PCB變(biàn)形的原(yuán)因(yīn)和改進
當電(diàn)路板進(jìn)行回(huí)流焊接(jiē)時，電路板(bǎn)很容易彎曲(qū)並(bìng)變形(xíng)。如果(guǒ)是嚴重的話，甚(shèn)至會造(zào)成空焊和石(shí)碑(bēi)的(dí)情況(kuàng)。應該如何(hé)克(kè)服？
1. PCB電路板變形損壞
在自動(dòng)表麵貼(tiē)裝(zhuāng)綫上，如(rú)果(guǒ)電(diàn)路(lù)板不光滑(huá)，會(huì)導致(zhì)定位不(bù)準確(què)，元件無法(fǎ)插入或粘貼到(dào)電(diàn)路板的孔和(hé)表(biǎo)麵(miàn)貼(tiē)裝(zhuāng)墊上，甚至自(zì)動(dòng)插入機(jī)也會損(sǔn)壞。裝(zhuāng)配有元件的電路板(bǎn)在(zài)焊接(jiē)後(hòu)彎曲，元(yuán)件(jiàn)支腳難以按(àn)順序切割。電路板(bǎn)不能裝入(rù)外殼(ké)或插(chā)座中，因(yīn)此(cǐ)組裝(zhuāng)廠(chǎng)卡在(zài)電路板上同樣令(líng)人煩惱(nǎo)。目(mù)前(qián)，表麵(miàn)貼(tiē)裝技(jì)術正朝(zhāo)著高精度，高(gāo)速度和智能化方向發(fā)展(zhǎn)，對各(gè)種(zhǒng)元(yuán)件(jiàn)所在的PCB板提出了更(gēng)高的平(píng)坦度(dù)要求(qiú)。
深圳市銘華航電SMT貼片(piàn)加工廠在IPC標準中(zhōng)，帶有表(biǎo)麵(miàn)貼(tiē)裝器件的PCB板(bǎn)的(dí)最大(dà)允許變形為(wéi)0.75％，沒(méi)有(yǒu)表(biǎo)麵(miàn)貼裝器件(jiàn)的PCB板(bǎn)的最大(dà)允許變形(xíng)為1.5％。事實上，為(wéi)了(liǎo)滿足(zú)高精度(dù)和高速安裝的要求，一(yī)些(xiē)電子(zǐ)安(ān)裝製(zhì)造商(shāng)對(duì)變形量有更嚴格的(dí)要(yào)求(qiú)。例如(rú)，我(wǒ)們(mén)公司的幾個客戶允許的最(zuì)大變(biàn)形量為0.5％，甚至一些客戶(hù)需要0.3％。
PCB板由銅箔(bó)，樹脂，玻(bō)璃布(bù)等材(cái)料(liào)組成。每種材(cái)料(liào)的(dí)物(wù)理(lǐ)和化學性質(zhì)是(shì)不(bù)同的(dí)。當壓在一(yī)起時，不(bù)可避(bì)免(miǎn)地會(huì)發(fā)生熱(rè)應力殘(cán)留，導(dǎo)致(zhì)變(biàn)形。同(tóng)時(shí)在(zài)PCB加工過(guò)程(chéng)中(zhōng)，通過(guò)高(gāo)溫，機械切(qiē)削，濕法工藝等工藝，會(huì)對(duì)板材(cái)變形(xíng)產生很大(dà)影響(xiǎng)，總之(zhī)會(huì)造成(chéng)PCB變形(xíng)復雜，如何(hé)減少或(huò)消除造(zào)成的(dí)通過(guò)不同(tóng)的材料特性和加工，PCB製(zhì)造(zào)商的變形(xíng)是最復雜的問(wèn)題之(zhī)一(yī)。
2.分析變(biàn)形(xíng)原因(yīn)
