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>小(xiǎo)銘(míng)工(gōng)業(yè)互聯網(wǎng)： 氮(dàn)氣在回流(liú)焊中(zhōng)的(dí)優(yōu)點
氮(dàn)氣(qì)在回流焊中的(dí)優點
來源(yuán)：本站 時(shí)間：
在(zài)PCBA工藝(yì)中，回流(liú)焊(hàn)中的(dí)氮氣在(zài)回(huí)流焊接(jiē)過(guò)程(chéng)中變得很常(cháng)見。每(měi)個(gè)組織的目標(biāo)都是建(jiàn)立一(yī)個降(jiàng)低(dī)成(chéng)本，提(tí)高生(shēng)產(chǎn)力和(hé)提(tí)高(gāo)客(kè)戶(hù)滿意度的(dí)流(liú)程(chéng)。
在回流(liú)焊接過程中，當在(zài)氧(yǎng)氣存(cún)在下(xià)加熱(rè)漿料時，會形成(chéng)不(bù)可(kě)焊(hàn)接表麵的氧化(huà)物(wù)，導致印(yìn)刷(shuā)電路板上熔融合(hé)金(jīn)的潤(rùn)濕性(xìng)差。
為什(shí)麼使(shǐ)用回流焊接(jiē)中的(dí)氮氣
如(rú)果您(nín)有興(xīng)趣降低成本，提高(gāo)工(gōng)藝(yì)質量(liáng)並(bìng)應(yīng)對環(huán)境挑(tiāo)戰(zhàn)，您(nín)可以在惰性焊接(jiē)環境中實現這一目標(biāo)。當使用(yòng)細間(jiān)距組(zǔ)件(jiàn)或球(qiú)柵陣列（BGA，s）時，氮(dàn)的最大(dà)優勢在(zài)減(jiǎn)少(shǎo)缺陷(xiàn)方麵(miàn)變得更(gēng)加(jiā)重要。
一項研究(jiū)表明(míng)，如(rú)果使(shǐ)用(yòng)回(huí)流(liú)焊接中的氮(dàn)氣(qì)，則產(chǎn)量(liáng)降(jiàng)低6至(zhì)7％。換句(jù)話說，我(wǒ)們可以(yǐ)說如果在工藝中采用(yòng)氮(dàn)氣，可以減少60％至(zhì)70％的(dí)缺(quē)陷
讓我們談(tán)談(tán)影響氧(yǎng)化的主要(yào)變量(liáng)因(yīn)素，並討(tǎo)論它(tā)們對焊點(diǎn)形(xíng)成(chéng)的(dí)影響。
溫(wēn)度(dù)：氧化(huà)與溫(wēn)度直(zhí)接(jiē)相關(guān)，溫(wēn)度(dù)越高意(yì)味(wèi)著氧化速度越(yuè)快(kuài)。當印刷電(diàn)路板焊(hàn)接在空(kōng)氣(qì)中(zhōng)時(shí)，電子組裝過(guò)程中使用的金屬合金(jīn)係統會(huì)發生氧(yǎng)化。焊(hàn)料氧(yǎng)化(huà)物抑(yì)製熔融(róng)合(hé)金(jīn)潤濕到(dào)印刷電(diàn)路板焊盤(pán)和(hé)元件引綫，這(zhè)可(kě)能導致焊(hàn)接(jiē)缺(quē)陷。
表麵積：由(yóu)於(yú)細(xì)間距元(yuán)件(jiàn)的間(jiān)距減小，焊(hàn)膏(gāo)的顆(kē)粒(lì)尺寸變(biàn)小，以滿足(zú)良好的(dí)焊(hàn)接(jiē)印刷(shuā)要(yào)求。隨(suí)著焊(hàn)膏顆粒變小，表麵積與(yǔ)體積(jī)的(dí)比率增加。這(zhè)可以用以(yǐ)下公式解釋(shì) -
比率=（p * D2）/（1/6 * p * D3）
比(bǐ)率(shuài)= 6 / D.
