PCB設計(jì)中一(yī)些需要(yào)考慮因素(sù)
思(sī)考(kǎo)似乎違(wéi)反直覺，但電子電(diàn)路板組裝(zhuāng)實(shí)際上是(shì)在齒(chǐ)輪開始(shǐ)生產綫開(kāi)始之(zhī)前很(hěn)久(jiǔ)才(cái)開始的。從(cóng)布置跡(jì)綫(xiàn)，選擇(zé)厚度和基板(bǎn)材料(liào)，模擬元(yuán)件(jiàn)放(fàng)置等(děng)等，這個電(diàn)子(zǐ)電(diàn)路(lù)板(bǎn)組(zǔ)裝的最早階段(duàn)可能(néng)是最(zuì)重要的(dí)。
電(diàn)子(zǐ)電(diàn)路板組裝不是在生產綫(xiàn)開(kāi)始(shǐ)運(yùn)行時開(kāi)始(shǐ)，而是在(zài)設計階(jiē)段開始(shǐ)，因(yīn)為(wéi)這(zhè)將決(jué)定(dìng)電(diàn)路(lù)板(bǎn)的性能和(hé)製(zhì)造復(fù)雜(zá)性。
在(zài)本(běn)文中，我們(mén)將討(tǎo)論與(yǔ)電子電路板(bǎn)組(zǔ)裝相關的一(yī)些(xiē)非常重要的決(jué)策。
放置 - 理(lǐ)想的(dí)說法(fǎ)是(shì)，您可(kě)以(yǐ)使用(yòng)最(zuì)緊湊的電路(lù)板，以(yǐ)適應您(nín)的(dí)所(suǒ)有組件(jiàn)。然(rán)而，考(kǎo)慮到電(diàn)路板(bǎn)深度和(hé)電(diàn)路走綫，材(cái)料(liào)強度和散(sàn)熱的限製，元(yuán)件(jiàn)放置(zhì)可(kě)能是(shì)非(fēi)常(cháng)主觀(guān)的。元(yuán)件的方向(xiàng)，放置和(hé)焊接它們的復雜(zá)性不僅(jǐn)決(jué)定(dìng)了電路板的性能，還決定(dìng)了電(diàn)子電路板組(zǔ)裝的(dí)速度和成(chéng)本(běn)。
信(xìn)號(hào)痕跡 - 設(shè)計師(shī)的誘惑(huò)，他們(mén)必(bì)須努力避(bì)免(miǎn)沉迷(mí)，使信號痕(hén)跡變(biàn)得薄而復雜(zá)。了(liǎo)解跡綫(xiàn)如何反復分(fēn)支，並(bìng)觀察(chá)信號(hào)質(zhì)量(liáng)下降。此(cǐ)外，將電子電(diàn)路(lù)板組件(jiàn)推(tuī)到寬(kuān)度(dù)和(hé)間隙(xì)的極限(xiàn)是一(yī)種(zhǒng)電(diàn)弧(hú)放(fàng)電的(dí)方法(fǎ)。設計師(shī)應該考慮“董事(shì)會是(shì)否會(huì)按(àn)照(zhào)我(wǒ)的(dí)意圖(tú)在不(bù)太(tài)理(lǐ)想的條件下執(zhí)行(háng)”。
加(jiā)熱(rè) - 熱(rè)量是(shì)在電(diàn)子前電路板(bǎn)裝配(pèi)階段不(bù)易看到的東(dōng)西。需要(yào)專業(yè)知識來識別(bié)熱(rè)量積聚可能(néng)成(chéng)為(wéi)問(wèn)題(tí)的地(dì)方。當電路(lù)板(bǎn)放(fàng)置在更真(zhēn)實的環(huán)境中時，可能(néng)在(zài)其(qí)熱量(liáng)限(xiàn)製(zhì)範(fàn)圍內運(yùn)行(háng)的(dí)組(zǔ)件(jiàn)很(hěn)容(róng)易讓(ràng)設計師(shī)在開(kāi)始過(guò)熱時(shí)感(gǎn)到驚(jīng)訝。
驗證設(shè)計(jì) - 檢查(chá)最(zuì)終(zhōng)設(shè)計一(yī)次，兩(liǎng)次(cì)，三次更(gēng)耗時，並(bìng)且(qiě)肯定比完成電子電路板組(zǔ)裝板有更(gēng)明顯的缺陷。
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