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>小(xiǎo)銘工業互(hù)聯網： 回流期間LED元器(qì)件位移轉換(huàn)是什麼原因
回(huí)流期間LED元器(qì)件(jiàn)位(wèi)移轉(zhuǎn)換是(shì)什(shí)麼(mó)原(yuán)因(yīn)
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可(kě)能(néng)是(shì)由(yóu)於(yú)回流(liú)期間焊(hàn)膏車輛(liàng)放氣(qì)不足的通(tōng)道(dào)。解決這(zhè)個問(wèn)題的一種方(fāng)法是(shì)在窗玻(bō)璃(lí)上(shàng)設(shè)置(zhì)模(mó)板孔，該(gāi)模板(bǎn)孔(kǒng)在回流期間留(liú)下(xià)用於(yú)除(chú)氣的通道(dào)。
元(yuán)件(jiàn)在回流(liú)期(qī)間移動的最(zuì)常(cháng)見原因(yīn)之一是(shì)它是(shì)“浮動(dòng)的(dí)”。元(yuán)件(jiàn)浮(fú)動的(dí)原因(yīn)是(shì)在(zài)模板印(yìn)刷過(guò)程中塗抹過多的焊膏。我的建(jiàn)議是驗證(zhèng)打擊(jī)墊和光(guāng)圈設計。
我會使用製造商(shāng)推薦的設計(jì)作為(wéi)開始(shǐ)，如果製造(zào)商(shāng)的數據表中(zhōng)沒有任何(hé)處理細(xì)節(jié)，我建(jiàn)議使用IPC。另外一(yī)個考(kǎo)慮(lǜ)因(yīn)素是(shì)模板(bǎn)的(dí)厚度(dù)。
一旦使用良好的(dí)起(qǐ)點建(jiàn)立(lì)基綫，如(rú)果(guǒ)仍(réng)然有變(biàn)速，則可(kě)以(yǐ)通(tōng)過減(jiǎn)少(shǎo)來調整光圈(quān)設計。要麼直接(jiē)減(jiǎn)少(shǎo)百分比，要(yào)麼從(cóng)部件上(shàng)拉出漿料(liào)以(yǐ)減少(shǎo)浮動。執行此(cǐ)操作時(shí)，最好記錄(lù)並(bìng)記錄(lù)您的實(shí)驗以(yǐ)供將(jiāng)來參考。
在SMT回流過(guò)程(chéng)中(zhōng)，元(yuán)件漂移有很多(duō)根(gēn)本原因：
1，在回流階段升高(gāo)速(sù)率(shuài)太(tài)高。高的上升(shēng)速(sù)率(shuài)將(jiāng)導(dǎo)致(zhì)過量的(dí)助焊劑釋氣並將組件推(tuī)離原(yuán)始位置(zhì)。
2，回流過程中(zhōng)的(dí)振動或(huò)突(tū)然(rán)的(dí)速度變化(huà)。
3，元件(jiàn)或(huò)板氧化(huà)。重(zhòng)氧化的組(zǔ)件(jiàn)和電(diàn)路(lù)板(bǎn)會在(zài)回流期(qī)間(jiān)造(zào)成不均匀(yún)的潤濕。
4，焊膏上的(dí)助(zhù)焊劑(jì)活性不足，這也會(huì)導致(zhì)元(yuán)件(jiàn)兩(liǎng)側(cè)的潤(rùn)濕不均匀(yún)。
5，過(guò)量的焊膏沉(chén)積（模板(bǎn)太(tài)厚(hòu)）。大量熔融焊料將(jiāng)導致元件(jiàn)在回流階段(duàn)浮(fú)動(dòng)。
6，在模(mó)板印刷過程中焊(hàn)膏重(zhòng)合(hé)失調(tiáo)或元件(jiàn)放(fàng)置不準(zhǔn)確。
7，組(zǔ)件兩(liǎng)側(cè)的(dí)加(jiā)熱不均匀(yún)。這(zhè)可能(néng)是由於回流(liú)區(qū)域的非(fēi)對稱(chēng)散熱(rè)效應或(huò)升(shēng)溫速(sù)率過高(gāo)造(zào)成的(dí)。
在看(kàn)圖片(piàn)並將(jiāng)其(qí)吹(chuī)起(qǐ)時，我注(zhù)意(yì)到這些部(bù)分周圍有許多未鍍的孔。部分下(xià)麵有些(xiē)嗎？如(rú)果是這(zhè)樣，氣(qì)流將(jiāng)移動部(bù)件。此(cǐ)外，這(zhè)似乎不是一個底部端(duān)接組件，因為較(jiào)大的端子在組(zǔ)件的(dí)上端的(dí)“支(zhī)腿”的(dí)下端和(hé)兩(liǎng)個較(jiào)小的端子上(shàng)是明(míng)顯的(dí)，所(suǒ)以(yǐ)我(wǒ)不認為(wéi)任何評(píng)論(lùn)關於套印等，請申請。如果它確實有一(yī)個底部終(zhōng)止(zhǐ)，那(nà)麼他們會。沿(yán)著頂部(bù)邊緣(yuán)的通(tōng)孔(kǒng)顯示出(chū)對(duì)墊的(dí)潤濕。可能從(cóng)部(bù)件下(xià)方取(qǔ)出(chū)墊(diàn)可(kě)能會(huì)有(yǒu)所幫助(zhù)。
