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PCB中的(dí)介(jiè)電材(cái)料有哪(nǎ)些類(lèi)型(xíng)？
來源：本站(zhàn) 時間：2020/03/17
介電(diàn)材(cái)料傳(chuán)導(dǎo)最(zuì)少(shǎo)的(dí)電，並在兩(liǎng)個導電(diàn)銅(tóng)層(céng)之間(jiān)提(tí)供絕(jué)緣層(céng)。
最(zuì)常(cháng)見(jiàn)的介(jiè)電(diàn)材料是FR-4，但(dàn)在為您的電路板(bǎn)選(xuǎn)擇它之前(qián)，您必(bì)須仔細考慮其特(tè)性(xìng)。
以下是對(duì)任何介電材料要考慮(lǜ)的(dí)最重(zhòng)要(yào)特性(xìng)的(dí)概述：
1.熱(rè)性能
2.電(diàn)氣特(tè)性
3.化學(xué)性(xìng)質
4.機械(xiè)性能
熱性(xìng)能(néng)
介(jiè)電材料在PCB中的導(dǎo)電層(céng)（此(cǐ)處(chǔ)顯(xiǎn)示(shì)為銅箔(bó)）之間提供絕(jué)緣。
玻(bō)璃化轉變溫度（Tg）
玻(bō)璃化轉變溫度或Tg是當(dāng)聚合(hé)物(wù)鏈變得更(gēng)易(yì)移動時(shí)PCB基板從(cóng)玻璃態(tài)，剛性狀(zhuàng)態(tài)轉變(biàn)為(wéi)軟化(huà)可變(biàn)形狀態的溫(wēn)度範(fàn)圍(wéi)。當材料冷卻(què)回來時，其屬(shǔ)性恢復到其原始狀態。Tg以攝氏度（ºC）為(wéi)單(dān)位表示。
分解溫度（Td）
分(fēn)解(jiě)溫度或(huò)Td是(shì)PCB材(cái)料(liào)化(huà)學分解的(dí)溫度(dù)（材料(liào)損(sǔn)失(shī)至少5％的質量）。與(yǔ)Tg一(yī)樣(yàng)，Td以攝氏(shì)度（ºC）為(wéi)單(dān)位表(biǎo)示。
材料的(dí)Td是組(zǔ)裝PCB時(shí)的重(zhòng)要(yào)上(shàng)限，因(yīn)為當(dāng)材料達(dá)到或超(chāo)過其Td時(shí)，其性(xìng)能的變(biàn)化(huà)是不可逆(nì)的。將其與(yǔ)Tg，玻(bō)璃(lí)化(huà)轉(zhuǎn)變(biàn)溫度(dù)進行對(duì)比(bǐ)，一旦(dàn)材(cái)料冷卻至Tg範圍以(yǐ)下，其(qí)性能將恢復到(dào)其(qí)原(yuán)始狀態(tài)。
選擇一種材(cái)料(liào)，您可(kě)以在高於(yú)Tg但(dàn)遠低於(yú)Td的(dí)溫度(dù)範圍內(nèi)工作(zuò)。PCB組裝期間的(dí)大(dà)多數(shù)焊接溫度都(dū)在(zài)200ºC至250ºC範圍內(nèi)，因(yīn)此請確保Td高(gāo)於此(cǐ)值(zhí)（幸運(yùn)的(dí)是，大(dà)多數(shù)材料的Td大(dà)於320ºC）。
熱(rè)膨脹(zhàng)係數（CTE）
熱膨脹係數（CTE）是PCB材料(liào)在(zài)加熱(rè)時的膨(péng)脹(zhàng)率。CTE表示(shì)為每加熱(rè)攝(shè)氏(shì)度的(dí)百萬分之(zhī)一(yī)（ppm）。
當材(cái)料的溫度升(shēng)高(gāo)超過Tg時(shí)，CTE也會升高。
襯底(dǐ)的CTE通常遠(yuǎn)高(gāo)於(yú)銅，這可能在(zài)PCB被加熱(rè)時引起互連問題(tí)。
沿(yán)X和Y軸的(dí)CTE通(tōng)常(cháng)較低 - 每攝氏(shì)度約(yuē)10至(zhì)20 ppm。這(zhè)通(tōng)常歸(guī)功(gōng)於在(zài)X和(hé)Y方(fāng)向(xiàng)上(shàng)限(xiàn)製材(cái)料的編(biān)織玻璃(lí)，並且(qiě)即(jí)使材料(liào)的(dí)溫度增(zēng)加到Tg以(yǐ)上(shàng)，CTE也沒有(yǒu)太大變化。