PCB板(bǎn)的(dí)變形(xíng)需要(yào)從材料，結(jié)構，圖(tú)形(xíng)分布(bù)和加(jiā)工過程等方麵進行(háng)研究(jiū)。本(běn)文(wén)分析(xī)和(hé)闡述了可(kě)能的(dí)變(biàn)形和(hé)改進(jìn)方法(fǎ)的(dí)各(gè)種(zhǒng)原因(yīn)。
電(diàn)路板(bǎn)上銅表麵(miàn)的(dí)麵積(jī)不均匀，這會使(shǐ)電路(lù)板的彎曲和翹(qiáo)曲(qū)變(biàn)差(chà)。
一(yī)般的(dí)電(diàn)路(lù)板(bǎn)會設計(jì)用大(dà)麵積的銅箔(bó)進行接地，有(yǒu)時Vcc層設(shè)計了大(dà)麵積(jī)的銅箔，當(dāng)這些大麵(miàn)積(jī)的銅(tóng)箔不(bù)能均匀(yún)分布在同一(yī)電(diàn)路(lù)板上時，會(huì)造成(chéng)熱量(liáng)不均匀冷(lěng)卻速度，電路板，當然(rán)，也可以(yǐ)加熱冷(lěng)脹，如(rú)果(guǒ)增加，不能(néng)同時可(kě)以造(zào)成(chéng)不同的(dí)應(yīng)力和變形(xíng)，此時(shí)板的溫度如果(guǒ)Tg已達(dá)到上限值，板會開始(shǐ)軟化(huà)，導致永久變形。
電路(lù)板(bǎn)每層上的(dí)連(lián)接點（通孔，通(tōng)孔）將限製(zhì)電路板(bǎn)的膨(péng)脹(zhàng)和收縮(suō)
如(rú)今，電路板大(dà)多是多(duō)層的(dí)，層(céng)之(zhī)間(jiān)會有類(lèi)似鉚釘的連(lián)接點（過(guò)孔）。連接(jiē)點(diǎn)分(fēn)為通孔，盲孔和埋(mái)孔(kǒng)。在存在連(lián)接點的(dí)情(qíng)況下(xià)，板的膨脹和收(shōu)縮的(dí)影響(xiǎng)將受到限製(zhì)，並且還將間接(jiē)地引起板的彎曲和翹曲。
電路板本(běn)身的重量會(huì)使(shǐ)電(diàn)路板(bǎn)的(dí)壓痕變(biàn)形
通(tōng)常(cháng)，背焊(hàn)爐將使用(yòng)鏈條在背焊爐(lú)中(zhōng)向(xiàng)前(qián)驅(qū)動(dòng)電路板(bǎn)，也就是(shì)說(shuō)，整個電(diàn)路板將(jiāng)由電(diàn)路(lù)板兩側的(dí)支點(diǎn)支撐。
V形切口的深度和連接(jiē)將影響麵(miàn)板的變形(xíng)
基(jī)本上(shàng)，V形切割是損(sǔn)壞板結構的罪(zuì)魁(kuí)禍(huò)首(shǒu)，因(yīn)為(wéi)V形切割是切割(gē)原(yuán)始大(dà)板上的凹槽，因此V形切割(gē)容易變(biàn)形的地方。
2.1聲壓分(fēn)析壓縮(suō)材料(liào)，結構和圖形(xíng)對板(bǎn)的變形(xíng)
PCB板(bǎn)是(shì)由(yóu)芯板(bǎn)，半固(gù)化板(bǎn)和外銅(tóng)箔壓縮(suō)而(ér)成，其(qí)中芯(xīn)板(bǎn)和銅(tóng)箔(bó)在(zài)壓在一起時(shí)會發生熱(rè)變形，變(biàn)形量(liáng)取決(jué)於熱(rè)膨脹係數（CTE） ）這(zhè)兩(liǎng)種(zhǒng)材(cái)料。
銅箔的熱(rè)膨(péng)脹係(xì)數（CTE）約為17×10-6。
然而，普通fr-4基底(dǐ)在Tg點的Z CTE為(wéi)（50~70）×10 -6。
