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雙(shuāng)麵(miàn)PCB回(huí)流(liú)焊接
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雙(shuāng)麵(miàn)PCBA（印(yìn)刷電路板(bǎn)組(zǔ)件）回流(liú)焊接正(zhèng)變得越來(lái)越流(liú)行(háng)並(bìng)且日(rì)益復雜。
由於(yú)對相機，智能手機(jī)，平板電腦和筆記(jì)本(běn)電(diàn)腦(nǎo)等(děng)電(diàn)子產品的緊(jǐn)湊(còu)尺(chǐ)寸和輕量化的(dí)需求(qiú)，它迫(pò)使(shǐ)電子(zǐ)產品(pǐn)設計(jì)師向設計人(rén)員(yuán)致密和雙麵(miàn)安裝的PCB組(zǔ)件。
與單麵PCB組(zǔ)件(jiàn)相(xiāng)比，雙(shuāng)麵(miàn)PCB組件的(dí)主要(yào)優點是節省了PCB空(kōng)間(jiān)並降低(dī)了產品(pǐn)成本(běn)。
通(tōng)常(cháng)，電子(zǐ)元件的製造是通過(guò)機器(qì)人基(jī)座(zuò)全自動機器(qì)完成的。
一(yī)條綫路(lù)設(shè)置的成本可能(néng)高(gāo)達機器(qì)選(xuǎn)擇的10個(gè)核心基(jī)礎。
整個印刷(shuā)電(diàn)路板(bǎn)組裝過(guò)程可(kě)分(fēn)為以(yǐ)下步(bù)驟。當(dāng)單麵組(zǔ)裝完成時(shí)，對(duì)於二次側(cè)製(zhì)造(zào)過(guò)程遵循(xún)相(xiāng)同(tóng)的過(guò)程(chéng)，並且(qiě)復製所有(yǒu)步驟以產(chǎn)生雙麵(miàn)組(zǔ)裝板。
現在到了(liǎo)這一(yī)點，在(zài) 雙麵組裝過(guò)程(chéng)中，電(diàn)路板通過回流(liú)焊爐，幾乎(hū)與(yǔ)第(dì)一次(cì)回流焊接過程(chéng)中使用的(dí)溫(wēn)度設置(zhì)相同。
即(jí)使(shǐ)在(zài)第二(èr)次回(huí)流焊接溫度(dù)超過焊膏熔點的(dí)情況下，懸(xuán)掛在PCB表麵對(duì)麵的元件(jiàn)仍然(rán)粘(nián)附在PCB表(biǎo)麵上，並(bìng)且不會(huì)在回流(liú)焊爐中(zhōng)掉(diào)落。
其(qí)原因可(kě)以描述為(wéi)在雙麵組裝期間，PCB板(bǎn)頂(dǐng)側的焊點反(fǎn)轉並再(zài)次(cì)重新流動。在(zài)第二回流(liú)時間期間(jiān)，烘箱內的溫度(dù)達到(dào)焊膏的熔點(diǎn)以(yǐ)上。
但是，由(yóu)於表麵張力，組(zǔ)件(jiàn)仍(réng)然保持在原位並(bìng)且(qiě)不(bù)會(huì)脫落，這有助於防(fáng)止組件(jiàn)由於(yú)重力(lì)而(ér)脫落。
換(huàn)句話(huà)說，我們(mén)可(kě)以說在第(dì)一次回流(liú)焊接過程中，由於(yú)高溫，彎曲(qū)已經蒸發。
即(jí)使獲(huò)得高於(yú)焊膏熔點的更(gēng)高溫度，組(zǔ)件仍具(jù)有足(zú)夠的(dí)強(qiáng)度和(hé)保持(chí)力(lì)以(yǐ)保(bǎo)持並防止它們(mén)掉(diào)入(rù)回(huí)流爐中(zhōng)。
