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>小銘(míng)工業(yè)互聯網： 焊接掩(yǎn)模如(rú)何(hé)應(yīng)用(yòng)於PCB？
焊接掩(yǎn)模如何應(yīng)用(yòng)於PCB？
來(lái)源：本(běn)站 時間：2020/03/17
我在家裏使(shǐ)用(yòng)DIY（自(zì)己動(dòng)手）方(fāng)法(fǎ)在(zài)大約30個項目(mù)PCB上應(yīng)用了焊接掩模(mó)，這就(jiù)是(shì)我(wǒ)的PCB的(dí)樣子：
如果您想了解(jiě)我(wǒ)的(dí)方法，請繼(jì)續閱讀。
在閱讀(dú)下(xià)麵(miàn)的(dí)答(dá)案之(zhī)前(qián)，你(nǐ)還必須(xū)閱讀這(zhè)個答(dá)案，這是(shì)這個答案的先(xiān)決(jué)條(tiáo)件(jiàn)：Prathamesh Satardekar的(dí)答案我(wǒ)可以在(zài)沒(méi)有(yǒu)UV的(dí)情(qíng)況(kuàng)下(xià)打(dǎ)印光刻(kè)膠(jiāo)PCB嗎？
焊(hàn)料(liào)掩(yǎn)蔽是(shì)一種(zhǒng)保護PCB上銅跡綫並(bìng)使其長(cháng)效的過程(chéng)。
這(zhè)個過程是(shì)在兩(liǎng)個重要(yào)的(dí)過程之(zhī)間(jiān)完(wán)成的(dí)。蝕刻和鑽孔。
在開始這個過程(chéng)之(zhī)前(qián)，請(qǐng)保持以(yǐ)下(xià)準備和方便(biàn)：
紫外綫(xiàn)固化阻焊膜（可(kě)在 瓶子(zǐ)或管(guǎn)中使(shǐ)用）
3-4張OHP板(bǎn)（每(měi)塊(kuài)尺寸(cùn)比PCB大2英寸(cùn)）
小玻(bō)璃棒(bàng)（去(qù)除(chú)阻(zǔ)焊膜）
智能/借記(jì)卡/信用(yòng)卡（在(zài)PCB上(shàng)均匀(yún)分(fēn)布化(huà)學品）
合(hé)成(chéng)棉(mián)和丙酮（清潔PCB）
掩膜(mó)（掩(yǎn)蓋焊(hàn)盤(pán)和過孔(kǒng)等非(fēi)固(gù)化區域(yù)）
回(huí)形(xíng)針(zhēn)（將(jiāng)OHP板和(hé)PCB對齊(qí)並粘合在一起(qǐ)）
陽光/紫外光源(yuán)
現在，過程(chéng)：
使用(yòng)蝕刻(kè)的PCB並使用(yòng)合(hé)成棉(mián)用(yòng)丙酮徹底清潔(jié)。優選在蝕(shí)刻(kè)後(hòu)幾天(tiān)內（盡(jìn)可能早(zǎo)）進(jìn)行該過程。
取(qǔ)一張(zhāng)OHP板(bǎn)並將(jiāng)清(qīng)潔(jié)過(guò)的PCB放(fàng)在(zài)上麵(miàn)，銅綫的一側朝向(xiàng)您。
將玻璃棒(bàng)浸入阻(zǔ)焊瓶(píng)中，並將其(qí)中(zhōng)一些塗(tú)在(zài)PCB的中心(xīn)。繼續將它們的一部分(fēn)放置(zhì)在(zài)彼(bǐ)此(cǐ)相(xiāng)距一定(dìng)距(jù)離的整個區域上(shàng)。如果您有(yǒu)疑問，請(qǐng)申請(qǐng)更多。您可以輕(qīng)鬆(sōng)刪(shān)除多餘(yú)的部分。使(shǐ)用後關閉(bì)瓶子(zǐ)並存(cún)放(fàng)在黑暗的地方。
取另(lìng)一張(zhāng)OHP板並將(jiāng)其放在PCB上。然(rán)後(hòu)，拿起(qǐ)你的卡(qiǎ)，用卡片輕輕(qīng)地(dì) 在整(zhěng)個區域塗抹飽和的焊接(jiē)掩(yǎn)模。從(cóng)中心(xīn)開始，靠(kào)近(jìn)邊緣。盡量保持(chí)厚度均(jūn)匀(yún)。讓多餘(yú)的(dí)化(huà)學物質從邊緣(yuán)流出(chū)。
