PCB表(biǎo)麵處(chǔ)理工藝大全
PCB表麵處(chǔ)理
什麼是(shì)PCB表麵(miàn)處理？
印(yìn)刷電路(lù)板需要具有(yǒu)表麵(miàn)光潔度或塗層(céng)以保護(hù)銅(tóng)電路免受氧化。表麵處(chǔ)理(lǐ)還用(yòng)於在(zài)組裝(zhuāng)時提供(gōng)可焊(hàn)接(jiē)表麵(miàn)，以促進(jìn)可(kě)靠的焊點以獲得長期性能。
PCB表(biǎo)麵處理
通(tōng)用PCB表麵處理
熱空氣(qì)焊接水(shuǐ)平(píng)（HASL）
HASL（含鉛(qiān)和無鉛）多(duō)年(nián)來(lái)一直(zhí)是美國(guó)最(zuì)常用的PCB表(biǎo)麵(miàn)處理。在(zài)HASL過(guò)程中，印(yìn)刷電(diàn)路板(bǎn)完全(quán)浸沒(méi)在熔融焊料(liào)浴(yù)中。隨後通(tōng)過(guò)在(zài)板的(dí)表(biǎo)麵上吹熱(rè)空(kōng)氣來去(qù)除多餘的焊料。 HASL會留下不平整(zhěng)的(dí)表麵(miàn)，不適合細(xì)間距(jù)或(huò)者如果您(nín)的(dí)電路板(bǎn)需要小(xiǎo)通(tōng)孔。
有(yǒu)機可(kě)焊(hàn)性(xìng)防(fáng)護（OSP）
OSP是一種低成本的水性有(yǒu)機表麵處理劑(jì)，自70年(nián)代開(kāi)始使用。非常薄的(dí)層(céng)可以(yǐ)保護銅表(biǎo)麵免受(shòu)氧(yǎng)化(huà)。 OSP是環保的(dí)並且提(tí)供(gōng)共(gòng)麵表(biǎo)麵，但(dàn)它具(jù)有相對低的(dí)貨架(jià)壽(shòu)命(mìng)。
化學(xué)鍍鎳金（ENIG）
ENIG被認(rèn)為(wéi)是最(zuì)好的(dí)無間隙精細(xì)間距(jù)（特別是(shì)BGA），因為(wéi)它表(biǎo)麵平整(zhěng)，可(kě)焊性好(hǎo)，保(bǎo)質(zhì)期長(cháng)（12個(gè)月(yuè)）。它由(yóu)兩層金屬塗(tú)層組成。鎳層用(yòng)作銅(tóng)的屏(píng)障(zhàng)，並且(qiě)是(shì)焊(hàn)接元(yuán)件的(dí)表麵。金層(céng)在(zài)儲(chǔ)存期間保護(hù)鎳(niè)。 ENIG可(kě)能很(hěn)脆，不(bù)建(jiàn)議用於衝(chōng)擊或(huò)強烈(liè)振動的(dí)應(yīng)用。
選擇(zé)PCB表麵處(chǔ)理(lǐ)
深(shēn)圳(zhèn)市銘華(huá)航(háng)電SMT貼(tiē)片加工廠(chǎng)：價格，可用性(xìng)，保質期(qī)，可(kě)靠(kào)性(xìng)和裝配(pèi)過(guò)程(chéng)是選(xuǎn)擇PCB表麵(miàn)光潔度的關(guān)鍵(jiàn)因(yīn)素(sù)。 雖(suī)然每(měi)種表麵處理都(dū)有(yǒu)其優點(diǎn)和缺(quē)點，但(dàn)在(zài)大多(duō)數情況下(xià)，工藝(yì)，產(chǎn)品或環境將決(jué)定最適合您應用(yòng)的表(biǎo)麵處理(lǐ)。 例(lì)如(rú)，如(rú)果您的印刷電(diàn)路板(bǎn)不需(xū)要RoHS，則Sn / Pb HASL可能是您(nín)的最(zuì)佳選(xuǎn)擇(zé)。 它(tā)成(chéng)本(běn)低(dī)，可(kě)廣(guǎng)泛使(shǐ)用。 如(rú)果您的電路板(bǎn)需要符(fú)合RoHS標準(zhǔn)並(bìng)且具(jù)有包括(kuò)BGA在(zài)內(nèi)的精(jīng)細(xì)間距元件，我們建(jiàn)議使用ENIG或(huò)浸(jìn)銀。