在某(mǒu)些情況(kuàng)下，在重新流動雙麵(miàn)印(yìn)刷電(diàn)路板組件的二(èr)次側(cè)期(qī)間，發現(xiàn)一旦(dàn)焊料(liào)熔化，該組(zǔ)件(jiàn)可(kě)能從PCB組件(jiàn)上(shàng)的(dí)三個以(yǐ)下最弱(ruò)的(dí)位置脫落：
熔(róng)融焊點(diǎn)與(yǔ)PCB板側焊盤(pán)之間的接觸(chù)點。
熔融焊(hàn)膏與(yǔ)元(yuán)件(jiàn)焊(hàn)盤(pán)側焊盤之間(jiān)的接(jiē)合點或接觸點。
建議采用以(yǐ)下措(cuò)施來克(kè)服(fú)雙麵(miàn)回(huí)流焊接過(guò)程(chéng)中元件(jiàn)失(shī)效(xiào)問題(tí)
在所需的(dí)特(tè)定(dìng)特定組件位(wèi)置塗抹一(yī)些粘(nián)合(hé)劑(jì)膠。
重新(xīn)微調回流(liú)曲綫溫度設(shè)置(zhì)，如果可(kě)能(néng)，嘗(cháng)試在焊(hàn)膏(gāo)供應商(shāng)推(tuī)薦的窗口內降低(dī)第二回流(liú)曲綫(xiàn)設(shè)置的溫度。
[R EQUEST您的(dí)設計團隊重新設(shè)計了PCB焊盤或(huò)修改(gǎi)受(shòu)影(yǐng)響的(dí)插槽(cáo)的模板(bǎn)開(kāi)孔，以取(qǔ)得(dé)更(gēng)好的(dí)成(chéng)績。
由於(yú)對相機，智能手機(jī)，平板電腦和筆記(jì)本(běn)電(diàn)腦(nǎo)等(děng)電(diàn)子產品的緊(jǐn)湊(còu)尺(chǐ)寸和輕量化的(dí)需求(qiú)，它迫(pò)使(shǐ)電子(zǐ)產品(pǐn)設計(jì)師向設計人(rén)員(yuán)致密和雙麵(miàn)安裝的PCB組(zǔ)件。
與單麵PCB組(zǔ)件(jiàn)相(xiāng)比，雙(shuāng)麵(miàn)PCB組件的(dí)主要(yào)優點是節省了PCB空(kōng)間(jiān)並降低(dī)了產品(pǐn)成本(běn)。
PCB回(huí)流焊接(jiē)工藝流程： -
在每(měi)個印刷電路板組(zǔ)件(jiàn)中遵循一定的指令(líng)和過程(chéng)。通(tōng)常(cháng)，電子(zǐ)元件的製造是通過(guò)機器(qì)人基(jī)座(zuò)全自動機器(qì)完成的。
一(yī)條綫路(lù)設(shè)置的成本可能(néng)高(gāo)達機器(qì)選(xuǎn)擇的10個(gè)核心基(jī)礎。
整個印刷(shuā)電(diàn)路板(bǎn)組裝過(guò)程可(kě)分(fēn)為以(yǐ)下步(bù)驟。當(dāng)單麵組(zǔ)裝完成時(shí)，對(duì)於二次側(cè)製(zhì)造(zào)過(guò)程遵循(xún)相(xiāng)同(tóng)的過(guò)程(chéng)，並且(qiě)復製所有(yǒu)步驟以產(chǎn)生雙麵(miàn)組(zǔ)裝板。
現在到了(liǎo)這一(yī)點，在(zài) 雙麵組裝過(guò)程(chéng)中，電(diàn)路板通過回流(liú)焊爐，幾乎(hū)與(yǔ)第(dì)一次(cì)回流焊接過程(chéng)中使用的(dí)溫(wēn)度設置(zhì)相同。
即(jí)使(shǐ)在(zài)第二(èr)次回(huí)流焊接溫度(dù)超過焊膏熔點的(dí)情況下，懸(xuán)掛在PCB表麵對(duì)麵的元件(jiàn)仍然(rán)粘(nián)附在PCB表(biǎo)麵上，並(bìng)且不會(huì)在回流(liú)焊爐中(zhōng)掉(diào)落。
