用(yòng)於PCBA加工的方法
PCB組(zǔ)裝（印(yìn)刷電路板組(zǔ)件(jiàn)）中可(kě)以使(shǐ)用不同的技術，這取決於有意實(shí)現(xiàn)的(dí)最(zuì)終產品或(huò)製(zhì)造公(gōng)司的偏好(hǎo)。該過程(chéng)中包(bāo)含(hán)的主要技術包括：
通孔技術(shù)
表麵貼(tiē)裝(zhuāng)技術
混(hùn)合技術
像點對(duì)點(diǎn)連(lián)接(jiē)這(zhè)樣的(dí)先前(qián)方法被(bèi)更先進的(dí)技(jì)術(shù)所取代，例如(rú)通(tōng)孔技(jì)術。由於效(xiào)率(shuài)，它(tā)很快(kuài)就(jiù)被接受了(liǎo)。在(zài)這種(zhǒng)技(jì)術(shù)形(xíng)式中(zhōng)，安裝(zhuāng)有引綫(xiàn)的電子(zǐ)部件(jiàn)插(chā)入孔(kǒng)中直(zhí)到板的另(lìng)一(yī)側，然後(hòu)連(lián)接到銅(tóng)跡(jì)綫上。板可(kě)以是不同(tóng)的形式(shì)：單麵或(huò)雙(shuāng)麵。然(rán)後將(jiāng)引綫(xiàn)彎(wān)曲(qū)90度(dù)以進(jìn)行(háng)水(shuǐ)平安裝。
雖然自(zì)六(liù)十年(nián)代(dài)以來一直存(cún)在表麵貼裝技(jì)術，但(dàn)直(zhí)到八十年代(dài)它才被接受。它(tā)產(chǎn)生了許(xǔ)多優點(diǎn)，如降低(dī)勞動力(lì)成本(běn)，高度(dù)自動(dòng)化(huà)和提高(gāo)產量。與以前的技(jì)術不同，表麵(miàn)貼(tiē)裝部件(jiàn)尺寸更小，並允(yǔn)許更小的(dí)PCB組(zǔ)裝。另一方(fāng)麵，混合技(jì)術是兩種方法的組合，盡(jìn)管(guǎn)它並不常用(yòng)。
多(duō)年來，銘(míng)華航電(diàn)SMT貼片(piàn)加(jiā)工(gōng)廠(chǎng)一直是印刷電(diàn)路(lù)板的領先企(qǐ)業。憑(píng)借(jiè)多年來(lái)積(jī)累的經(jīng)驗，我(wǒ)們(mén)了(liǎo)解(jiě)客戶(hù)在PCB組(zǔ)裝(zhuāng)方(fāng)麵的需(xū)求，請聯(lián)係我們以(yǐ)獲取更(gēng)多問題(tí)！
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