因此材料(liào)必須在(zài)Z方向上(shàng)擴展(zhǎn)。沿Z軸(zhóu)的CTE應盡可(kě)能(néng)低(dī); 目(mù)標是每攝氏度(dù)低(dī)於(yú)70 ppm，這(zhè)將隨著(zhuó)材料(liào)超過(guò)Tg而增加。
材料的膨脹通過熱(rè)膨(péng)脹(zhàng)係數(shù)（CTE）來(lái)測(cè)量(liáng)。該(gāi)圖像顯(xiǎn)示(shì)了Z方向的CTE。
CTE也(yě)可用於通過使(shǐ)用CTE曲綫定位材料的(dí)Tg。繪(huì)製材(cái)料的(dí)溫(wēn)度與位移(yí)，然後找(zhǎo)到兩(liǎng)條(tiáo)曲綫(xiàn)的(dí)截(jié)距：
導(dǎo)熱係數（k）
導熱率或k是(shì)材料傳導(dǎo)熱量的特性(xìng); 低導熱(rè)率意味著低傳熱，而高導熱率意味著(zhuó)高傳熱。傳(chuán)熱(rè)速率(shuài)的測量值(zhí)以(yǐ)瓦/米/攝氏度（W / M-℃）表示(shì)。
大(dà)多數(shù)PCB介電(diàn)材(cái)料(liào)的導熱係數(shù)在0.3到0.6 W / M-ºC範(fàn)圍內，與(yǔ)銅相比非常低(dī)，其中k為386 W / M-ºC。因此，PCB中的銅平麵層將(jiāng)比通(tōng)過介(jiè)電材料(liào)更(gēng)快地(dì)帶(dài)走更多的(dí)熱(rè)量。
電氣特性(xìng)
介電常數(shù)或相對介(jiè)電(diàn)常數（Er或Dk）
考慮(lǜ)到材料的(dí)介(jiè)電常(cháng)數(shù)對於(yú)信號完整性(xìng)和阻抗考(kǎo)慮是(shì)重(zhòng)要的(dí)，這是高頻(pín)電性能(néng)的(dí)關鍵因(yīn)素。大多(duō)數PCB材料的(dí)Er在2.5到4.5的(dí)範(fàn)圍(wéi)內(nèi)。
介(jiè)電(diàn)常數隨頻(pín)率而變化，一般隨頻(pín)率的(dí)增(zēng)加(jiā)而減(jiǎn)小; 一些(xiē)材料(liào)的相(xiāng)對(duì)介電(diàn)常數(shù)比其他(tā)材料的變(biàn)化小。適(shì)用於(yú)高頻應(yīng)用(yòng)的材(cái)料是(shì)那(nà)些(xiē)介電常(cháng)數(shù)在(zài)很寬(kuān)的(dí)頻(pín)率範圍內保持相對(duì)相同的材料 - 從幾百(bǎi)MHz到(dào)幾(jī)GHz。
介電損(sǔn)耗正切或耗散因(yīn)數（Tanδ或Df）
材料的損(sǔn)耗角正切可(kě)以衡(héng)量材(cái)料(liào)的功率損失。材(cái)料的(dí)損耗(hào)角正切越低(dī)，損(sǔn)失(shī)的(dí)功(gōng)率越(yuè)少。大多(duō)數PCB材(cái)料的Tanδ範圍從最常(cháng)用材料的(dí)0.02到非常低(dī)損耗的(dí)高端材料的0.001。它(tā)也(yě)隨(suí)頻率而變(biàn)化(huà)，隨著頻率的(dí)增加(jiā)而增加。
損(sǔn)耗角(jiǎo)正切通常(cháng)不是數字電路(lù)的關(guān)鍵(jiàn)考慮因(yīn)素，除非(fēi)在(zài)1Ghz以上(shàng)的非(fēi)常高的(dí)頻率。然而，它是模擬(nǐ)信號(hào)的(dí)一個(gè)非(fēi)常(cháng)重要的參(cān)數，因為它決定了信(xìn)號(hào)衰減(jiǎn)的(dí)程度，從而影響信號(hào)走綫(xiàn)各個點(diǎn)的信噪(zào)比。
體(tǐ)積電(diàn)阻率（ρ）
體(tǐ)積(jī)電(diàn)阻(zǔ)率或電(diàn)阻(zǔ)率（ρ）是PCB材料的電(diàn)阻或(huò)絕緣電(diàn)阻的(dí)度量之一(yī)。材(cái)料的電(diàn)阻(zǔ)率越高，它就越不容易(yì)移(yí)動電(diàn)荷(hé)，反之(zhī)亦然(rán)。電阻率以歐姆 - 米(mǐ)（Ω-m）或歐(ōu)姆 - 厘米(mǐ)（Ω-cm）表(biǎo)示