上(shàng)述TG點(diǎn)為（250~350）×10-6，由於存(cún)在玻璃(lí)布，x方向(xiàng)CTE通常與(yǔ)銅(tóng)箔相似(sì)。
關於TG點的說(shuō)明：
當高Tg印(yìn)刷版的(dí)溫度增加(jiā)到(dào)一定(dìng)區域時(shí)，基(jī)板將從(cóng)“玻璃態(tài)”變為(wéi)“橡膠態”。此時(shí)的溫度(dù)稱為(wéi)板(bǎn)的(dí)玻(bō)璃(lí)化溫(wēn)度（Tg）。也就是(shì)說(shuō)，Tg是為了(liǎo)保持(chí)基(jī)材(cái)的(dí)剛(gāng)性最高溫(wēn)度（℃）。也(yě)就(jiù)是(shì)說，普通的PCB基(jī)板(bǎn)材(cái)料(liào)不僅會(huì)產生軟(ruǎn)化(huà)，變形(xíng)，熔化(huà)等現象，而(ér)且還會(huì)表現(xiàn)出機械和(hé)電氣特(tè)性的急(jí)劇下(xià)降。
通常，Tg板高於130度，高Tg高於170度，中等Tg高於150度(dù)。
Tg為170℃以(yǐ)上(shàng)的PCB印刷(shuā)電路板(bǎn)通常稱為高Tg，PCB。
提(tí)高了(liǎo)基(jī)板的(dí)Tg，可(kě)以提(tí)高(gāo)印刷電(diàn)路(lù)板的耐(nài)熱(rè)性(xìng)，耐濕(shī)性，耐化(huà)學性(xìng)和穩定(dìng)性。 TG值越高，板(bǎn)的耐(nài)溫性越(yuè)好(hǎo)，特別是在無(wú)鉛(qiān)工藝(yì)中(zhōng)，應(yīng)用的TG越(yuè)高。
高Tg是(shì)指(zhǐ)高耐(nài)熱性(xìng)。隨(suí)著電(diàn)子工業(yè)的快速發展，特(tè)別是以計(jì)算機(jī)為(wéi)代(dài)表的電(diàn)子(zǐ)產(chǎn)品，PCB基板材料需要(yào)更(gēng)高的(dí)耐熱性作為重要保證。以SMT和CMT為代表(biǎo)的(dí)高密(mì)度安(ān)裝技術的出(chū)現和發(fā)展使(shǐ)得PCB在小孔(kǒng)徑，精細布綫和薄成(chéng)型方(fāng)麵(miàn)越來越(yuè)不能(néng)支(zhī)持基(jī)板的(dí)高(gāo)耐(nài)熱性。
因(yīn)此，一般fr-4和(hé)高(gāo)Tg fr-4之(zhī)間(jiān)的差異在於熱(rè)狀(zhuàng)態下(xià)，特(tè)別是在(zài)吸濕後(hòu)的熱量下，機(jī)械強度(dù)，尺(chǐ)寸穩(wěn)定(dìng)性，粘附性，吸水(shuǐ)性(xìng)，熱分(fēn)解(jiě)性(xìng)和熱(rè)膨脹(zhàng)性(xìng)。材料不同(tóng)，高
Tg產品明顯(xiǎn)優於普(pǔ)通(tōng)PCB基(jī)板(bǎn)材(cái)料。
由(yóu)於圖形分(fēn)布與芯(xīn)板(bǎn)厚(hòu)度(dù)或材(cái)料特性的(dí)差異(yì)，具(jù)有良好內部圖(tú)形(xíng)的(dí)芯板的(dí)擴展是不同(tóng)的。當(dāng)圖形分(fēn)布(bù)與(yǔ)芯(xīn)板厚度或材料特性(xìng)不(bù)同時，當圖(tú)形分布(bù)更均匀且材(cái)料(liào)類型一致時，不(bù)會(huì)發生變形。當PCB板(bǎn)的層壓(yā)結構(gòu)不對(duì)稱或圖形分(fēn)布(bù)不(bù)均(jūn)匀時(shí)，不(bù)同(tóng)芯板的CTE將大(dà)不相同(tóng)，這(zhè)將導(dǎo)致壓(yā)實過程(chéng)中的變形。變(biàn)形機製可以(yǐ)通過以下(xià)原理來解(jiě)釋(shì)。
