印(yìn)刷電(diàn)路板組件或PCBA是相當(dāng)復雜的任務,其導(dǎo)致(zhì)印刷電路板(bǎn)的生(shēng)產(chǎn)。印(yìn)刷電(diàn)路板(bǎn)廣(guǎng)泛(fàn)應用於(yú)當今的技術社(shè)會(huì),是幾(jī)乎(hū)所有電子(zǐ)設(shè)備的重要(yào)組(zǔ)成(chéng)部分!看看貼(tiē)片(piàn)廠如何(hé)做事的了(liǎo)解PCBA加工的過(guò)程,印(yìn)刷(shuā)電路(lù)板無處(chǔ)不在,因(yīn)此需(xū)要(yào)高質(zhì)量的(dí)PCBA才(cái)能(néng)使它(tā)們成(chéng)為最(zuì)好的!
我們(mén)的PCBA服(fú)務(wù)包(bāo)括熟練(liàn)的(dí)技術(shù)人員,高質(zhì)量的設備和(hé)嚴格的測試,以確(què)保(bǎo)您(nín)的電(diàn)子項(xiàng)目(mù)獲得高(gāo)質量(liáng)的(dí)PCB!
PCBA流程(chéng)相當復雜(zá),涉(shè)及七個(gè)關鍵步驟:
DFM檢(jiǎn)查
DFM檢查或(huò)可製(zhì)造性(xìng)檢查(chá)設計(jì)是(shì)指(zhǐ)檢查(chá)設(shè)計以確(què)保您的PCBA服務能夠製(zhì)造它! DFM檢查(chá)需(xū)要(yào)對設計進行徹底檢(jiǎn)查,以確(què)保(bǎo)設計合(hé)理(lǐ),並在設計之(zhī)前解決設計中的任何問題或(huò)問題。
初(chū)步(bù)準(zhǔn)備
在此階(jiē)段,收集任何和(hé)所有需要的材(cái)料用(yòng)於組(zǔ)裝過程。從典(diǎn)型的(dí)PCB材料(liào)(如FR-4,FR-6和(hé)鋁(lǚ))中,建議(yì)使用正確的材(cái)料(liào),以(yǐ)便為(wéi)客戶及(jí)其獨特的規格產生(shēng)最(zuì)佳效(xiào)果(guǒ)。
錫膏(gāo)印刷(shuā)機
這(zhè)是PCBA實際(jì)開始的階(jiē)段。使(shǐ)用模板,借助機器將(jiāng)焊膏均匀地(dì)塗在(zài)電(diàn)路(lù)板上。在PCBA工藝(yì)完成(chéng)後(hòu),焊膏用於幫(bāng)助按住(zhù)任(rèn)何已(yǐ)安裝(zhuāng)的組(zǔ)件(jiàn)。
SMT貼(tiē)片加工
安(ān)裝涉及(jí)將(jiāng)各個印(yìn)刷(shuā)電路板部件放(fàng)置(zhì)在板(bǎn)上。由(yóu)於每個客戶的需求不同(tóng),因此每個組(zǔ)件(jiàn)的(dí)組件(jiàn)各不相(xiāng)同。安裝過(guò)程通常通過(guò)手動(dòng)方式完(wán)成,但由於(yú)自(zì)動(dòng)化(huà)技(jì)術(shù)的進步,這一階段變(biàn)得更加容易(yì),這使得(dé)過(guò)程更加有(yǒu)效。
回流焊(hàn)接
雖然(rán)焊(hàn)膏和(hé)元(yuán)件(jiàn)都(dū)在電路(lù)板(bǎn)上,但(dàn)這(zhè)一階段包括實現焊(hàn)膏和(hé)元件與(yǔ)PCB之(zhī)間(jiān)的永久粘附。 PCB通(tōng)過傳送(sòng)帶烘(hōng)箱(xiāng),熔(róng)化焊膏以永(yǒng)久(jiǔ)固化並將(jiāng)所有組件固定(dìng)到位。
AOI測試
AOI測(cè)試(shì)或(huò)自(zì)動光學檢測(cè)是指檢查(chá)PCB上的任何(hé)表(biǎo)麵缺陷。使用(yòng)計(jì)算機(jī)程序和先(xiān)進(jìn)的相(xiāng)機係統,機器(qì)可(kě)以徹(chè)底(dǐ),高(gāo)效地掃描PCB,以發現(xiàn)裝配過程(chéng)中可能出現的(dí)任(rèn)何(hé)問題。
功能測(cè)試
雖(suī)然AOI檢測(cè)到PCB本身(shēn)的任(rèn)何(hé)物理(lǐ)錯誤(wù),但功能(néng)測試(shì)涉及確(què)保PCB工(gōng)作(zuò)。通(tōng)過測(cè)試印(yìn)刷電路(lù)板的行(háng)為和功能,功(gōng)能測(cè)試可(kě)確保(bǎo)PCB具有完整(zhěng)功能,並可根據(jù)客戶(hù)的(dí)期望(wàng)和(hé)獨(dú)特要求工作(zuò)。
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