作(zuò)為(wéi)介電絕(jué)緣體(tǐ)，PCB材(cái)料(liào)需要具(jù)有(yǒu)非(fēi)常高的(dí)電阻率(shuài)值，大(dà)約(yuē)10 10 -10 10兆(zhào)歐 - 厘(lí)米。電阻率(shuài)受(shòu)水(shuǐ)分(fēn)和溫(wēn)度的(dí)影(yǐng)響。
表麵電阻(zǔ)率（ρS）
表(biǎo)麵電阻(zǔ)率(shuài)（ρS）是(shì)PCB材料表麵(miàn)的電阻或絕(jué)緣(yuán)電阻的量度。與體積電阻率一樣(yàng)，PCB材料需(xū)要具有非(fēi)常高(gāo)的表(biǎo)麵(miàn)電阻率(shuài)值，大約(yuē)為每(měi)平方(fāng)10 10 -10 10兆歐(ōu)姆。它(tā)也受(shòu)到濕(shī)度(dù)和溫度(dù)的(dí)影(yǐng)響(xiǎng)。
電(diàn)氣(qì)強度
電氣(qì)強度(dù)測量(liáng)PCB材料抵(dǐ)抗PCB Z方(fāng)向（垂直於PCB平(píng)麵(miàn)）的(dí)電擊穿的能力(lì)。它以伏/密耳(ěr)表示。PCB電介(jiè)質的(dí)典型電氣強度(dù)值(zhí)在800V /密耳至(zhì)1500V /密(mì)耳(ěr)的範圍(wéi)內(nèi)。
通(tōng)過使PCB材(cái)料(liào)在(zài)標準(zhǔn)AC電(diàn)源頻(pín)率(shuài)下經(jīng)受短的高壓(yā)脈衝(chōng)來(lái)確定(dìng)電(diàn)氣(qì)強度(dù)。
化學性質(zhì)
易(yì)燃性(xìng)規格（UL94）
UL94，或(huò)設(shè)備和(hé)器具部(bù)件用塑料材料可燃性安(ān)全(quán)標準(zhǔn)測試，是(shì)塑(sù)料可燃性標準，將塑料從最(zuì)低(dī)（阻燃性(xìng)最低）到最高(gāo)（最具(jù)阻(zǔ)燃性）分類(lèi)。
該標準由Underwriters Laboratories（UL）定(dìng)義(yì)。大(dà)多數PCB材(cái)料(liào)符合(hé)UL94 V-0標(biāo)準; 這(zhè)是它(tā)的要求(qiú)
1.在施加(jiā)試驗火焰(yàn)後，試樣在燃燒(shāo)時不會燃(rán)燒超(chāo)過10秒。
2.對(duì)於每組5個樣品，10次火(huǒ)焰(yàn)應(yīng)用的總燃燒(shāo)燃(rán)燒時間不得(dé)超過(guò)50秒。
3.試(shì)樣可能不會燃燒(shāo)，燃(rán)燒或(huò)發(fā)光燃燒直(zhí)至(zhì)夾持夾。
4.試(shì)樣(yàng)可能不(bù)會(huì)滴出火焰顆(kē)粒，這(zhè)些顆粒會(huì)點燃位於(yú)試樣(yàng)下方300 mm處(chǔ)的幹(gān)燥(zào)吸收性外科棉。
5.在第二(èr)次(cì)取出試驗火焰後(hòu)，試樣(yàng)可(kě)能(néng)沒有(yǒu)持續(xù)超(chāo)過(guò)30秒的(dí)發光燃燒(shāo)。
吸濕(shī)
吸濕(shī)性(xìng)是PCB材料浸(jìn)入水中時抵(dǐ)抗(kàng)水分吸收的能力。根(gēn)據標準(zhǔn)測試(shì)方(fāng)法，在受(shòu)控條件下(xià)由(yóu)於吸水引起的PCB材料(liào)重(zhòng)量百(bǎi)分(fēn)比增(zēng)加(jiā)給(gěi)出。大多(duō)數材(cái)料的吸濕值在0.01％至0.20％的(dí)範圍內(nèi)。
吸濕會影(yǐng)響(xiǎng)材(cái)料的(dí)熱性能(néng)和(hé)電(diàn)性(xìng)能(néng)，以(yǐ)及(jí)當(dāng)PCB電路通電時材料抵抗導電陽極(jí)絲（CAF）形成(chéng)的能力。