圖。 1普(pǔ)通(tōng)半固化(huà)片(piàn)的動(dòng)態粘(nián)度(dù)曲(qū)綫
假設(shè)核(hé)心(xīn)板有兩(liǎng)種CTE大(dà)差異(yì)通(tōng)過(guò)A固化壓製(zhì)在一起，其(qí)中(zhōng)A核心板(bǎn)CTE為1.5×10-5 /℃，核(hé)心板長度為1000mm。在壓製(zhì)過程中，用作粘(nián)合片的半凝固片通過軟化，流(liú)動和填充(chōng)三個(gè)階(jiē)段與兩(liǎng)個(gè)芯(xīn)板(bǎn)粘合在一起。
圖1為普通FR-4樹(shù)脂在不(bù)同加熱(rè)速(sù)率(shuài)下(xià)底部的運動粘度曲(qū)綫，一般(bān)來(lái)說，材料(liào)從(cóng)90℃到流動，並(bìng)達(dá)到TG以上的交聯(lián)固化開始(shǐ)，並(bìng)在(zài)固化(huà)前半(bàn)固(gù)化狀態為(wéi)自由度(dù)，自由(yóu)膨(péng)脹(zhàng)芯板和銅(tóng)箔處(chǔ)於加熱(rè)狀態，其變(biàn)形(xíng)可以通過它們(mén)的價值來改變CTE和溫(wēn)度。
為了模(mó)擬壓製(zhì)條件(jiàn)，溫度(dù)從(cóng)30℃到180℃，
此時，兩(liǎng)個芯(xīn)板的變形(xíng)分別為
Delta LA =（180℃~30℃）x1.5×10 -5 m /℃X1000mm = 2.25 mm
Delta LB =（180℃~30℃）X2.5 X10-5 m /℃X1000mm = 3.75 mm
此時(shí)，由於半凝固仍處(chǔ)於自由狀態，兩個芯(xīn)板一(yī)長(cháng)一(yī)短，不幹涉(shè)，並且(qiě)尚(shàng)未(wèi)變形(xíng)。
，如圖(tú)2所(suǒ)示，壓合(hé)後將在高(gāo)溫(wēn)下保持一段時間，直(zhí)到A固化(huà)完全固化，樹(shù)脂達到固化(huà)狀態(tài)，此(cǐ)時(shí)不(bù)能(néng)流動，兩(liǎng)種(zhǒng)芯(xīn)板在一(yī)起(qǐ)。當溫(wēn)度(dù)下降，沒(méi)有(yǒu)夾(jiā)層樹脂束縛(fù)時，芯(xīn)板會(huì)回(huí)到(dào)初(chū)始長度(dù)，不(bù)會產生(shēng)變(biàn)形，但(dàn)實(shí)際上(shàng)兩塊芯板在高溫下已經固(gù)化樹脂粘合(hé)，在(zài)冷(lěng)卻過(guò)程(chéng)中不能(néng)自動(dòng)收(shōu)縮(suō)，其中(zhōng)一(yī)塊(kuài)核(hé)心板收縮應為(wéi)3.75毫米(mǐ)，實際上當收(shōu)縮(suō)大(dà)於(yú)2.25毫(háo)米時受(shòu)到A核(hé)板的阻礙(ài)，要(yào)實現兩(liǎng)塊核(hé)心板(bǎn)之(zhī)間(jiān)的力平(píng)衡(héng)，B核心(xīn)板不(bù)能(néng)縮小到3.75毫米，而(ér)且一(yī)顆(kē)核(hé)心板的收(shōu)縮將大於(yú)2.25mm，使(shǐ)得整個(gè)板將朝(zhāo)B芯(xīn)板彎(wān)曲，如圖(tú)2所(suǒ)示。
