軟硬結(jié)合(hé)板什(shí)麼產(chǎn)品能用(yòng)到(dào)
柔(róu)性(xìng)印刷電路(lù)板
很(hěn)少有(yǒu)人(rén)想要製(zhì)造適(shì)合電路(lù)板的設備;大(dà)多(duō)數人更願(yuàn)意設(shè)計(jì)適合(hé)該設備的電(diàn)路(lù)。這就(jiù)是(shì)柔性(xìng)和(hé)剛(gāng)性柔性(xìng)電(diàn)路越來越(yuè)受歡(huān)迎的確切原(yuán)因(yīn)。它(tā)們在新(xīn)項(xiàng)目方麵或(huò)即使您想重新(xīn)設計(jì)舊項(xiàng)目(mù)時也(yě)具有多種優(yōu)勢(shì)。
軟(ruǎn)硬(yìng)結合板(bǎn)可(kě)用於(yú)許(xǔ)多電子設備，硬盤(pán)驅動器和(hé)台式打(dǎ)印機。軟硬結合(hé)板(bǎn)什麼產品(pǐn)能用到它們(mén)還(huán)廣泛(fàn)用於以(yǐ)下行業(yè)：
通訊(xùn)
消費(fèi)類(lèi)電(diàn)子(zǐ)產品
汽車
醫(yī)
航(háng)天(tiān)
軍(jūn)事
運輸(shū)
即(jí)使(shǐ)它們不是新發明，它們也越來越(yuè)多地被用於設計的(dí)多(duō)功能性(xìng)。眾所(suǒ)周知(zhī)，它(tā)們既(jì)可(kě)以解鎖功能(néng)優勢，也(yě)可以為製造(zào)商(shāng)節省成本(běn)。
以(yǐ)下(xià)是使(shǐ)用柔性(xìng)PCB的(dí)一些(xiē)主要優點：
可靠(kào)性(xìng)和(hé)電子設備(bèi)的使(shǐ)用壽命(mìng)延(yán)長
對於(yú)柔(róu)性(xìng)和軟硬結合(hé)板PCB，所需的互連數量顯(xiǎn)著減少。這(zhè)又意味(wèi)著焊點，接觸(chù)壓接以及(jí)連接(jiē)器的數量減(jiǎn)少。更(gēng)少(shǎo)的互(hù)連器(qì)意(yì)味著(zhuó)更(gēng)少的(dí)故障源(yuán)，因此更高(gāo)的(dí)可(kě)靠性和更(gēng)長的設備壽(shòu)命。電(diàn)路(lù)的靈活性(xìng)也(yě)有助於改善衝(chōng)擊(jī)性(xìng)能(néng)。
包裝(zhuāng)靈活
柔性(xìng)電(diàn)路(lù)確(què)保節(jié)省空間(jiān)，同時(shí)更(gēng)有效地(dì)利用(yòng)空(kōng)間。這(zhè)意味著多個電路板，連(lián)接(jiē)器等可(kě)以用(yòng)一個(gè)單(dān)元(yuán)替(tì)換(huàn)。通常可(kě)以看(kàn)出，柔(róu)性設計占(zhān)據(jù)有綫解決方案占用的重量和(hé)空間的10％。更(gēng)少的零(líng)件(jiàn)也會(huì)降低(dī)供應鏈(liàn)風(fēng)險並(bìng)降(jiàng)低維護(hù)需求。
提高能(néng)力(lì)
Flex係統(tǒng)以其卓越(yuè)的性(xìng)能而聞名(míng)。除(chú)了使(shǐ)用(yòng)直接焊料(liào)，壓接(jiē)觸點(diǎn)等之外(wài)，它(tā)們還(huán)可以接受(shòu)任何(hé)與剛性PCB一起使(shǐ)用(yòng)的(dí)元件或連接器。此(cǐ)外，柔(róu)性(xìng)電路不受包括(kuò)高(gāo)溫在內的惡劣環境的影響(xiǎng)。它(tā)們在(zài)接觸化學(xué)品，輻(fú)射(shè)和紫外(wài)綫時(shí)也(yě)具(jù)有抵抗(kàng)力。
成本效益
由(yóu)於材(cái)料要(yào)求較低，柔性電路板也可(kě)確(què)保(bǎo)降(jiàng)低(dī)運(yùn)輸成(chéng)本。此(cǐ)外(wài)，由(yóu)於(yú)零件(jiàn)更(gēng)少，安裝簡單，裝配(pèi)成本更低。此外(wài)，由於(yú)產(chǎn)品(pǐn)使(shǐ)用(yòng)壽(shòu)命更長，可靠性更(gēng)高(gāo)。