二氯甲烷抗(kàng)性(xìng)
二(èr)氯甲烷(wán)耐(nài)受性是衡(héng)量(liáng)材料耐化(huà)學性的指標; 具體而(ér)言，PCB材(cái)料抵抗(kàng)二(èr)氯甲(jiǎ)烷吸收的能(néng)力(lì)。
就像(xiàng)吸(xī)濕(shī)一(yī)樣，它(tā)表示(shì)PCB材料在受(shòu)控條件下暴(bào)露(lòu)於(yú)二氯甲烷或浸(jìn)泡(pào)在二氯甲(jiǎ)烷中的(dí)重量(liáng)百分比增加(jiā)。大(dà)多數PCB材料的二(èr)氯甲烷(wán)電阻(zǔ)值在(zài)0.01％至0.20％的範圍內。
機械性能
剝(bāo)離強(qiáng)度(dù)
剝(bāo)離(lí)強(qiáng)度是(shì)銅(tóng)導體(tǐ)和(hé)介(jiè)電(diàn)材料之(zhī)間(jiān)的粘(nián)合(hé)強度的量度。它(tā)表示(shì)分離角(jiǎo)度(dù)為180度的(dí)粘合(hé)材(cái)料所(suǒ)需(xū)的每(měi)綫性英寸的力/磅(bàng)（PLI，或每個導體寬(kuān)度的平均負載）。
在標準PCB製造工(gōng)藝之(zhī)後(hòu)，對(duì)1OZ厚和(hé)~32至125毫米寬的(dí)銅(tóng)跡綫的樣品進行剝離強度測試。它在3個(gè)條件下完成(chéng)：
•熱應(yīng)力後：樣(yàng)品(pǐn)在288ºC的(dí)焊(hàn)料上漂浮10秒鐘後
•在高(gāo)溫(wēn)下：將樣品(pǐn)暴露在(zài)125ºC的熱(rè)空氣或(huò)流體中(zhōng)
•暴露於工藝(yì)化學(xué)品(pǐn)後(hòu)：在樣(yàng)品(pǐn)暴露於化(huà)學(xué)或(huò)熱處理(lǐ)過程中的特定(dìng)係(xì)列(liè)步驟之後
抗彎(wān)強(qiáng)度
彎曲強度是材料(liào)承(chéng)受機(jī)械(xiè)應(yīng)力(lì)而(ér)不破(pò)裂(liè)的能力(lì)的(dí)量度(dù)。它以Kg /平方米(mǐ)或磅(bàng)/平方英(yīng)寸（KPSI）表示。
通常通(tōng)過在其端部支(zhī)撐PCB並將其裝(zhuāng)載在中心(xīn)來(lái)測(cè)試(shì)抗(kàng)彎(wān)強度。IPC-4101是用(yòng)於(yú)剛(gāng)性(xìng)和多層(céng)印刷電路(lù)板的(dí)基礎材料規範(fàn)，它(tā)提供了各種PCB材料(liào)的(dí)最小(xiǎo)抗(kàng)彎強(qiáng)度。
楊(yáng)氏模(mó)數(shù)
楊(yáng)氏(shì)模(mó)量或拉(lā)伸模(mó)量也測(cè)量(liáng)PCB材(cái)料的強(qiáng)度。它測量特(tè)定(dìng)方向上(shàng)的應(yīng)力(lì)/應變比(bǐ)，並(bìng)且(qiě)一(yī)些PCB層壓(yā)板製造(zào)商在楊(yáng)氏(shì)模量(liáng)而不是彎(wān)曲(qū)強度(dù)方麵(miàn)給(gěi)出強度。與彎曲強(qiáng)度一樣(yàng)，它以單(dān)位(wèi)麵積(jī)的力表示。
一些PCB層壓(yā)板製造(zào)商給出的PCB材料(liào)強(qiáng)度(dù)不是(shì)在彎曲強度方(fāng)麵，而是(shì)在(zài)楊(yáng)氏模量(liáng)方麵(miàn)，楊氏模(mó)量是特(tè)定(dìng)方向上應力(lì)/應變比的度量。
密(mì)度
PCB材料的密度以(yǐ)克(kè)/立方厘(lí)米(mǐ)（g / cc）或磅(bàng)/立方英寸(cùn)（磅/平方英(yīng)寸）表示。
分層時間
分層時間可以測量(liáng)材(cái)料在(zài)特定溫度下(xià)抵(dǐ)抗分層(céng)的(dí)時間 - 樹脂(zhī)與(yǔ)層壓板，箔或玻(bō)璃(lí)纖維的分離(lí)。分層(céng)可能是由(yóu)熱衝(chōng)擊，材料中的錯誤(wù)Tg，濕(shī)氣(qì)，不(bù)良(liáng)的(dí)層(céng)壓過程(chéng)引起的。
