PCB製(zhì)造(zào)中(zhōng)的受(shòu)控(kòng)阻(zǔ)抗(kàng)
PCB製造和PCB設(shè)計(jì)在過去幾年中(zhōng)發生(shēng)了很(hěn)大(dà)變化，第(dì)一個(gè)電(diàn)路板(bǎn)設計(jì)非常簡單，但新技術為(wéi)印(yìn)刷電路世(shì)界帶來(lái)了新的性能(néng)需求(qiú)，設(shè)計和(hé)製造(zào)實踐(jiàn)變得更加(jiā)復雜。其中一種(zhǒng)做法是PCB製造中的(dí)受(shòu)控阻抗，其(qí)目的在於(yú)從電路(lù)走(zǒu)綫中的功率量到(dào)信(xìn)號速度。
什麼(mó)阻抗意(yì)味著什麼
電路或(huò)傳(chuán)輸綫中能量(liáng)流(liú)的反對程度(dù)以(yǐ)歐姆(mǔ)表示(shì)，稱為阻抗(kàng)。它(tā)是對(duì)電(diàn)路的電阻和電抗求和的結果，電(diàn)抗是兩種效(xiào)應(yīng)的結果。
電(diàn)感：由(yóu)於電(diàn)流的磁場(cháng)，導(dǎo)體中的(dí)電壓(yā)感應(yīng)。
電容(róng)：由於(yú)導體之間的電(diàn)壓而存儲的(dí)靜電荷(hé)。
在(zài)低頻（DC）下，電抗(kàng)變(biàn)得可(kě)以(yǐ)忽(hū)略(lüè)不計，阻(zǔ)抗(kàng)僅由電阻(zǔ)形成(chéng)，但對於(yú)高(gāo)頻電路(lù)，電(diàn)抗和(hé)阻(zǔ)抗成為非常重要(yào)的(dí)因素。
什(shí)麼(mó)是(shì)受控製(zhì)的(dí)阻(zǔ)抗(kàng)
係統中(zhōng)的(dí)阻抗不匹(pǐ)配(pèi)會(huì)導致故障並降低係統(tǒng)的性能水平。確保阻(zǔ)抗不(bù)匹配(pèi)在(zài)可(kě)容忍的範(fàn)圍內(nèi)，是一種通(tōng)常稱為受控阻(zǔ)抗(kàng)的設(shè)計特(tè)征。
該特征的(dí)一個(gè)常見(jiàn)例子(zǐ)是同軸電(diàn)纜(lǎn)的設計：由使(shǐ)用(yòng)絕(jué)緣(yuán)體從屏(píng)蔽（外圓(yuán)柱形(xíng)導體(tǐ)）分(fēn)離(lí)的(dí)內(nèi)導體(tǐ)形成。絕緣(yuán)體的(dí)電(diàn)氣(qì)特性(xìng)以及(jí)所有元件的比例(lì)都經過精(jīng)心(xīn)控(kòng)製，以調(tiáo)節(jié)電(diàn)纜的阻抗水(shuǐ)平。
LDI如(rú)何(hé)運作(zuò)？
相(xiāng)應(yīng)地，在PCB製造中，跡綫代表(biǎo)導(dǎo)體，層壓板代表絕(jué)緣體，平麵代(dài)表屏(píng)蔽。因(yīn)此(cǐ)，印刷電路(lù)板的(dí)阻抗取(qǔ)決於(yú)製(zhì)造過(guò)程中(zhōng)使用的(dí)尺寸和(hé)材(cái)料(liào)。
為(wéi)什麼(mó)控製阻抗如此重要？
在印刷電(diàn)路(lù)板中，跟(gēn)蹤的目的是(shì)將(jiāng)最大(dà)信(xìn)號(hào)功率從源傳輸到(dào)負(fù)載，但隻有當(dāng)源的阻(zǔ)抗(kàng)值與(yǔ)負載(zǎi)的阻(zǔ)抗值(zhí)匹配時才(cái)能實現此分配(pèi)，否(fǒu)則信(xìn)號(hào)的能(néng)量將(jiāng)反射(shè)到(dào)光(guāng)源(yuán)，降低(dī)其(qí)質(zhì)量(liáng)。利用當(dāng)今(jīn)的快速上升(shēng)時(shí)間(jiān)信號，具(jù)有(yǒu)可控阻(zǔ)抗的電(diàn)路(lù)板(bǎn)設計變得非常(cháng)流(liú)行。
怎麼做(zuò)的(dí)？
印刷(shuā)電路板製造(zào)和設(shè)計中的阻(zǔ)抗(kàng)控(kòng)製(zhì)通過(guò)兩(liǎng)種(zhǒng)方(fāng)式(shì)實現：明確定義的(dí)PCB堆(duī)疊和仔(zī)細(xì)的(dí)跡綫(xiàn)設計。眾(zhòng)所(suǒ)周(zhōu)知，阻(zǔ)抗與層壓板高(gāo)度成(chéng)正比，與走(zǒu)綫(xiàn)寬度(dù)和厚度成反(fǎn)比。因此，改變(biàn)特定跡(jì)綫(xiàn)的(dí)尺寸和(hé)間(jiān)距將調整其阻抗值。
深(shēn)圳(zhèn)市(shì)銘華航(háng)電(diàn)SMT貼片(piàn)加工(gōng)：:阻抗還取決於(yú)疊(dié)層(céng)的介電常數：用(yòng)於量(liáng)化(huà)材料在電場中存儲電能的(dí)固(gù)有能(néng)力的(dí)數(shù)字(zì)。受控阻(zǔ)抗(kàng)跡綫(xiàn)最(zuì)常(cháng)見的配置是帶狀(zhuàng)綫(xiàn)和微帶綫，它們的不同(tóng)幾(jī)何(hé)形狀可(kě)以在下圖中看(kàn)到。