使用軟硬(yìng)結合(hé)板的注意事(shì)項(xiàng)
雖(suī)然(rán)柔性印刷(shuā)電路具(jù)有許多(duō)優點，但(dàn)重(zhòng)要的是(shì)要(yào)記住一些預(yù)防措施，以(yǐ)便(biàn)電(diàn)路可靠地工作(zuò)。
有一(yī)些特性(xìng)可(kě)以將剛性(xìng)PCB整合到柔(róu)性(xìng)PCB必須(xū)避免的特性中(zhōng)。其中主(zhǔ)要是導(dǎo)致彎曲區域(yù)不連(lián)續的那(nà)些。例(lì)如，放置在彎(wān)曲(qū)區(qū)域中(zhōng)的通孔會導致不連續。另外，在彎曲(qū)區(qū)域中(zhōng)不得改(gǎi)變導(dǎo)體寬度或方(fāng)向。最(zuì)佳的(dí)柔(róu)性電路設計可為(wéi)所有導(dǎo)體(tǐ)保持(chí)均(jūn)匀的寬(kuān)度。而且，需要(yào)避免(miǎn)彎(wān)曲區域中(zhōng)導體(tǐ)方(fāng)向的變化(huà)。
在多層板(bǎn)上堆疊導體(tǐ)也很重(zhòng)要。在電(diàn)路輪(lún)廓上(shàng)沒有尖(jiān)銳的(dí)內角也(yě)是(shì)謹(jǐn)慎(shèn)的，因為它會導(dǎo)致眼淚。
其(qí)他一些(xiē)需要注意的方(fāng)麵(miàn)包括熱量(liáng)不應使電(diàn)路過(guò)載。熱(rè)風(fēng)槍可(kě)以(yǐ)產生足夠高(gāo)的溫(wēn)度以使電(diàn)路起(qǐ)泡(pào)，因此應(yīng)該(gāi)避免使用(yòng)它(tā)。此外(wài)，在回流焊(hàn)接柔(róu)性PCB時，需要避(bì)免(miǎn)剛性(xìng)溫(wēn)度曲(qū)綫(xiàn)。
已知(zhī)寬導體(tǐ)比小導體(tǐ)更容忍彎(wān)曲(qū)，因此在(zài)彎(wān)曲區域加寬小導(dǎo)體是個(gè)好主(zhǔ)意(yì)，即(jí)使加(jiā)寬應(yīng)該是漸進(jìn)的。多(duō)層柔(róu)性(xìng)電路(lù)也較厚(hòu)。通(tōng)常(cháng)情(qíng)況(kuàng)下，深鍍(dù)鋼桶(tǒng)的組(zǔ)合(hé)會(huì)增(zēng)加(jiā)厚度(dù)會導致(zhì)問題。因此，建(jiàn)議將(jiāng)過孔放置(zhì)在彎曲很(hěn)小(xiǎo)或沒有彎曲(qū)的區域，或(huò)至(zhì)少放(fàng)置在彎曲度(dù)最(zuì)小(xiǎo)的區域。
作(zuò)為(wéi)標(biāo)準(zhǔn)做法(fǎ)，在(zài)過孔墊上放(fàng)置(zhì)圓角也是(shì)很好的。它們(mén)傾向於消除可(kě)能導致裂(liè)縫的應力點(diǎn)。
銘(míng)華(huá)航(háng)電深(shēn)圳SMT貼(tiē)片加工(gōng)廠(chǎng)：建(jiàn)議在(zài)設計(jì)階(jiē)段(duàn)咨詢製造商(shāng)，因為(wéi)這樣(yàng)可以找(zhǎo)到最適合您獨特(tè)設計的解(jiě)決方案(àn)。利用(yòng)現(xiàn)代軟(ruǎn)件程(chéng)序，可以容納復雜(zá)的3D設計(jì)，從(cóng)而允許工程師(shī)分(fēn)層(céng)堆(duī)疊和測(cè)試柔(róu)性(xìng)部(bù)件。這(zhè)反(fǎn)過來(lái)減(jiǎn)少(shǎo)了與測(cè)試相關的(dí)時(shí)間(jiān)和成本。現(xiàn)代3D建模軟件可(kě)幫助(zhù)開發人員(yuán)和製造(zào)商調整他們(mén)的(dí)期望，同(tóng)時(shí)加(jiā)快(kuài)整個過程。