最(zuì)常(cháng)見(jiàn)的介(jiè)電(diàn)材料是FR-4，但(dàn)在為您的電路板(bǎn)選(xuǎn)擇它之前(qián)，您必(bì)須仔細考慮其特(tè)性(xìng)。
以下是對(duì)任何介電材料要考慮(lǜ)的(dí)最重(zhòng)要(yào)特性(xìng)的(dí)概述：
1.熱(rè)性能
2.電(diàn)氣特(tè)性
3.化學(xué)性(xìng)質
4.機械(xiè)性能
熱性(xìng)能(néng)
介(jiè)電材料在PCB中的導(dǎo)電層(céng)（此(cǐ)處(chǔ)顯(xiǎn)示(shì)為銅箔(bó)）之間提供絕(jué)緣。
玻(bō)璃化轉變溫度（Tg）
玻(bō)璃化轉變溫度或Tg是當(dāng)聚合(hé)物(wù)鏈變得更(gēng)易(yì)移動時(shí)PCB基板從(cóng)玻璃態(tài)，剛性狀(zhuàng)態(tài)轉變(biàn)為(wéi)軟化(huà)可變(biàn)形狀態的溫(wēn)度範(fàn)圍(wéi)。當材料冷卻(què)回來時，其屬(shǔ)性恢復到其原始狀態。Tg以攝氏度（ºC）為(wéi)單(dān)位表示。
分解溫度（Td）
分(fēn)解(jiě)溫度或(huò)Td是(shì)PCB材(cái)料(liào)化(huà)學分解的(dí)溫度(dù)（材料(liào)損(sǔn)失(shī)至少5％的質量）。與(yǔ)Tg一(yī)樣(yàng)，Td以攝氏(shì)度（ºC）為(wéi)單(dān)位表(biǎo)示。
材料的(dí)Td是組(zǔ)裝PCB時(shí)的重(zhòng)要(yào)上(shàng)限，因(yīn)為當(dāng)材料達(dá)到或超(chāo)過其Td時(shí)，其性(xìng)能的變(biàn)化(huà)是不可逆(nì)的。將其與(yǔ)Tg，玻(bō)璃(lí)化(huà)轉(zhuǎn)變(biàn)溫度(dù)進行對(duì)比(bǐ)，一旦(dàn)材(cái)料冷卻至Tg範圍以(yǐ)下，其(qí)性能將恢復到(dào)其(qí)原(yuán)始狀態(tài)。
選擇一種材(cái)料(liào)，您可(kě)以在高於(yú)Tg但(dàn)遠低於(yú)Td的(dí)溫度(dù)範圍內(nèi)工作(zuò)。PCB組裝期間的(dí)大(dà)多數(shù)焊接溫度都(dū)在(zài)200ºC至250ºC範圍內(nèi)，因(yīn)此請確保Td高(gāo)於此(cǐ)值(zhí)（幸運(yùn)的(dí)是，大(dà)多數(shù)材料的Td大(dà)於320ºC）。
熱(rè)膨脹(zhàng)係數（CTE）
熱膨脹係數（CTE）是PCB材料(liào)在(zài)加熱(rè)時的膨(péng)脹(zhàng)率。CTE表示(shì)為每加熱(rè)攝(shè)氏(shì)度的(dí)百萬分之(zhī)一(yī)（ppm）。
當材(cái)料的溫度升(shēng)高(gāo)超過Tg時(shí)，CTE也會升高。
襯底(dǐ)的CTE通常遠(yuǎn)高(gāo)於(yú)銅，這可能在(zài)PCB被加熱(rè)時引起互連問題(tí)。
沿(yán)X和Y軸的(dí)CTE通(tōng)常(cháng)較低 - 每攝氏(shì)度約(yuē)10至(zhì)20 ppm。這(zhè)通(tōng)常歸(guī)功(gōng)於在(zài)X和(hé)Y方(fāng)向(xiàng)上(shàng)限(xiàn)製材(cái)料的編(biān)織玻璃(lí)，並且(qiě)即(jí)使材料(liào)的(dí)溫度增(zēng)加到Tg以(yǐ)上(shàng)，CTE也沒有(yǒu)太大變化。
因此材料(liào)必須在(zài)Z方向上(shàng)擴展(zhǎn)。沿Z軸(zhóu)的CTE應盡可(kě)能(néng)低(dī); 目(mù)標是每攝氏度(dù)低(dī)於(yú)70 ppm，這(zhè)將隨著(zhuó)材料(liào)超過(guò)Tg而增加。