接下來，取(qǔ)出(chū)由焊盤和通孔(kǒng)組成(chéng)的(dí)掩膜，並將其放在OHP板(bǎn)上(shàng)。通(tōng)過(guò)透明度將(jiāng)掩(yǎn)模(mó)薄(báo)膜上的焊盤(pán)和(hé)過(guò)孔(kǒng)對(duì)準 PCB上(shàng)可見的那些。
（上圖顯(xiǎn)示(shì)了在(zài)PCB上(shàng)正確(què)放(fàng)置和(hé)對(duì)齊的掩膜。還要注(zhù)意(yì)從邊(biān)緣塗(tú)抹(mǒ)的(dí)多餘化學物質。）
然後取(qǔ)幾(jī)個(gè)回(huí)形針，從四(sì)麵（至(zhì)少(shǎo)兩側）小(xiǎo)心地夾住(zhù) OHP板，PCB和掩(yǎn)膜的布(bù)置(zhì)，而不會特別(bié)幹(gān)擾掩膜的(dí)對準。
完(wán)成(chéng)後，將此(cǐ)布(bù)置在明亮(liàng)的陽光下保持(chí)約3-4分(fēn)鐘。您也可以使用紫(zǐ)外光源大(dà)致相(xiāng)同的時間。
在規定(dìng)的(dí)時間後，取(qǔ)下掩(yǎn)膜(mó)和放置在(zài)PCB上方的(dí)OHP板(bǎn)。化(huà)學(xué)品(pǐn)的暴(bào)露部(bù)分(fēn)變硬。首先(xiān)用棉(mián)花清(qīng)潔邊(biān)緣多餘的化(huà)學(xué)物(wù)質。然(rán)後(hòu)使(shǐ)用(yòng)丙酮清潔(jié)PCB，以根據(jù)掩模(mó)薄膜(mó)去(qù)除(chú)未(wèi)顯(xiǎn)影（未曝(pù)光(guāng)）部(bù)分(fēn)。理想(xiǎng)情(qíng)況(kuàng)下，開(kāi)發(fā)人(rén)員解決方(fāng)案(àn)用於此項工作(zuò)。
如果(guǒ)未使用丙酮清(qīng)潔任何(hé)未(wèi)顯(xiǎn)影(yǐng)的(dí)焊(hàn)盤(pán)或(huò)過(guò)孔，可以使用小型切刀(dāo)刀片輕(qīng)鬆將(jiāng)其拆下，因(yīn)為(wéi)它們不(bù)會變硬。再次(cì)使用(yòng)丙(bǐng)酮(tóng)正確(què)清(qīng)潔PCB。
這(zhè)就是(shì)如何(hé)獲得(dé)第(dì)一(yī)張圖像中的(dí)PCB。
如果您想了解(jiě)我(wǒ)的(dí)方法，請繼(jì)續閱讀。
在閱讀(dú)下(xià)麵(miàn)的(dí)答(dá)案之(zhī)前(qián)，你(nǐ)還必須(xū)閱讀這(zhè)個答(dá)案，這是(shì)這個答案的先(xiān)決(jué)條(tiáo)件(jiàn)：Prathamesh Satardekar的(dí)答案我(wǒ)可以在(zài)沒(méi)有(yǒu)UV的(dí)情(qíng)況(kuàng)下(xià)打(dǎ)印光刻(kè)膠(jiāo)PCB嗎？
焊(hàn)料(liào)掩(yǎn)蔽是(shì)一種(zhǒng)保護PCB上銅跡綫並(bìng)使其長(cháng)效的過程(chéng)。
這(zhè)個過程是(shì)在兩(liǎng)個重要(yào)的(dí)過程之(zhī)間(jiān)完(wán)成的(dí)。蝕刻和鑽孔。
在開始這個過程(chéng)之(zhī)前(qián)，請(qǐng)保持以(yǐ)下(xià)準備和方便(biàn)：
紫外綫(xiàn)固化阻焊膜（可(kě)在 瓶子(zǐ)或管(guǎn)中使(shǐ)用）
3-4張OHP板(bǎn)（每(měi)塊(kuài)尺寸(cùn)比PCB大2英寸(cùn)）
小玻(bō)璃棒(bàng)（去(qù)除(chú)阻(zǔ)焊膜）
智能/借記(jì)卡/信用(yòng)卡（在(zài)PCB上(shàng)均匀(yún)分(fēn)布化(huà)學品）
合(hé)成(chéng)棉(mián)和丙酮（清潔PCB）
掩膜(mó)（掩(yǎn)蓋焊(hàn)盤(pán)和過孔(kǒng)等非(fēi)固(gù)化區域(yù)）
回(huí)形(xíng)針(zhēn)（將(jiāng)OHP板和(hé)PCB對齊(qí)並粘合在一起(qǐ)）
陽光/紫外光源(yuán)
現在，過程(chéng)：
