǒ)符合(hé)要求(qiú)，則(zé)實際(jì)生產(chǎn)的(dí)單(dān)板(bǎn)也(yě)符(fú)合(hé)回流(liú)曲綫(xiàn)要求。

4.2設定(dìng)原(yuán)則(zé)：

4.2.1 SMT生產新(xīn)產品，不能(néng)對(duì)所(suǒ)有(yǒu)產品(pǐn)提(tí)供報廢單(dān)板進行(háng)爐溫測試，采(cǎi)用(yòng)以下(xià)方(fāng)法設置爐溫參數。

4.2.2錫膏對(duì)溫度曲綫的(dí)要求(qiú)如下：

4.2.3 元器件(jiàn)的要求：所設溫(wēn)度必(bì)須滿足全部貼(tiē)片(piàn)器件本身(shēn)對(duì)回流曲(qū)綫的(dí)要(yào)求，溫(wēn)度太高對(duì)元(yuán)器件造(zào)成潛在(zài)的損傷(shāng)；對繼電(diàn)器(qì)，晶振和熱(rè)敏(mǐn)器件(jiàn)，溫度取(qǔ)能(néng)滿足焊(hàn)接要(yào)求(qiú)的下限(xiàn)。

4.2.4 元(yuán)器件的布(bù)局和(hé)封裝：主(zhǔ)要(yào)考慮器(qì)件封裝(zhuāng)的(dí)形(xíng)式，對(duì)於元件(jiàn)密度高的(dí)單(dān)板，以及(jí)單(dān)板上有PLCC，BGA等吸熱大(dà)且(qiě)熱均性能(néng)差的元(yuán)器件，預(yù)熱(rè)時間和溫度取(qǔ)上限(xiàn)，PCB的兩麵(miàn)要分(fēn)開劃(huá)分(fēn)級(jí)別。

4.2.5 PCB的厚度(dù)和材質(zhì)：PCB越(yuè)厚，均熱(rè)所需(xū)的時(shí)間(jiān)越長；對(duì)於(yú)特殊材質，須滿足其提供的(dí)加熱條(tiáo)件(jiàn)，主要(yào)是(shì)其回流時所能承(chéng)受的最高溫度和持(chí)續時間限製。

4.2.6 雙(shuāng)麵回流工藝(yì)方(fāng)麵(miàn)的考(kǎo)慮：雙麵(miàn)回(huí)流焊接(jiē)的板(bǎn)，先生(shēng)產元(yuán)器件(jiàn)焊盤和PCB焊(hàn)盤重合麵(miàn)積(jī)之比(bǐ)較小的(dí)一麵(miàn)，在比(bǐ)值相(xiāng)似(sì)的(dí)情況下，優先(xiān)生產(chǎn)元器件數(shù)量少的(dí)麵(miàn)；在(zài)設定(dìng)第二(èr)麵溫度時(shí)，在回(huí)流區(qū)，第一(yī)麵如有易掉落元件，上(shàng)下(xià)溫度(dù)設定(dìng)要有5—10度(dù)差(chà)別。

4.2.7 產(chǎn)能(néng)的(dí)要求(qiú)：當回流爐的(dí)鏈速設(shè)置成(chéng)為(wéi)生(shēng)產(chǎn)的(dí)瓶(píng)頸(jǐng)時(shí)，要(yào)提(tí)高鏈速或(huò)提高加熱(rè)區的溫(wēn)度(風速不變(biàn))來滿(mǎn)足(zú)生產的要(yào)求。

4.2.8 設(shè)備(bèi)的因素：加熱(rè)方式(shì)，加熱(rè)區的長(cháng)度，廢(fèi)氣(qì)的(dí)排(pái)放(fàng)，進氣(qì)的流(liú)量大小影(yǐng)響(xiǎng)回流(liú)。

4.2.9 下限原(yuán)則：在(zài)能滿足(zú)焊接要(yào)求的(dí)前提(tí)下(xià)，為(wéi)減少(shǎo)溫度對元(yuán)器件(jiàn)及(jí)PCB的(dí)傷害，溫度(dù)高低(dī)應取下(xià)限。

4.2 IPQC按回(huí)流爐曲(qū)綫要(yào)求對(duì)實(shí)際測(cè)量(liáng)曲綫(xiàn)進行(háng)對比，檢查(chá)是(shì)否符(fú)合(hé)規定要求(qiú)， 

5.注意事項：

5.1 以(yǐ)上的(dí)各溫(wēn)區(qū)溫(wēn)度(dù)設置(zhì)僅(jǐn)為參考(kǎo)設置，具(jù)體(tǐ)的溫度設(shè)置(zhì)應(yīng)根據回(huí)流爐(lú)的狀況和錫(xī)膏型號(hào)來定(dìng)，但是(shì)實(shí)際測試(shì)出(chū)的溫(wēn)度曲(qū)綫(xiàn)要(yào)符合(hé)上(shàng)述溫(wēn)度(dù)曲綫(xiàn)要求。

5.2 小(xiǎo)銘(míng)打樣SMT貼(tiē)片加工(gōng)：連續生(shēng)產同一(yī)種(zhǒng)產品時每班測(cè)量(liáng)一次(cì)爐溫(wēn)曲(qū)綫(xiàn)；新(xīn)產(chǎn)品試產前和轉(zhuǎn)綫前(qián)應(yīng)測(cè)一(yī)次(cì)爐溫曲(qū)綫，不(bù)得隨便改動溫(wēn)度(dù)設置。（除(chú)客戶特殊要(yào)求(qiú)外）。