材料的膨脹通過熱(rè)膨(péng)脹(zhàng)係數(shù)（CTE）來(lái)測(cè)量(liáng)。該(gāi)圖像顯(xiǎn)示(shì)了Z方向的CTE。
CTE也(yě)可用於通過使(shǐ)用CTE曲綫定位材料的(dí)Tg。繪(huì)製材(cái)料的(dí)溫(wēn)度與位移(yí)，然後找(zhǎo)到兩(liǎng)條(tiáo)曲綫(xiàn)的(dí)截(jié)距：
導(dǎo)熱係數（k）
導熱率或k是(shì)材料傳導(dǎo)熱量的特性(xìng); 低導熱(rè)率意味著低傳熱，而高導熱率意味著(zhuó)高傳熱。傳(chuán)熱(rè)速率(shuài)的測量值(zhí)以(yǐ)瓦/米/攝氏度（W / M-℃）表示(shì)。
大(dà)多數(shù)PCB介電(diàn)材(cái)料(liào)的導熱係數(shù)在0.3到0.6 W / M-ºC範(fàn)圍內，與(yǔ)銅相比非常低(dī)，其中k為386 W / M-ºC。因此，PCB中的銅平麵層將(jiāng)比通(tōng)過介(jiè)電材料(liào)更(gēng)快地(dì)帶(dài)走更多的(dí)熱(rè)量。
電氣特性(xìng)
介電常數(shù)或相對介(jiè)電(diàn)常數（Er或Dk）
考慮(lǜ)到材料的(dí)介(jiè)電常(cháng)數(shù)對於(yú)信號完整性(xìng)和阻抗考(kǎo)慮是(shì)重(zhòng)要的(dí)，這是高頻(pín)電性能(néng)的(dí)關鍵因(yīn)素。大多(duō)數PCB材料的(dí)Er在2.5到4.5的(dí)範(fàn)圍(wéi)內(nèi)。
介(jiè)電(diàn)常數隨頻(pín)率而變化，一般隨頻(pín)率的(dí)增(zēng)加(jiā)而減(jiǎn)小; 一些(xiē)材料(liào)的相(xiāng)對(duì)介電(diàn)常數(shù)比其他(tā)材料的變(biàn)化小。適(shì)用於(yú)高頻應(yīng)用(yòng)的材(cái)料是(shì)那(nà)些(xiē)介電常(cháng)數(shù)在(zài)很寬(kuān)的(dí)頻(pín)率範圍內保持相對(duì)相同的材料 - 從幾百(bǎi)MHz到(dào)幾(jī)GHz。
介電損(sǔn)耗正切或耗散因(yīn)數（Tanδ或Df）
材料的損(sǔn)耗角正切可(kě)以衡(héng)量材(cái)料(liào)的功率損失。材(cái)料的(dí)損耗(hào)角正切越低(dī)，損(sǔn)失(shī)的(dí)功(gōng)率越(yuè)少。大多(duō)數PCB材(cái)料的Tanδ範圍從最常(cháng)用材料的(dí)0.02到非常低(dī)損耗的(dí)高端材料的0.001。它(tā)也(yě)隨(suí)頻率而變(biàn)化(huà)，隨著頻率的(dí)增加(jiā)而增加。
損(sǔn)耗角(jiǎo)正切通常(cháng)不是數字電路(lù)的關(guān)鍵(jiàn)考慮因(yīn)素，除非(fēi)在(zài)1Ghz以上(shàng)的非(fēi)常高的(dí)頻率。然而，它是模擬(nǐ)信號(hào)的(dí)一個(gè)非(fēi)常(cháng)重要的參(cān)數，因為它決定了信(xìn)號(hào)衰減(jiǎn)的(dí)程度，從而影響信號(hào)走綫(xiàn)各個點(diǎn)的信噪(zào)比。
體(tǐ)積電(diàn)阻率（ρ）
體(tǐ)積(jī)電(diàn)阻(zǔ)率或電(diàn)阻(zǔ)率（ρ）是PCB材料的電(diàn)阻或(huò)絕緣電(diàn)阻的(dí)度量之一(yī)。材(cái)料的電(diàn)阻(zǔ)率越高，它就越不容易(yì)移(yí)動電(diàn)荷(hé)，反之(zhī)亦然(rán)。電阻率以歐姆 - 米(mǐ)（Ω-m）或歐(ōu)姆 - 厘米(mǐ)（Ω-cm）表(biǎo)示
作(zuò)為(wéi)介電絕(jué)緣體(tǐ)，PCB材(cái)料(liào)需要具(jù)有(yǒu)非(fēi)常高的(dí)電阻率(shuài)值，大(dà)約(yuē)10 10 -10 10兆(zhào)歐 - 厘(lí)米。電阻率(shuài)受(shòu)水(shuǐ)分(fēn)和溫(wēn)度的(dí)影(yǐng)響。