其中：D =粒(lì)徑(jìng)
因此(cǐ)，如果我們(mén)使(shǐ)用更(gēng)精細尺(chǐ)寸的(dí)焊(hàn)料(liào)顆粒意味著(zhuó)更(gēng)多的氧化表麵(miàn)會增(zēng)加(jiā)焊接缺(quē)陷(xiàn)。
氧(yǎng)氣水(shuǐ)平(píng)：對於(yú)固體接頭(tóu)形(xíng)成(chéng)，要求(qiú)烤箱以盡(jìn)可能(néng)低(dī)的(dí)氧氣水平運行(háng)以(yǐ)減(jiǎn)少氧(yǎng)化(huà)。氧(yǎng)氣(qì)水(shuǐ)平以百萬分(fēn)率PPM計量(liáng)。正常(cháng)環(huán)境(jìng)含有(yǒu)21％氧(yǎng)氣，幾乎為210,000ppm。但大多數烤箱(xiāng)可選(xuǎn)擇氧氣環境(jìng)低於(yú)100 ppm。
回(huí)流(liú)焊接(jiē)工(gōng)藝中N2的優點
靈活性 - 更(gēng)廣(guǎng)泛的(dí)工藝窗(chuāng)口
使用低固體含(hán)量;
實施低殘留(liú)，免清(qīng)洗焊(hàn)接
降(jiàng)低(dī)勞動力(lì)成(chéng)本(běn)和(hé)提高生(shēng)產(chǎn)率
減少(shǎo)清(qīng)潔(jié) - 殘(cán)留物(wù)未(wèi)聚(jù)合或(huò)消(xiāo)除;
減(jiǎn)少自動(dòng)測(cè)試錯誤;
BGA排尿減少;
減少缺(quē)陷/增(zēng)加(jiā)產量;
提高(gāo)聯合(hé)可(kě)靠性; 和表現(xiàn)。
美觀(guān)/閃亮(liàng)的關(guān)節。
涉及(jí)的(dí)缺(quē)點/成本
墓碑石的可能性(xìng)：如果(guǒ)使(shǐ)用的元(yuán)件是(shì)非(fēi)常精(jīng)細(xì)的間距器(qì)件或可焊性差的(dí)小芯片(piàn)，尤(yóu)其(qí)如(rú)此
然而，氮的使用增(zēng)加(jiā)了一些(xiē)成(chéng)本，但(dàn)考慮(lǜ)到由(yóu)於(yú)高質量的(dí)長期(qī)節省(shěng)和(hé)良好的焊接(jiē)接(jiē)頭以及(jí)較少(shǎo)的維修(xiū)/返工(gōng)，它可以被管理並(bìng)最終導致(zhì)任(rèn)何(hé)組織的(dí)盈(yíng)利。
在回流(liú)焊接過程中，當在(zài)氧(yǎng)氣存(cún)在下(xià)加熱(rè)漿料時，會形成(chéng)不(bù)可(kě)焊(hàn)接表麵的氧化(huà)物(wù)，導致印(yìn)刷(shuā)電路板上熔融合(hé)金(jīn)的潤(rùn)濕性(xìng)差。
為什(shí)麼使(shǐ)用回流焊接(jiē)中的(dí)氮氣
如(rú)果您(nín)有興(xīng)趣降低成本，提高(gāo)工(gōng)藝(yì)質量(liáng)並(bìng)應(yīng)對環(huán)境挑(tiāo)戰(zhàn)，您(nín)可以在惰性焊接(jiē)環境中實現這一目標(biāo)。當使用(yòng)細間(jiān)距組(zǔ)件(jiàn)或球(qiú)柵陣列（BGA，s）時，氮(dàn)的最大(dà)優勢在(zài)減(jiǎn)少(shǎo)缺陷(xiàn)方麵(miàn)變得更(gēng)加(jiā)重要。
一項研究(jiū)表明(míng)，如(rú)果使(shǐ)用(yòng)回(huí)流(liú)焊接中的氮(dàn)氣(qì)，則產(chǎn)量(liáng)降(jiàng)低6至(zhì)7％。換句(jù)話說，我(wǒ)們可以(yǐ)說如果在工藝中采用(yòng)氮(dàn)氣，可以減少60％至(zhì)70％的(dí)缺(quē)陷
讓我們談(tán)談(tán)影響氧(yǎng)化的主要(yào)變量(liáng)因(yīn)素，並討(tǎo)論它(tā)們對焊點(diǎn)形(xíng)成(chéng)的(dí)影響。
溫(wēn)度(dù)：氧化(huà)與溫(wēn)度直(zhí)接(jiē)相關(guān)，溫(wēn)度(dù)越高意(yì)味(wèi)著氧化速度越(yuè)快(kuài)。當印刷電(diàn)路板焊(hàn)接在空(kōng)氣(qì)中(zhōng)時(shí)，電子組裝過(guò)程中使用的金屬合金(jīn)係統會(huì)發生氧(yǎng)化。焊(hàn)料氧(yǎng)化(huà)物抑(yì)製熔融(róng)合(hé)金(jīn)潤濕到(dào)印刷電(diàn)路板焊盤(pán)和(hé)元件引綫，這(zhè)可(kě)能導致焊(hàn)接(jiē)缺(quē)陷。
表麵積：由(yóu)於(yú)細(xì)間距元(yuán)件(jiàn)的間(jiān)距減小，焊(hàn)膏(gāo)的顆(kē)粒(lì)尺寸變(biàn)小，以滿足(zú)良好的(dí)焊(hàn)接(jiē)印刷(shuā)要(yào)求。隨(suí)著焊(hàn)膏顆粒變小，表麵積與(yǔ)體積(jī)的(dí)比率增加。這(zhè)可以用以(yǐ)下公式解釋(shì) -
比率=（p * D2）/（1/6 * p * D3）
比(bǐ)率(shuài)= 6 / D.