圖2不(bù)同(tóng)CTE芯板壓(yā)製(zhì)過(guò)程(chéng)中的變(biàn)形圖(tú)
基於(yú)以上分析，可以(yǐ)看出(chū)PCB板的層(céng)疊(dié)結(jié)構和(hé)材料類型(xíng)是否(fǒu)均(jūn)匀分(fēn)布對(duì)不同芯板與(yǔ)銅箔(bó)之間的CTE差(chà)異(yì)有(yǒu)直接影響。在壓實過程(chéng)中，通(tōng)過半(bàn)凝(níng)固板的(dí)固(gù)定過(guò)程(chéng)保持(chí)膨(péng)脹和(hé)收(shōu)縮的差異，最(zuì)終(zhōng)形成(chéng)PCB板的變形(xíng)。
2.2 PCB加(jiā)工過(guò)程中的變形
PCB板加工過程中變(biàn)形的原(yuán)因非常復(fù)雜，可(kě)分(fēn)為熱應力和(hé)機械應(yīng)力(lì)。其中，熱應(yīng)力主(zhǔ)要(yào)在壓(yā)製過程中(zhōng)產生(shēng)，而機械(xiè)應力主要在堆(duī)積(jī)，運(yùn)輸和烘(hōng)烤過程(chéng)中產(chǎn)生。以下(xià)是流程(chéng)順(shùn)序(xù)的(dí)簡要(yào)討論。
覆銅板材：銅(tóng)包覆板(bǎn)是(shì)雙(shuāng)麵(miàn)的，結(jié)構對稱，沒有(yǒu)圖(tú)形(xíng)。銅(tóng)箔(bó)與(yǔ)玻璃布(bù)的(dí)CTE幾(jī)乎相同，因(yīn)此在壓實(shí)過程中(zhōng)幾乎(hū)不(bù)會發生由(yóu)不(bù)同CTE引(yǐn)起(qǐ)的(dí)變形(xíng)。然而(ér)，由(yóu)於(yú)銅包(bāo)覆(fù)板壓(yā)機(jī)的大(dà)尺(chǐ)寸(cùn)和(hé)熱(rè)板(bǎn)不(bù)同區域(yù)的(dí)溫(wēn)差，在壓製過程(chéng)中不同(tóng)區域的(dí)樹脂(zhī)的(dí)固化速度(dù)和程(chéng)度會(huì)略(lüè)有(yǒu)不同，並且動態粘度(dù)會(huì)不(bù)同。加(jiā)熱速(sù)率(shuài)也會(huì)有很大(dà)差(chà)異(yì)，因此也(yě)會發生由固化過(guò)程中的差異引(yǐn)起的(dí)局部應(yīng)力。通(tōng)常(cháng)，壓縮(suō)後應力將得到平(píng)衡(héng)，但在後續加(jiā)工(gōng)中會逐漸釋放並產(chǎn)生變形(xíng)。
粘貼：PCB壓(yā)製是產生熱應(yīng)力(lì)的主要(yào)過程(chéng)，其中不同(tóng)材(cái)料(liào)或結構引(yǐn)起(qǐ)的變形在前一節進行(háng)了分析(xī)。與覆銅板的(dí)壓實類似(sì)，也(yě)會(huì)發(fā)生由(yóu)不(bù)同固(gù)化(huà)過(guò)程(chéng)引起的(dí)局(jú)部應力(lì)。由於(yú)厚(hòu)度(dù)更厚，圖(tú)形分(fēn)布(bù)多樣(yàng)化，半固(gù)化片材(cái)更多，PCB板材的熱應(yīng)力也比銅(tóng)包層(céng)板材更(gēng)難以消(xiāo)除。 PCB的(dí)應力(lì)在隨(suí)後(hòu)的鑽孔，成形(xíng)或(huò)燒(shāo)烤(kǎo)過程中釋放(fàng)，導致(zhì)PCB變(biàn)形(xíng)。
