一站(zhàn)式(shì)電子產業柔性(xìng)“智”造服務(wù)平台(tái) |
400-181-2881
新(xīn)聞(wén)
>
專(zhuān)業PCBA加(jiā)工工廠(chǎng)_PCBA代工代料(liào)一(yī)站式服(fú)務_PCBA行(háng)業(yè)資訊
>小(xiǎo)銘工業互(hù)聯網： 不(bù)同焊接(jiē)溫(wēn)度需求(qiú)的(dí)元(yuán)器件布(bù)局(jú)在(zài)同(tóng)一麵
不(bù)同焊接溫度需(xū)求的元器(qì)件布(bù)局在同(tóng)一(yī)麵(miàn)
來源：本(běn)站 時(shí)間：
案(àn)例(lì)
某(mǒu)板上(shàng)Pop與(yǔ)加強型BGA布局(jú)在(zài)同(tóng)一麵,如(rú)圖(tú)11-20所示
此BGA為(wéi)無(wú)鉛(qiān)焊球,PoP為有鉛焊球(qiú)。
| 由於(yú)PoP為三層PCB結(jié)構(gòu),比較(jiào)重,焊接(jiē)溫度超過210℃時(shí)很容(róng)易過度(dù)塌落。
|而(ér)無鉛 BGA又(yòu)要求(qiú)焊(hàn)接溫(wēn)度(dù)超過(guò)230℃。這(zhè)兩(liǎng)種對(duì)焊(hàn)接溫(wēn)度(dù)要求不同的(dí)元器(qì)件(jiàn)
布局在同一麵,會對(duì)工(gōng)藝曲綫的(dí)設(shè)置(zhì)帶(dài)來困(kùn)難。
問題(tí)
由(yóu)於(yú)PoP與BGA對(duì)焊(hàn)接(jiē)溫度(dù)的(dí)要求不同,焊接時(shí)不(bù)是出(chū)現BGA虛(xū)焊就(jiù)是 PoP過(guò)度塌(tā)落(là)。
措施
采(cǎi)用(yòng)托(tuō)架(jià),將(jiāng)PoP下(xià)麵(miàn)的(dí)PCB 遮住(zhù),降低(dī)焊接(jiē)溫度。
說明(míng)
| 此(cǐ) PoP起初的(dí)設計采用的是無(wú)鉛焊球。由於(yú)三層的結(jié)構,熱容量(liáng)較大(dà),容易(yì)|說明(míng)|冷焊,因(yīn)而後來改(gǎi)為(wéi)有(yǒu)鉛焊(hàn)球(qiú)。