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>小(xiǎo)銘工業互(hù)聯(lián)網： 盡(jìn)管(guǎn)具有正(zhèng)確的電路原理(lǐ)圖(tú)設(shè)計(jì)，導致(zhì)PCB（印刷電(diàn)路(lù)板(bǎn)）失(shī)效的(dí)常(cháng)見(jiàn)問題是什(shí)麼？
盡管具有正確(què)的電路(lù)原(yuán)理(lǐ)圖(tú)設計，導致(zhì)PCB（印(yìn)刷(shuā)電路板(bǎn)）失效的(dí)常(cháng)見(jiàn)問(wèn)題(tí)是什麼(mó)？
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排除(chú)設(shè)計中的(dí)PCB缺(quē)陷或製造我遇到(dào)的(dí)常(cháng)見問題之(zhī)一，這(zhè)些問題(tí)太靠(kào)近(jìn)並導致焊橋(qiáo)。這些橋(qiáo)梁可(kě)能發生(shēng)在(zài)組(zǔ)件(jiàn)下麵(miàn)，這使得它很(hěn)難找(zhǎo)到(dào)。不(bù)良焊點是由於銅與(yǔ)元(yuán)件之間(jiān)連(lián)接不(bù)良或無(wú)連(lián)接而(ér)導(dǎo)致(zhì)頭(tóu)痛的另一項(xiàng)。這兩個問題都(dū)需要(yào)仔細(xì)檢查(chá)和連續性測試(shì)才(cái)能(néng)找到(dào)。保持(chí)足(zú)夠(gòu)的(dí)脫(tuō)焊(hàn)編(biān)織，並從(cóng)特別(bié)緊密的空間(jiān)引(yǐn)腳(jiǎo)上去除多餘(yú)的焊料(liào)。
手工製(zhì)作(zuò)的電(diàn)路板更難(nán)以正(zhèng)確焊接，並(bìng)且可能會有(yǒu)薄的跡綫，以及導(dǎo)致連接不良的漏孔(kǒng)。專業(yè)製造的電路板和(hé)焊接麵(miàn)板(bǎn)使(shǐ)組(zǔ)裝更容易，不(bù)太可能(néng)有焊橋或(huò)壞接頭。有(yǒu)一(yī)些免費軟件和公司(sī)可以(yǐ)使(shǐ)用穀歌(gē)搜索(suǒ)輕鬆找(zhǎo)到(dào)合理(lǐ)成本的電(diàn)路板。我使用(yòng)ExpressPCB並且(qiě)非常(cháng)滿意。
我已經手工(gōng)製作了許多(duō)PCB並設計(jì)了許(xǔ)多專業製造(zào)的PCB，如(rú)果它非(fēi)常簡單，我幾(jī)乎(hū)總(zǒng)是在板(bǎn)上(shàng)產(chǎn)生一(yī)些小錯誤(wù)。在(zài)大(dà)多數情況下(xià)，我可以使(shǐ)用一把精(jīng)確(què)的(dí)刀子(zǐ)來(lái)改變它(tā)，使其(qí)與(yǔ)其他(tā)人(rén)一起工作(zuò)，需要進行重(zhòng)大(dà)改(gǎi)動才能修(xiū)復。我的大部(bù)分(fēn)設計(jì)都是成(chéng)功(gōng)的，沒(méi)有改變(biàn)第二次(cì)迭(dié)代，但幾(jī)乎我(wǒ)創(chuàng)造的(dí)每一塊板(bǎn)子都找到(dào)了我(wǒ)想(xiǎng)要調(tiáo)整(zhěng)的東西(xī)。
我(wǒ)現(xiàn)在有(yǒu)一個板子，我(wǒ)關於第三個版本(běn)的訂(dìng)單，第二個版本隻需(xū)要一個跟蹤(zōng)剪切來修復(fù)我發現(xiàn)其(qí)中一個主要IC的(dí)作(zuò)用與(yǔ)數據表所說的(dí)應該有所不同。其(qí)中(zhōng)一個固(gù)定穩壓器的輸(shū)出高於(yú)應(yīng)有的值(zhí)，並且它恰好驅動了(liǎo)一(yī)個不能承受(shòu)更高電(diàn)壓(yā)的(dí)元(yuán)件(jiàn)。在更改(gǎi)電(diàn)路(lù)以(yǐ)解決此問(wèn)題(tí)之(zhī)後，我(wǒ)發現(xiàn)了另一(yī)項(xiàng)改(gǎi)進(jìn)以(yǐ)改(gǎi)善(shàn)性能(néng)，同時還(huán)減少了(liǎo)部件(jiàn)數(shù)量。這釋(shì)放了板上的空(kōng)間，我(wǒ)曾(zēng)經(jīng)將一些(xiē)連(lián)接器(qì)更(gēng)換(huàn)為(wéi)更合(hé)適(shì)的連接(jiē)器(qì)。