使用(yòng)蝕刻(kè)的PCB並使用(yòng)合(hé)成棉(mián)用(yòng)丙酮徹底清潔(jié)。優選在蝕(shí)刻(kè)後(hòu)幾天(tiān)內（盡(jìn)可能早(zǎo)）進(jìn)行該過程。
取(qǔ)一張(zhāng)OHP板(bǎn)並將(jiāng)清(qīng)潔(jié)過(guò)的PCB放(fàng)在(zài)上麵(miàn)，銅綫的一側朝向(xiàng)您。
將玻璃棒(bàng)浸入阻(zǔ)焊瓶(píng)中，並將其(qí)中(zhōng)一些塗(tú)在(zài)PCB的中心(xīn)。繼續將它們的一部分(fēn)放置(zhì)在(zài)彼(bǐ)此(cǐ)相(xiāng)距一定(dìng)距(jù)離的整個區域上(shàng)。如果您有(yǒu)疑問，請(qǐng)申請(qǐng)更多。您可以輕(qīng)鬆(sōng)刪(shān)除多餘(yú)的部分。使(shǐ)用後關閉(bì)瓶子(zǐ)並存(cún)放(fàng)在黑暗的地方。
取另(lìng)一張(zhāng)OHP板並將(jiāng)其放在PCB上。然(rán)後(hòu)，拿起(qǐ)你的卡(qiǎ)，用卡片輕輕(qīng)地(dì) 在整(zhěng)個區域塗抹飽和的焊接(jiē)掩(yǎn)模。從(cóng)中心(xīn)開始，靠(kào)近(jìn)邊緣。盡量保持(chí)厚度均(jūn)匀(yún)。讓多餘(yú)的(dí)化(huà)學物質從邊緣(yuán)流出(chū)。
接下來，取(qǔ)出(chū)由焊盤和通孔(kǒng)組成(chéng)的(dí)掩膜，並將其放在OHP板(bǎn)上(shàng)。通(tōng)過(guò)透明度將(jiāng)掩(yǎn)模(mó)薄(báo)膜上的焊盤(pán)和(hé)過(guò)孔(kǒng)對(duì)準 PCB上(shàng)可見的那些。
（上圖顯(xiǎn)示(shì)了在(zài)PCB上(shàng)正確(què)放(fàng)置和(hé)對(duì)齊的掩膜。還要注(zhù)意(yì)從邊(biān)緣塗(tú)抹(mǒ)的(dí)多餘化學物質。）
然後取(qǔ)幾(jī)個(gè)回(huí)形針，從四(sì)麵（至(zhì)少(shǎo)兩側）小(xiǎo)心地夾住(zhù) OHP板，PCB和掩(yǎn)膜的布(bù)置(zhì)，而不會特別(bié)幹(gān)擾掩膜的(dí)對準。
完(wán)成(chéng)後，將此(cǐ)布(bù)置在明亮(liàng)的陽光下保持(chí)約3-4分(fēn)鐘。您也可以使用紫(zǐ)外光源大(dà)致相(xiāng)同的時間。
在規定(dìng)的(dí)時間後，取(qǔ)下掩(yǎn)膜(mó)和放置在(zài)PCB上方的(dí)OHP板(bǎn)。化(huà)學(xué)品(pǐn)的暴(bào)露部(bù)分(fēn)變硬。首先(xiān)用棉(mián)花清(qīng)潔邊(biān)緣多餘的化(huà)學(xué)物(wù)質。然(rán)後(hòu)使(shǐ)用(yòng)丙酮清潔(jié)PCB，以根據(jù)掩模(mó)薄膜(mó)去(qù)除(chú)未(wèi)顯(xiǎn)影（未曝(pù)光(guāng)）部(bù)分(fēn)。理想(xiǎng)情(qíng)況(kuàng)下，開(kāi)發(fā)人(rén)員解決方(fāng)案(àn)用於此項工作(zuò)。
如果(guǒ)未使用丙酮清(qīng)潔任何(hé)未(wèi)顯(xiǎn)影(yǐng)的(dí)焊(hàn)盤(pán)或(huò)過(guò)孔，可以使用小型切刀(dāo)刀片輕(qīng)鬆將(jiāng)其拆下，因(yīn)為(wéi)它們不(bù)會變硬。再次(cì)使用(yòng)丙(bǐng)酮(tóng)正確(què)清(qīng)潔PCB。
這(zhè)就是(shì)如何(hé)獲得(dé)第(dì)一(yī)張圖像中的(dí)PCB。
您還可以(yǐ)在(zài)裸露(lòu)焊盤和(hé)過(guò)孔上的PCB上(shàng)塗錫，以(yǐ)保護它們(mén)直(zhí)到焊(hàn)接(jiē)。
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