貼(tiē)片打樣廠家(jiā)選(xuǎn)擇SMT貼(tiē)片機的(dí)主要技術(shù)指標(biāo)
貼(tiē)裝機(jī)的主(zhǔ)要技術(shù)指(zhǐ)標包括貼(tiē)裝(zhuāng)精(jīng)度(dù)，貼片速度，對(duì)中(zhōng)方式，貼裝麵積，貼裝(zhuāng)功能(néng)，可貼裝(zhuāng)元件(jiàn)種(zhǒng)類(lèi)數，編(biān)程及(jí)程序優(yōu)化(huà)'
(1）貼(tiē)裝精度
貼裝精度包括(kuò)3個(gè)內(nèi)容:貼裝(zhuāng)（定(dìng)位）精度，分辨(biàn)率(shuài)，重(zhòng)復精度。
①貼(tiē)裝精(jīng)度(dù):是指(zhǐ)元器件貼裝(zhuāng)後相(xiāng)對(duì)於印製(zhì)板標(biāo)準的目(mù)標貼(tiē)裝位置的偏移(yí)量(liáng)。貼(tiē)片(piàn)定位精(jīng)|度(dù)主要取決(jué)於貼裝頭(tóu)在(zài)X，Y導(dǎo)軌上(shàng)移動的精度,以及(jí)貼裝頭(tóu)Z軸的旋(xuán)轉精度,與CCD的分辨(biàn)率有(yǒu)關,還(huán)與PCB設計（如Mark不規(guī)範），元件尺(chǐ)寸精度誤(wù)差，編程等因(yīn)素(sù)有(yǒu)關(guān)。其中,編(biān)程坐(zuò)標是(shì)否(fǒu)精確對(duì)貼裝精度(dù)影響最(zuì)大,也就(jiù)是(shì)說,與(yǔ)貼(tiē)片程序(xù)中(zhōng)X，Y，f(旋轉角度)坐標的(dí)準確度有關。一般(bān)來(lái)講,貼(tiē)裝(zhuāng)Chip 元(yuán)器(qì)件要(yào)求(qiú)達到±0.mm,貼(tiē)裝(zhuāng)高密度，窄間距(jù)的SMD至少要求(qiú)達到±0.06mm,目(mù)前,多功能機(jī)一般(bān)要(yào)求(qiú)達到3o,高速機要求(qiú)達到(dào)6G。
②分(fēn)辨率(shuài):是指貼(tiē)裝機(jī)運(yùn)行時(shí)最(zuì)小增(zēng)量（如(rú)絲杠(gàng)的每個(gè)步進(jìn)為(wéi)0.0lmm,那麼(mó)該(gāi)貼裝(zhuāng)機(jī)的分|辨率為(wéi)0.0lmm,光柵(zhà)尺的(dí)最小讀(dú)數為(wéi)0.00lmm,其分辨率為0.001mm）的(dí)一(yī)種度(dù)量,衡量(liáng)機(jī)器|本身(shēn)精(jīng)度(dù)時,分(fēn)辨(biàn)率是(shì)重要(yào)的指標。
③重(zhòng)復(fù)精度:是指(zhǐ)貼裝(zhuāng)頭重復返回(huí)標定點(diǎn)的能力(lì)。重復精度(dù)與(yǔ)機(jī)器使用(yòng)的材料，結構(gòu)，機加(jiā)精度(dù)等因素(sù)有關(guān)。
貼裝精(jīng)度(dù)，分(fēn)辨(biàn)率，重復精度之間(jiān)有(yǒu)一定關係(xì)。分辨率(shuài)，重復精度是(shì)機器(qì)固有(yǒu)性(xìng)能,是決(jué)定貼裝(zhuāng)精(jīng)度的主要因(yīn)素,貼裝精度還(huán)與設備軟(ruǎn)件(jiàn)，編程，操(cāo)作(zuò),以及(jí)設備(bèi)維護保養(yǎng)有(yǒu)關(guān)。
(2）貼裝(zhuāng)速度
貼裝速(sù)度(dù)是(shì)指在(zài)一(yī)定(dìng)範圍(wéi)內,料架固定,每個元件的(dí)貼(tiē)裝(zhuāng)時(shí)間。目前高速機貼(tiē)裝Chip 元(yuán)件(jiàn) 的(dí)速(sù)度為0.06～0.03s;多功(gōng)能機(jī)一般都是中速機(jī),貼裝(zhuāng)QFP的(dí)速度(dù)在1～2s,貼(tiē)裝Chip 元件(jiàn)為(wéi)0.3～0.6s,目前(qián)多功能機(jī)也能(néng)達到0.25 以(yǐ)內。