其中：D =粒(lì)徑(jìng)
因此(cǐ)，如果我們(mén)使(shǐ)用更(gēng)精細尺(chǐ)寸的(dí)焊(hàn)料(liào)顆粒意味著(zhuó)更(gēng)多的氧化表麵(miàn)會增(zēng)加(jiā)焊接缺(quē)陷(xiàn)。
氧(yǎng)氣水(shuǐ)平(píng)：對於(yú)固體接頭(tóu)形(xíng)成(chéng)，要求(qiú)烤箱以盡(jìn)可能(néng)低(dī)的(dí)氧氣水平運行(háng)以(yǐ)減(jiǎn)少氧(yǎng)化(huà)。氧(yǎng)氣(qì)水(shuǐ)平以百萬分(fēn)率PPM計量(liáng)。正常(cháng)環(huán)境(jìng)含有(yǒu)21％氧(yǎng)氣，幾乎為210,000ppm。但大多數烤箱(xiāng)可選(xuǎn)擇氧氣環境(jìng)低於(yú)100 ppm。
回(huí)流(liú)焊接(jiē)工(gōng)藝中N2的優點
靈活性 - 更(gēng)廣(guǎng)泛的(dí)工藝窗(chuāng)口
使用低固體含(hán)量;
實施低殘留(liú)，免清(qīng)洗焊(hàn)接
降(jiàng)低(dī)勞動力(lì)成(chéng)本(běn)和(hé)提高生(shēng)產(chǎn)率
減少(shǎo)清(qīng)潔(jié) - 殘(cán)留物(wù)未(wèi)聚(jù)合或(huò)消(xiāo)除;
減(jiǎn)少自動(dòng)測(cè)試錯誤;
BGA排尿減少;
減少缺(quē)陷/增(zēng)加(jiā)產量;
提高(gāo)聯合(hé)可(kě)靠性; 和表現(xiàn)。
美觀(guān)/閃亮(liàng)的關(guān)節。
涉及(jí)的(dí)缺(quē)點/成本
氮(dàn)氣(qì)成本：氮(dàn)氣使用的(dí)最重(zhòng)要(yào)方(fāng)麵(miàn)是安裝氮(dàn)氣設(shè)備和(hé)租(zū)用水箱以(yǐ)供(gōng)使用和(hé)消(xiāo)耗(hào)以及(jí)不斷用(yòng)液(yè)氮(dàn)補充水(shuǐ)箱的成本。
需要精確(què)的(dí)焊膏印刷：如(rú)果焊(hàn)膏印刷不準確，更(gēng)高的表麵(miàn)張(zhāng)力(lì)可(kě)以(yǐ)在(zài)非(fēi)常(cháng)精(jīng)細(xì)的間距器件水平(píng)上產生(shēng)更多(duō)的(dí)焊(hàn)橋(qiáo)。墓碑石的可能性(xìng)：如果(guǒ)使(shǐ)用的元(yuán)件是(shì)非(fēi)常精(jīng)細(xì)的間距器(qì)件或可焊性差的(dí)小芯片(piàn)，尤(yóu)其(qí)如(rú)此
結(jié)論
高(gāo)度使用(yòng)氮氣取(qǔ)決於應(yīng)用(yòng)，強烈推(tuī)薦用於汽(qì)車，國防和航空(kōng)航天(tiān)，醫(yī)療(liáo)類型(xíng)設(shè)備(bèi)等(děng)3類(lèi)產(chǎn)品，其中(zhōng)涉及(jí)人(rén)類生命(mìng)風(fēng)險(xiǎn)，並且高(gāo)質(zhì)量產品是(shì)強製(zhì)性的(dí)。在氮氣(qì)氛(fēn)中將(jiāng)使用氮氣(qì)有助於貢獻更(gēng)廣(guǎng)泛的流(liú)程(chéng)窗口。然而，氮的使用增(zēng)加(jiā)了一些(xiē)成(chéng)本，但(dàn)考慮(lǜ)到由(yóu)於(yú)高質量的(dí)長期(qī)節省(shěng)和(hé)良好的焊接(jiē)接(jiē)頭以及(jí)較少(shǎo)的維修(xiū)/返工(gōng)，它可以被管理並(bìng)最終導致(zhì)任(rèn)何(hé)組織的(dí)盈(yíng)利。