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SMT貼片加(jiā)工過(guò)程(chéng)中的焊(hàn)錫模板(bǎn)和(hé)焊接(jiē)

來(lái)源(yuán):本(běn)站(zhàn)     時(shí)間(jiān):2020/03/13
“與其(qí)他(tā)製(zhì)造(zào)工藝類似,PCB組裝SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工過(guò)程中有許(xǔ)多(duō)因(yīn)素會影(yǐng)響印刷電(diàn)路板的可靠(kào)性和(hé)功能性。這(zhè)些因素包(bāo)括所(suǒ)用模板的材(cái)料(liào)和(hé)設計,焊(hàn)膏(gāo),各(gè)種元件的放置,考慮到(dào)所(suǒ)使用的(dí)實(shí)際(jì)PCB和(hé)SMT設備以及所(suǒ)需的具體要求(qiú)也(yě)很(hěn)重(zhòng)要(yào)。SMT貼(tiē)片(piàn)加工過(guò)程(chéng)中(zhōng)的(dí)焊錫模板和焊接


焊錫模板和(hé)貼片焊接(jiē)

通常,模(mó)板(bǎn)SMT鋼(gāng)網厚(hòu)度通常(cháng)與印刷電(diàn)路(lù)板中所有(yǒu)部件(jiàn)的需(xū)要相匹配。焊膏可以(yǐ)通(tōng)過(guò)絲(sī)網印刷施加到電路(lù)板上,而(ér)體積則由模板(bǎn)厚度(dù)和孔(kǒng)徑決定。如果模板厚度不(bù)符合同(tóng)一板(bǎn)上的(dí)所有組件,則將考慮降壓模(mó)板。


    在PCB組裝SMT貼片期(qī)間,使用由(yóu)鎳或不鏽鋼製成(chéng)的電鑄模板來確(què)保(bǎo)對(duì)板(bǎn)的(dí)均(jūn)匀和(hé)優質(zhì)焊(hàn)接。此外(wài),建議繞過孔的角落以(yǐ)提供(gōng)良好(hǎo)的(dí)膏釋放(fàng)。焊(hàn)點的孔必須與放置在板(bǎn)上(shàng)的金(jīn)屬墊(diàn)具(jù)有(yǒu)相(xiāng)同(tóng)的(dí)尺寸。最後,為(wéi)了在(zài)組裝過程(chéng)中獲得(dé)最佳效果,模(mó)板應(yīng)分割成(chéng)更小的多個(gè)開口(kǒu)。


組件放(fàng)置(zhì)
     銘華航(háng)電SMT貼片加工(gōng):現代自動元件放(fàng)置(zhì)設(shè)備利(lì)用視(shì)覺(jué)係統以(yǐ)獲(huò)得精確和可靠的印(yìn)刷電(diàn)路(lù)板(bǎn)。在該(gāi)技術中,通(tōng)過光學(xué)裝(zhuāng)置測量板和組件。然(rán)後將這些(xiē)單(dān)獨的(dí)部件(jiàn)正(zhèng)確(què)地(dì)安裝在它(tā)們(mén)各自(zì)的位置上,這些(xiē)位置(zhì)在(zài)板上(shàng)編(biān)程。在(zài)放(fàng)置組件(jiàn)之(zhī)前,它們(mén)由(yóu)視(shì)覺係統(tǒng)檢測(cè),該(gāi)視覺係(xì)統(tǒng)識(shí)別包裝並(bìng)使它們(mén)能夠正確放置。隻要獲得(dé)所需的元件放置,就(jiù)可(kě)以(yǐ)使用其他放置係(xì)統(tǒng)。

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