雖然這(zhè)種特殊的電路(lù)板比我(wǒ)的典型(xíng)設(shè)計更(gēng)加密集，但在設計中通常需要安裝(zhuāng)關鍵組件並進行連(lián)續(xù)性(xìng)測試，然後再轉(zhuǎn)移(yí)到(dào)其他組件(jiàn)上。我有時會(huì)放(fàng)棄(qì)完(wán)美(měi)安(ān)裝芯片而(ér)沒有(yǒu)焊接橋，而(ér)是(shì)使用了(liǎo)不同的電(diàn)路(lù)板並再次嘗(cháng)試小心(xīn)，以(yǐ)便(biàn)第(dì)二次做得更好。通(tōng)過在(zài)第一(yī)塊板(bǎn)上安裝很少(shǎo)的(dí)部(bù)件(jiàn)，我(wǒ)保留了廢物(wù)，並(bìng)且通常可以(yǐ)至(zhì)少挽救一(yī)些部(bù)件。
首(shǒu)次(cì)運(yùn)行/原型(xíng)布局問題：
布局(jú)錯(cuò)誤(wù) - 缺(quē)少跡(jì)綫，缺(quē)少過(guò)孔，
布(bù)局問題 - 痕跡太(tài)小，噪(zào)音(yīn)小，焊盤尺寸(cùn)不(bù)合適或腳(jiǎo)印不正確
布局問(wèn)題 - 機(jī)械(xiè)配合(hé)和(hé)安裝功能(néng)的(dí)放置(zhì)等裝(zhuāng)配錯誤(wù)/ PCB設計後的後續生產已經過驗證(zhèng)不(bù)正確的PCB製造(zào)，材(cái)料，層的(dí)變化等(děng)組(zǔ)件向(xiàng)後安裝(zhuāng)錯誤(wù)的組件/錯(cuò)誤的位置彎(wān)曲引綫(xiàn)/冷焊(hàn)點/無焊料(liào)/焊接掩(yǎn)模問題(tí)
沒有仔細完(wán)成時(shí)鐘分(fēn)配的(dí)電路 - 綫路有短截綫和不連續(xù)性，振鈴全部(bù)結(jié)束(shù)，並且在上(shàng)升沿的過渡處有(yǒu)一個令人(rén)討厭(yàn)的(dí)故障，有(yǒu)時會(huì)加倍計(jì)時。每個(gè)電路(lù)板批(pī)次的阻(zǔ)抗略有不同(tóng)，並且響應不(bù)同，因此(cǐ)每次(cì)都必須對源和(hé)終端(duān)進行即興創作。
沒(méi)有正常組件值(zhí)變化的(dí)電(diàn)路(lù)
物(wù)理間(jiān)隙對於(yú)公(gōng)差來說(shuō)太近了，而某(mǒu)些(xiē)單(dān)位(wèi)則有(yǒu)些短(duǎn)路
999,994更(gēng)多(duō)。
讓一塊電路板(bǎn)工作(zuò)很棒，但是你(nǐ)投(tóu)入生產後會有(yǒu)成千(qiān)上萬的(dí)溫(wēn)度和壓力，時(shí)間(jiān)和元件值(zhí)變化的組(zǔ)合(hé)，你(nǐ)可(kě)以(yǐ)想象。
1）焊點(diǎn)失效(xiào)
a）冷(lěng)接(jiē)頭(tóu)，接頭焊(hàn)接不良。
b）墊(diàn)設計不(bù)正確(què)。意味(wèi)著芯片與(yǔ)焊盤(pán)不能(néng)正(zhèng)確(què)對齊
2）跟(gēn)蹤(zōng)尺(chǐ)寸(cùn)超(chāo)出製(zhì)造(zào)商的(dí)能力。跡綫將被(bèi)蝕刻得(dé)很(hěn)差(chà)並且可(kě)能無法完成電(diàn)路(lù)，或(huò)者非常(cháng)小(xiǎo)的(dí)互(hù)連(lián)將導致跡綫(xiàn)上的高(gāo)電阻。