電(diàn)阻(zǔ)焊(hàn)，烘烤(kǎo)工藝等字(zì)符(fú)：由(yóu)於阻焊油墨固化(huà)不(bù)能相(xiāng)互堆(duī)疊(dié)，所(suǒ)以(yǐ)PCB將在烤盤(pán)上(shàng)設(shè)置(zhì)在(zài)烤盤上固化(huà)，電(diàn)阻(zǔ)焊接(jiē)溫度在150℃左(zuǒ)右，剛剛(gāng)超(chāo)過中下(xià)Tg材(cái)料點(diǎn)Tg，Tg高(gāo)於樹脂為(wéi)高(gāo)彈性狀(zhuàng)態(tài)，板材在重(zhòng)力作用下(xià)容易(yì)爆(bào)破(pò)變(biàn)形或變(biàn)形(xíng)。
熱風焊錫(xī)找平(píng)：普(pǔ)通(tōng)板式(shì)熱風焊錫爐(lú)通常的錫爐(lú)溫(wēn)度(dù)為(wéi)225℃~265℃，時間為3 s至(zhì)6 s。熱風溫度(dù)為280℃~300℃。通(tōng)常的板(bǎn)焊料從室溫(wēn)進入錫爐(lú)，後(hòu)處(chǔ)理洗滌(dí)和室(shì)溫後兩(liǎng)分(fēn)鐘。整(zhěng)平熱(rè)風(fēng)焊料的(dí)整個過(guò)程是(shì)淬火過程。由於(yú)電路(lù)板材料(liào)不同且結構不均匀，在(zài)冷熱過程中不(bù)可(kě)避(bì)免地出現熱應(yīng)力，導致微應變(biàn)和整(zhěng)個變(biàn)形翹曲(qū)區域。
儲(chǔ)存(cún)：半(bàn)成品(pǐn)階段PCB板(bǎn)的(dí)儲存(cún)一般(bān)牢固(gù)地插(chā)入(rù)擱(gē)板(bǎn)，不(bù)適合擱(gē)板(bǎn)的緊密(mì)調整，或者(zhě)在(zài)儲存過程中堆放板放置會造(zào)成機械(xiè)變(biàn)形。板(bǎn)。特別是，對2.0mm以下(xià)薄板的影響更(gēng)為嚴(yán)重。
除上述因(yīn)素(sù)外(wài)，影(yǐng)響(xiǎng)PCB變形的(dí)因素很(hěn)多。
3.改進措施(shī)
那(nà)麼(mó)如何(hé)通過(guò)背焊爐(lú)防(fáng)止板材彎(wān)曲和(hé)板(bǎn)材翹曲？
1.降低(dī)溫度對板材應(yīng)力的影響(xiǎng)
由於“溫度(dù)”是(shì)板材應(yīng)力的(dí)主要來源(yuán)，隻(zhī)要降(jiàng)低(dī)回(huí)焊(hàn)爐(lú)的(dí)溫度或調節回焊(hàn)爐中(zhōng)慢板(bǎn)的加熱和(hé)冷卻速度，板材(cái)彎曲(qū)和板(bǎn)材翹(qiáo)曲(qū)的情況(kuàng)就可以了(liǎo)大大(dà)減(jiǎn)少。但可(kě)能還(huán)有其(qí)他副作(zuò)用(yòng)。
2.高(gāo)Tg板
Tg是玻(bō)璃化轉變(biàn)溫(wēn)度(dù)，其(qí)是(shì)材料(liào)從(cóng)玻(bō)璃(lí)態變為橡膠(jiāo)態的溫(wēn)度。材(cái)料的Tg值越(yuè)低，進入背焊爐後電(diàn)路板(bǎn)開(kāi)始變(biàn)軟(ruǎn)越快，變成軟橡膠(jiāo)狀態的(dí)時(shí)間越長(cháng)，電(diàn)路板的(dí)變形當然就(jiù)越嚴重(zhòng)。使用較高Tg的板(bǎn)可以增加它(tā)們(mén)承受(shòu)應(yīng)力(lì)和變形的(dí)能(néng)力(lì)，但(dàn)是(shì)材(cái)料(liào)的成本相對(duì)較高。
