SMT貼片元(yuán)件(jiàn)拆卸(xiè)技巧
SMT一分鐘內(nèi)拆(chāi)卸SMT芯(xīn)片組件並不(bù)容易(yì)，您(nín)需要(yào)不斷(duàn)練習(xí)以獲得(dé)更多經驗(yàn)，以(yǐ)便(biàn)您可以快速(sù)輕(qīng)鬆地(dì)拆卸(xiè)組(zǔ)件(jiàn)，而不(bù)會造成損壞。以(yǐ)下提
示僅(jǐn)供您參考：
1.對於電阻器，電容(róng)器(qì)，二極管，三(sān)極管(guǎn)等引腳較少的表(biǎo)麵貼裝元(yuán)器件(jiàn)，首先(xiān)應在其中(zhōng)一個PCB焊(hàn)盤上(shàng)進行鍍(dù)錫，然後用左手(shǒu)用鑷(niè)子(zǐ)
將元件(jiàn)固(gù)定(dìng)在(zài)安裝位置(zhì)上，然後使(shǐ)用用右(yòu)手烙(lào)鐵焊(hàn)接(jiē)引腳(jiǎo)。其餘引(yǐn)腳(jiǎo)由錫(xī)綫(xiàn)焊接(jiē)。拆卸這(zhè)些組(zǔ)件(jiàn)也很(hěn)容(róng)易(yì)，隻(zhī)需(xū)使(shǐ)用烙鐵加熱組件(jiàn)
的(dí)兩端(duān)，並在(zài)錫熔化後小(xiǎo)心(xīn)移(yí)除。
2. SMD引腳較(jiào)多，芯(xīn)片元件間(jiān)距(jù)較寬(kuān)的元(yuán)器件(jiàn)，其(qí)焊(hàn)接(jiē)方法(fǎ)與前(qián)述相同(tóng)。這(zhè)種部件的去(qù)除(chú)通常(cháng)更適合(hé)使用熱風槍(qiāng)。手持式(shì)熱風(fēng)槍將
熔(róng)化焊(hàn)料，用另(lìng)一(yī)隻手使用鑷子(zǐ)或(huò)其(qí)他夾具去除(chú)組件(jiàn)。
3.深圳SMT貼片(piàn)加(jiā)工對於(yú)引腳(jiǎo)密度相(xiāng)對較高(gāo)的表(biǎo)麵(miàn)貼(tiē)裝(zhuāng)元(yuán)件，其(qí)焊(hàn)接步驟(zhòu)相(xiāng)似(sì)，即(jí)首先焊(hàn)接(jiē)一個引腳(jiǎo)，然後用錫(xī)焊(hàn)接其餘引腳(jiǎo)。當引
腳號(hào)碼(mǎ)較密(mì)時(shí)，引(yǐn)腳和引腳的對(duì)齊(qí)是(shì)關鍵因(yīn)素(sù)。高密度(dù)插銷拆卸部(bù)件是(shì)使用(yòng)熱風(fēng)槍(qiāng)。使用(yòng)鑷子夾(jiā)住組件，用熱(rè)風(fēng)槍吹回所(suǒ)有(yǒu)的針腳(jiǎo)，
然後(hòu)在針(zhēn)腳熔化時(shí)移(yí)除(chú)組(zǔ)件。如果您(nín)仍然(rán)需要拆(chāi)卸組(zǔ)件，則(zé)盡量不(bù)要(yào)吹(chuī)動組件(jiàn)中心(xīn)，並且(qiě)過(guò)程盡可能快。取出(chū)組件(jiàn)後，使用(yòng)烙(lào)鐵清潔(jié)電(diàn)極片(piàn)。
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