3）從一(yī)層板到另一層(céng)的(dí)連(lián)接失敗。當(dāng)過(guò)孔有(yǒu)時太小(xiǎo)時會(huì)發生(shēng)這種情況(kuàng)
4）接地回路(lù)。當(dāng)設(shè)計上(shàng)的接(jiē)地層(céng)或接(jiē)地(dì)連接允(yǔn)許在接地連(lián)接之間(jiān)產生(shēng)電流時(shí)，可(kě)能(néng)發(fā)生(shēng)接地回路(lù)。這(zhè)些(xiē)電流導致從(cóng)板上(shàng)一個(gè)地方(fāng)到另(lìng)一個地方的“GND”電壓不同(tóng)。
5）沒(méi)有旁路(lù)電容器位於足(zú)夠靠近特(tè)定組(zǔ)件(jiàn)的位置(zhì)。讓它們離(lí)芯(xīn)片/組(zǔ)件太(tài)遠會導致芯(xīn)片看(kàn)到其電源輸(shū)入(rù)產生大的(dí)高(gāo)頻(pín)噪聲(shēng)，導(dǎo)致(zhì)芯片(piàn)工作不(bù)穩(wěn)定(dìng)。
6）在小的跡綫上(shàng)高電流可(kě)以(yǐ)將(jiāng)跡綫燒(shāo)掉(diào)，以達(dá)到高(gāo)溫。
7）彼(bǐ)此(cǐ)相鄰的(dí)兩條(tiáo)跡(jì)綫和(hé)一條攜帶(dài)高(gāo)頻信(xìn)號(hào)的跡綫(xiàn)可(kě)以在(zài)另(lìng)一(yī)條跡(jì)綫上(shàng)感應(yīng)出信號。
這(zhè)是(shì)最(zuì)常見(jiàn)的原因(yīn)!!
有(yǒu)些(xiē)電(diàn)路(lù)比(bǐ)其他(tā)電(diàn)路對PCB設計(jì)更(gēng)敏(mǐn)感(gǎn)。受大電(diàn)流水平或高速(sù)信(xìn)號影(yǐng)響的長跡綫對(duì)不完美(měi)的(dí)焊點更(gēng)敏感。
手工製(zhì)作(zuò)的電(diàn)路板更難(nán)以正(zhèng)確焊接，並(bìng)且可能會有(yǒu)薄的跡綫，以及導(dǎo)致連接不良的漏孔(kǒng)。專業(yè)製造的電路板和(hé)焊接麵(miàn)板(bǎn)使(shǐ)組(zǔ)裝更容易，不(bù)太可能(néng)有焊橋或(huò)壞接頭。有(yǒu)一(yī)些免費軟件和公司(sī)可以(yǐ)使(shǐ)用穀歌(gē)搜索(suǒ)輕鬆找(zhǎo)到(dào)合理(lǐ)成本的電(diàn)路板。我使用(yòng)ExpressPCB並且(qiě)非常(cháng)滿意。
我已經手工(gōng)製作了許多(duō)PCB並設計(jì)了許(xǔ)多專業製造(zào)的PCB，如(rú)果它非(fēi)常簡單，我幾(jī)乎(hū)總(zǒng)是在板(bǎn)上(shàng)產(chǎn)生一(yī)些小錯誤(wù)。在(zài)大(dà)多數情況下(xià)，我可以使(shǐ)用一把精(jīng)確(què)的(dí)刀子(zǐ)來(lái)改變它(tā)，使其(qí)與(yǔ)其他(tā)人(rén)一起工作(zuò)，需要進行重(zhòng)大(dà)改(gǎi)動才能修(xiū)復。我的大部(bù)分(fēn)設計(jì)都是成(chéng)功(gōng)的，沒(méi)有改變(biàn)第二次(cì)迭(dié)代，但幾(jī)乎我(wǒ)創(chuàng)造的(dí)每一塊板(bǎn)子都找到(dào)了我(wǒ)想(xiǎng)要調(tiáo)整(zhěng)的東西(xī)。