其(qí)原因可(kě)以描述為(wéi)在雙麵組裝期間，PCB板(bǎn)頂(dǐng)側的焊點反(fǎn)轉並再(zài)次(cì)重新流動。在(zài)第二回流(liú)時間期間(jiān)，烘箱內的溫度(dù)達到(dào)焊膏的熔點(diǎn)以(yǐ)上。
但是，由(yóu)於表麵張力，組(zǔ)件(jiàn)仍(réng)然保持在原位並(bìng)且(qiě)不(bù)會(huì)脫落，這有助於防(fáng)止組件(jiàn)由於(yú)重力(lì)而(ér)脫落。
換(huàn)句話(huà)說，我們(mén)可(kě)以說在第(dì)一次回流(liú)焊接過程中，由於(yú)高溫，彎曲(qū)已經蒸發。
即(jí)使獲(huò)得高於(yú)焊膏熔點的更(gēng)高溫度，組(zǔ)件仍具(jù)有足(zú)夠的(dí)強(qiáng)度和(hé)保持(chí)力(lì)以(yǐ)保(bǎo)持並防止它們(mén)掉(diào)入(rù)回(huí)流爐中(zhōng)。
在某(mǒu)些情況(kuàng)下，在重新流動雙麵(miàn)印(yìn)刷電(diàn)路板組件的二(èr)次側(cè)期(qī)間，發現(xiàn)一旦(dàn)焊料(liào)熔化，該組(zǔ)件(jiàn)可(kě)能從PCB組件(jiàn)上(shàng)的(dí)三個以(yǐ)下最弱(ruò)的(dí)位置脫落：
熔(róng)融焊點(diǎn)與(yǔ)PCB板側焊盤(pán)之間的接觸(chù)點。
熔融焊(hàn)膏與(yǔ)元(yuán)件(jiàn)焊(hàn)盤(pán)側焊盤之間(jiān)的接(jiē)合點或接觸點。
在熔(róng)融的焊膏顆粒內。
現在我(wǒ)們(mén)可以理解(jiě)，如果熔(róng)化(huà)的焊膏會(huì)弄濕(shī)焊盤，液固(gù)界麵(miàn)處的粘合力(lì)強(qiáng)於內聚力（在熔融焊(hàn)膏內(nèi)），因此熔(róng)化的焊(hàn)料(liào)應(yīng)該是(shì)最薄弱的(dí)位(wèi)置(zhì)，在第(dì)二次(cì)回流(liú)過程(chéng)中(zhōng)，元件可能會(huì)在(zài)熔化的焊(hàn)料中(zhōng)脫落(là)。建議采用以(yǐ)下措(cuò)施來克(kè)服(fú)雙麵(miàn)回(huí)流焊接過(guò)程(chéng)中元件(jiàn)失(shī)效(xiào)問題(tí)
在所需的(dí)特(tè)定(dìng)特定組件位(wèi)置塗抹一(yī)些粘(nián)合(hé)劑(jì)膠。
重新(xīn)微調回流(liú)曲綫溫度設(shè)置(zhì)，如果可(kě)能(néng)，嘗(cháng)試在焊(hàn)膏(gāo)供應商(shāng)推(tuī)薦的窗口內降低(dī)第二回流(liú)曲綫(xiàn)設(shè)置的溫度。
[R EQUEST您的(dí)設計團隊重新設(shè)計了PCB焊盤或(huò)修改(gǎi)受(shòu)影(yǐng)響的(dí)插槽(cáo)的模板(bǎn)開(kāi)孔，以取(qǔ)得(dé)更(gēng)好的(dí)成(chéng)績。
重新(xīn)檢查設計參(cān)數和焊(hàn)盤的(dí)組件質(zhì)量，以了(liǎo)解氧化(huà)相關問題(tí)以及(jí)不(bù)同批次(cì)或(huò)製造商(shāng)的(dí)可(kě)能(néng)組(zǔ)件。