增加(jiā)電(diàn)路板的厚(hòu)度
許多(duō)電子產(chǎn)品(pǐn)為了達(dá)到更薄的目的(dí)，板的(dí)厚度(dù)有1.0毫(háo)米和(hé)0.8毫(háo)米(mǐ)，即(jí)使厚度為0.6毫米，這個(gè)厚(hòu)度保持板(bǎn)焊(hàn)後爐子(zǐ)不變(biàn)形，真正(zhèng)站(zhàn)立(lì)，建議(yì)如果(guǒ)沒(méi)有輕浮(fú)的(dí)要(yào)求(qiú)，板子(zǐ)最好可以使(shǐ)用(yòng)1.6毫(háo)米(mǐ)厚(hòu)度，可以大大(dà)降低(dī)板(bǎn)材(cái)彎曲和(hé)變(biàn)形的風(fēng)險。
4.減(jiǎn)小電路板(bǎn)的尺寸(cùn)和麵板(bǎn)的(dí)數(shù)量(liáng)
由於大部(bù)分背焊(hàn)爐采用(yòng)鏈條驅動(dòng)電(diàn)路(lù)板，電路(lù)板的尺(chǐ)寸越大(dà)，由於其(qí)自(zì)身的重(zhòng)量(liáng)，焊接爐(lú)背麵凹陷(xiàn)變形，所以盡(jìn)量放置電路的長邊(biān)板作(zuò)為(wéi)鏈(liàn)條上的邊緣(yuán)回到焊接(jiē)爐，可(kě)以減輕電(diàn)路(lù)板本(běn)身造(zào)成的重(zhòng)量(liáng)下垂變(biàn)形，減(jiǎn)少(shǎo)化妝(zhuāng)的數量也是(shì)出(chū)於(yú)這(zhè)個原因，也就(jiù)是說(shuō)，一個爐(lú)子，盡可(kě)能用(yòng)窄邊(biān)垂直(zhí)於爐子(zǐ)的(dí)方(fāng)向(xiàng)，可(kě)以(yǐ)實現最低的下(xià)垂變形(xíng)。
5.二(èr)手(shǒu)托盤(pán)夾具
如(rú)果上述方(fāng)法難(nán)以實現，最(zuì)後是使(shǐ)用(yòng)爐盤（回(huí)流載體/模板(bǎn)），減(jiǎn)少(shǎo)爐托(tuō)的變形(xíng)可以減少(shǎo)板彎(wān)板變熱，因為既熱又(yòu)冷(lěng)，都希望(wàng)托(tuō)盤(pán)可以(yǐ)保持電路板等(děng)到電路(lù)板(bǎn)溫度低(dī)於Tg值(zhí)開(kāi)始(shǐ)變(biàn)硬，也可以保(bǎo)持(chí)花(huā)園(yuán)的大小(xiǎo)。
如(rú)果單層托(tuō)盤不能(néng)減(jiǎn)少(shǎo)電(diàn)路板(bǎn)的變形(xíng)，就要加(jiā)一個蓋子，將(jiāng)電路(lù)板上下(xià)兩個托(tuō)盤(pán)夾緊，這樣電(diàn)路板(bǎn)背(bèi)焊爐變(biàn)形的(dí)問題可(kě)以大大減少(shǎo)。然而，這種爐(lú)托(tuō)是(shì)昂(áng)貴的，但也必須添(tiān)加(jiā)人(rén)工儲存和(hé)回(huí)收(shōu)托盤(pán)。
6.使用實(shí)心(xīn)連(lián)接(jiē)和(hé)印章孔代(dài)替V形切割(gē)分隔(gé)器
由(yóu)於(yú)V形切割會破壞板的(dí)結構(gòu)強(qiáng)度，因此盡(jìn)量不(bù)要(yào)使用V形切割(gē)器(qì)或減(jiǎn)小V形(xíng)切口的深(shēn)度。