我(wǒ)現(xiàn)在有(yǒu)一個板子，我(wǒ)關於第三個版本(běn)的訂(dìng)單，第二個版本隻需(xū)要一個跟蹤(zōng)剪切來修復(fù)我發現(xiàn)其(qí)中一個主要IC的(dí)作(zuò)用與(yǔ)數據表所說的(dí)應該有所不同。其(qí)中(zhōng)一個固(gù)定穩壓器的輸(shū)出高於(yú)應(yīng)有的值(zhí)，並且它恰好驅動了(liǎo)一(yī)個不能承受(shòu)更高電(diàn)壓(yā)的(dí)元(yuán)件(jiàn)。在更改(gǎi)電(diàn)路(lù)以(yǐ)解決此問(wèn)題(tí)之(zhī)後，我(wǒ)發現(xiàn)了另一(yī)項(xiàng)改(gǎi)進(jìn)以(yǐ)改(gǎi)善(shàn)性能(néng)，同時還(huán)減少了(liǎo)部件(jiàn)數(shù)量。這釋(shì)放了板上的空(kōng)間，我(wǒ)曾(zēng)經(jīng)將一些(xiē)連(lián)接器(qì)更(gēng)換(huàn)為(wéi)更合(hé)適(shì)的連接(jiē)器(qì)。
該(gāi)板(bǎn)大(dà)約4“x 3”，包含100多(duō)個組件，由於(yú)零件小(xiǎo)，間距小(xiǎo)，手(shǒu)工焊(hàn)接(jiē)需要數(shù)小(xiǎo)時(shí)。我的(dí)策略是(shì)首先安(ān)裝基本(běn)元件，使電(diàn)路工作在(zài)最(zuì)低水平(píng)，這(zhè)樣我(wǒ)就可以在(zài)焊(hàn)接其他所(suǒ)有元件之(zhī)前對其(qí)進(jìn)行(háng)測試。
雖然這(zhè)種特殊的電路(lù)板比我(wǒ)的典型(xíng)設(shè)計更(gēng)加密集，但在設計中通常需要安裝(zhuāng)關鍵組件並進行連(lián)續(xù)性(xìng)測試，然後再轉(zhuǎn)移(yí)到(dào)其他組件(jiàn)上。我有時會(huì)放(fàng)棄(qì)完(wán)美(měi)安(ān)裝芯片而(ér)沒有(yǒu)焊接橋，而(ér)是(shì)使用了(liǎo)不同的電(diàn)路(lù)板並再次嘗(cháng)試小心(xīn)，以(yǐ)便(biàn)第(dì)二次做得更好。通(tōng)過在(zài)第一(yī)塊板(bǎn)上安裝很少(shǎo)的(dí)部(bù)件(jiàn)，我(wǒ)保留了廢物(wù)，並(bìng)且通常可以(yǐ)至(zhì)少挽救一(yī)些部(bù)件。
首(shǒu)次(cì)運(yùn)行/原型(xíng)布局問題：
布局(jú)錯(cuò)誤(wù) - 缺(quē)少跡(jì)綫，缺(quē)少過(guò)孔，
布(bù)局問題 - 痕跡太(tài)小，噪(zào)音(yīn)小，焊盤尺寸(cùn)不(bù)合適或腳(jiǎo)印不正確
布局問(wèn)題 - 機(jī)械(xiè)配合(hé)和(hé)安裝功能(néng)的(dí)放置(zhì)等裝(zhuāng)配錯誤(wù)/ PCB設計後的後續生產已經過驗證(zhèng)不(bù)正確的PCB製造(zào)，材(cái)料，層的(dí)變化等(děng)組(zǔ)件向(xiàng)後安裝(zhuāng)錯誤(wù)的組件/錯(cuò)誤的位置彎(wān)曲引綫(xiàn)/冷焊(hàn)點/無焊料(liào)/焊接掩(yǎn)模問題(tí)
有(yǒu)缺(quē)陷/超(chāo)出(chū)容(róng)差(chà)/未(wèi)標(biāo)記(jì)的組件(jiàn)邊(biān)緣(yuán)電(diàn)路設(shè)計(jì)更多(duō)的(dí)東西。
你認為的電路(lù)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證但不是(shì)真的。曾經(jīng)看(kàn)過電(diàn)影“西(xī)方百萬(wàn)種死(sǐ)亡之(zhī)路(lù)”嗎(má)？在最不合時宜的(dí)時候，恰好(hǎo)發(fā)生(shēng)的事情(qíng)會(huì)使你失明。
