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銘華航(háng)電SMT設備配(pèi)置及周(zhōu)邊配(pèi)套(tào)簡(jiǎn)介

來源:本(běn)站     時間:2020/03/07

銘華航電(diàn)SMT貼片(piàn)加工SMT設備配置及周邊配(pèi)套(tào)簡(jiǎn)介
一(yī),SMT主要設備的(dí)技術指(zhǐ)標,行(háng)業(yè)常規(guī)及銘華航電配置狀(zhuàng)況
SMT主要設備(bèi)的技術(shù)指(zhǐ)標(biāo)要求(qiú)  行業(yè)內常規品牌(pái) 銘華航電配置(量(liáng)產) 銘華(huá)航(háng)電(diàn)配(pèi)置(zhì)(快(kuài)捷(jié))
1.印刷機的主(zhǔ)要(yào)技術指(zhǐ)標(biāo)   全自動(dòng)印刷機(jī)類:
DEK,MPM,GKG,正(zhèng)實(shí)
GKG-G5 正實(shí)-A5
最大(dà)印刷(shuā)麵(miàn)積根據(jù)最大(dà)的(dí)PCB尺寸(cùn)確(què)定。  
印(yìn)刷(shuā)精(jīng)度(dù)根據印(yìn)製板(bǎn)組裝密(mì)度(dù)和引(yǐn)腳(jiǎo)間距(jù)或(huò)球(qiú)距尺寸(cùn)最小的器(qì)件(jiàn)確定。  
印(yìn)刷速度根據產量(liáng)要求確(què)定。  
2.貼(tiē)片機(jī)的主要(yào)技(jì)術指(zhǐ)標(biāo)   全自動模塊化高(gāo)速(sù)貼片機:
Panasonic:CM402/602
  及其升(shēng)級版(bǎn)本NPM-D3
FUJI:NXT/NXT2
Siemens:HS5
全自動高速泛(fàn)用機(jī):
Panasonic:NPM-TT
FUJI: XP241E/XP242E
Siemens:GSM
全自(zì)動中高(gāo)速(sù)貼片機:
鬆(sōng)下(xià)YSM20/YSM24
FUJI:CP6
JUKI:KE2050/2060/2070/2080
全自動高(gāo)速泛用機:
鬆下NPM-TT
JUKI:FX-1/FX-3
1.單綫(xiàn)Panasonic NPM-D3 *2+NPM TT *1:
適用(yòng):0201~45*45mm
 BGA球間(jiān)距0.3~1.5mm
精度(dù): 30um   
標(biāo)稱速度:
84000cph*2+25000cph
2.單綫(xiàn)日平(píng)均實際產(chǎn)能(néng)高達300萬(wàn)點/天
3.當(dāng)前配置4條綫
1.單綫 YSM20 *1 :
適用:0201~45*45mm
  BGA球間距0.3~1.5mm   
精(jīng)度: 30um,
標(biāo)稱速(sù)度(dù):45000cph
另配(pèi)置(zhì)料(liào)台(tái)車(chē)3台,備(bèi)料供電台3台
2.當(dāng)前配置(zhì)3條(tiáo),2017年度內(nèi)目(mù)標10條(tiáo)綫
(1)貼片精(jīng)度據(jù)貼(tiē)裝元器件引(yǐn)腳間距(jù)或球(qiú)距的(dí)最(zuì)小尺寸(cùn)確定。  
(2)貼片速(sù)度據產量(liáng)要(yào)求確定。  
(3)對(duì)中(zhōng)方式據產(chǎn)品的(dí)組裝密度和貼(tiē)裝元器件(jiàn)引腳(jiǎo)間距(jù)或(huò)球(qiú)距的(dí)最小尺寸確定
                  高密(mì)度窄間距(jù)時應(yīng)選擇全光學對中方式(shì)。  
(4)貼裝麵積(jī)據最(zuì)大和最(zuì)小的PCB尺寸確定(dìng)。  
(5)貼裝(zhuāng)功(gōng)能(néng)據(jù)貼(tiē)裝元(yuán)器件封(fēng)裝(zhuāng)形式(shì)的種(zhǒng)類(lèi)確定。  
(6)元件(jiàn)種(zhǒng)類(lèi)據(jù)貼裝(zhuāng)元件(jiàn)種(zhǒng)類(lèi)的數量(liáng)確定對(duì)貼片機(jī)料站位置(zhì)的數(shù)量要(yào)求。  