實際連(lián)接：采用(yòng)刀(dāo)式分割(gē)機
郵(yóu)票孔(kǒng)
PCB生(shēng)產工(gōng)程(chéng)的優化(huà)：
不同(tóng)材(cái)料對板材變(biàn)形(xíng)的影響(xiǎng)
計(jì)算(suàn)了不同材料(liào)的(dí)過(guò)度(dù)變(biàn)形和(hé)缺陷(xiàn)率，結果(guǒ)如(rú)表(biǎo)1所示。
從表(biǎo)中可(kě)以看(kàn)出，低Tg材料變(biàn)形(xíng)缺(quē)陷比高(gāo)Tg，高(gāo)Tg材(cái)料顯(xiǎn)示(shì)為(wéi)包裝(zhuāng)材(cái)料(liào)，但(dàn)是，低於(yú)Tg的(dí)材(cái)料，在加(jiā)工過程(chéng)中同(tóng)時加工(gōng)，烘(hōng)烤溫度150℃，最(zuì)高對(duì)較(jiào)低Tg材料的影響將(jiāng)大於(yú)高Tg材料。
工(gōng)程設(shè)計研究
工程設計(jì)應盡可(kě)能避(bì)免結構不對(duì)稱(chēng)，材料(liào)不對稱(chēng)和圖(tú)形(xíng)不(bù)對稱的設(shè)計，以減少變形(xíng)的產(chǎn)生(shēng)。同時(shí)，在研究過(guò)程(chéng)中(zhōng)還(huán)發(fā)現，芯板(bǎn)的直(zhí)接(jiē)壓(yā)縮(suō)結(jié)構比(bǐ)銅箔更(gēng)容易(yì)變形。
從表(biǎo)2可(kě)以(yǐ)看出(chū)，兩(liǎng)種(zhǒng)結構(gòu)的(dí)不(bù)合(hé)格缺陷率(shuài)明(míng)顯(xiǎn)不同，可(kě)以理解為芯板的壓(yā)縮結構由(yóu)三(sān)個芯板(bǎn)組成(chéng)。不同芯(xīn)板(bǎn)之間的膨(péng)脹和(hé)收縮(suō)以(yǐ)及應力變化更復雜(zá)且(qiě)難(nán)以消(xiāo)除(chú)。
在工(gōng)程設(shè)計中，膠(jiāo)合板框架的(dí)形(xíng)狀(zhuàng)對(duì)變形(xíng)也有(yǒu)很大(dà)影(yǐng)響(xiǎng)。一般(bān)來說，PCB工(gōng)廠會有(yǒu)大(dà)的(dí)連續(xù)銅(tóng)框架(jià)和(hé)不(bù)連續的銅(tóng)點(diǎn)或(huò)銅塊(kuài)框(kuàng)架，它(tā)們也有不(bù)同的差(chà)異(yì)。
表(biǎo)3顯示了兩(liǎng)種邊(biān)框(kuàng)設計(jì)板(bǎn)的對比測試(shì)結(jié)果。兩(liǎng)種框(kuàng)架的變形不(bù)同(tóng)的(dí)原因(yīn)是連(lián)續(xù)銅皮(pí)革(gé)框架(jià)具有(yǒu)高(gāo)強度，在(zài)壓製(zhì)和(hé)膠合(hé)板的(dí)過程(chéng)中(zhōng)剛(gāng)性相(xiāng)對(duì)較大，這(zhè)使(shǐ)得(dé)板(bǎn)材中的(dí)殘(cán)餘應(yīng)力不易釋放，並著重於形(xíng)狀(zhuàng)加工後的釋放，導(dǎo)致更嚴重的變形。非連續銅(tóng)點(diǎn)框架逐漸釋(shì)放(fàng)壓(yā)製(zhì)和後續加工(gōng)中的應力(lì)