元(yuán)件(jiàn)在回流(liú)期(qī)間移動的最(zuì)常(cháng)見原因(yīn)之一是(shì)它是(shì)“浮動(dòng)的(dí)”。元(yuán)件(jiàn)浮(fú)動的(dí)原因(yīn)是(shì)在(zài)模板印(yìn)刷過(guò)程中塗抹過多的焊膏。我的建(jiàn)議是驗證(zhèng)打擊(jī)墊和光(guāng)圈設計。
我會使用製造商(shāng)推薦的設計(jì)作為(wéi)開始(shǐ)，如果製造(zào)商(shāng)的數據表中(zhōng)沒有任何(hé)處理細(xì)節(jié)，我建(jiàn)議使用IPC。另外一(yī)個考(kǎo)慮(lǜ)因(yīn)素是(shì)模板(bǎn)的(dí)厚度(dù)。
一旦使用良好的(dí)起(qǐ)點建(jiàn)立(lì)基綫，如(rú)果(guǒ)仍(réng)然有變(biàn)速，則可(kě)以(yǐ)通(tōng)過減(jiǎn)少(shǎo)來調整光圈(quān)設計。要麼直接(jiē)減(jiǎn)少(shǎo)百分比，要(yào)麼從(cóng)部件上(shàng)拉出漿料(liào)以(yǐ)減少(shǎo)浮動。執行此(cǐ)操作時(shí)，最好記錄(lù)並(bìng)記錄(lù)您的實(shí)驗以(yǐ)供將(jiāng)來參考。
在SMT回流過(guò)程(chéng)中(zhōng)，元(yuán)件漂移有很多(duō)根(gēn)本原因：
1，在回流階段升高(gāo)速(sù)率(shuài)太(tài)高。高的上升(shēng)速(sù)率(shuài)將(jiāng)導(dǎo)致(zhì)過量的(dí)助焊劑釋氣並將組件推(tuī)離原(yuán)始位置(zhì)。
2，回流過程中(zhōng)的(dí)振動或(huò)突(tū)然(rán)的(dí)速度變化(huà)。
3，元件(jiàn)或(huò)板氧化(huà)。重(zhòng)氧化的組(zǔ)件(jiàn)和電(diàn)路(lù)板(bǎn)會在(zài)回流期(qī)間(jiān)造(zào)成不均匀(yún)的潤濕。
4，焊膏上的(dí)助(zhù)焊劑(jì)活性不足，這也會(huì)導致(zhì)元(yuán)件(jiàn)兩(liǎng)側(cè)的潤(rùn)濕不均匀(yún)。
5，過(guò)量的焊膏沉(chén)積（模板(bǎn)太(tài)厚(hòu)）。大量熔融焊料將(jiāng)導致元件(jiàn)在回流階段(duàn)浮(fú)動(dòng)。
6，在模(mó)板印刷過程中焊(hàn)膏重(zhòng)合(hé)失調(tiáo)或元件(jiàn)放(fàng)置不準(zhǔn)確。
7，組(zǔ)件兩(liǎng)側(cè)的(dí)加(jiā)熱不均匀(yún)。這(zhè)可能(néng)是由於回流(liú)區(qū)域的非(fēi)對稱(chēng)散熱(rè)效應或(huò)升(shēng)溫速(sù)率過高(gāo)造(zào)成的(dí)。
在看(kàn)圖片(piàn)並將(jiāng)其(qí)吹(chuī)起(qǐ)時，我注(zhù)意(yì)到這些部(bù)分周圍有許多未鍍的孔。部分下(xià)麵有些(xiē)嗎？如(rú)果是這(zhè)樣，氣(qì)流將(jiāng)移動部(bù)件。此(cǐ)外，這(zhè)似乎不是一個底部端(duān)接組件，因為較(jiào)大的端子在組(zǔ)件的(dí)上端的(dí)“支(zhī)腿”的(dí)下端和(hé)兩(liǎng)個較(jiào)小的端子上(shàng)是明(míng)顯的(dí)，所(suǒ)以(yǐ)我(wǒ)不認為(wéi)任何評(píng)論(lùn)關於套印等，請申請。如果它確實有一(yī)個底部終(zhōng)止(zhǐ)，那(nà)麼他們會。沿(yán)著頂部(bù)邊緣(yuán)的通(tōng)孔(kǒng)顯示出(chū)對(duì)墊的(dí)潤濕。可能從(cóng)部(bù)件下(xià)方取(qǔ)出(chū)墊(diàn)可(kě)能會(huì)有(yǒu)所幫助(zhù)。