*編(biān)程功能如(rú)果是多品種(zhǒng),中小批(pī)量生(shēng)產應(yīng)考慮配(pèi)置(zhì)離(lí)綫編(biān)程設備和軟(ruǎn)件  
3.再流焊爐的(dí)主要(yào)技(jì)術指材料(liào)   國內一(yī)綫品牌(pái):勁拓(tuò),日(rì)東(dōng);
國內(nèi)二綫(xiàn)品牌,如凱(kǎi)泰(tài),邁瑞,萬(wàn)德盛
勁(jìn)拓(tuò)JT-JTE1000D:
上/下十(shí)溫區,
雙軌(guǐ)道+鏈條(tiáo)
勁(jìn)拓JT-JTE800D:
上(shàng)/下八(bā)溫(wēn)區(qū),
雙軌(guǐ)道+鏈條
(1)溫度(dù)控(kòng)製(zhì)精度(dù)應(yīng)達到土0.1—0.2℃。  
(2)傳(chuán)輸(shū)帶(dài)橫(héng)向(xiàng)溫(wēn)差(chà)要求(qiú)5℃以(yǐ)下。  
(3)溫(wēn)度曲(qū)綫(xiàn)測試功能(néng)如果設備無此(cǐ)配置應外購(gòu)溫(wēn)度(dù)曲綫采集器(qì)。  
(4)最(zuì)高(gāo)加(jiā)熱(rè)溫度據焊接材料(liào)和(hé)基(jī)板材料確(què)定,最(zuì)優應(yīng)選擇350℃以上
(5)加熱(rè)區數量(liáng)和(hé)長度據產(chǎn)量(liáng)要(yào)求(qiú),中小批量(liáng)生產選擇(zé)4-5溫區,加熱區(qū)長度
                 1.8m左(zuǒ)右(yòu)即能滿(mǎn)足要(yào)求,加熱區數(shù)量(liáng)越多越(yuè)容易調整溫度曲(qū)綫。  
(6)傳送(sòng)帶寬(kuān)度根據(jù)最(zuì)大和最小PCB尺寸確定(dìng)。 
二,銘(míng)華(huá)航(háng)電SMT周(zhōu)邊(biān)配(pèi)套設施(shī)  
冰(bīng)箱用(yòng)於——存儲焊膏(gāo),紅(hóng)膠(jiāo)等(děng)冷藏輔助物料(liào) 配置專用(yòng)
錫(xī)膏(gāo)攪拌(bàn)機——用(yòng)於攪拌錫(xī)膏並使錫膏均匀,充(chōng)分(fēn)混合並(bìng)流暢利於(yú)印刷(shuā)品質 配置(zhì)全自動專(zhuān)用
幹燥(zào)儲存箱——用於存(cún)儲需要防(fáng)潮(cháo)保存的(dí)SMD器件如開封待用(yòng)BGA等(děng) 配置專(zhuān)用
烘烤箱(xiāng)——用於已(yǐ)受潮SMD器件(jiàn)的(dí)去(qù)潮(cháo)處(chǔ)理,或開封(fēng)未用(yòng)完品(pǐn)密封(fēng)前除濕 配(pèi)置全自動專(zhuān)用(yòng)
SMD,THC返修(xiū)裝(zhuāng)置及(jí)電(diàn)烙鐵(tiě)等(děng)工(gōng)具(jù)——用於(yú)對(duì)焊接(jiē)不(bù)合(hé)格(gé)元器(qì)件的(dí)返修(xiū) 配(pèi)套專用
質量檢測(cè)裝(zhuāng)置-全自動視(shì)覺(jué)檢(jiǎn)測AOI 配(pèi)套(tào)專用
質量(liáng)檢測裝(zhuāng)置-BGA X-ray檢測 日(rì)聯(lián)AX8200
三,SMT生(shēng)產環(huán)境及(jí)配(pèi)套設(shè)施
無塵車間(千(qiān)級(jí)) SMT全無塵(chén)靜電防護(hù)車間,進入車(chē)間(jiān)所(suǒ)有人員(yuán)經風(fēng)淋室(shì)除塵並經粘塵(chén)墊才能入(rù)內
ESD靜電(diàn)係統 靜電(diàn)接地(dì)係統及(jí)日(rì)常(cháng)點檢(jiǎn),SMT車間無塵靜(jìng)電(diàn)服和靜(jìng)電(diàn)工(gōng)鞋,並接觸(chù)ESD敏感(gǎn)元器(qì)件(jiàn)人(rén)員(yuán)配(pèi)有(yǒu)靜(jìng)
電手(shǒu)腕帶(dài)


自動印刷(shuā)機


雅馬哈(hā)高速貼片機

相(xiāng)關(guān)閱(yuè)讀(dú):



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