表麵電阻(zǔ)率（ρS）
表(biǎo)麵電阻(zǔ)率(shuài)（ρS）是(shì)PCB材料表麵(miàn)的電阻或絕(jué)緣(yuán)電阻的量度。與體積電阻率一樣(yàng)，PCB材料需(xū)要具有非(fēi)常高(gāo)的表(biǎo)麵(miàn)電阻率(shuài)值，大約(yuē)為每(měi)平方(fāng)10 10 -10 10兆歐(ōu)姆。它(tā)也受(shòu)到濕(shī)度(dù)和溫度(dù)的(dí)影(yǐng)響(xiǎng)。
電(diàn)氣(qì)強度
電氣(qì)強度(dù)測量(liáng)PCB材料抵(dǐ)抗PCB Z方(fāng)向（垂直於PCB平(píng)麵(miàn)）的(dí)電擊穿的能力(lì)。它以伏/密耳(ěr)表示。PCB電介(jiè)質的(dí)典型電氣強度(dù)值(zhí)在800V /密耳至(zhì)1500V /密(mì)耳(ěr)的範圍(wéi)內(nèi)。
通(tōng)過使PCB材(cái)料(liào)在(zài)標準(zhǔn)AC電(diàn)源頻(pín)率(shuài)下經(jīng)受短的高壓(yā)脈衝(chōng)來(lái)確定(dìng)電(diàn)氣(qì)強度(dù)。
化學性質(zhì)
易(yì)燃性(xìng)規格（UL94）
UL94，或(huò)設(shè)備和(hé)器具部(bù)件用塑料材料可燃性安(ān)全(quán)標準(zhǔn)測試，是(shì)塑(sù)料可燃性標準，將塑料從最(zuì)低(dī)（阻燃性(xìng)最低）到最高(gāo)（最具(jù)阻(zǔ)燃性）分類(lèi)。
該標準由Underwriters Laboratories（UL）定(dìng)義(yì)。大(dà)多數PCB材(cái)料(liào)符合(hé)UL94 V-0標(biāo)準; 這(zhè)是它(tā)的要求(qiú)
1.在施加(jiā)試驗火焰(yàn)後，試樣在燃燒(shāo)時不會燃(rán)燒超(chāo)過10秒。
2.對(duì)於每組5個樣品，10次火(huǒ)焰(yàn)應(yīng)用的總燃燒(shāo)燃(rán)燒時間不得(dé)超過(guò)50秒。
3.試(shì)樣可能不會燃燒(shāo)，燃(rán)燒或(huò)發(fā)光燃燒直(zhí)至(zhì)夾持夾。
4.試(shì)樣(yàng)可能不(bù)會(huì)滴出火焰顆(kē)粒，這(zhè)些顆粒會(huì)點燃位於(yú)試樣(yàng)下方300 mm處(chǔ)的幹(gān)燥(zào)吸收性外科棉。
5.在第二(èr)次(cì)取出試驗火焰後(hòu)，試樣(yàng)可(kě)能(néng)沒有(yǒu)持續(xù)超(chāo)過(guò)30秒的(dí)發光燃燒(shāo)。
吸濕(shī)
吸濕(shī)性(xìng)是PCB材料浸(jìn)入水中時抵(dǐ)抗(kàng)水分吸收的能力。根(gēn)據標準(zhǔn)測試(shì)方(fāng)法，在受(shòu)控條件下(xià)由(yóu)於吸水引起的PCB材料(liào)重(zhòng)量百(bǎi)分(fēn)比增(zēng)加(jiā)給(gěi)出。大多(duō)數材(cái)料的吸濕值在0.01％至0.20％的(dí)範圍內(nèi)。
吸濕會影(yǐng)響(xiǎng)材(cái)料的(dí)熱性能(néng)和(hé)電(diàn)性(xìng)能(néng)，以(yǐ)及(jí)當(dāng)PCB電路通電時材料抵抗導電陽極(jí)絲（CAF）形成(chéng)的能力。
二氯甲烷抗(kàng)性(xìng)
二(èr)氯甲烷(wán)耐(nài)受性是衡(héng)量(liáng)材料耐化(huà)學性的指標; 具體而(ér)言，PCB材(cái)料抵抗(kàng)二(èr)氯甲(jiǎ)烷吸收的能(néng)力(lì)。