|按(àn)IPC9850標準（貼(tiē)裝(zhuāng)機(jī)驗(yàn)收(shōu)標準）,貼裝速度用cph來表示(shì),cph是指(zhǐ)每小時在200mm×200mm貼(tiē)片(piàn)麵積(jī)範圍(wéi)內貼裝元(yuán)件的(dí)數量(liáng)。Chip 元(yuán)件(jiàn)（指(zhǐ)小元件）與QFP等大器件的貼裝(zhuāng)速(sù)度分別表(biǎo)示(shì),如貼裝(zhuāng)Chip 元(yuán)件的速度大於(yú)等於(yú)1200cph,貼(tiē)裝(zhuāng)QFP的速度(dù)大(dà)於等(děng)於1800cph。
(3）貼(tiē)裝角(jiǎo)度
貼裝角度(dù)一般為(wéi)0°～360°,分(fēn)辨率為0.1°～0.001"。
（4）元器(qì)件(jiàn)吸(xī)裝(zhuāng)率
元器件吸裝率(shuài)是指(zhǐ)貼裝機準確拾取(qǔ)和(hé)貼(tiē)放的能(néng)力(lì),用(yòng)%表(biǎo)示(shì),數值(zhí)越大(dà)越好(hǎo)。例如,元(yuán)器(qì)件吸裝率99.9%,是指拾放(fàng)1000個(gè)元(yuán)器件允許(xǔ)拋料(liào)數為(wéi)小於(yú)1個(gè)元(yuán)器(qì)件。
（5）貼裝(zhuāng)麵積
貼(tiē)裝麵積由貼裝機傳輸軌道及(jí)貼裝頭(tóu)運動(dòng)範圍決定,一般最小PCB尺(chǐ)寸為50mmx50mm,最 大PCB尺寸(cùn)應(yīng)大(dà)於250mmx300mm。不同廠家的機(jī)器最大(dà)貼裝麵(miàn)積是不一樣的,一(yī)般(bān)同一(yī)種機型的機器最(zuì)大PCB尺寸也(yě)分為大，中，小(xiǎo)3種規格(gé)。
| 例如,日本JUKI貼裝(zhuāng)機的(dí)貼裝(zhuāng)麵積有以下(xià)幾(jī)種規格（單位(wèi):mm):PCB允許(xǔ)長×寬=330×250～50×50;410x×360～50x50 510×360～50x50;510x×460～50x50
(6）貼(tiē)裝功(gōng)能
|一般高速貼(tiē)裝機可以(yǐ)貼裝各(gè)種(zhǒng)Chip 元(yuán)件和(hé)較(jiào)小的SMD 器件(jiàn)（最大25mmx30mm左右(yòu)）;多(duō)功(gōng)能機可(kě)以貼裝 0.6mmx0.3mm(目(mù)前最小(xiǎo)可貼(tiē)裝(zhuāng) 0.3mmx0.15mm）～54mmx54mm（最(zuì)大60mmx60mm）SMD 器件(jiàn),可(kě)貼元(yuán)件包括Chip，Melf，QFP，PLCC，BGA，CSP，FC，Conector及異型(xíng)元件(jiàn),還(huán)可(kě)以貼(tiē)裝(zhuāng)長度為150mm以上的連(lián)接器等(děng)異形元器(qì)件。
（7）貼(tiē)裝高度(dù)
貼裝(zhuāng)高度是指貼裝(zhuāng)機能夠貼(tiē)裝的(dí)最大(dà)的元件(jiàn)高度。一般(bān)高(gāo)速(sù)機的貼裝高度為6mm 左(zuǒ)右(yòu),高(gāo)精度(dù)多(duō)功能機為10～20mm。
（8)可(kě)貼裝(zhuāng)元器件種類數(shù)
可(kě)貼(tiē)裝元器(qì)件(jiàn)種(zhǒng)類數是(shì)由(yóu)貼裝機料(liào)站(zhàn)位(wèi)置(以能容納 8mm 編帶(dài)供料器(qì)的數(shù)量來衡(héng)量）的數(shù)量(liáng)決定(dìng)的。一般高速(sù)貼裝機料站(zhàn)位置大於120個(gè),多功能機料站位置在(zài)60～120之間。
（9)編程功能
編程(chéng)功能(néng)是指在綫和(hé)離(lí)綫(xiàn)編(biān)程(chéng)優化功能。
