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>小銘(míng)工(gōng)業互聯網(wǎng)： 針孔(kǒng)和(hé)吹(chuī)孔(kǒng)焊接缺(quē)陷(xiàn)
針孔和吹(chuī)孔焊接(jiē)缺(quē)陷(xiàn)
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針孔(kǒng)焊接(jiē)缺陷或吹氣焊接(jiē)焊接(jiē)缺(quē)陷是由波峰焊(hàn)接(jiē)期(qī)間(jiān)印刷電路板除氣(qì)引(yǐn)起(qǐ)的問題(tí)。
針(zhēn)孔(kǒng)焊接(jiē)波(bō)峰(fēng)焊過程(chéng)中(zhōng)的(dí)缺陷(xiàn)和(hé)吹孔(kǒng)通(tōng)常與鍍銅(tóng)的(dí)厚度(dù)有(yǒu)關(guān)。 電路(lù)板中的(dí)水(shuǐ)分通(tōng)過薄銅(tóng)鍍層或(huò)電(diàn)鍍(dù)中的(dí)空隙(xì)逃(táo)逸。 通(tōng)孔(kǒng)中(zhōng)的(dí)電(diàn)鍍(dù)應至少為(wéi)25um，以阻(zǔ)止(zhǐ)電路板中的水(shuǐ)分變(biàn)成(chéng)水(shuǐ)蒸(zhēng)氣並在波峰(fēng)焊過程(chéng)中(zhōng)通(tōng)過(guò)銅(tóng)壁放氣(qì)。
如(rú)果針(zhēn)孔/氣孔/放氣發生(shēng)，在(zài)波(bō)峰焊接期(qī)間要(yào)檢(jiǎn)查的(dí)內容(róng)：
確保Topside溫(wēn)度或(huò)整體(tǐ)電路(lù)板溫(wēn)度(dù)不要太低。低溫會(huì)吸(xī)收(shōu)波(bō)峰(fēng)焊(hàn)過程中(zhōng)排出的(dí)水分。
通過任何通(tōng)孔電(diàn)子元件確保沒有夾帶的(dí)液(yè)體/液(yè)體。
檢查(chá)所有化學汙(wū)染物(wù)在PC工廠(chǎng)中徹底清(qīng)除。
確(què)保孔(kǒng)中(zhōng)沒有(yǒu)汙染。
確(què)保孔(kǒng)的(dí)頂(dǐng)部(bù)未(wèi)被組件(jiàn)主(zhǔ)體覆蓋或閃(shǎn)爍(shuò)
確(què)保(bǎo)焊料(liào)溫度(dù)既不太(tài)高也(yě)不太(tài)低。
預熱太低了嗎(má)？
確(què)保Flux SP GR不太低。
確保(bǎo)助焊(hàn)劑(jì)不(bù)被汙染(rǎn)，並(bìng)均匀塗抹(mǒ)助焊劑。助焊(hàn)劑吹出不(bù)足(zú)或(huò)助(zhù)焊(hàn)劑噴塗(tú)不均(jūn)匀會(huì)導致(zhì)針孔或(huò)氣(qì)孔缺陷(xiàn)。
確(què)保板托盤(pán)不太熱(rè)
輸送機速度是(shì)高還是(shì)低。
電路板是否未正(zhèng)確安裝在傳送帶(dài)上？
檢查(chá)焊接(jiē)波(bō)高不(bù)是(shì)太高(gāo)也不是太低(dī)。不(bù)均匀的焊波也會導致針孔和(hé)氣(qì)孔(kǒng)缺(quē)陷。
應(yīng)正(zhèng)確處(chǔ)理電(diàn)路板和所有組件(jiàn)，並(bìng)且沒有(yǒu)汙染(rǎn)。
檢查綠色(sè)掩(yǎn)模(mó)是否(fǒu)有缺(quē)陷且(qiě)電路板是否未(wèi)被(bèi)氧(yǎng)化。
除(chú)氣/吹(chuī)氣(qì)孔(kǒng)/針孔缺陷(xiàn)的其(qí)他原(yuán)因(yīn)：
層壓板(bǎn)中(zhōng)的水分(fēn)
孔中(zhōng)電(diàn)鍍不良
洞(dòng)中(zhōng)的麵具(jù)
引(yǐn)綫孔比不(bù)匹配
內(nèi)部地平(píng)麵
組件(jiàn)方向太(tài)大
解決方案和注意事(shì)項(xiàng) - 如何(hé)避(bì)免(miǎn)針孔和氣孔缺(quē)陷(xiàn)：
通(tōng)過(guò)至(zhì)少(shǎo)25um的鍍(dù)銅來(lái)提高(gāo)電路(lù)板質(zhì)量。
烘烤或預熱電路(lù)板(bǎn)會將(jiāng)水從電路板中取(qǔ)出(chū)。
將PCB存(cún)放在防(fáng)潮櫃中。
將電路板(bǎn)存放在防潮(cháo)ESD袋(dài)中。
綠色在存(cún)儲(chǔ)時(shí)屏蔽電路(lù)板(bǎn)。
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