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與(yǔ)相對(duì)較新(xīn)的(dí)BGA（球柵陣(zhèn)列）封裝相比(bǐ)，使用(yòng)引腳的(dí)常規IC封(fēng)裝(zhuāng)（例如(rú)四方扁(biǎn)平(píng)封裝）完(wán)全(quán)不同(tóng)。 BGA從(cóng)排(pái)列(liè)成(chéng)網格狀的(dí)針(zhēn)腳(jiǎo)排(pái)列(liè)中得名(míng)。 然(rán)而(ér)，主要

區別(bié)在於它(tā)的(dí)引腳不(bù)像傳統(tǒng)的連(lián)接綫(xiàn)那(nà)樣，而(ér)是引腳實際上是小(xiǎo)的金屬(shǔ)焊球(qiú)。 通常將(jiāng)BGA元件(jiàn)放置在(zài)所需PCB（印(yìn)刷電路(lù)板(bǎn)）上(shàng)的類(lèi)似網格(gé)圖案的銅焊盤

上。 

1. 較低的軌道密度(dù)優(yōu)化PCB設計(jì)：四(sì)方(fāng)扁(biǎn)平封裝的(dí)引腳之間的(dí)距離(lí)非常小，必須(xū)使(shǐ)用PCB上(shàng)較(jiào)高的軌(guǐ)道(dào)密(mì)度(dù)進行(háng)補償(cháng)。 由於金屬焊(hàn)球以覆蓋BGA組件(jiàn)底(dǐ)麵(miàn)

2. 的(dí)網格圖(tú)案排(pái)列，因(yīn)此可以(yǐ)減少(shǎo)軌道(dào)密度(dù)以(yǐ)優化PCB設計(jì)。

3. 
   

4. BGA封(fēng)裝的(dí)可(kě)靠(kào)性(xìng)和(hé)穩(wěn)健(jiàn)性(xìng)：四方(fāng)扁平封(fēng)裝中(zhōng)的引腳(jiǎo)連接通常非常(cháng)薄(báo)，因此更(gēng)脆弱，在(zài)處理時(shí)需(xū)要非常小心。 因此，它(tā)們(mén)更(gēng)容(róng)易受(shòu)到(dào)損傷(shāng)或(huò)彎(wān)曲(qū)。 這

5. 些(xiē)引(yǐn)腳的(dí)細間(jiān)距使得在(zài)發生任何(hé)損(sǔn)壞(huài)時幾(jī)乎(hū)不(bù)可能修(xiū)復。 BGA組件(jiàn)使(shǐ)用直接(jiē)連(lián)接到金屬焊球(qiú)的(dí)焊盤，從(cóng)而(ér)提供更可靠和更(gēng)牢固的連接。

6. 
   

7. 熱(rè)阻較小：由於BGA組件的(dí)矽芯片與(yǔ)其競爭對(duì)手(shǒu)的(dí)四方扁(biǎn)平(píng)封裝(zhuāng)之(zhī)間的(dí)熱(rè)阻(zǔ)較小， 由(yóu)IC（集成電(diàn)路(lù)）產生的熱(rè)量很快從(cóng)部(bù)件(jiàn)傳導(dǎo)到(dào)PCB。

8. 
   

9. 深圳市(shì)銘(míng)華航(háng)電smt貼片(piàn)加工：更(gēng)高(gāo)速(sù)度(dù)下的更好性能：由(yóu)於(yú)底部導(dǎo)體(tǐ)的柵格陣列(liè)，BGA組件(jiàn)內部的(dí)連接更短(duǎn)。 與(yǔ)四方扁(biǎn)平封裝的(dí)競(jìng)爭對手(shǒu)相比，減少

10. 不必要的(dí)引綫(xiàn)電感(gǎn)電(diàn)平使得(dé)BGA器(qì)件能夠以更高(gāo)的速度提供(gōng)更(gēng)好的性能。