在24V電(diàn)源(yuán)上使用被(bèi)低估的電容表(biǎo)示16V電(diàn)壓 - 它不(bù)會立即(jí)死(sǐ)亡，但可能(néng)會在它(tā)到達磁(cí)場(cháng)之後發生早(zǎo)期故障並且(qiě)通(tōng)常(cháng)在它變熱(rè)時我(wǒ)看(kàn)到一(yī)個(gè)電(diàn)路(lù)使(shǐ)用(yòng)5 MHz額定第一代(dài)CMOS器件來計算10 MHz。它一(yī)直工作，直到他們(mén)把(bǎ)它送到(dào)現場，它變得(dé)很熱(rè)。具(jù)有相(xiāng)同引腳排列的第二代部(bù)分(fēn)計為(wéi)25 MHz。哎呦。沒有仔細完(wán)成時(shí)鐘分(fēn)配的(dí)電路 - 綫路有短截綫和不連續(xù)性，振鈴全部(bù)結(jié)束(shù)，並且在上(shàng)升沿的過渡處有(yǒu)一個令人(rén)討厭(yàn)的(dí)故障，有(yǒu)時會(huì)加倍計(jì)時。每個(gè)電路(lù)板批(pī)次的阻(zǔ)抗略有不同(tóng)，並且響應不(bù)同，因此(cǐ)每次(cì)都必須對源和(hé)終端(duān)進行即興創作。
我見過的電路(lù)不會在-10到5C之(zhī)間(jiān)啟動(dòng)。
電阻(zǔ)器和半導體(tǐ)燒(shāo)焦(jiāo)的(dí)電路板(bǎn)過(guò)度耗盡。沒(méi)有正常組件值(zhí)變化的(dí)電(diàn)路(lù)
物(wù)理間(jiān)隙對於(yú)公(gōng)差來說(shuō)太近了，而某(mǒu)些(xiē)單(dān)位(wèi)則有(yǒu)些短(duǎn)路
999,994更(gēng)多(duō)。
讓一塊電路板(bǎn)工作(zuò)很棒，但是你(nǐ)投(tóu)入生產後會有(yǒu)成千(qiān)上萬的(dí)溫(wēn)度和壓力，時(shí)間(jiān)和元件值(zhí)變化的組(zǔ)合(hé)，你(nǐ)可(kě)以(yǐ)想象。
1）焊點(diǎn)失效(xiào)
a）冷(lěng)接(jiē)頭(tóu)，接頭焊(hàn)接不良。
b）墊(diàn)設計不(bù)正確(què)。意味(wèi)著芯片與(yǔ)焊盤(pán)不能(néng)正(zhèng)確(què)對齊
2）跟(gēn)蹤(zōng)尺(chǐ)寸(cùn)超(chāo)出製(zhì)造(zào)商的(dí)能力。跡綫將被(bèi)蝕刻得(dé)很(hěn)差(chà)並且可(kě)能無法完成電(diàn)路(lù)，或(huò)者非常(cháng)小(xiǎo)的(dí)互(hù)連(lián)將導致跡綫(xiàn)上的高(gāo)電阻。
3）從一(yī)層板到另一層(céng)的(dí)連(lián)接失敗。當(dāng)過(guò)孔有(yǒu)時太小(xiǎo)時會(huì)發生(shēng)這種情況(kuàng)
4）接地回路(lù)。當(dāng)設(shè)計上(shàng)的接(jiē)地層(céng)或接(jiē)地(dì)連接允(yǔn)許在接地連(lián)接之間(jiān)產生(shēng)電流時(shí)，可(kě)能(néng)發(fā)生(shēng)接地回路(lù)。這(zhè)些(xiē)電流導致從(cóng)板上(shàng)一個(gè)地方(fāng)到另(lìng)一個地方的“GND”電壓不同(tóng)。
5）沒(méi)有旁路(lù)電容器位於足(zú)夠靠近特(tè)定組(zǔ)件(jiàn)的位置(zhì)。讓它們離(lí)芯(xīn)片/組(zǔ)件太(tài)遠會導致芯(xīn)片看(kàn)到其電源輸(shū)入(rù)產生大的(dí)高(gāo)頻(pín)噪聲(shēng)，導(dǎo)致(zhì)芯片(piàn)工作不(bù)穩(wěn)定(dìng)。
6）在小的跡綫上(shàng)高電流可(kě)以(yǐ)將(jiāng)跡綫燒(shāo)掉(diào)，以達(dá)到高(gāo)溫。
7）彼(bǐ)此(cǐ)相鄰的(dí)兩條(tiáo)跡(jì)綫和(hé)一條攜帶(dài)高(gāo)頻信(xìn)號(hào)的跡綫(xiàn)可(kě)以在(zài)另(lìng)一(yī)條跡(jì)綫上(shàng)感應(yīng)出信號。
這(zhè)是(shì)最(zuì)常見(jiàn)的原因(yīn)!!