就像(xiàng)吸(xī)濕(shī)一(yī)樣，它(tā)表示(shì)PCB材料在受(shòu)控條件下暴(bào)露(lòu)於(yú)二氯甲烷或浸(jìn)泡(pào)在二氯甲(jiǎ)烷中的(dí)重量(liáng)百分比增加(jiā)。大(dà)多數PCB材料的二(èr)氯甲烷(wán)電阻(zǔ)值在(zài)0.01％至0.20％的範圍內。
機械性能
剝(bāo)離強(qiáng)度(dù)
剝(bāo)離(lí)強(qiáng)度是(shì)銅(tóng)導體(tǐ)和(hé)介(jiè)電(diàn)材料之(zhī)間(jiān)的粘(nián)合(hé)強度的量度。它(tā)表示(shì)分離角(jiǎo)度(dù)為180度的(dí)粘合(hé)材(cái)料所(suǒ)需(xū)的每(měi)綫性英寸的力/磅(bàng)（PLI，或每個導體寬(kuān)度的平均負載）。
在標準PCB製造工(gōng)藝之(zhī)後(hòu)，對(duì)1OZ厚和(hé)~32至125毫米寬的(dí)銅(tóng)跡綫的樣品進行剝離強度測試。它在3個(gè)條件下完成(chéng)：
•熱應(yīng)力後：樣(yàng)品(pǐn)在288ºC的(dí)焊(hàn)料上漂浮10秒鐘後
•在高(gāo)溫(wēn)下：將樣品(pǐn)暴露在(zài)125ºC的熱(rè)空氣或(huò)流體中(zhōng)
•暴露於工藝(yì)化學(xué)品(pǐn)後(hòu)：在樣(yàng)品(pǐn)暴露於化(huà)學(xué)或(huò)熱處理(lǐ)過程中的特定(dìng)係(xì)列(liè)步驟之後
抗彎(wān)強(qiáng)度
彎曲強度是材料(liào)承(chéng)受機(jī)械(xiè)應(yīng)力(lì)而(ér)不破(pò)裂(liè)的能力(lì)的(dí)量度(dù)。它以Kg /平方米(mǐ)或磅(bàng)/平方英(yīng)寸（KPSI）表示。
通常通(tōng)過在其端部支(zhī)撐PCB並將其裝(zhuāng)載在中心(xīn)來(lái)測(cè)試(shì)抗(kàng)彎(wān)強度。IPC-4101是用(yòng)於(yú)剛(gāng)性(xìng)和多層(céng)印刷電路(lù)板的(dí)基礎材料規範(fàn)，它(tā)提供了各種PCB材料(liào)的(dí)最小(xiǎo)抗(kàng)彎強(qiáng)度。
楊(yáng)氏模(mó)數(shù)
楊(yáng)氏(shì)模(mó)量或拉(lā)伸模(mó)量也測(cè)量(liáng)PCB材(cái)料的強(qiáng)度。它測量特(tè)定(dìng)方向上(shàng)的應(yīng)力(lì)/應變比(bǐ)，並(bìng)且(qiě)一(yī)些PCB層壓(yā)板製造(zào)商在楊(yáng)氏(shì)模量(liáng)而不是彎(wān)曲(qū)強度(dù)方麵(miàn)給(gěi)出強度。與彎曲強(qiáng)度一樣(yàng)，它以單(dān)位(wèi)麵積(jī)的力表示。
一些PCB層壓(yā)板製造(zào)商給出的PCB材料(liào)強(qiáng)度(dù)不是(shì)在彎曲強度方(fāng)麵，而是(shì)在(zài)楊(yáng)氏模量(liáng)方麵(miàn)，楊氏模(mó)量是特(tè)定(dìng)方向上應力(lì)/應變比的度量。
密(mì)度
PCB材料的密度以(yǐ)克(kè)/立方厘(lí)米(mǐ)（g / cc）或磅(bàng)/立方英寸(cùn)（磅/平方英(yīng)寸）表示。
分層時間
分層時間可以測量(liáng)材(cái)料在(zài)特定溫度下(xià)抵(dǐ)抗分層(céng)的(dí)時間 - 樹脂(zhī)與(yǔ)層壓板，箔或玻(bō)璃(lí)纖維的分離(lí)。分層(céng)可能是由(yóu)熱衝(chōng)擊，材料中的錯誤(wù)Tg，濕(shī)氣(qì)，不(bù)良(liáng)的(dí)層(céng)壓過程(chéng)引起的。
分(fēn)層(céng)是樹脂與(yǔ)銅(tóng)或(huò)增(zēng)強(qiáng)材料的分(fēn)離，分層時間(jiān)測(cè)量在(zài)特定(dìng)溫度下(xià)發(fā)生的(dí)時間。